Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35484) > Сторінка 538 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 543 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LS2088ASN711B NXP USA Inc. QorIQ%20LS2084A_LS2044A.pdf Description: IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1292-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1292-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10GbE (8), 2.5GbE (16)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
SATA: SATA 6Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMF250XN,115 PMF250XN,115 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH 30V 900MA SOT323-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 900mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 300mOhm @ 900mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 275mW (Ta), 1.065W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-70
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.1 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMF250XN,115 PMF250XN,115 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH 30V 900MA SOT323-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 900mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 300mOhm @ 900mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 275mW (Ta), 1.065W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-70
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.1 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/BYP,132 PEMI4QFN/BYP,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Height: 0.020" (0.50mm)
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.47 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EKR2 NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm LS, 500mOhm HS
Applications: DC-DC Converters
Current - Output / Channel: 15A
Current - Peak Output: 15A
Technology: Power MOSFET, IGBT
Voltage - Load: 4.5V ~ 40V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
Load Type: Inductive, Capacitive, Resistive
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5212CAE66 MCF5212CAE66 NXP USA Inc. MCF5213EC.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMAL3F0VLF S912ZVMAL3F0VLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y1DVM05ABR NXP USA Inc. Description: I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y1DVM05AB MCIMX6Y1DVM05AB NXP USA Inc. IMX6ULLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT241D,118 74AHCT241D,118 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT241_Rev_Feb2017.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 20-SO
на замовлення 1959 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1959+11.97 грн
Мінімальне замовлення: 1959
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8061J BGU8061J NXP USA Inc. BGU8061.pdf Description: IC AMP GPS 700MHZ-1.5GHZ 10HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.5GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 22dB
Current - Supply: 70mA
Noise Figure: 1.1dB
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCK2002PLPW,118 PCK2002PLPW,118 NXP USA Inc. PCK2002PL.pdf Description: IC CLK BUFFER 1:4 533MHZ 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: LVTTL
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: LVTTL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:4
Differential - Input:Output: No/No
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Frequency - Max: 533 MHz
на замовлення 1559 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
381+57.05 грн
Мінімальне замовлення: 381
В кошику  од. на суму  грн.
SP5746GBK0AMMJ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 3MB FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746GBK0AMMJ6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 3MB FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HVP-56F81768 NXP USA Inc. HVP56F81768QSG.pdf Description: HVP-56F81768
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Contents: Board(s)
Core Processor: 56800EX
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5526JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DFP6BR NXP USA Inc. IMXRT1040CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
Number of I/O: 114
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DFP6BR NXP USA Inc. IMXRT1040CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
Number of I/O: 114
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1051DVL6BR MIMXRT1051DVL6BR NXP USA Inc. IMXRT1050CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+853.26 грн
10+643.42 грн
25+599.00 грн
100+516.32 грн
250+494.46 грн
500+481.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BZX884-C75,315 BZX884-C75,315 NXP USA Inc. BZX884_BC_SER.pdf Description: DIODE ZENER 75V 250MW SOD882
Packaging: Bulk
на замовлення 70000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13053+1.41 грн
Мінімальне замовлення: 13053
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BK0VLL4 SPC5602BK0VLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602CF2MLH4 SPC5602CF2MLH4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CF2MLH6 SPC5604CF2MLH6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604PEF1MLQ6R SPC5604PEF1MLQ6R NXP USA Inc. MPC5604P.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 40K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 30x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 108
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SE4CWL MC9S08SE4CWL NXP USA Inc. MC9S08SE8.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K148HAT0MLQR NXP USA Inc. Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FD32K146HAT0VLHR NXP USA Inc. Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V2E,133 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 44558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93220AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxx0.pdf Description: PSI5 X SINGLE-AXIS MEDIUM-G INE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142HAT0MLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142UAT0VLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K146UAT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K146 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLT NXP USA Inc. Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JN5168/001K NXP USA Inc. JN516X.pdf Description: ZIGBEE AND IEEE802.15.4 WIRELESS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.485GHz
Memory Size: 256kB Flash, 4kB EEPROM, 32kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.5dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EPR2 MFS2320BMBB1EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EP MFS2320BMBB1EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC857DSLVR50B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+2876.14 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC857DSLVR50B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102JKZ NTS0102JKZ NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+16.01 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836CX4/14H,315 LD6836CX4/14H,315 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
LFTQSE2T NXP USA Inc. Description: 64 PIN 0.5MM QFP SURFACE MOUNT T
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7301HY NXP USA Inc. Description: WLAN7301H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-WFLGA Exposed Pad
Frequency: 2.4GHz
RF Type: Bluetooth, WLAN
Supplier Device Package: 18-HWFLGA (2.4x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/00101Y NXP USA Inc. Description: MANTRA CS
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF24301HSR5 MRF24301HSR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.5GHz
Power - Output: 300W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC16C754BIA68,529 SC16C754BIA68,529 NXP USA Inc. SC16C754B.pdf Description: IC UART QUAD 64BYTE 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 4, QUART
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, 5V
FIFO's: 64 Byte
Data Rate (Max): 5Mbps
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.18x24.18)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCU04PW,112 74AHCU04PW,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001366761-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 6816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3328+6.72 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R MKL02Z16VFG4R NXP USA Inc. KL0xPB.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5000+98.93 грн
Мінімальне замовлення: 5000
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R MKL02Z16VFG4R NXP USA Inc. KL0xPB.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+207.23 грн
10+148.76 грн
25+136.12 грн
100+114.68 грн
250+108.46 грн
500+104.70 грн
1000+99.95 грн
2500+96.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9550D,118 PCA9550D,118 NXP USA Inc. PCA9550.pdf Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
235+92.78 грн
Мінімальне замовлення: 235
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT1013AVLH MWCT1013AVLH NXP USA Inc. WCT101xADS.pdf Description: 15W MULTI-COIL AUTO PREMIUM L
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1271.65 грн
10+1125.38 грн
25+1078.79 грн
160+892.01 грн
320+848.23 грн
480+793.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VPCSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MLFSR S32K311NHT0MLFSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K311NHT0MLFSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MPASR S32K311NHT0MPASR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K311NHT0MPASR
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 100-MaxQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 84
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PZU15/0ZA4FV NXP USA Inc. Description: J3R150PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA76V NXP USA Inc. Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA7AV NXP USA Inc. Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BF1100WR,115 BF1100WR,115 NXP USA Inc. BF1100WR.pdf Description: RF MOSFET 9V CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Current Rating (Amps): 30mA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz
Configuration: N-Channel Dual Gate
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Noise Figure: 2dB
Supplier Device Package: CMPAK-4
Voltage - Rated: 14 V
Voltage - Test: 9 V
Current - Test: 10 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ATP1AE MC33774ATP1AE NXP USA Inc. PB_MC33774A.pdf Description: MC33774ATP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+813.23 грн
10+613.87 грн
25+571.70 грн
160+481.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LS2088ASN711B QorIQ%20LS2084A_LS2044A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1292-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1292-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10GbE (8), 2.5GbE (16)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
SATA: SATA 6Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMF250XN,115
PMF250XN,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 900MA SOT323-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 900mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 300mOhm @ 900mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 275mW (Ta), 1.065W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-70
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.1 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMF250XN,115
PMF250XN,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 900MA SOT323-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 900mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 300mOhm @ 900mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 275mW (Ta), 1.065W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-70
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.1 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/BYP,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI4QFN/BYP,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Height: 0.020" (0.50mm)
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.47 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EKR2 PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm LS, 500mOhm HS
Applications: DC-DC Converters
Current - Output / Channel: 15A
Current - Peak Output: 15A
Technology: Power MOSFET, IGBT
Voltage - Load: 4.5V ~ 40V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
Load Type: Inductive, Capacitive, Resistive
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5212CAE66 MCF5213EC.pdf
MCF5212CAE66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMAL3F0VLF
S912ZVMAL3F0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y1DVM05ABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y1DVM05AB IMX6ULLCEC.pdf
MCIMX6Y1DVM05AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT241D,118 74AHC_AHCT241_Rev_Feb2017.pdf
74AHCT241D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 20-SO
на замовлення 1959 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1959+11.97 грн
Мінімальне замовлення: 1959
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8061J BGU8061.pdf
BGU8061J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 700MHZ-1.5GHZ 10HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.5GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 22dB
Current - Supply: 70mA
Noise Figure: 1.1dB
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCK2002PLPW,118 PCK2002PL.pdf
PCK2002PLPW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC CLK BUFFER 1:4 533MHZ 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: LVTTL
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: LVTTL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:4
Differential - Input:Output: No/No
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Frequency - Max: 533 MHz
на замовлення 1559 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
381+57.05 грн
Мінімальне замовлення: 381
В кошику  од. на суму  грн.
SP5746GBK0AMMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 3MB FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746GBK0AMMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 3MB FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HVP-56F81768 HVP56F81768QSG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HVP-56F81768
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Contents: Board(s)
Core Processor: 56800EX
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5526JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DFP6BR IMXRT1040CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
Number of I/O: 114
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DFP6BR IMXRT1040CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
Number of I/O: 114
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1051DVL6BR IMXRT1050CEC.pdf
MIMXRT1051DVL6BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+853.26 грн
10+643.42 грн
25+599.00 грн
100+516.32 грн
250+494.46 грн
500+481.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BZX884-C75,315 BZX884_BC_SER.pdf
BZX884-C75,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 75V 250MW SOD882
Packaging: Bulk
на замовлення 70000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13053+1.41 грн
Мінімальне замовлення: 13053
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BK0VLL4
SPC5602BK0VLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602CF2MLH4
SPC5602CF2MLH4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CF2MLH6
SPC5604CF2MLH6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604PEF1MLQ6R MPC5604P.pdf
SPC5604PEF1MLQ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 40K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 30x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 108
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SE4CWL MC9S08SE8.pdf
MC9S08SE4CWL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K148HAT0MLQR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FD32K146HAT0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V2E,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 44558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93220AESR2 FXLS9xxx0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PSI5 X SINGLE-AXIS MEDIUM-G INE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142HAT0MLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142UAT0VLLR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLLR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K146UAT0VLLT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JN5168/001K JN516X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ZIGBEE AND IEEE802.15.4 WIRELESS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.485GHz
Memory Size: 256kB Flash, 4kB EEPROM, 32kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.5dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EPR2 FS23_SBC.pdf
MFS2320BMBB1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EP FS23_SBC.pdf
MFS2320BMBB1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857DSLVR50B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+2876.14 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857DSLVR50B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102JKZ NTS0102.pdf
NTS0102JKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+16.01 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836CX4/14H,315 LD6836.pdf
LD6836CX4/14H,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2664+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
LFTQSE2T
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 64 PIN 0.5MM QFP SURFACE MOUNT T
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7301HY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7301H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-WFLGA Exposed Pad
Frequency: 2.4GHz
RF Type: Bluetooth, WLAN
Supplier Device Package: 18-HWFLGA (2.4x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/00101Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MANTRA CS
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF24301HSR5
MRF24301HSR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.5GHz
Power - Output: 300W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC16C754BIA68,529 SC16C754B.pdf
SC16C754BIA68,529
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART QUAD 64BYTE 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 4, QUART
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, 5V
FIFO's: 64 Byte
Data Rate (Max): 5Mbps
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.18x24.18)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCU04PW,112 PHGL-S-A0001366761-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AHCU04PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 6816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3328+6.72 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R KL0xPB.pdf
MKL02Z16VFG4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5000+98.93 грн
Мінімальне замовлення: 5000
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R KL0xPB.pdf
MKL02Z16VFG4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+207.23 грн
10+148.76 грн
25+136.12 грн
100+114.68 грн
250+108.46 грн
500+104.70 грн
1000+99.95 грн
2500+96.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9550D,118 PCA9550.pdf
PCA9550D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
235+92.78 грн
Мінімальне замовлення: 235
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT1013AVLH WCT101xADS.pdf
MWCT1013AVLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 15W MULTI-COIL AUTO PREMIUM L
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1271.65 грн
10+1125.38 грн
25+1078.79 грн
160+892.01 грн
320+848.23 грн
480+793.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VPCSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MLFSR S32K3xx.pdf
S32K311NHT0MLFSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K311NHT0MLFSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MPASR S32K3xx.pdf
S32K311NHT0MPASR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K311NHT0MPASR
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 100-MaxQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 84
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PZU15/0ZA4FV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R150PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA76V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA7AV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BF1100WR,115 BF1100WR.pdf
BF1100WR,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 9V CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Current Rating (Amps): 30mA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz
Configuration: N-Channel Dual Gate
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Noise Figure: 2dB
Supplier Device Package: CMPAK-4
Voltage - Rated: 14 V
Voltage - Test: 9 V
Current - Test: 10 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ATP1AE PB_MC33774A.pdf
MC33774ATP1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC33774ATP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+813.23 грн
10+613.87 грн
25+571.70 грн
160+481.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 543 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]