Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35482) > Сторінка 538 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 543 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
FD32K146HAT0VLHR NXP USA Inc. Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V2E,133 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 44558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93220AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxx0.pdf Description: PSI5 X SINGLE-AXIS MEDIUM-G INE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142HAT0MLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142UAT0VLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K146UAT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K146 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLT NXP USA Inc. Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JN5168/001K NXP USA Inc. JN516X.pdf Description: ZIGBEE AND IEEE802.15.4 WIRELESS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.485GHz
Memory Size: 256kB Flash, 4kB EEPROM, 32kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.5dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EPR2 MFS2320BMBB1EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EP MFS2320BMBB1EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC857DSLVR50B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+2949.36 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC857DSLVR50B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102JKZ NTS0102JKZ NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+16.42 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836CX4/14H,315 LD6836CX4/14H,315 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+8.18 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
LFTQSE2T NXP USA Inc. Description: 64 PIN 0.5MM QFP SURFACE MOUNT T
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7301HY NXP USA Inc. Description: WLAN7301H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-WFLGA Exposed Pad
Frequency: 2.4GHz
RF Type: Bluetooth, WLAN
Supplier Device Package: 18-HWFLGA (2.4x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/00101Y NXP USA Inc. Description: MANTRA CS
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF24301HSR5 MRF24301HSR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.5GHz
Power - Output: 300W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC16C754BIA68,529 SC16C754BIA68,529 NXP USA Inc. SC16C754B.pdf Description: IC UART QUAD 64BYTE 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 4, QUART
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, 5V
FIFO's: 64 Byte
Data Rate (Max): 5Mbps
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.18x24.18)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCU04PW,112 74AHCU04PW,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001366761-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 6816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3328+6.90 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R MKL02Z16VFG4R NXP USA Inc. KL0xPB.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5000+101.45 грн
Мінімальне замовлення: 5000
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R MKL02Z16VFG4R NXP USA Inc. KL0xPB.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+212.51 грн
10+152.55 грн
25+139.59 грн
100+117.60 грн
250+111.22 грн
500+107.37 грн
1000+102.49 грн
2500+99.20 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9550D,118 PCA9550D,118 NXP USA Inc. PCA9550.pdf Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
235+95.14 грн
Мінімальне замовлення: 235
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT1013AVLH MWCT1013AVLH NXP USA Inc. WCT101xADS.pdf Description: 15W MULTI-COIL AUTO PREMIUM L
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1304.03 грн
10+1154.03 грн
25+1106.25 грн
160+914.72 грн
320+869.83 грн
480+813.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VPCSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MLFSR S32K311NHT0MLFSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K311NHT0MLFSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MPASR S32K311NHT0MPASR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K311NHT0MPASR
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 100-MaxQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 84
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PZU15/0ZA4FV NXP USA Inc. Description: J3R150PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA76V NXP USA Inc. Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA7AV NXP USA Inc. Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BF1100WR,115 BF1100WR,115 NXP USA Inc. BF1100WR.pdf Description: RF MOSFET 9V CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Current Rating (Amps): 30mA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz
Configuration: N-Channel Dual Gate
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Noise Figure: 2dB
Supplier Device Package: CMPAK-4
Voltage - Rated: 14 V
Voltage - Test: 9 V
Current - Test: 10 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ATP1AE MC33774ATP1AE NXP USA Inc. PB_MC33774A.pdf Description: MC33774ATP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+833.94 грн
10+629.49 грн
25+586.26 грн
160+494.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A5G26H110N-2496 NXP USA Inc. A5G26H110N.pdf Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.496GHz ~ 2.69GHz
Power - Output: 15W
Gain: 17.7dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 50 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3100BM58EKR2 MGD3100BM58EKR2 NXP USA Inc. MC33GD3100_SDS.pdf Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 32BSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV60MLH MC9S08DV60MLH NXP USA Inc. MC9S08DV60.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 3K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ60MLC MC9S08DZ60MLC NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 25
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ60MLH MC9S08DZ60MLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6816CX4/30P,315 LD6816CX4/30P,315 NXP USA Inc. LD6816.pdf Description: IC REG LINEAR 3V 150MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 150mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.075V @ 150mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Transient Voltage
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3328+6.78 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378VRAJFA MPC8378VRAJFA NXP USA Inc. MPC837XFFS.pdf Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1035XUK-ARD NXP USA Inc. P3T1035UK_P3T2030UK.pdf Description: P3T1035XUK ARDUINO EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: Temperature
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: P3T1035xUK
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3941.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVP1C2R2 MCIMX535DVP1C2R2 NXP USA Inc. IMX53IEC.pdf Description: IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVP1C2 MCIMX535DVP1C2 NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 412 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4505.34 грн
10+3582.17 грн
84+3207.55 грн
168+2934.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVV2C MCIMX535DVV2C NXP USA Inc. IMX53CEC.pdf Description: IC MPU I.MX53 1.2GHZ 529FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32KQM2A NXP USA Inc. Description: NXP S32K FAMILY 176 LQFP TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: S32K
Module/Board Type: Socket Module - LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33774CNT2EVB NXP USA Inc. Description: RD33774CNT2EVB
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68L11F1CFNE3 MC68L11F1CFNE3 NXP USA Inc. MC68HC11F1.pdf Description: IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 3MHz
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC11
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.21x24.21)
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2304BMBA0EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMMA0EPR2 MFS2323BMMA0EPR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2305BMBA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2305BMBA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2304BMBA0EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMMA0EP MFS2323BMMA0EP NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2305BMBA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2305BMBA0EP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5643LFK0MLL6 SPC5643LFK0MLL6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645CCF0VLU8 SPC5645CCF0VLU8 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 16
Core Processor: e200z4d, e200z0h
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC7403D,512 74HC7403D,512 NXP USA Inc. 74HC%28T%297403.pdf Description: IC FIFO ASYNC/SYNC 64X4 16SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Asynchronous, Synchronous
Memory Size: 256 (64 x 4)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Data Rate: 30MHz
Access Time: 49ns
Current - Supply (Max): 1mA
Supplier Device Package: 16-SO
Bus Directional: Uni-Directional
Expansion Type: Depth, Width
Programmable Flags Support: No
Retransmit Capability: No
FWFT Support: No
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
256+91.13 грн
Мінімальне замовлення: 256
В кошику  од. на суму  грн.
FC32K148UAT0VLLR NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52213AE50 MCF52213AE50 NXP USA Inc. MCF52211.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
29+818.36 грн
Мінімальне замовлення: 29
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52213AE50 MCF52213AE50 NXP USA Inc. MCF52211.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FD32K146HAT0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V2E,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 44558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93220AESR2 FXLS9xxx0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PSI5 X SINGLE-AXIS MEDIUM-G INE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142HAT0MLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K142UAT0VLLR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144HAT0MLLR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K146UAT0VLLT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JN5168/001K JN516X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ZIGBEE AND IEEE802.15.4 WIRELESS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.485GHz
Memory Size: 256kB Flash, 4kB EEPROM, 32kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.5dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EPR2 FS23_SBC.pdf
MFS2320BMBB1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBB1EP FS23_SBC.pdf
MFS2320BMBB1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857DSLVR50B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+2949.36 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLVR50B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857DSLVR50B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102JKZ NTS0102.pdf
NTS0102JKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+16.42 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836CX4/14H,315 LD6836.pdf
LD6836CX4/14H,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2664+8.18 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
LFTQSE2T
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 64 PIN 0.5MM QFP SURFACE MOUNT T
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7301HY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7301H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-WFLGA Exposed Pad
Frequency: 2.4GHz
RF Type: Bluetooth, WLAN
Supplier Device Package: 18-HWFLGA (2.4x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/00101Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MANTRA CS
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF24301HSR5
MRF24301HSR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.4GHz ~ 2.5GHz
Power - Output: 300W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC16C754BIA68,529 SC16C754B.pdf
SC16C754BIA68,529
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART QUAD 64BYTE 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 4, QUART
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, 5V
FIFO's: 64 Byte
Data Rate (Max): 5Mbps
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.18x24.18)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCU04PW,112 PHGL-S-A0001366761-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AHCU04PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 6816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3328+6.90 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R KL0xPB.pdf
MKL02Z16VFG4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5000+101.45 грн
Мінімальне замовлення: 5000
В кошику  од. на суму  грн.
MKL02Z16VFG4R KL0xPB.pdf
MKL02Z16VFG4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+212.51 грн
10+152.55 грн
25+139.59 грн
100+117.60 грн
250+111.22 грн
500+107.37 грн
1000+102.49 грн
2500+99.20 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9550D,118 PCA9550.pdf
PCA9550D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
235+95.14 грн
Мінімальне замовлення: 235
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT1013AVLH WCT101xADS.pdf
MWCT1013AVLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 15W MULTI-COIL AUTO PREMIUM L
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1304.03 грн
10+1154.03 грн
25+1106.25 грн
160+914.72 грн
320+869.83 грн
480+813.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VPCSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MLFSR S32K3xx.pdf
S32K311NHT0MLFSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K311NHT0MLFSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K311NHT0MPASR S32K3xx.pdf
S32K311NHT0MPASR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K311NHT0MPASR
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 100-MaxQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 84
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PZU15/0ZA4FV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R150PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA76V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PZU15/0ZA7AV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PZU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BF1100WR,115 BF1100WR.pdf
BF1100WR,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 9V CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Current Rating (Amps): 30mA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz
Configuration: N-Channel Dual Gate
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Noise Figure: 2dB
Supplier Device Package: CMPAK-4
Voltage - Rated: 14 V
Voltage - Test: 9 V
Current - Test: 10 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ATP1AE PB_MC33774A.pdf
MC33774ATP1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC33774ATP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+833.94 грн
10+629.49 грн
25+586.26 грн
160+494.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A5G26H110N-2496 A5G26H110N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.496GHz ~ 2.69GHz
Power - Output: 15W
Gain: 17.7dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 50 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3100BM58EKR2 MC33GD3100_SDS.pdf
MGD3100BM58EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 32BSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV60MLH MC9S08DV60.pdf
MC9S08DV60MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 3K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ60MLC
MC9S08DZ60MLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 25
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ60MLH
MC9S08DZ60MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6816CX4/30P,315 LD6816.pdf
LD6816CX4/30P,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3V 150MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 150mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.075V @ 150mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Transient Voltage
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3328+6.78 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378VRAJFA MPC837XFFS.pdf
MPC8378VRAJFA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1035XUK-ARD P3T1035UK_P3T2030UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T1035XUK ARDUINO EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: Temperature
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: P3T1035xUK
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3941.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVP1C2R2 IMX53IEC.pdf
MCIMX535DVP1C2R2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVP1C2
MCIMX535DVP1C2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 412 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4505.34 грн
10+3582.17 грн
84+3207.55 грн
168+2934.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX535DVV2C IMX53CEC.pdf
MCIMX535DVV2C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX53 1.2GHZ 529FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32KQM2A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP S32K FAMILY 176 LQFP TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: S32K
Module/Board Type: Socket Module - LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33774CNT2EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RD33774CNT2EVB
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68L11F1CFNE3 MC68HC11F1.pdf
MC68L11F1CFNE3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Packaging: Tube
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 3MHz
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC11
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.21x24.21)
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2304BMBA0EPR2 FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMMA0EPR2
MFS2323BMMA0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2305BMBA0EPR2 FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2305BMBA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2304BMBA0EP FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMMA0EP
MFS2323BMMA0EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2305BMBA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2305BMBA0EP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5643LFK0MLL6
SPC5643LFK0MLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645CCF0VLU8
SPC5645CCF0VLU8
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 16
Core Processor: e200z4d, e200z0h
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC7403D,512 74HC%28T%297403.pdf
74HC7403D,512
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FIFO ASYNC/SYNC 64X4 16SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Asynchronous, Synchronous
Memory Size: 256 (64 x 4)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Data Rate: 30MHz
Access Time: 49ns
Current - Supply (Max): 1mA
Supplier Device Package: 16-SO
Bus Directional: Uni-Directional
Expansion Type: Depth, Width
Programmable Flags Support: No
Retransmit Capability: No
FWFT Support: No
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
256+91.13 грн
Мінімальне замовлення: 256
В кошику  од. на суму  грн.
FC32K148UAT0VLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52213AE50 MCF52211.pdf
MCF52213AE50
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
29+818.36 грн
Мінімальне замовлення: 29
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52213AE50 MCF52211.pdf
MCF52213AE50
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 543 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]