Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35350) > Сторінка 555 з 590

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 550 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 590  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LD6806F/30P,115 LD6806F/30P,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33935 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2219+10.76 грн
Мінімальне замовлення: 2219
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A5HN5/045Y NXP USA Inc. Description: NJJ29C2A5HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BAVLH4R SPC5602BAVLH4R NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5603BACLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908GP16CFB MC68HC908GP16CFB NXP USA Inc. MC68HC908GP.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CBE MC908GP16CBE NXP USA Inc. MC68HC908GP32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CFBE MC908GP16CFBE NXP USA Inc. MC68HC908GP32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A7EPR2 MC32PF3001A7EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: IC PWR MGMT I.MX7 6LDO QFN 48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKHR NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKH NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/MP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260ACZUMHBB MPC8260ACZUMHBB NXP USA Inc. MPC8260A.pdf Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAA MIMX9121DVVXCAA NXP USA Inc. MIMX9121CVVXCAA.pdf Description: MIMX9121DVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAA MIMX9121CVVXCAA NXP USA Inc. MIMX9121CVVXCAA.pdf Description: MIMX9121CVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSN7KQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25D-600,118 BYV25D-600,118 NXP USA Inc. BYV25D-600.pdf Description: DIODE RECT 600V 5A DPAK
Packaging: Bulk
на замовлення 76500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
859+26.89 грн
Мінімальне замовлення: 859
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z64VLF4R MKE14Z64VLF4R NXP USA Inc. KE1xZP48M48SF0.pdf Description: MT64P 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+290.01 грн
10+210.72 грн
25+193.52 грн
100+163.86 грн
250+155.40 грн
500+150.30 грн
1000+143.70 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R MKE14F512VLL16R NXP USA Inc. KE1xFP100M168SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+483.70 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R MKE14F512VLL16R NXP USA Inc. KE1xFP100M168SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+852.73 грн
10+645.02 грн
100+534.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104AHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104AHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1CTJR S9S08SG16E1CTJR NXP USA Inc. MC9S08SG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 35000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
141+150.76 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
AFM912NT1 NXP USA Inc. AFM912N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 16DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 136MHz ~ 941MHz
Gain: 13.3dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: 16-DFN (4x6)
Voltage - Rated: 30 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08LA8CLF MC9RS08LA8CLF NXP USA Inc. MC9RS08LA8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8CFJE MC9S08AC8CFJE NXP USA Inc. MC9S08AC16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+567.67 грн
10+429.22 грн
80+355.35 грн
1250+290.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LK,132 PEMI4QFN/LK,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/13.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 13.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 64000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.85 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0ADR2 NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0ADR2 NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0AD NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0AD NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9674APW,112 PCA9674APW,112 NXP USA Inc. PCA9674%28A%29_Rev7.pdf Description: IC XPNDR 1MHZ I2C 16TSSOP
Packaging: Tube
Features: POR
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 1 MHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
452+61.95 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,118 CBT3245ADS,118 NXP USA Inc. CBT3245A.pdf Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NSE5DFA P1010NSE5DFA NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G157GD,125 74AUP2G157GD,125 NXP USA Inc. PHGLS25967-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MULTIPLEXER, AUP/ULP/V SERIES, 1
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 93975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+8.69 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
MK50DX256CLK10 MK50DX256CLK10 NXP USA Inc. K50PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 30x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 542 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1025.75 грн
10+591.78 грн
96+591.45 грн
192+546.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FCE MC33596FCE NXP USA Inc. mc33596.pdf Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z64VFM4R NXP USA Inc. MKE02P64M40SF0.pdf Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+257.06 грн
10+220.16 грн
25+209.93 грн
50+190.03 грн
100+183.33 грн
250+174.80 грн
500+165.85 грн
1000+159.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LV373PW,112 74LV373PW,112 NXP USA Inc. 74LV373.pdf Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMBA3EPR2 MFS2303BMBA3EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: MFS2303BMBA3EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMDA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMBA0ESR2 MPF7100BMBA0ESR2 NXP USA Inc. PF7100.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143EM,315 PDTA143EM,315 NXP USA Inc. PDTA143E_SERIES_7.pdf Description: TRANS PNP W/RES 50V SOT-883
Packaging: Bulk
на замовлення 189945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143ZE,115 PDTA143ZE,115 NXP USA Inc. PDTA143Z_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 21000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5453+4.56 грн
Мінімальне замовлення: 5453
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN16AMLCR C9KEAZN16AMLCR NXP USA Inc. Description: C9KEAZN16AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA NXP USA Inc. MPC8360E%2C8358E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPX2202ASX MPX2202ASX NXP USA Inc. MPX2202.pdf Description: SENSOR 29.01PSIA 0.19" .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Port Size: Male - 0.19" (4.93mm) Tube
Applications: Board Mount
Port Style: Barbed
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPX2202A MPX2202A NXP USA Inc. MPX2202.pdf description Description: SENSOR 29.01PSIA .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA114TE,115 PDTA114TE,115 NXP USA Inc. PHGLS14726-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.57 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK46MQL3A NXP USA Inc. Description: 208 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5MM E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,112 74LVT574PW,112 NXP USA Inc. 74LVT%28H%29574.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 4363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1665+14.12 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6R SPC5604CAMLL6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6 SPC5604CAMLL6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLHR NXP USA Inc. Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLHR NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLH S9S12G48J0MLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F4/0Y UJA1132AHW/5F4/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+526.47 грн
10+390.82 грн
25+361.72 грн
100+309.40 грн
250+295.08 грн
500+286.45 грн
1500+271.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806F/30P,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/30P,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33935 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2219+10.76 грн
Мінімальне замовлення: 2219
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A5HN5/045Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NJJ29C2A5HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BAVLH4R
SPC5602BAVLH4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5603BACLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908GP16CFB MC68HC908GP.pdf
MC68HC908GP16CFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CBE MC68HC908GP32.pdf
MC908GP16CBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CFBE MC68HC908GP32.pdf
MC908GP16CFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A7EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A7EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR MGMT I.MX7 6LDO QFN 48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/KK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260ACZUMHBB MPC8260A.pdf
MPC8260ACZUMHBB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAA MIMX9121CVVXCAA.pdf
MIMX9121DVVXCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9121DVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAA MIMX9121CVVXCAA.pdf
MIMX9121CVVXCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9121CVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSN7KQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25D-600,118 BYV25D-600.pdf
BYV25D-600,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT 600V 5A DPAK
Packaging: Bulk
на замовлення 76500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
859+26.89 грн
Мінімальне замовлення: 859
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z64VLF4R KE1xZP48M48SF0.pdf
MKE14Z64VLF4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MT64P 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+290.01 грн
10+210.72 грн
25+193.52 грн
100+163.86 грн
250+155.40 грн
500+150.30 грн
1000+143.70 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R KE1xFP100M168SF0.pdf
MKE14F512VLL16R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+483.70 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R KE1xFP100M168SF0.pdf
MKE14F512VLL16R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+852.73 грн
10+645.02 грн
100+534.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104AHN/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1104AHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1CTJR MC9S08SG32.pdf
S9S08SG16E1CTJR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 35000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
141+150.76 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
AFM912NT1 AFM912N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 16DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 136MHz ~ 941MHz
Gain: 13.3dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: 16-DFN (4x6)
Voltage - Rated: 30 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08LA8CLF MC9RS08LA8.pdf
MC9RS08LA8CLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8CFJE MC9S08AC16.pdf
MC9S08AC8CFJE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+567.67 грн
10+429.22 грн
80+355.35 грн
1250+290.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LK,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI4QFN/LK,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/13.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 13.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 64000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.85 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0ADR2 PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0ADR2 PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0AD PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0AD PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9674APW,112 PCA9674%28A%29_Rev7.pdf
PCA9674APW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 1MHZ I2C 16TSSOP
Packaging: Tube
Features: POR
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 1 MHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
452+61.95 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,118 CBT3245A.pdf
CBT3245ADS,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NSE5DFA QP1010FS.pdf
P1010NSE5DFA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G157GD,125 PHGLS25967-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP2G157GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MULTIPLEXER, AUP/ULP/V SERIES, 1
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 93975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2664+8.69 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
MK50DX256CLK10 K50PB.pdf
MK50DX256CLK10
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 30x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 542 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1025.75 грн
10+591.78 грн
96+591.45 грн
192+546.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FCE mc33596.pdf
MC33596FCE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z64VFM4R MKE02P64M40SF0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+257.06 грн
10+220.16 грн
25+209.93 грн
50+190.03 грн
100+183.33 грн
250+174.80 грн
500+165.85 грн
1000+159.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LV373PW,112 74LV373.pdf
74LV373PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMBA3EPR2 FS23_SBC.pdf
MFS2303BMBA3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0ADR2 FS26_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMDA0ADR2 FS26_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMBA0ESR2 PF7100.pdf
MPF7100BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143EM,315 PDTA143E_SERIES_7.pdf
PDTA143EM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP W/RES 50V SOT-883
Packaging: Bulk
на замовлення 189945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143ZE,115 PDTA143Z_SER.pdf
PDTA143ZE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 21000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5453+4.56 грн
Мінімальне замовлення: 5453
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN16AMLCR
C9KEAZN16AMLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN16AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360VVAGDGA MPC8360E%2C8358E.pdf
MPC8360VVAGDGA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPX2202ASX MPX2202.pdf
MPX2202ASX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 29.01PSIA 0.19" .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Port Size: Male - 0.19" (4.93mm) Tube
Applications: Board Mount
Port Style: Barbed
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPX2202A description MPX2202.pdf
MPX2202A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 29.01PSIA .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA114TE,115 PHGLS14726-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA114TE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.57 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK46MQL3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 208 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5MM E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,112 74LVT%28H%29574.pdf
74LVT574PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 4363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1665+14.12 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6R
SPC5604CAMLL6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6
SPC5604CAMLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLH
S9S12G48J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F4/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/5F4/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+526.47 грн
10+390.82 грн
25+361.72 грн
100+309.40 грн
250+295.08 грн
500+286.45 грн
1500+271.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 550 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 590  Наступна Сторінка >> ]