Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35300) > Сторінка 555 з 589

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 550 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BGS8U5X BGS8U5X NXP USA Inc. RFSAS20EDRM.pdf Description: IC AMP CELL 3.4GHZ-3.8GHZ 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz
RF Type: Cellular, LTE
Voltage - Supply: 1.5V ~ 3.1V
Gain: 15.5dB
Current - Supply: 4.5mA
Noise Figure: 1dB
P1dB: 11dBm
Supplier Device Package: 6-XSON (1.1x0.7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273DB,118 74LVT273DB,118 NXP USA Inc. 74LVT273.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EQES MC33PF8100EQES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+715.34 грн
10+538.06 грн
25+500.29 грн
100+430.49 грн
260+411.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BUK7E2R7-30B,127 BUK7E2R7-30B,127 NXP USA Inc. BUK7E2R7-30B.pdf Description: MOSFET N-CH 30V 75A I2PAK
Packaging: Tube
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.7mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 300W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 91 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6212 pF @ 25 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK663R5-55C,118 NXP USA Inc. BUK663R5-55C.pdf Description: MOSFET N-CH 55V 120A D2PAK
Packaging: Bulk
на замовлення 1589 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
417+55.33 грн
Мінімальне замовлення: 417
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLH4 MKL24Z32VLH4 NXP USA Inc. KL24P80M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC256BCLKE MCF51AC256BCLKE NXP USA Inc. MCF51AC256.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM6733J NXP USA Inc. Description: DUMMY MODULE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM6736/NXD61P-FJAJ NXP USA Inc. Description: 6-PIN DIF MODULE NXD6.1
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34825EPR2 MC34825EPR2 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002259932-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICRO-USB INTERFACE IC, UNIVERSA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
124+170.28 грн
Мінімальне замовлення: 124
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLL S9S12G240F0MLL NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PNEV5190MB NXP USA Inc. RM00264.pdf Description: EVAL BOARD FOR PN5190
Packaging: Bulk
Type: Near Field Communication (NFC)
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PN5190
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Z0DVM09ABR MCIMX6Z0DVM09ABR NXP USA Inc. IMX6ULZCEC.pdf Description: I.MX6ULZ, 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: eCSPI, ESAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, UART, USB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SA56004ETK,118 SA56004ETK,118 NXP USA Inc. SA56004X.pdf Description: SENSOR DIGITAL -40C-125C 8HVSON
Packaging: Bulk
Features: Output Switch, Programmable Limit
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 5.5V
Sensor Type: Digital, Local/Remote
Resolution: 10 b
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Test Condition: 60°C ~ 100°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2°C (±3°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
Sensing Temperature - Remote: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1710 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
520+44.09 грн
Мінімальне замовлення: 520
В кошику  од. на суму  грн.
A3V07H600-2STG NXP USA Inc. Description: RF REFERENCE CIRCUIT 600W 758-80
Packaging: Bulk
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143XM,315 PDTA143XM,315 NXP USA Inc. PDTA143X_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DX64VMC7 MK10DX64VMC7 NXP USA Inc. K10P100M72SF1.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLSH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 39x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 74
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8546BTT/AY NXP USA Inc. Description: 4 X 44 AUTOMOTIVE LCD DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Configuration: 176 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 11 Characters, 22 Characters, 176 Elements
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 30 µA
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QM6AVUFFABR MIMX8QM6AVUFFABR NXP USA Inc. IMX8QMAEC.pdf Description: I.MX 8QUADMAX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz, 1.2GHz, 264MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-A53
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
Ethernet: 1Gbps (2)
USB: USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9507-30B,127 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH 30V 75A TO220AB
Packaging: Tube
на замовлення 11973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
761+29.57 грн
Мінімальне замовлення: 761
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMMA0EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMMA0EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT08D,112 74AHCT08D,112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT08.pdf Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 23129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2674+8.29 грн
Мінімальне замовлення: 2674
В кошику  од. на суму  грн.
MC33VR5500V1ES MC33VR5500V1ES NXP USA Inc. VR5500.pdf Description: VR5500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Switching Regulator
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+567.82 грн
10+422.28 грн
25+391.22 грн
100+335.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TVR50D4 MPC855TVR50D4 NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 11039 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+9857.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR50D4-NXP NXP USA Inc. Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 1758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+9857.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC875VR66 MPC875VR66 NXP USA Inc. MPC875EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TVR66D4 MPC860TVR66D4 NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+14789.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DPVR66D4 MPC860DPVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DTVR66D4 MPC860DTVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCVR66D4 MPC860PCVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PVR66D4 MPC860PVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8035HN/C1/S1EL TDA8035HN/C1/S1EL NXP USA Inc. TDA8035.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0/WDJ UJA1075ATW/5V0/WDJ NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+192.70 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0/WDJ UJA1075ATW/5V0/WDJ NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+346.13 грн
10+253.64 грн
25+233.70 грн
100+198.75 грн
250+188.94 грн
500+183.02 грн
1000+175.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6S9060GNR1 MRFE6S9060GNR1 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 880MHz
Power - Output: 14W
Gain: 21.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 450 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6S9200HR3 MRFE6S9200HR3 NXP USA Inc. MRFE6S9200H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI880H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 880MHz
Power - Output: 58W
Gain: 21dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-880H-2L
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.4 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL32AWLF NXP USA Inc. S12ZVLFS.pdf?fsrch=1&sr=1&pageNum=1 Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F0/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1132AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F4/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1131AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/3F4/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1131AHW/3F4/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505KAE MC33FS6505KAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1043ABE9MQB NXP USA Inc. LS1043A%2C%20LS1023A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7), 10GbE (1), 2.5GbE (2)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2010NXN2KHC P2010NXN2KHC NXP USA Inc. QP20XXFS.pdf Description: IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC100ES6111AC MC100ES6111AC NXP USA Inc. DS_537_MC100ES6111.pdf Description: IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: ECL, PECL
Type: Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Input: ECL, HSTL, PECL
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 3.465V
Ratio - Input:Output: 2:10
Differential - Input:Output: Yes/Yes
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Frequency - Max: 2.7 GHz
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL27Z128VFM4R MKL27Z128VFM4R NXP USA Inc. KL27P64M48SF6.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HUQFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020AVNA0ESR2 NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMBA0ESR2 NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G128J0CLLR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12AMLFR S912ZVC12AMLFR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC12AWKHR S912ZVMC12AWKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE,128K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GT32ACFDER MC9S08GT32ACFDER NXP USA Inc. MC9S08GB60A.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC908QY4VDWE MCHC908QY4VDWE NXP USA Inc. MC68HC908QY4.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC908QY4VDWER MCHC908QY4VDWER NXP USA Inc. MC68HC908QY4.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1CMP IW416HN/A1CMP NXP USA Inc. IW416.pdf Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1CK IW416HN/A1CK NXP USA Inc. IW416.pdf Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88MW322-A0-NXUC/AK NXP USA Inc. 88MW320-88W322.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 88HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96.5dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB RAM, 128kB ROM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.4V ~ 5.25V
Power - Output: 26dBm
Protocol: 802.11n/g/b, Bluetooth
Current - Receiving: 29.3mA ~ 45.2mA
Data Rate (Max): 72.2Mbps
Current - Transmitting: 27.6mA ~ 183.3mA
Supplier Device Package: 88-HVQFN (10x10)
GPIO: 50
Modulation: DSSS, OFDM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51QU128VHS MCF51QU128VHS NXP USA Inc. MCF51QU128.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 44MAPLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 11x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-MAPLGA (5x5)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
72+327.65 грн
Мінімальне замовлення: 72
В кошику  од. на суму  грн.
BGS8U5X RFSAS20EDRM.pdf
BGS8U5X
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CELL 3.4GHZ-3.8GHZ 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz
RF Type: Cellular, LTE
Voltage - Supply: 1.5V ~ 3.1V
Gain: 15.5dB
Current - Supply: 4.5mA
Noise Figure: 1dB
P1dB: 11dBm
Supplier Device Package: 6-XSON (1.1x0.7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273DB,118 74LVT273.pdf
74LVT273DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EQES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100EQES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+715.34 грн
10+538.06 грн
25+500.29 грн
100+430.49 грн
260+411.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BUK7E2R7-30B,127 BUK7E2R7-30B.pdf
BUK7E2R7-30B,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 75A I2PAK
Packaging: Tube
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.7mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 300W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 91 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6212 pF @ 25 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK663R5-55C,118 BUK663R5-55C.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 55V 120A D2PAK
Packaging: Bulk
на замовлення 1589 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
417+55.33 грн
Мінімальне замовлення: 417
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLH4 KL24P80M48SF0.pdf
MKL24Z32VLH4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC256BCLKE MCF51AC256.pdf
MCF51AC256BCLKE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM6733J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DUMMY MODULE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM6736/NXD61P-FJAJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 6-PIN DIF MODULE NXD6.1
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34825EPR2 PHGL-S-A0002259932-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC34825EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICRO-USB INTERFACE IC, UNIVERSA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
124+170.28 грн
Мінімальне замовлення: 124
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLL MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G240F0MLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PNEV5190MB RM00264.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PN5190
Packaging: Bulk
Type: Near Field Communication (NFC)
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PN5190
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Z0DVM09ABR IMX6ULZCEC.pdf
MCIMX6Z0DVM09ABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX6ULZ, 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: eCSPI, ESAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, UART, USB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SA56004ETK,118 SA56004X.pdf
SA56004ETK,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DIGITAL -40C-125C 8HVSON
Packaging: Bulk
Features: Output Switch, Programmable Limit
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 5.5V
Sensor Type: Digital, Local/Remote
Resolution: 10 b
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Test Condition: 60°C ~ 100°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2°C (±3°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
Sensing Temperature - Remote: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1710 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
520+44.09 грн
Мінімальне замовлення: 520
В кошику  од. на суму  грн.
A3V07H600-2STG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF REFERENCE CIRCUIT 600W 758-80
Packaging: Bulk
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143XM,315 PDTA143X_SER.pdf
PDTA143XM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DX64VMC7 K10P100M72SF1.pdf
MK10DX64VMC7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLSH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 39x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 74
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8546BTT/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4 X 44 AUTOMOTIVE LCD DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Configuration: 176 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 11 Characters, 22 Characters, 176 Elements
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 30 µA
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QM6AVUFFABR IMX8QMAEC.pdf
MIMX8QM6AVUFFABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8QUADMAX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz, 1.2GHz, 264MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-A53
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
Ethernet: 1Gbps (2)
USB: USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9507-30B,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 75A TO220AB
Packaging: Tube
на замовлення 11973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
761+29.57 грн
Мінімальне замовлення: 761
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMMA0EPR2 FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMMA0EP FS23_SBC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT08D,112 74AHC_AHCT08.pdf
74AHCT08D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 23129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2674+8.29 грн
Мінімальне замовлення: 2674
В кошику  од. на суму  грн.
MC33VR5500V1ES VR5500.pdf
MC33VR5500V1ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VR5500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Switching Regulator
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+567.82 грн
10+422.28 грн
25+391.22 грн
100+335.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TVR50D4 FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC855TVR50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 11039 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+9857.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR50D4-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 1758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+9857.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC875VR66 MPC875EC.pdf
MPC875VR66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TVR66D4 FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC860TVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+14789.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DPVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860DPVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DTVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860DTVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860ENVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860PCVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860PVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860SRCVR66D4 MPC860EC.pdf
MPC860SRCVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8035HN/C1/S1EL TDA8035.pdf
TDA8035HN/C1/S1EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0/WDJ UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0/WDJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+192.70 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0/WDJ UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0/WDJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+346.13 грн
10+253.64 грн
25+233.70 грн
100+198.75 грн
250+188.94 грн
500+183.02 грн
1000+175.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6S9060GNR1
MRFE6S9060GNR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 880MHz
Power - Output: 14W
Gain: 21.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 450 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6S9200HR3 MRFE6S9200H.pdf
MRFE6S9200HR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI880H
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 880MHz
Power - Output: 58W
Gain: 21dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-880H-2L
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.4 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL32AWLF S12ZVLFS.pdf?fsrch=1&sr=1&pageNum=1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F0/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F4/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1131AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/3F4/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1131AHW/3F4/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505KAE 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC33FS6505KAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1043ABE9MQB LS1043A%2C%20LS1023A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7), 10GbE (1), 2.5GbE (2)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2010NXN2KHC QP20XXFS.pdf
P2010NXN2KHC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC100ES6111AC DS_537_MC100ES6111.pdf
MC100ES6111AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: ECL, PECL
Type: Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Input: ECL, HSTL, PECL
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 3.465V
Ratio - Input:Output: 2:10
Differential - Input:Output: Yes/Yes
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Frequency - Max: 2.7 GHz
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL27Z128VFM4R KL27P64M48SF6.pdf
MKL27Z128VFM4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HUQFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020AVNA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMBA0ESR2 PF5020.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G128J0CLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12AMLFR
S912ZVC12AMLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC12AWKHR
S912ZVMC12AWKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE,128K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GT32ACFDER MC9S08GB60A.pdf
MC9S08GT32ACFDER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC908QY4VDWE MC68HC908QY4.pdf
MCHC908QY4VDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC908QY4VDWER MC68HC908QY4.pdf
MCHC908QY4VDWER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1CMP IW416.pdf
IW416HN/A1CMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1CK IW416.pdf
IW416HN/A1CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88MW322-A0-NXUC/AK 88MW320-88W322.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 88HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96.5dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB RAM, 128kB ROM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.4V ~ 5.25V
Power - Output: 26dBm
Protocol: 802.11n/g/b, Bluetooth
Current - Receiving: 29.3mA ~ 45.2mA
Data Rate (Max): 72.2Mbps
Current - Transmitting: 27.6mA ~ 183.3mA
Supplier Device Package: 88-HVQFN (10x10)
GPIO: 50
Modulation: DSSS, OFDM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51QU128VHS MCF51QU128.pdf
MCF51QU128VHS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 44MAPLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 11x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-MAPLGA (5x5)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
72+327.65 грн
Мінімальне замовлення: 72
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 550 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]