Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35720) > Сторінка 557 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 552 553 554 555 556 557 558 559 560 561 562 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SP5748CSK0AVKU2R SP5748CSK0AVKU2R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19161CT/1Y TEA19161CT/1Y NXP USA Inc. TEA19161T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 500KHZ 16SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Input: 18.3V ~ 19.8V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 10.6V ~ 11.4V
Applications: Power Supply Controller, Notebook Computers
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 5.6 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19161CT/1Y TEA19161CT/1Y NXP USA Inc. TEA19161T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 500KHZ 16SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Input: 18.3V ~ 19.8V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 10.6V ~ 11.4V
Applications: Power Supply Controller, Notebook Computers
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 5.6 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+167.12 грн
10+119.17 грн
25+108.67 грн
100+91.18 грн
250+86.03 грн
500+82.93 грн
1000+79.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT20D,112 74ABT20D,112 NXP USA Inc. 74ABT20.pdf Description: IC GATE NAND 2CH 4-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 2166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
817+27.16 грн
Мінімальне замовлення: 817
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X1AVK08AB MCIMX6X1AVK08AB NXP USA Inc. DWF13_AMF_CON_T0060.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1510A4EPR2 MC32PF1510A4EPR2 NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T2030GUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3500+25.64 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T2030GUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+55.71 грн
10+38.62 грн
25+34.73 грн
100+28.54 грн
250+26.61 грн
500+25.45 грн
1000+24.09 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EKT MGD3160AM515EKT NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: DGTL ISO 8KV 1CH GATE DVR 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Technology: Capacitive Coupling
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Voltage - Isolation: 8000Vrms
Approval Agency: CSA, UL, VDE
Supplier Device Package: 32-SOIC
Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V
на замовлення 1269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+732.14 грн
10+549.23 грн
25+510.29 грн
176+426.34 грн
352+413.60 грн
528+407.23 грн
1056+391.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731LTS/1Z TEA1731LTS/1Z NXP USA Inc. TEA1731LTS.pdf Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731TS/1Z TEA1731TS/1Z NXP USA Inc. TEA1731TS.pdf Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3126DB,118 CBT3126DB,118 NXP USA Inc. CBT3126.pdf Description: IC BUS SWITCH 1 X 1:1 14SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 4
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 14-SSOP
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+12.48 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5407CAI162 MCF5407CAI162 NXP USA Inc. MCF5407.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 162MHz
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 208-FQFP (28x28)
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5FFB P1014NSN5FFB NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3647.99 грн
10+2883.87 грн
84+2572.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162CT/1J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162CT/1J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.95 грн
10+60.16 грн
25+54.38 грн
100+45.07 грн
250+42.23 грн
500+40.52 грн
1000+38.46 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162T/3J TEA19162T/3J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: PFC CONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2494 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.95 грн
10+59.93 грн
25+54.16 грн
100+44.89 грн
250+42.06 грн
500+40.35 грн
1000+38.31 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T2030AUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3500+29.15 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T2030AUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+51.73 грн
8+43.07 грн
10+40.85 грн
25+35.81 грн
50+34.10 грн
100+32.54 грн
500+28.91 грн
1000+27.75 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1GU04GS,132 74LVC1GU04GS,132 NXP USA Inc. PHGLS27066-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 1CH 1-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT1202 (1x1)
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 161984 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3996+6.09 грн
Мінімальне замовлення: 3996
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B22,115 BZT52H-B22,115 NXP USA Inc. PHGLS21818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B22 - ZENER
Packaging: Bulk
Tolerance: ±2%
Package / Case: SOD-123F
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 22 V
Impedance (Max) (Zzt): 25 Ohms
Supplier Device Package: SOD-123F
Grade: Automotive
Power - Max: 375 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 15.4 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 324000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM5DVTLZCA NXP USA Inc. IMX8MMCEC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Speed: 1.8GHz, 400MHz
RAM Size: 288kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Architecture: MPU
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2697.00 грн
10+2395.33 грн
25+2287.66 грн
152+1919.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F0/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1131AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-02,115 BAP50-02,115 NXP USA Inc. BAP50-02_N.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 715MW SOD-523
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 5215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3979+5.87 грн
Мінімальне замовлення: 3979
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8377EVRAJFA MPC8377EVRAJFA NXP USA Inc. MPC8377E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6834.41 грн
10+5500.14 грн
27+5210.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LV4051PW,112 74LV4051PW,112 NXP USA Inc. 74LV4051.pdf Description: IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1110+20.57 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4330FET180Y NXP USA Inc. LPC4350_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+488.75 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4330FET180Y NXP USA Inc. LPC4350_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+873.80 грн
10+659.58 грн
25+614.14 грн
100+529.49 грн
250+507.14 грн
500+493.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500LAE MC33FS4500LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04PW,118 74LVU04PW,118 NXP USA Inc. 74LVU04.pdf Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1V ~ 2.4V
Input Logic Level - Low: 0.2V ~ 0.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 3.3V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB4CFK MC9RS08KB4CFK NXP USA Inc. MC9RS08KB12.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN-EP (4x4)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84585VLK MC56F84585VLK NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LX2082RN82029B NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFT FS32K142HFT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8251SAG1000B MSC8251SAG1000B NXP USA Inc. MSC8251FS.pdf Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052DVL6BR MIMXRT1052DVL6BR NXP USA Inc. IMXRT1050CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+904.04 грн
10+682.96 грн
25+636.15 грн
100+548.69 грн
250+525.65 грн
500+511.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052CVL5BR MIMXRT1052CVL5BR NXP USA Inc. IMXRT1050IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 914 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+946.22 грн
10+716.75 грн
25+668.18 грн
100+577.01 грн
250+553.14 грн
500+538.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340EHN/00320Y NCF3340EHN/00320Y NXP USA Inc. Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAE MC33FS6520LAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+545.93 грн
10+408.92 грн
25+379.70 грн
80+336.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106LCVL5B NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8MQB T2080NSE8MQB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXE8PTB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8T1B NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500LAE MC33FS6500LAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+467.94 грн
10+349.07 грн
25+323.61 грн
100+284.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK1MMJ6 SPC5748GSK1MMJ6 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3034.42 грн
10+2397.10 грн
25+2265.93 грн
100+2058.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2102FBD48,151 LPC2102FBD48,151 NXP USA Inc. LPC2101_02_03.pdf Description: IC MCU 16/32BIT 16KB FLSH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 70MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+347.39 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDC MPC8313ECVRADDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDC MPC8313EVRAGDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRAGDC MPC8313ECVRAGDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAFFB MPC8313EVRAFFB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFB MPC8313EZQAFFB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDB MPC8313ECVRADDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRADDB MPC8313EVRADDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDB MPC8313EVRAGDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECZQAFFC MPC8313ECZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFC MPC8313EZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L7DVN10AC MCIMX6L7DVN10AC NXP USA Inc. IMX6SLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X2CVN08AB MCIMX6X2CVN08AB NXP USA Inc. IMX6SRSFS.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T21H455W23SR6 NXP USA Inc. A3T21H455W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.2GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 87W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748CSK0AVKU2R
SP5748CSK0AVKU2R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19161CT/1Y TEA19161T.pdf
TEA19161CT/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 500KHZ 16SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Input: 18.3V ~ 19.8V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 10.6V ~ 11.4V
Applications: Power Supply Controller, Notebook Computers
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 5.6 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19161CT/1Y TEA19161T.pdf
TEA19161CT/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 500KHZ 16SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Input: 18.3V ~ 19.8V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 10.6V ~ 11.4V
Applications: Power Supply Controller, Notebook Computers
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 5.6 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+167.12 грн
10+119.17 грн
25+108.67 грн
100+91.18 грн
250+86.03 грн
500+82.93 грн
1000+79.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT20D,112 74ABT20.pdf
74ABT20D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 2CH 4-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 2166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
817+27.16 грн
Мінімальне замовлення: 817
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X1AVK08AB DWF13_AMF_CON_T0060.pdf
MCIMX6X1AVK08AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1510A4EPR2 PF1510.pdf
MC32PF1510A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
P3T2030GUKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3500+25.64 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
P3T2030GUKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+55.71 грн
10+38.62 грн
25+34.73 грн
100+28.54 грн
250+26.61 грн
500+25.45 грн
1000+24.09 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EKT PB_GD3160.pdf
MGD3160AM515EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DGTL ISO 8KV 1CH GATE DVR 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Technology: Capacitive Coupling
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Voltage - Isolation: 8000Vrms
Approval Agency: CSA, UL, VDE
Supplier Device Package: 32-SOIC
Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V
на замовлення 1269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+732.14 грн
10+549.23 грн
25+510.29 грн
176+426.34 грн
352+413.60 грн
528+407.23 грн
1056+391.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731LTS/1Z TEA1731LTS.pdf
TEA1731LTS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731TS/1Z TEA1731TS.pdf
TEA1731TS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3126DB,118 CBT3126.pdf
CBT3126DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 1 X 1:1 14SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 4
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 14-SSOP
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+12.48 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5407CAI162 MCF5407.pdf
MCF5407CAI162
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 162MHz
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 208-FQFP (28x28)
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5FFB QP1010FS.pdf
P1014NSN5FFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3647.99 грн
10+2883.87 грн
84+2572.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162T.pdf
TEA19162CT/1J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162T.pdf
TEA19162CT/1J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+85.95 грн
10+60.16 грн
25+54.38 грн
100+45.07 грн
250+42.23 грн
500+40.52 грн
1000+38.46 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162T/3J TEA19162T.pdf
TEA19162T/3J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PFC CONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2494 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+85.95 грн
10+59.93 грн
25+54.16 грн
100+44.89 грн
250+42.06 грн
500+40.35 грн
1000+38.31 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
P3T2030AUKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3500+29.15 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
P3T2030AUKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+51.73 грн
8+43.07 грн
10+40.85 грн
25+35.81 грн
50+34.10 грн
100+32.54 грн
500+28.91 грн
1000+27.75 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1GU04GS,132 PHGLS27066-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1GU04GS,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 1CH 1-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT1202 (1x1)
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 161984 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3996+6.09 грн
Мінімальне замовлення: 3996
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B22,115 PHGLS21818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZT52H-B22,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B22 - ZENER
Packaging: Bulk
Tolerance: ±2%
Package / Case: SOD-123F
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 22 V
Impedance (Max) (Zzt): 25 Ohms
Supplier Device Package: SOD-123F
Grade: Automotive
Power - Max: 375 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 15.4 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 324000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM5DVTLZCA IMX8MMCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Speed: 1.8GHz, 400MHz
RAM Size: 288kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Architecture: MPU
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2697.00 грн
10+2395.33 грн
25+2287.66 грн
152+1919.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F0/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1131AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-02,115 BAP50-02_N.pdf
BAP50-02,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 715MW SOD-523
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 5215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3979+5.87 грн
Мінімальне замовлення: 3979
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8377EVRAJFA MPC8377E.pdf
MPC8377EVRAJFA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6834.41 грн
10+5500.14 грн
27+5210.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LV4051PW,112 74LV4051.pdf
74LV4051PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1110+20.57 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4350_30_20_10.pdf
LPC4330FET180Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+488.75 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4350_30_20_10.pdf
LPC4330FET180Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+873.80 грн
10+659.58 грн
25+614.14 грн
100+529.49 грн
250+507.14 грн
500+493.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4500LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04PW,118 74LVU04.pdf
74LVU04PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1V ~ 2.4V
Input Logic Level - Low: 0.2V ~ 0.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 3.3V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB4CFK MC9RS08KB12.pdf
MC9RS08KB4CFK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN-EP (4x4)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84585VLK
MC56F84585VLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LX2082RN82029B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFT S32K1xx.pdf
FS32K142HFT0VLFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8251SAG1000B MSC8251FS.pdf
MSC8251SAG1000B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052DVL6BR IMXRT1050CEC.pdf
MIMXRT1052DVL6BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+904.04 грн
10+682.96 грн
25+636.15 грн
100+548.69 грн
250+525.65 грн
500+511.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052CVL5BR IMXRT1050IEC.pdf
MIMXRT1052CVL5BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 914 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+946.22 грн
10+716.75 грн
25+668.18 грн
100+577.01 грн
250+553.14 грн
500+538.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340EHN/00320Y
NCF3340EHN/00320Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6520LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+545.93 грн
10+408.92 грн
25+379.70 грн
80+336.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106LCVL5B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8MQB T2080FS.pdf
T2080NSE8MQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXE8PTB T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8T1B T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500LAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6500LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+467.94 грн
10+349.07 грн
25+323.61 грн
100+284.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK1MMJ6 MPC5748G.pdf
SPC5748GSK1MMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3034.42 грн
10+2397.10 грн
25+2265.93 грн
100+2058.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2102FBD48,151 LPC2101_02_03.pdf
LPC2102FBD48,151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT 16KB FLSH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 70MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+347.39 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313ECVRADDC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EVRAGDC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRAGDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313ECVRAGDC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAFFB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EVRAFFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EZQAFFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313ECVRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRADDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EVRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EVRAGDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECZQAFFC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313ECZQAFFC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
MPC8313EZQAFFC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L7DVN10AC IMX6SLCEC.pdf
MCIMX6L7DVN10AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X2CVN08AB IMX6SRSFS.pdf
MCIMX6X2CVN08AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T21H455W23SR6 A3T21H455W23S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.2GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 87W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 552 553 554 555 556 557 558 559 560 561 562 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]