Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (34434) > Сторінка 556 з 574

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 57 114 171 228 285 342 399 456 513 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 561 570 574  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
74HCT4066PW,118 74HCT4066PW,118 NXP USA Inc. PHGLS27061-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74HCT4066PW - SPST,
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 20Ohm (Typ)
-3db Bandwidth: 200MHz
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 4.5V ~ 5.5V
Crosstalk: -60dB @ 1MHz
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 3Ohm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 44ns, 30ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 3.5pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 1µA
Number of Circuits: 4
на замовлення 25888 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2275+8.75 грн
Мінімальне замовлення: 2275
PCA85162T/Q900/1Y NXP USA Inc. Description: LCD DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 8 Characters, 16 Characters, 128 Elements
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
PCA85162T/Q900/1,1 PCA85162T/Q900/1,1 NXP USA Inc. PCA85162.pdf Description: IC DRVR 32 SEGMENT 48TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Current - Supply: 80 µA
товар відсутній
BSP61,115 BSP61,115 NXP USA Inc. PHGLS05644-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BSP61 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Darlington
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 1.3V @ 500µA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 50nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 2000 @ 500mA, 10V
Frequency - Transition: 200MHz
Supplier Device Package: SOT-223
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 1 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 60 V
Power - Max: 1.25 W
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 9200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1854+10.62 грн
Мінімальне замовлення: 1854
S9S12G96J0VLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товар відсутній
MC68302AG33C MC68302AG33C NXP USA Inc. MC68302TIMING.pdf Description: IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5762.04 грн
10+ 4583.52 грн
S9S12G96J0VLFR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товар відсутній
N74F374D,623 N74F374D,623 NXP USA Inc. 74F373,374.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 86 mA
Current - Output High, Low: 3mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 165 MHz
Supplier Device Package: 20-SO
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.5ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+10.62 грн
Мінімальне замовлення: 1902
LPC5502JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+168.15 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5502JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+232.81 грн
10+ 203.36 грн
25+ 198.95 грн
50+ 185.7 грн
100+ 166.51 грн
250+ 165.9 грн
500+ 157.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
MC33FS6505NAER2 NXP USA Inc. Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC33FS8530A1KSR2 NXP USA Inc. Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
HEF4069UBT,652 HEF4069UBT,652 NXP USA Inc. PHGLS23718-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 15V
Current - Output High, Low: 3.4mA, 3.4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 4V ~ 12.5V
Input Logic Level - Low: 1V ~ 2.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 15V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 368925 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2033+10.09 грн
Мінімальне замовлення: 2033
MPF5024AMMA0ESR2 MPF5024AMMA0ESR2 NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товар відсутній
MC9S08QE32CLCR MC9S08QE32CLCR NXP USA Inc. MC9S08QE32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC9S08QE32CLCR MC9S08QE32CLCR NXP USA Inc. MC9S08QE32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
RDGD3162I3PH5EVB NXP USA Inc. UM11802.pdf Description: 3-PH INVERTER REF DES GD3162
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3162, KL25
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 6-Channel (Hex)
Embedded: Yes, MCU
товар відсутній
BUK652R7-30C,127 BUK652R7-30C,127 NXP USA Inc. BUK652R7-30C.pdf Description: MOSFET N-CH 30V 100A TO220AB
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-3
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 3.3mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 204W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: TO-220AB
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 114 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6960 pF @ 25 V
на замовлення 4008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
342+58.39 грн
Мінімальне замовлення: 342
MC9S08LL16CGT MC9S08LL16CGT NXP USA Inc. MC9S08LL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+241.52 грн
Мінімальне замовлення: 83
MC9S08LL16CGT MC9S08LL16CGT NXP USA Inc. MC9S08LL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FX32K148UJT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товар відсутній
MC06XS4200CFKR2 NXP USA Inc. MC06XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 6MOH
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 12mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 12A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
товар відсутній
MC06XS4200CFK NXP USA Inc. MC06XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 6MOH
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 12mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 12A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
товар відсутній
BT138-800,127 NXP USA Inc. bt138-600.pdf Description: TRIAC 800V 12A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 51820 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
677+29.19 грн
Мінімальне замовлення: 677
PN5120A0HN1/C1,151 PN5120A0HN1/C1,151 NXP USA Inc. PN512.pdf Description: IC RFID RDR/TRAN 13.56MZ 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 90°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 989 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+320.47 грн
Мінімальне замовлення: 63
RD33771CDSTEVB NXP USA Inc. MPC5775B-BATTERYSYSTEM_QSG.pdf Description: RDMC33771CEPEVB
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33771C
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU
товар відсутній
BT137-600D,127 NXP USA Inc. bt137-600d.pdf Description: TRIAC SENS GATE 600V 8A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 43593 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1079+18.84 грн
Мінімальне замовлення: 1079
SL3S1216FUD2/HAPAZ NXP USA Inc. UCODE-9xe-FS.pdf Description: SL3S1216FUD2
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 387977 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
TJA1028CT/0Z NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+36.84 грн
Мінімальне замовлення: 2500
TJA1028CT/0Z NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+86.94 грн
10+ 74.73 грн
25+ 70.96 грн
100+ 54.7 грн
250+ 51.14 грн
500+ 45.19 грн
1000+ 35.09 грн
Мінімальне замовлення: 4
TJA1028DT/0Z NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TJA1028DT/0Z NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1482 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+86.94 грн
10+ 74.73 грн
25+ 70.96 грн
100+ 54.7 грн
250+ 51.14 грн
500+ 45.19 грн
1000+ 35.09 грн
Мінімальне замовлення: 4
S32G254ASBK0VUCT NXP USA Inc. Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
74HC27D,653 74HC27D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT27.pdf Description: IC GATE NOR 3CH 3-INP 14-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 15ns @ 6V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 7783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3366+6.06 грн
Мінімальне замовлення: 3366
PSMN2R8-40BS,118 PSMN2R8-40BS,118 NXP USA Inc. PHGLS24327-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MOSFET N-CH 40V 100A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.9mOhm @ 10A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 40 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 71 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4491 pF @ 20 V
на замовлення 6867 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
333+59.71 грн
Мінімальне замовлення: 333
TDA19997HL/C1,551 TDA19997HL/C1,551 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO HDMI 1.4 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Voltage - Supply: 1.65V ~ 1.95V, 3.0V ~ 3.6V
Applications: Video Display
Standards: CEA-861D, DVI 1.0, HDCP 1.3, HDMI 1.4, IEC 61000-4-2
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Control Interface: I2C
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
121+173.18 грн
Мінімальне замовлення: 121
P3T1750DP/Q900Z NXP USA Inc. Description: DIGITAL TEMPERATURE SENSOR
Features: One-Shot, Standby Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товар відсутній
NT2H2331G0DUDZ NXP USA Inc. Description: NT2H2331G0DUD
Packaging: Tray
товар відсутній
NT2H2331G0DUFZ NXP USA Inc. Description: NT2H2331G0DUF
Packaging: Tray
товар відсутній
NT2H2331S0DUDZ NXP USA Inc. Description: NT2H2331S0DUD
Packaging: Tray
товар відсутній
74HC4020D,652 74HC4020D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT4020.pdf Description: IC 14-STAGE BINARY RIPPLE 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Negative Edge
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
Count Rate: 109 MHz
Number of Bits per Element: 14
на замовлення 26042 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1110+18.16 грн
Мінімальне замовлення: 1110
74HC4020DB,118 74HC4020DB,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT4020.pdf Description: IC 14STAGE BINARY RIPPLE 16SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Negative Edge
Supplier Device Package: 16-SSOP
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
Count Rate: 109 MHz
Number of Bits per Element: 14
на замовлення 823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
823+24.55 грн
Мінімальне замовлення: 823
MFS2323BMBA5EP MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+404.54 грн
10+ 352.33 грн
25+ 335.89 грн
80+ 273.71 грн
260+ 261.41 грн
MFS2323BMBA5EPR2 MFS2323BMBA5EPR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товар відсутній
FC32K146HAT0VLLT NXP USA Inc. Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товар відсутній
MCIMX6S8DVM10AD MCIMX6S8DVM10AD NXP USA Inc. IMX6SDLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товар відсутній
SLS1026AXN8T1A NXP USA Inc. Description: SLS1026A XT 1.8GHZ DDR 2100 MT/
Packaging: Tray
товар відсутній
MRF1K50H-13MHZ NXP USA Inc. MRF1K50H.pdf Description: MRF1K50H-13MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
MRF1K50H-88MHZ NXP USA Inc. MRF1K50H.pdf Description: MRF1K50H-88MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
MRF1K50N-88MHZ NXP USA Inc. MRF1K50N.pdf Description: MRF1K50N-88MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
S9S12ZVLS1ACFMR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 18
товар відсутній
S9S12ZVLS1ACFM NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 18
товар відсутній
S9S12ZVL32AVLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товар відсутній
S9S12ZVL32AVLF NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товар відсутній
BYC5D-500,127 BYC5D-500,127 NXP USA Inc. PHGLS23037-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE GEN PURP 500V 5A TO220AC
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 16 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 5A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 5 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 40 µA @ 500 V
на замовлення 18787 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
787+25.21 грн
Мінімальне замовлення: 787
MPC8241LVR200D MPC8241LVR200D NXP USA Inc. MPC8241.pdf Description: IC MPU MPC82XX 200MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC 603e
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, I²O, PCI, UART
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3285.92 грн
AFSC5G35E37-EVB NXP USA Inc. Description: AFSC5G35E37-EVB
Packaging: Bulk
товар відсутній
PMBT3906VS,115 PMBT3906VS,115 NXP USA Inc. PMBT3906VS.pdf Description: TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT666
Packaging: Bulk
на замовлення 486968 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5245+4.04 грн
Мінімальне замовлення: 5245
CBT3384DK,118 CBT3384DK,118 NXP USA Inc. CBT3384_Nov2009.pdf Description: IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 94600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1110+18.16 грн
Мінімальне замовлення: 1110
74CBTLV3384DK,118 74CBTLV3384DK,118 NXP USA Inc. PHGLS23839-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUS SWITCH 5 X 1:1 24SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 5 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Independent Circuits: 2
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 24-SSOP
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
386+52.48 грн
Мінімальне замовлення: 386
74HCT4066PW,118 PHGLS27061-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT4066PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HCT4066PW - SPST,
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 20Ohm (Typ)
-3db Bandwidth: 200MHz
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 4.5V ~ 5.5V
Crosstalk: -60dB @ 1MHz
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 3Ohm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 44ns, 30ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 3.5pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 1µA
Number of Circuits: 4
на замовлення 25888 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2275+8.75 грн
Мінімальне замовлення: 2275
PCA85162T/Q900/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LCD DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 8 Characters, 16 Characters, 128 Elements
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
PCA85162T/Q900/1,1 PCA85162.pdf
PCA85162T/Q900/1,1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 32 SEGMENT 48TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Current - Supply: 80 µA
товар відсутній
BSP61,115 PHGLS05644-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BSP61,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BSP61 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Darlington
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 1.3V @ 500µA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 50nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 2000 @ 500mA, 10V
Frequency - Transition: 200MHz
Supplier Device Package: SOT-223
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 1 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 60 V
Power - Max: 1.25 W
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 9200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1854+10.62 грн
Мінімальне замовлення: 1854
S9S12G96J0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товар відсутній
MC68302AG33C MC68302TIMING.pdf
MC68302AG33C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5762.04 грн
10+ 4583.52 грн
S9S12G96J0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товар відсутній
N74F374D,623 74F373,374.pdf
N74F374D,623
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 86 mA
Current - Output High, Low: 3mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 165 MHz
Supplier Device Package: 20-SO
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.5ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1902+10.62 грн
Мінімальне замовлення: 1902
LPC5502JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1500+168.15 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5502JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+232.81 грн
10+ 203.36 грн
25+ 198.95 грн
50+ 185.7 грн
100+ 166.51 грн
250+ 165.9 грн
500+ 157.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
MC33FS6505NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC33FS8530A1KSR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
HEF4069UBT,652 PHGLS23718-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
HEF4069UBT,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 15V
Current - Output High, Low: 3.4mA, 3.4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 4V ~ 12.5V
Input Logic Level - Low: 1V ~ 2.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 15V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 368925 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2033+10.09 грн
Мінімальне замовлення: 2033
MPF5024AMMA0ESR2
MPF5024AMMA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товар відсутній
MC9S08QE32CLCR MC9S08QE32.pdf
MC9S08QE32CLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC9S08QE32CLCR MC9S08QE32.pdf
MC9S08QE32CLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
RDGD3162I3PH5EVB UM11802.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3-PH INVERTER REF DES GD3162
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3162, KL25
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 6-Channel (Hex)
Embedded: Yes, MCU
товар відсутній
BUK652R7-30C,127 BUK652R7-30C.pdf
BUK652R7-30C,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 100A TO220AB
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-3
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 3.3mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 204W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: TO-220AB
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 114 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6960 pF @ 25 V
на замовлення 4008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
342+58.39 грн
Мінімальне замовлення: 342
MC9S08LL16CGT MC9S08LL16.pdf
MC9S08LL16CGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
83+241.52 грн
Мінімальне замовлення: 83
MC9S08LL16CGT MC9S08LL16.pdf
MC9S08LL16CGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FX32K148UJT0VLLT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tray
товар відсутній
MC06XS4200CFKR2 MC06XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 6MOH
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 12mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 12A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
товар відсутній
MC06XS4200CFK MC06XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 6MOH
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 12mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 12A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
товар відсутній
BT138-800,127 bt138-600.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 800V 12A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 51820 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
677+29.19 грн
Мінімальне замовлення: 677
PN5120A0HN1/C1,151 PN512.pdf
PN5120A0HN1/C1,151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID RDR/TRAN 13.56MZ 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 90°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 989 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
63+320.47 грн
Мінімальне замовлення: 63
RD33771CDSTEVB MPC5775B-BATTERYSYSTEM_QSG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDMC33771CEPEVB
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33771C
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU
товар відсутній
BT137-600D,127 bt137-600d.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 600V 8A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 43593 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1079+18.84 грн
Мінімальне замовлення: 1079
SL3S1216FUD2/HAPAZ UCODE-9xe-FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1216FUD2
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 387977 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
TJA1028CT/0Z TJA1028.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2500+36.84 грн
Мінімальне замовлення: 2500
TJA1028CT/0Z TJA1028.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+86.94 грн
10+ 74.73 грн
25+ 70.96 грн
100+ 54.7 грн
250+ 51.14 грн
500+ 45.19 грн
1000+ 35.09 грн
Мінімальне замовлення: 4
TJA1028DT/0Z TJA1028.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TJA1028DT/0Z TJA1028.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1482 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+86.94 грн
10+ 74.73 грн
25+ 70.96 грн
100+ 54.7 грн
250+ 51.14 грн
500+ 45.19 грн
1000+ 35.09 грн
Мінімальне замовлення: 4
S32G254ASBK0VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
74HC27D,653 74HC_HCT27.pdf
74HC27D,653
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 3CH 3-INP 14-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 15ns @ 6V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 2 µA
на замовлення 7783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3366+6.06 грн
Мінімальне замовлення: 3366
PSMN2R8-40BS,118 PHGLS24327-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PSMN2R8-40BS,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 40V 100A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.9mOhm @ 10A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 40 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 71 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4491 pF @ 20 V
на замовлення 6867 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
333+59.71 грн
Мінімальне замовлення: 333
TDA19997HL/C1,551
TDA19997HL/C1,551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO HDMI 1.4 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Voltage - Supply: 1.65V ~ 1.95V, 3.0V ~ 3.6V
Applications: Video Display
Standards: CEA-861D, DVI 1.0, HDCP 1.3, HDMI 1.4, IEC 61000-4-2
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Control Interface: I2C
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
121+173.18 грн
Мінімальне замовлення: 121
P3T1750DP/Q900Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIGITAL TEMPERATURE SENSOR
Features: One-Shot, Standby Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товар відсутній
NT2H2331G0DUDZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2331G0DUD
Packaging: Tray
товар відсутній
NT2H2331G0DUFZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2331G0DUF
Packaging: Tray
товар відсутній
NT2H2331S0DUDZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2331S0DUD
Packaging: Tray
товар відсутній
74HC4020D,652 74HC_HCT4020.pdf
74HC4020D,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 14-STAGE BINARY RIPPLE 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Negative Edge
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
Count Rate: 109 MHz
Number of Bits per Element: 14
на замовлення 26042 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1110+18.16 грн
Мінімальне замовлення: 1110
74HC4020DB,118 74HC_HCT4020.pdf
74HC4020DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 14STAGE BINARY RIPPLE 16SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Negative Edge
Supplier Device Package: 16-SSOP
Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
Count Rate: 109 MHz
Number of Bits per Element: 14
на замовлення 823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
823+24.55 грн
Мінімальне замовлення: 823
MFS2323BMBA5EP FS23_SBC.pdf
MFS2323BMBA5EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+404.54 грн
10+ 352.33 грн
25+ 335.89 грн
80+ 273.71 грн
260+ 261.41 грн
MFS2323BMBA5EPR2
MFS2323BMBA5EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товар відсутній
FC32K146HAT0VLLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
товар відсутній
MCIMX6S8DVM10AD IMX6SDLCEC.pdf
MCIMX6S8DVM10AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товар відсутній
SLS1026AXN8T1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SLS1026A XT 1.8GHZ DDR 2100 MT/
Packaging: Tray
товар відсутній
MRF1K50H-13MHZ MRF1K50H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF1K50H-13MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
MRF1K50H-88MHZ MRF1K50H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF1K50H-88MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
MRF1K50N-88MHZ MRF1K50N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF1K50N-88MHZ
Packaging: Bulk
товар відсутній
S9S12ZVLS1ACFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 18
товар відсутній
S9S12ZVLS1ACFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 18
товар відсутній
S9S12ZVL32AVLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товар відсутній
S9S12ZVL32AVLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 32K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товар відсутній
BYC5D-500,127 PHGLS23037-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BYC5D-500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 500V 5A TO220AC
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 16 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 5A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 5 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 40 µA @ 500 V
на замовлення 18787 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
787+25.21 грн
Мінімальне замовлення: 787
MPC8241LVR200D MPC8241.pdf
MPC8241LVR200D
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 200MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC 603e
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, I²O, PCI, UART
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3285.92 грн
AFSC5G35E37-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AFSC5G35E37-EVB
Packaging: Bulk
товар відсутній
PMBT3906VS,115 PMBT3906VS.pdf
PMBT3906VS,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT666
Packaging: Bulk
на замовлення 486968 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5245+4.04 грн
Мінімальне замовлення: 5245
CBT3384DK,118 CBT3384_Nov2009.pdf
CBT3384DK,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 94600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1110+18.16 грн
Мінімальне замовлення: 1110
74CBTLV3384DK,118 PHGLS23839-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74CBTLV3384DK,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 5 X 1:1 24SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 5 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Independent Circuits: 2
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 24-SSOP
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
386+52.48 грн
Мінімальне замовлення: 386
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 57 114 171 228 285 342 399 456 513 551 552 553 554 555 556 557 558 559 560 561 570 574  [ Наступна Сторінка >> ]