Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36599) > Сторінка 561 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 556 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SLS1046ASN8T1A NXP USA Inc. Description: SLS1046A ST 1.8GHZ DDR 2100 MT/
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8034T/C1,112 TDA8034T/C1,112 NXP USA Inc. TDA8034T_TDA8034AT.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 3V, 5V
Interface: Analog
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 653 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+82.14 грн
10+57.38 грн
50+48.53 грн
100+42.97 грн
250+40.25 грн
500+38.61 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC64MFUE MC9S12GC64MFUE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 60
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6518CAER2 MC35FS6518CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MSBK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Graphics Acceleration: No
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/10101Y NXP USA Inc. Description: NCK2982RHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UD7CVP08SC MIMX8UD7CVP08SC NXP USA Inc. AN13914.pdf Description: I.MX8ULP, DUAL 800MHZ
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 485-LFBGA
Packaging: Tray
на замовлення 170 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1751.29 грн
10+1357.80 грн
25+1275.54 грн
100+1112.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMBA0ES MPF5020CMBA0ES NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 487 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+495.94 грн
10+368.33 грн
25+341.08 грн
100+291.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024CMBA0ES MPF5024CMBA0ES NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+490.52 грн
10+364.82 грн
25+337.88 грн
100+289.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BVMA3ES MPF7100BVMA3ES NXP USA Inc. PF7100.pdf Description: PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 10µA
Applications: i.MX Processors
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+529.26 грн
10+394.59 грн
25+365.76 грн
100+313.55 грн
260+298.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8US5DVP08SC MIMX8US5DVP08SC NXP USA Inc. IMX8ULPIEC.pdf Description: I.MX8ULP, SOLO 800MHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1279.37 грн
10+980.44 грн
25+917.66 грн
100+796.39 грн
250+765.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8157TAG1000A MSC8157TAG1000A NXP USA Inc. MSC8157.pdf Description: IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Clock Rate: 1GHz
Voltage - Core: 1.00V
Voltage - I/O: 1.0V, 1.5V, 2.5V
On-Chip RAM: 6.375MB
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Type: SC3850 Six Core
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3306D,118 CBT3306D,118 NXP USA Inc. PHGLS24512-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUS SWITCH 1 X 1:1 8SO
Supplier Device Package: 8-SO
Voltage Supply Source: Single Supply
Independent Circuits: 2
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: Bus Switch
Circuit: 1 x 1:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 14665 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1268+17.80 грн
Мінімальне замовлення: 1268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PEMH7,115 PEMH7,115 NXP USA Inc. PEMH7_PUMH7.pdf Description: TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666
Packaging: Bulk
на замовлення 132000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6772+2.97 грн
Мінімальне замовлення: 6772 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6VP11KHR5 NXP USA Inc. FSCLS07342-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Voltage - Test: 50 V
Voltage - Rated: 110 V
Supplier Device Package: NI-1230
Technology: LDMOS (Dual)
Gain: 26dB
Power - Output: 1000W
Configuration: 2 N-Channel
Frequency: 1.8MHz ~ 150MHz
Mounting Type: Chassis Mount
Package / Case: NI-1230
Packaging: Bulk
Current - Test: 6 A
на замовлення 841 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+23995.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4500NAE MC35FS4500NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: FS4500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+591.25 грн
10+441.90 грн
25+409.97 грн
100+351.81 грн
250+336.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5742PK1MLQ5R SPC5742PK1MLQ5R NXP USA Inc. MPC574xP_FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5742PK1MLQ5 SPC5742PK1MLQ5 NXP USA Inc. MPC574xP_FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744BK1AMMH2 SPC5744BK1AMMH2 NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Processor: e200z4
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 880 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33937APEK MC33937APEK NXP USA Inc. MC33937.pdf Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 54SOIC
Grade: Automotive
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Technology: NMOS
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Output Configuration: Pre-Driver - Half Bridge (3)
Operating Temperature: -40°C ~ 135°C (TA)
Interface: SPI
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+421.55 грн
10+311.99 грн
26+287.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HNY PCA9958HNY NXP USA Inc. PCA9958.pdf Description: PCA9958HNY
Type: Linear
Frequency: 31.25kHz
Number of Outputs: 24
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Dimming: PWM, SPI
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Topology: Constant Current
Internal Switch(s): No
Current - Output / Channel: 63mA
Applications: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+203.80 грн
10+146.33 грн
25+133.84 грн
100+112.75 грн
250+106.62 грн
500+102.93 грн
1000+98.25 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC243VFT NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Number of I/O: 36
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 48MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-UFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+189.08 грн
10+169.91 грн
25+156.91 грн
80+136.15 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8315ECVRAGDA MPC8315ECVRAGDA NXP USA Inc. MPC8315EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM
SATA: SATA 3Gbps (2)
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR, DDR2
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.3
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VRP64F0MLFR NXP USA Inc. Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12 CORE, 64K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8ACFBE MC908AP8ACFBE NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HC08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 1K x 8
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
Speed: 8MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 44-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP16ACFBE557 MC908AP16ACFBE557 NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GM,132 74AUP1T34GM,132 NXP USA Inc. PHGLS28626-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 470000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2551+8.90 грн
Мінімальне замовлення: 2551 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GN,132 74AUP1T34GN,132 NXP USA Inc. 74AUP1T34.pdf Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 57632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1800+12.61 грн
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988AET/C1,151 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002555885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988BET/C1,151 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002555885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLF MC56F84550VLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800EX
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLFR MC56F84550VLFR NXP USA Inc. MC56F8455X.pdf Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800EX
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3/2Z UJA1079ATW/3/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/5/2Z UJA1079ATW/5/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3W/2Z UJA1079ATW/3W/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A7101CHTK2/T0BC2VJ A7101CHTK2/T0BC2VJ NXP USA Inc. A71CH.pdf Description: SECURE AUTHENTICATION
Operating Temperature: -25°C ~ 90°C (TA)
Interface: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 8-HVSON (4x4)
Core Processor: MX51
Applications: Authentication
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
на замовлення 1897 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
183+121.66 грн
Мінімальне замовлення: 183 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKW31Z256VHT4 MKW31Z256VHT4 NXP USA Inc. MKW41Z512.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 64VFLGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
RF Family/Standard: Bluetooth
Modulation: FSK, GFSK, MSK, O-QPSK
Supplier Device Package: 64-VFLGA (7x7)
Current - Transmitting: 6mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Receiving: 6.2mA
Protocol: Bluetooth v4.2
Power - Output: 3.5dBm
Frequency: 2.4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Sensitivity: -95dBm
Package / Case: 64-VFLGA
Packaging: Tray
Type: TxRx + MCU
Memory Size: 256kB Flash, 64kB RAM
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+311.51 грн
10+265.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8347VRADDB MPC8347VRADDB NXP USA Inc. MPC8347EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 266MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8P20100HSR3 MRF8P20100HSR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Technology: LDMOS
Gain: 16dB
Power - Output: 20W
Configuration: Dual
Frequency: 2.03GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: NI-780S-4L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Current - Test: 400 mA
Voltage - Test: 28 V
Voltage - Rated: 65 V
Supplier Device Package: NI-780S-4L
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLU6R SPC5605BF1MLU6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXC444 FRDM-MCXC444 NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: FREEDOM MCXC444 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: MCXC444
Platform: Freedom
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+745.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2CAVAR NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS BT5/FSK WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G132GD,125 74AUP2G132GD,125 NXP USA Inc. 74AUP2G132.pdf Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8-XSON
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.8ns @ 3.3V, 30pF
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: NAND Gate
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-XFDFN
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Current - Quiescent (Max): 500 nA
Number of Circuits: 2
на замовлення 447102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.13 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G126GD,125 74AUP2G126GD,125 NXP USA Inc. 74AUP2G126.pdf Description: IC BUFFER/LINEDVR DUAL XSON8U
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 8-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 84319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+10.72 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAFR2 NXP USA Inc. Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAF NXP USA Inc. Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256BCAAR S912XET256BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAAR S912XEG384BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200A0ESR2 MC33PF8200A0ESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407BPST1 NXP USA Inc. Description: FXPS71407BPST1
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K322NHT0VPBSR S32K322NHT0VPBSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K322NHT0VPBSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN020-30MLCX PSMN020-30MLCX NXP USA Inc. PSMN020-30MLC.pdf Description: TRANSISTOR >30MHZ
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 31.8A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18.1mOhm @ 5A, 10V
Power Dissipation (Max): 33W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.95V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK33
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 9.5 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 430 pF @ 15 V
на замовлення 6572 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
725+27.00 грн
Мінімальне замовлення: 725 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8264AZUPIBB MPC8264AZUPIBB NXP USA Inc. MPC8260A.pdf Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K116LIT0VFMT NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPBZ NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 296307 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPA NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: SL3S1205FUD2/HAPA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TU,115 PDTA123TU,115 NXP USA Inc. PDTA123T_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323
Packaging: Bulk
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EMB,315 PDTA123EMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24543-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 139871 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TMB,315 PDTA123TMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24846-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 Only
на замовлення 110000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY16MFAE MC908EY16MFAE NXP USA Inc. MC68HC908EY16%2C8.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SLS1046ASN8T1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SLS1046A ST 1.8GHZ DDR 2100 MT/
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8034T/C1,112 TDA8034T_TDA8034AT.pdf
TDA8034T/C1,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 3V, 5V
Interface: Analog
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 653 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+82.14 грн
10+57.38 грн
50+48.53 грн
100+42.97 грн
250+40.25 грн
500+38.61 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC64MFUE MC9S12C128V1.pdf
MC9S12GC64MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 60
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6518CAER2 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC35FS6518CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MSBK1VUCR S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Graphics Acceleration: No
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2982RHN/10101Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCK2982RHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UD7CVP08SC AN13914.pdf
MIMX8UD7CVP08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX8ULP, DUAL 800MHZ
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 485-LFBGA
Packaging: Tray
на замовлення 170 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1751.29 грн
10+1357.80 грн
25+1275.54 грн
100+1112.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMBA0ES PF5020.pdf
MPF5020CMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 487 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+495.94 грн
10+368.33 грн
25+341.08 грн
100+291.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024CMBA0ES PF5024.pdf
MPF5024CMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+490.52 грн
10+364.82 грн
25+337.88 грн
100+289.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BVMA3ES PF7100.pdf
MPF7100BVMA3ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 10µA
Applications: i.MX Processors
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+529.26 грн
10+394.59 грн
25+365.76 грн
100+313.55 грн
260+298.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8US5DVP08SC IMX8ULPIEC.pdf
MIMX8US5DVP08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX8ULP, SOLO 800MHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1279.37 грн
10+980.44 грн
25+917.66 грн
100+796.39 грн
250+765.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8157TAG1000A MSC8157.pdf
MSC8157TAG1000A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Clock Rate: 1GHz
Voltage - Core: 1.00V
Voltage - I/O: 1.0V, 1.5V, 2.5V
On-Chip RAM: 6.375MB
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Type: SC3850 Six Core
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3306D,118 PHGLS24512-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
CBT3306D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 1 X 1:1 8SO
Supplier Device Package: 8-SO
Voltage Supply Source: Single Supply
Independent Circuits: 2
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: Bus Switch
Circuit: 1 x 1:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 14665 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1268+17.80 грн
Мінімальне замовлення: 1268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PEMH7,115 PEMH7_PUMH7.pdf
PEMH7,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666
Packaging: Bulk
на замовлення 132000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6772+2.97 грн
Мінімальне замовлення: 6772 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6VP11KHR5 FSCLS07342-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Voltage - Test: 50 V
Voltage - Rated: 110 V
Supplier Device Package: NI-1230
Technology: LDMOS (Dual)
Gain: 26dB
Power - Output: 1000W
Configuration: 2 N-Channel
Frequency: 1.8MHz ~ 150MHz
Mounting Type: Chassis Mount
Package / Case: NI-1230
Packaging: Bulk
Current - Test: 6 A
на замовлення 841 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+23995.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4500NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS4500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+591.25 грн
10+441.90 грн
25+409.97 грн
100+351.81 грн
250+336.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5742PK1MLQ5R MPC574xP_FS.pdf
SPC5742PK1MLQ5R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5742PK1MLQ5 MPC574xP_FS.pdf
SPC5742PK1MLQ5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744BK1AMMH2 MPC5746C.pdf
SPC5744BK1AMMH2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Processor: e200z4
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 192K x 8
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 880 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33937APEK MC33937.pdf
MC33937APEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 54SOIC
Grade: Automotive
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Technology: NMOS
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Output Configuration: Pre-Driver - Half Bridge (3)
Operating Temperature: -40°C ~ 135°C (TA)
Interface: SPI
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+421.55 грн
10+311.99 грн
26+287.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HNY PCA9958.pdf
PCA9958HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9958HNY
Type: Linear
Frequency: 31.25kHz
Number of Outputs: 24
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Dimming: PWM, SPI
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Topology: Constant Current
Internal Switch(s): No
Current - Output / Channel: 63mA
Applications: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+203.80 грн
10+146.33 грн
25+133.84 грн
100+112.75 грн
250+106.62 грн
500+102.93 грн
1000+98.25 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC243VFT MCXCFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Number of I/O: 36
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 48MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-UFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+189.08 грн
10+169.91 грн
25+156.91 грн
80+136.15 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8315ECVRAGDA MPC8315EEC.pdf
MPC8315ECVRAGDA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM
SATA: SATA 3Gbps (2)
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR, DDR2
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.3
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VRP64F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12 CORE, 64K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8ACFBE MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP8ACFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HC08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 1K x 8
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
Speed: 8MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 44-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP16ACFBE557 MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP16ACFBE557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GM,132 PHGLS28626-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP1T34GM,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 470000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2551+8.90 грн
Мінімальне замовлення: 2551 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GN,132 74AUP1T34.pdf
74AUP1T34GN,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 57632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1800+12.61 грн
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988AET/C1,151 PHGL-S-A0002555885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988BET/C1,151 PHGL-S-A0002555885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLF
MC56F84550VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800EX
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLFR MC56F8455X.pdf
MC56F84550VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800EX
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3/2Z
UJA1079ATW/3/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/5/2Z
UJA1079ATW/5/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3W/2Z
UJA1079ATW/3W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A7101CHTK2/T0BC2VJ A71CH.pdf
A7101CHTK2/T0BC2VJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SECURE AUTHENTICATION
Operating Temperature: -25°C ~ 90°C (TA)
Interface: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 8-HVSON (4x4)
Core Processor: MX51
Applications: Authentication
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
на замовлення 1897 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
183+121.66 грн
Мінімальне замовлення: 183 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKW31Z256VHT4 MKW41Z512.pdf
MKW31Z256VHT4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 64VFLGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
RF Family/Standard: Bluetooth
Modulation: FSK, GFSK, MSK, O-QPSK
Supplier Device Package: 64-VFLGA (7x7)
Current - Transmitting: 6mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Receiving: 6.2mA
Protocol: Bluetooth v4.2
Power - Output: 3.5dBm
Frequency: 2.4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Sensitivity: -95dBm
Package / Case: 64-VFLGA
Packaging: Tray
Type: TxRx + MCU
Memory Size: 256kB Flash, 64kB RAM
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+311.51 грн
10+265.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8347VRADDB MPC8347EEC.pdf
MPC8347VRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 266MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8P20100HSR3
MRF8P20100HSR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Technology: LDMOS
Gain: 16dB
Power - Output: 20W
Configuration: Dual
Frequency: 2.03GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: NI-780S-4L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Current - Test: 400 mA
Voltage - Test: 28 V
Voltage - Rated: 65 V
Supplier Device Package: NI-780S-4L
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLU6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1MLU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXC444 MCXCFS.pdf
FRDM-MCXC444
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FREEDOM MCXC444 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: MCXC444
Platform: Freedom
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+745.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2CAVAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS BT5/FSK WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G132GD,125 74AUP2G132.pdf
74AUP2G132GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8-XSON
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.8ns @ 3.3V, 30pF
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: NAND Gate
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-XFDFN
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Current - Quiescent (Max): 500 nA
Number of Circuits: 2
на замовлення 447102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2049+11.13 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G126GD,125 74AUP2G126.pdf
74AUP2G126GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER/LINEDVR DUAL XSON8U
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 8-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 84319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2049+10.72 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256BCAAR MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XET256BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAAR MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XEG384BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200A0ESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407BPST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXPS71407BPST1
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K322NHT0VPBSR S32K3xx.pdf
S32K322NHT0VPBSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K322NHT0VPBSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN020-30MLCX PSMN020-30MLC.pdf
PSMN020-30MLCX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR >30MHZ
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 31.8A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18.1mOhm @ 5A, 10V
Power Dissipation (Max): 33W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.95V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK33
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 9.5 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 430 pF @ 15 V
на замовлення 6572 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
725+27.00 грн
Мінімальне замовлення: 725 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8264AZUPIBB MPC8260A.pdf
MPC8264AZUPIBB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K116LIT0VFMT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPBZ SL3S1205_15.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 296307 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPA SL3S1205_15.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1205FUD2/HAPA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TU,115 PDTA123T_SER.pdf
PDTA123TU,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323
Packaging: Bulk
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EMB,315 PHGLS24543-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123EMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 139871 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TMB,315 PHGLS24846-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123TMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 Only
на замовлення 110000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY16MFAE MC68HC908EY16%2C8.pdf
MC908EY16MFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 556 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 610  [ Наступна Сторінка >> ]