Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35705) > Сторінка 563 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 568 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PIMX9131CVVXJAA NXP USA Inc. Description: PIMX9131CVVXJAA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
B4860NSE7QUMD NXP USA Inc. B4860FS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1020FCPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 1020-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Voltage - I/O: 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 1020-FCPBGA (33x33)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SC3900FP FVP - 6 Core
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144UAT0VLFR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXLS96722AESR2 NXP USA Inc. Description: PSI5 YZ DUAL-AXIS MEDIUM-G INER
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN128VLH10R MK22FN128VLH10R NXP USA Inc. K22P121M100SF9.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN128VLH10R MK22FN128VLH10R NXP USA Inc. K22P121M100SF9.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+465.55 грн
10+318.11 грн
25+303.96 грн
100+271.95 грн
250+258.32 грн
500+250.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z256VLH7R MKE14Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 34K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+308.08 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z256VLH7R MKE14Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 34K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+543.54 грн
10+410.83 грн
100+340.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAHADR2 NXP USA Inc. Description: MFS2633AMDAHADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6527NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33VR5500V0KSR2 MC33VR5500V0KSR2 NXP USA Inc. VR5500.pdf Description: 1 BUCK, QM, INFOTAINMENT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXV6115V6T1 NXP USA Inc. MPXV6115V.pdf Description: SENSOR 16.68PSI 4.6V 8SOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD, Gull Wing
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: -16.68PSI (-115kPa)
Pressure Type: Vacuum
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: -58.02PSI (-400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806F/30P,115 LD6806F/30P,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33935 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2219+10.39 грн
Мінімальне замовлення: 2219
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A5HN5/045Y NXP USA Inc. Description: NJJ29C2A5HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BAVLH4R SPC5602BAVLH4R NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5603BACLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908GP16CFB MC68HC908GP16CFB NXP USA Inc. MC68HC908GP.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CBE MC908GP16CBE NXP USA Inc. MC68HC908GP32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CFBE MC908GP16CFBE NXP USA Inc. MC68HC908GP32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A7EPR2 MC32PF3001A7EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: IC PWR MGMT I.MX7 6LDO QFN 48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKHR NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKH NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/MP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260ACZUMHBB MPC8260ACZUMHBB NXP USA Inc. MPC8260A.pdf Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAA MIMX9121DVVXCAA NXP USA Inc. MIMX9121CVVXCAA.pdf Description: MIMX9121DVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAA MIMX9121CVVXCAA NXP USA Inc. MIMX9121CVVXCAA.pdf Description: MIMX9121CVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSN7KQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25D-600,118 BYV25D-600,118 NXP USA Inc. BYV25D-600.pdf Description: DIODE RECT 600V 5A DPAK
Packaging: Bulk
на замовлення 76500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
859+25.97 грн
Мінімальне замовлення: 859
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25FX-600,127 BYV25FX-600,127 NXP USA Inc. PHGLS22516-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE GEN PURP 600V 5A TO220F
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 35 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 5A
Supplier Device Package: TO-220F
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 5 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 µA @ 600 V
на замовлення 4228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
900+24.49 грн
Мінімальне замовлення: 900
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z64VLF4R MKE14Z64VLF4R NXP USA Inc. KE1xZP48M48SF0.pdf Description: MT64P 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+280.12 грн
10+203.54 грн
25+186.92 грн
100+158.27 грн
250+150.10 грн
500+145.17 грн
1000+138.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R MKE14F512VLL16R NXP USA Inc. KE1xFP100M168SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+467.21 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R MKE14F512VLL16R NXP USA Inc. KE1xFP100M168SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+823.66 грн
10+623.03 грн
100+515.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104AHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104AHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1CTJR S9S08SG16E1CTJR NXP USA Inc. MC9S08SG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 35000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
133+172.18 грн
Мінімальне замовлення: 133
В кошику  од. на суму  грн.
AFM912NT1 NXP USA Inc. AFM912N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 16DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 136MHz ~ 941MHz
Gain: 13.3dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: 16-DFN (4x6)
Voltage - Rated: 30 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08LA8CLF MC9RS08LA8CLF NXP USA Inc. MC9RS08LA8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8CFJE MC9S08AC8CFJE NXP USA Inc. MC9S08AC16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+548.31 грн
10+414.59 грн
80+343.23 грн
1250+280.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LK,132 PEMI4QFN/LK,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/13.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 13.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 64000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.58 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0ADR2 NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0ADR2 NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0AD NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0AD NXP USA Inc. PB_FS26.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9674APW,112 PCA9674APW,112 NXP USA Inc. PCA9674%28A%29_Rev7.pdf Description: IC XPNDR 1MHZ I2C 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 1 MHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
452+59.84 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,118 CBT3245ADS,118 NXP USA Inc. CBT3245A.pdf Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NSE5DFA P1010NSE5DFA NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G58GFX 74AUP2G58GFX NXP USA Inc. 74AUP2G58.pdf Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFDFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XSON (1.7x1)
Number of Circuits: 2
на замовлення 95000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3593+5.87 грн
Мінімальне замовлення: 3593
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G157GD,125 74AUP2G157GD,125 NXP USA Inc. PHGLS25967-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MULTIPLEXER, AUP/ULP/V SERIES, 1
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 93975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+8.40 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
MK50DX256CLK10 MK50DX256CLK10 NXP USA Inc. K50PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 30x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 367 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1094.24 грн
10+624.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FCE MC33596FCE NXP USA Inc. mc33596.pdf Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z64VFM4R NXP USA Inc. MKE02P64M40SF0.pdf Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+248.29 грн
10+212.66 грн
25+202.77 грн
50+183.55 грн
100+177.08 грн
250+168.85 грн
500+160.20 грн
1000+154.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LV373PW,112 74LV373PW,112 NXP USA Inc. 74LV373.pdf Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMBA3EPR2 MFS2303BMBA3EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: MFS2303BMBA3EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMDA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMBA0ESR2 MPF7100BMBA0ESR2 NXP USA Inc. PF7100.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143EM,315 PDTA143EM,315 NXP USA Inc. PDTA143E_SERIES_7.pdf Description: TRANS PNP W/RES 50V SOT-883
Packaging: Bulk
на замовлення 189945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9713+2.20 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143ZE,115 PDTA143ZE,115 NXP USA Inc. PDTA143Z_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 21000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5453+4.40 грн
Мінімальне замовлення: 5453
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN16AMLCR C9KEAZN16AMLCR NXP USA Inc. Description: C9KEAZN16AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA NXP USA Inc. MPC8360E%2C8358E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PIMX9131CVVXJAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PIMX9131CVVXJAA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
B4860NSE7QUMD B4860FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1020FCPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 1020-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Voltage - I/O: 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 1020-FCPBGA (33x33)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SC3900FP FVP - 6 Core
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144UAT0VLFR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXLS96722AESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PSI5 YZ DUAL-AXIS MEDIUM-G INER
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN128VLH10R K22P121M100SF9.pdf
MK22FN128VLH10R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN128VLH10R K22P121M100SF9.pdf
MK22FN128VLH10R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+465.55 грн
10+318.11 грн
25+303.96 грн
100+271.95 грн
250+258.32 грн
500+250.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z256VLH7R KE1xZP100M72SF0.pdf
MKE14Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 34K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+308.08 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z256VLH7R KE1xZP100M72SF0.pdf
MKE14Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 34K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+543.54 грн
10+410.83 грн
100+340.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAHADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDAHADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6527NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33VR5500V0KSR2 VR5500.pdf
MC33VR5500V0KSR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 1 BUCK, QM, INFOTAINMENT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXV6115V6T1 MPXV6115V.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 16.68PSI 4.6V 8SOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD, Gull Wing
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: -16.68PSI (-115kPa)
Pressure Type: Vacuum
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: -58.02PSI (-400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806F/30P,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/30P,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33935 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2219+10.39 грн
Мінімальне замовлення: 2219
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A5HN5/045Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NJJ29C2A5HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BAVLH4R
SPC5602BAVLH4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5603BACLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908GP16CFB MC68HC908GP.pdf
MC68HC908GP16CFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CBE MC68HC908GP32.pdf
MC908GP16CBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GP16CFBE MC68HC908GP32.pdf
MC908GP16CFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A7EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A7EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR MGMT I.MX7 6LDO QFN 48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19A1WKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208W/KK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260ACZUMHBB MPC8260A.pdf
MPC8260ACZUMHBB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAA MIMX9121CVVXCAA.pdf
MIMX9121DVVXCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9121DVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAA MIMX9121CVVXCAA.pdf
MIMX9121CVVXCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9121CVVXCAA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSN7KQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25D-600,118 BYV25D-600.pdf
BYV25D-600,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT 600V 5A DPAK
Packaging: Bulk
на замовлення 76500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
859+25.97 грн
Мінімальне замовлення: 859
В кошику  од. на суму  грн.
BYV25FX-600,127 PHGLS22516-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BYV25FX-600,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 600V 5A TO220F
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 35 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 5A
Supplier Device Package: TO-220F
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 5 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 µA @ 600 V
на замовлення 4228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
900+24.49 грн
Мінімальне замовлення: 900
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14Z64VLF4R KE1xZP48M48SF0.pdf
MKE14Z64VLF4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MT64P 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+280.12 грн
10+203.54 грн
25+186.92 грн
100+158.27 грн
250+150.10 грн
500+145.17 грн
1000+138.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R KE1xFP100M168SF0.pdf
MKE14F512VLL16R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+467.21 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MKE14F512VLL16R KE1xFP100M168SF0.pdf
MKE14F512VLL16R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 168MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 68K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+823.66 грн
10+623.03 грн
100+515.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104AHN/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1104AHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1CTJR MC9S08SG32.pdf
S9S08SG16E1CTJR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 35000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
133+172.18 грн
Мінімальне замовлення: 133
В кошику  од. на суму  грн.
AFM912NT1 AFM912N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 16DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 136MHz ~ 941MHz
Gain: 13.3dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: 16-DFN (4x6)
Voltage - Rated: 30 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08LA8CLF MC9RS08LA8.pdf
MC9RS08LA8CLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8CFJE MC9S08AC16.pdf
MC9S08AC8CFJE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+548.31 грн
10+414.59 грн
80+343.23 грн
1250+280.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LK,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI4QFN/LK,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/13.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 13.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 64000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.58 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0ADR2 PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0ADR2 PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMBA0AD PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2632AMDA0AD PB_FS26.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9674APW,112 PCA9674%28A%29_Rev7.pdf
PCA9674APW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 1MHZ I2C 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 1 MHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
452+59.84 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,118 CBT3245A.pdf
CBT3245ADS,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NSE5DFA QP1010FS.pdf
P1010NSE5DFA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G58GFX 74AUP2G58.pdf
74AUP2G58GFX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFDFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XSON (1.7x1)
Number of Circuits: 2
на замовлення 95000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3593+5.87 грн
Мінімальне замовлення: 3593
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G157GD,125 PHGLS25967-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP2G157GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MULTIPLEXER, AUP/ULP/V SERIES, 1
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 93975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2664+8.40 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
MK50DX256CLK10 K50PB.pdf
MK50DX256CLK10
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 30x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 367 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1094.24 грн
10+624.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FCE mc33596.pdf
MC33596FCE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z64VFM4R MKE02P64M40SF0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+248.29 грн
10+212.66 грн
25+202.77 грн
50+183.55 грн
100+177.08 грн
250+168.85 грн
500+160.20 грн
1000+154.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LV373PW,112 74LV373.pdf
74LV373PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMBA3EPR2 FS23_SBC.pdf
MFS2303BMBA3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0ADR2 FS26_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2611AMDA0ADR2 FS26_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMBA0ESR2 PF7100.pdf
MPF7100BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143EM,315 PDTA143E_SERIES_7.pdf
PDTA143EM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP W/RES 50V SOT-883
Packaging: Bulk
на замовлення 189945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9713+2.20 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143ZE,115 PDTA143Z_SER.pdf
PDTA143ZE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 21000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5453+4.40 грн
Мінімальне замовлення: 5453
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN16AMLCR
C9KEAZN16AMLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN16AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360VVAGDGA MPC8360E%2C8358E.pdf
MPC8360VVAGDGA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 568 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]