Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35482) > Сторінка 566 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
74LV373DB,112 74LV373DB,112 NXP USA Inc. 74LV373.pdf Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMBA0ES MPF5023CMBA0ES NXP USA Inc. PF5023.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+489.04 грн
10+362.00 грн
25+334.83 грн
100+286.17 грн
490+264.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMMA0ESR2 NXP USA Inc. PF5023.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CVNA0ESR2 NXP USA Inc. PF5023.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CVNA0ES NXP USA Inc. PF5023.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMMA0ES NXP USA Inc. PF5023.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC115TE,115 PDTC115TE,115 NXP USA Inc. PDTC115T_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS NPN 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 1mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 100 kOhms
на замовлення 164500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8876+2.25 грн
Мінімальне замовлення: 8876
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500NAE MC33FS4500NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+395.63 грн
10+293.82 грн
25+272.06 грн
100+237.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GW64CLH MC9S08GW64CLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x16b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD2NFC-SFYL PESD2NFC-SFYL NXP USA Inc. PESD5V0F1BL.pdf Description: TVS DIODE 24VWM DSN0603-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 24V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Power Line Protection: No
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3523+6.73 грн
Мінімальне замовлення: 3523
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1IMP NXP USA Inc. IW416.pdf Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1IK NXP USA Inc. IW416.pdf Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB187,335 BB187,335 NXP USA Inc. BB187_Rev5.pdf Description: DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.92pF @ 25V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C2/C25
Supplier Device Package: SOD-523
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 11.0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VKHR S912ZVC12F0VKHR NXP USA Inc. S12ZVCFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VKH S912ZVC12F0VKH NXP USA Inc. S12ZVCFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC541PW,112 74AHC541PW,112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT541.pdf Description: IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1817+12.31 грн
Мінімальне замовлення: 1817
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLCR C9KEAZN64AMLCR NXP USA Inc. Description: C9KEAZN64AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7731D,118 74HCT7731D,118 NXP USA Inc. 74HC%28T%297731.pdf Description: IC QUAD 64BIT SHFT REGIST 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Universal
Logic Type: Register, Multiplexed
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 64
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
142+149.47 грн
Мінімальне замовлення: 142
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7731D,112 74HCT7731D,112 NXP USA Inc. 74HC%28T%297731.pdf Description: IC QUAD 64BIT SHIFT REG 16-SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Universal
Logic Type: Register, Multiplexed
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 64
на замовлення 1437 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
142+149.47 грн
Мінімальне замовлення: 142
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT04DB,112 74LVT04DB,112 NXP USA Inc. 74LVT04.pdf Description: IC HEX INVERTER 3.3V 14-SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
468+45.12 грн
Мінімальне замовлення: 468
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1111FHN33/103 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33990EF MCZ33990EF NXP USA Inc. MC33990.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 9V ~ 16V
Supplier Device Package: 8-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33990EFR2 MCZ33990EFR2 NXP USA Inc. MC33990.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 9V ~ 16V
Supplier Device Package: 8-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2132FBD64/01,15 LPC2132FBD64/01,15 NXP USA Inc. LPC2131_32_34_36_38.pdf Description: IC MCU 16/32BIT 64KB FLSH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 47
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
на замовлення 1260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+590.30 грн
10+504.34 грн
25+480.93 грн
50+435.38 грн
100+419.98 грн
250+400.43 грн
500+379.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113JBD48/303QL LPC1113JBD48/303QL NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+281.80 грн
10+164.03 грн
25+158.32 грн
80+143.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1112FHN24/202J LPC1112FHN24/202J NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1453 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+422.31 грн
10+371.07 грн
25+363.92 грн
50+339.06 грн
100+304.23 грн
250+303.09 грн
500+279.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64E LPC55S66JBD64E NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+432.52 грн
10+369.33 грн
25+352.28 грн
40+322.66 грн
80+311.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+325.59 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+471.77 грн
10+414.53 грн
25+406.64 грн
50+378.85 грн
100+339.95 грн
250+338.67 грн
500+312.21 грн
1000+299.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98E NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+471.77 грн
10+414.53 грн
25+406.64 грн
40+378.86 грн
80+339.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+352.34 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+494.53 грн
10+434.19 грн
25+425.90 грн
50+396.79 грн
100+356.04 грн
250+354.70 грн
500+326.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100E NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+494.53 грн
10+434.19 грн
25+425.90 грн
40+396.78 грн
90+356.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017AXN7PQA LS1017AXN7PQA NXP USA Inc. LS1027A%2C%20LS1017A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX513CJM6C MCIMX513CJM6C NXP USA Inc. IMX51CONINDFS.pdf Description: IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 529-BGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32BVLCR NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32BMLCR NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN64BVLCR NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN16BMLCR NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12ZVL32L0MLCR NXP USA Inc. Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLCR NXP USA Inc. Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H408W24SR3 NXP USA Inc. A3T18H408W24S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
B4420NSE7QQMD NXP USA Inc. B4420.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1020FCPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 1020-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Voltage - I/O: 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 1020-FCPBGA (33x33)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SC3900FP FVP - Dual
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G254AABK0VUCT NXP USA Inc. Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DN32AVLF MC9S08DN32AVLF NXP USA Inc. MC9S08DN60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1.5K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL26Z64VFM4 MKL26Z64VFM4 NXP USA Inc. KL26P64M48SF5.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D - 16bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1710 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+449.00 грн
10+292.23 грн
25+255.98 грн
80+207.31 грн
230+185.08 грн
490+172.60 грн
980+160.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH162374ADGG:1 74LVCH162374ADGG:1 NXP USA Inc. 74LVCH162374A.pdf Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 15880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
786+26.79 грн
Мінімальне замовлення: 786
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7952LTT/M1CC15, PCF7952LTT/M1CC15, NXP USA Inc. 75017275.pdf?fsrch=1&sr=1&pageNum=1 Description: RF TRANSMITTER UHF 24TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 512B RAM, 1kB EEPROM, 8kB ROM
Modulation or Protocol: UHF
Applications: Remote Keyless Entry
Supplier Device Package: 24-TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23BK NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M244LCABWKHSR S32M244LCABWKHSR NXP USA Inc. S32M2xx_DS.pdf Description: S32M244LCABWKHSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SE050E2HQ1/Z01Z3Z SE050E2HQ1/Z01Z3Z NXP USA Inc. SE050-DATASHEET.pdf Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+144.92 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
SE050E2HQ1/Z01Z3Z SE050E2HQ1/Z01Z3Z NXP USA Inc. SE050-DATASHEET.pdf Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3212 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.25 грн
10+195.78 грн
25+179.81 грн
100+152.26 грн
250+144.41 грн
500+139.68 грн
1000+133.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
BZA962A,115 BZA962A,115 NXP USA Inc. BZA900A_SERIES.pdf Description: TVS DIODE 6.2VWM SOT665
Packaging: Bulk
на замовлення 60770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4857+4.23 грн
Мінімальне замовлення: 4857
В кошику  од. на суму  грн.
IP4035CX24/LF/P,13 IP4035CX24/LF/P,13 NXP USA Inc. IP4035CX24.pdf Description: IC EMI FILTER ESD PROTECT 24CSP
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1332+17.28 грн
Мінімальне замовлення: 1332
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EPES MC33PF8100EPES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+876.81 грн
10+662.17 грн
25+616.66 грн
80+538.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8358CVRAGDDA MPC8358CVRAGDDA NXP USA Inc. MPC8358EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 668-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 668-PBGA-PGE (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5351.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8541ECVTAJD MPC8541ECVTAJD NXP USA Inc. MPC8541EEC.pdf Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LV373DB,112 74LV373.pdf
74LV373DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 16mA, 16mA
Delay Time - Propagation: 20ns
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMBA0ES PF5023.pdf
MPF5023CMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+489.04 грн
10+362.00 грн
25+334.83 грн
100+286.17 грн
490+264.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMMA0ESR2 PF5023.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CVNA0ESR2 PF5023.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CVNA0ES PF5023.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5023CMMA0ES PF5023.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 200µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC115TE,115 PDTC115T_SER.pdf
PDTC115TE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS NPN 50V 0.1A SC75
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 1mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 100 kOhms
на замовлення 164500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8876+2.25 грн
Мінімальне замовлення: 8876
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS4500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+395.63 грн
10+293.82 грн
25+272.06 грн
100+237.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GW64CLH
MC9S08GW64CLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x16b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD2NFC-SFYL PESD5V0F1BL.pdf
PESD2NFC-SFYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 24VWM DSN0603-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 24V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Power Line Protection: No
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3523+6.73 грн
Мінімальне замовлення: 3523
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1IMP IW416.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416HN/A1IK IW416.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX 802.15.4 68HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 60mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2S, JTAG, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB187,335 BB187_Rev5.pdf
BB187,335
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.92pF @ 25V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C2/C25
Supplier Device Package: SOD-523
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 11.0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VKHR S12ZVCFS.pdf
S912ZVC12F0VKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VKH S12ZVCFS.pdf
S912ZVC12F0VKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC541PW,112 74AHC_AHCT541.pdf
74AHC541PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1817+12.31 грн
Мінімальне замовлення: 1817
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLCR
C9KEAZN64AMLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN64AMLCR
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7731D,118 74HC%28T%297731.pdf
74HCT7731D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC QUAD 64BIT SHFT REGIST 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Universal
Logic Type: Register, Multiplexed
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 64
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
142+149.47 грн
Мінімальне замовлення: 142
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7731D,112 74HC%28T%297731.pdf
74HCT7731D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC QUAD 64BIT SHIFT REG 16-SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Universal
Logic Type: Register, Multiplexed
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 64
на замовлення 1437 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
142+149.47 грн
Мінімальне замовлення: 142
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT04DB,112 74LVT04.pdf
74LVT04DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HEX INVERTER 3.3V 14-SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
468+45.12 грн
Мінімальне замовлення: 468
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1111FHN33/103 LPC111X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33990EF MC33990.pdf
MCZ33990EF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 9V ~ 16V
Supplier Device Package: 8-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33990EFR2 MC33990.pdf
MCZ33990EFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 9V ~ 16V
Supplier Device Package: 8-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2132FBD64/01,15 LPC2131_32_34_36_38.pdf
LPC2132FBD64/01,15
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT 64KB FLSH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 47
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP LPC553x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
на замовлення 1260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+590.30 грн
10+504.34 грн
25+480.93 грн
50+435.38 грн
100+419.98 грн
250+400.43 грн
500+379.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113JBD48/303QL LPC111X.pdf
LPC1113JBD48/303QL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+281.80 грн
10+164.03 грн
25+158.32 грн
80+143.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1112FHN24/202J LPC111X.pdf
LPC1112FHN24/202J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1453 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+422.31 грн
10+371.07 грн
25+363.92 грн
50+339.06 грн
100+304.23 грн
250+303.09 грн
500+279.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64E LPC55S6x.pdf
LPC55S66JBD64E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+432.52 грн
10+369.33 грн
25+352.28 грн
40+322.66 грн
80+311.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+325.59 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+471.77 грн
10+414.53 грн
25+406.64 грн
50+378.85 грн
100+339.95 грн
250+338.67 грн
500+312.21 грн
1000+299.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV98E LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+471.77 грн
10+414.53 грн
25+406.64 грн
40+378.86 грн
80+339.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+352.34 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100Y LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+494.53 грн
10+434.19 грн
25+425.90 грн
50+396.79 грн
100+356.04 грн
250+354.70 грн
500+326.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD100E LPC55S6x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+494.53 грн
10+434.19 грн
25+425.90 грн
40+396.78 грн
90+356.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017AXN7PQA LS1027A%2C%20LS1017A.pdf
LS1017AXN7PQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX513CJM6C IMX51CONINDFS.pdf
MCIMX513CJM6C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TC)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 529-BGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32BVLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32BMLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN64BVLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN16BMLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12ZVL32L0MLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H408W24SR3 A3T18H408W24S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
B4420NSE7QQMD B4420.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1020FCPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 1020-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Voltage - I/O: 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 1020-FCPBGA (33x33)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SC3900FP FVP - Dual
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G254AABK0VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DN32AVLF MC9S08DN60.pdf
MC9S08DN32AVLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1.5K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL26Z64VFM4 KL26P64M48SF5.pdf
MKL26Z64VFM4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D - 16bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1710 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+449.00 грн
10+292.23 грн
25+255.98 грн
80+207.31 грн
230+185.08 грн
490+172.60 грн
980+160.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH162374ADGG:1 74LVCH162374A.pdf
74LVCH162374ADGG:1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 15880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
786+26.79 грн
Мінімальне замовлення: 786
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7952LTT/M1CC15, 75017275.pdf?fsrch=1&sr=1&pageNum=1
PCF7952LTT/M1CC15,
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANSMITTER UHF 24TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 512B RAM, 1kB EEPROM, 8kB ROM
Modulation or Protocol: UHF
Applications: Remote Keyless Entry
Supplier Device Package: 24-TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23BK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M244LCABWKHSR S32M2xx_DS.pdf
S32M244LCABWKHSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M244LCABWKHSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SE050E2HQ1/Z01Z3Z SE050-DATASHEET.pdf
SE050E2HQ1/Z01Z3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+144.92 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
SE050E2HQ1/Z01Z3Z SE050-DATASHEET.pdf
SE050E2HQ1/Z01Z3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3212 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+269.25 грн
10+195.78 грн
25+179.81 грн
100+152.26 грн
250+144.41 грн
500+139.68 грн
1000+133.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
BZA962A,115 BZA900A_SERIES.pdf
BZA962A,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 6.2VWM SOT665
Packaging: Bulk
на замовлення 60770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4857+4.23 грн
Мінімальне замовлення: 4857
В кошику  од. на суму  грн.
IP4035CX24/LF/P,13 IP4035CX24.pdf
IP4035CX24/LF/P,13
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC EMI FILTER ESD PROTECT 24CSP
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1332+17.28 грн
Мінімальне замовлення: 1332
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EPES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100EPES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+876.81 грн
10+662.17 грн
25+616.66 грн
80+538.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8358CVRAGDDA MPC8358EEC.pdf
MPC8358CVRAGDDA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 668-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 668-PBGA-PGE (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5351.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8541ECVTAJD MPC8541EEC.pdf
MPC8541ECVTAJD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]