Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36849) > Сторінка 566 з 615

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
C9KEAZN64AMLHR C9KEAZN64AMLHR NXP USA Inc. Description: C9KEAZN64AMLHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLH C9KEAZN64AMLH NXP USA Inc. Description: C9KEAZN64AMLH
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3131J BGA3131J NXP USA Inc. BGA3131.pdf Description: IC AMP CATV 5MHZ-205MHZ 20HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5MHz ~ 205MHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37dB
Current - Supply: 660mA
Noise Figure: 6.5dB ~ 15dB
Supplier Device Package: 20-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+138.52 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288ABCAAMJGT S32E288ABCAAMJGT NXP USA Inc. S32Z27_DS.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9050.90 грн
10+7354.32 грн
40+6871.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9540BD,112 PCA9540BD,112 NXP USA Inc. PCA9540B.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Applications: 2-Channel I2C Multiplexer
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRPIEA MPC8272VRPIEA NXP USA Inc. FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 30
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+5897.92 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32M24XEVB-C064 S32M24XEVB-C064 NXP USA Inc. S32M24xEVB-L064.pdf Description: S32M24XEVB-C064
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32M24X
Primary Attributes: Motors (BLDC, PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14259.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
88W8864-B0-NMMC/AZ NXP USA Inc. 88W8864-FACT-SHEET.pdf Description: 802.11 A/B/G/N/AC 4X4 SINGLE-CHI
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K366EHT1MJBSR S32K366EHT1MJBSR NXP USA Inc. S32K39-S32K37-DS.pdf Description: S32K366EHT1MJBSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 704K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 209
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716CMFPAR NXP USA Inc. MCXW71.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DJM6B MIMXRT1041DJM6B NXP USA Inc. IMXRT1040CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 114
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+738.95 грн
10+556.62 грн
25+517.82 грн
100+445.92 грн
250+426.83 грн
880+370.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFR NXP USA Inc. MCXN23x.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH870502DT1 FXTH870502DT1 NXP USA Inc. Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF
Packaging: Bulk
Output Type: RF
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
на замовлення 1998 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+282.13 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEXHN4/0100IY NXP USA Inc. Description: NCF29AEXHN4
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLC NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLFR NXP USA Inc. Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLF NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08JE128CLK MC9S08JE128CLK NXP USA Inc. MC9S08JE128.pdf Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 46
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMAC NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1392.45 грн
10+1068.66 грн
25+1000.63 грн
100+868.90 грн
250+835.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAC MIMX9332CVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1662.23 грн
10+1282.59 грн
25+1203.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAC MIMX9352CVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1908.28 грн
10+1476.18 грн
25+1386.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVVXMAC NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1656.69 грн
10+1278.17 грн
25+1199.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PDTB143EUF PDTB143EUF NXP USA Inc. NEXP-S-A0003101095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS NPN 50V SOT323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 2.5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 500nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 50mA, 5V
Supplier Device Package: SOT-323
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 300 mW
Frequency - Transition: 140 MHz
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 4.7 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 29187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6601+3.46 грн
Мінімальне замовлення: 6601 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36043ABXY PTN36043ABXY NXP USA Inc. PTN36043A.pdf Description: IC SWITCH SPDT X 2 18X2QFN
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Switch Circuit: SPDT
Crosstalk: -50dB @ 2.5GHz
Voltage - Supply, Single (V+): 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 18-X2QFN (2.4x2)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Circuits: 2
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 6µA
на замовлення 25991 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+220.73 грн
10+159.23 грн
25+145.85 грн
100+123.15 грн
250+116.59 грн
500+114.77 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCFGE MCF51AC128CCFGE NXP USA Inc. MCF51AC256.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
M2-NAND-FLASH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
Function: FLASH
Type: Memory
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD5F2GM7, W25N02KW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.23 грн
10+314.50 грн
25+290.36 грн
100+247.60 грн
250+237.83 грн
500+224.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662JEFR2 NXP USA Inc. MC33662.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662JEFR2 NXP USA Inc. MC33662.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
на замовлення 2410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+133.71 грн
10+94.62 грн
25+86.06 грн
100+72.00 грн
250+67.80 грн
500+65.28 грн
1000+63.31 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CFAE MC68HC908JL8CFAE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352DVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CBK0AVMJ6 SPC5747CBK0AVMJ6 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Speed: 80MHz, 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 178
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Processor: e200z2, e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB MCIMX6V2CVM08AB NXP USA Inc. IMX6SLLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SLL 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: EPDC, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLL MCXA156VLL NXP USA Inc. MCXAP100M96FS6.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+480.24 грн
10+356.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MMJ1 SPC5645BF0MMJ1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 199
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32K3QM4A NXP USA Inc. Description: LFTAS32K3QM4A
Packaging: Box
Module/Board Type: Adapter Board
Utilized IC / Part: S32K3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901NT1 NXP USA Inc. AFIC901N.pdf Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901NT1 NXP USA Inc. AFIC901N.pdf Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. MC9S12DP256.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
750+2560.86 грн
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. MC9S12DP256.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5709 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3852.17 грн
10+3047.90 грн
50+2783.17 грн
100+2534.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 MC33FS4502NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE MC33FS4502NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ NXP USA Inc. Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+15.69 грн
8000+14.73 грн
12000+14.54 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 14872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+35.60 грн
13+24.00 грн
25+21.45 грн
100+17.50 грн
250+16.23 грн
500+15.47 грн
1000+14.60 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08SH8CTGR NXP USA Inc. MC9S08AC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6471 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+392.42 грн
10+288.90 грн
25+266.56 грн
100+227.15 грн
250+216.17 грн
500+213.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4231DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJBB NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX91 BGA9
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJBB NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX91 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDAC MIMX9301DVVXDAC NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
Packaging: Tray
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLHR
C9KEAZN64AMLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN64AMLHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLH
C9KEAZN64AMLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN64AMLH
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3131J BGA3131.pdf
BGA3131J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV 5MHZ-205MHZ 20HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5MHz ~ 205MHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37dB
Current - Supply: 660mA
Noise Figure: 6.5dB ~ 15dB
Supplier Device Package: 20-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6000+138.52 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288ABCAAMJGT S32Z27_DS.pdf
S32E288ABCAAMJGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9050.90 грн
10+7354.32 грн
40+6871.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9540BD,112 PCA9540B.pdf
PCA9540BD,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Applications: 2-Channel I2C Multiplexer
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRPIEA FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8272VRPIEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 30
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+5897.92 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32M24XEVB-C064 S32M24xEVB-L064.pdf
S32M24XEVB-C064
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M24XEVB-C064
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32M24X
Primary Attributes: Motors (BLDC, PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+14259.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
88W8864-B0-NMMC/AZ 88W8864-FACT-SHEET.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 802.11 A/B/G/N/AC 4X4 SINGLE-CHI
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K366EHT1MJBSR S32K39-S32K37-DS.pdf
S32K366EHT1MJBSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K366EHT1MJBSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 704K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 209
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716CMFPAR MCXW71.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DJM6B IMXRT1040CEC.pdf
MIMXRT1041DJM6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 114
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+738.95 грн
10+556.62 грн
25+517.82 грн
100+445.92 грн
250+426.83 грн
880+370.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFR MCXN23x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH870502DT1
FXTH870502DT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF
Packaging: Bulk
Output Type: RF
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
на замовлення 1998 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+282.13 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEXHN4/0100IY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF29AEXHN4
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08JE128CLK MC9S08JE128.pdf
MC9S08JE128CLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 46
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMAC IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1392.45 грн
10+1068.66 грн
25+1000.63 грн
100+868.90 грн
250+835.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAC IMX93IEC.pdf
MIMX9332CVVXMAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1662.23 грн
10+1282.59 грн
25+1203.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAC IMX93IEC.pdf
MIMX9352CVVXMAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1908.28 грн
10+1476.18 грн
25+1386.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVVXMAC IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1656.69 грн
10+1278.17 грн
25+1199.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PDTB143EUF NEXP-S-A0003101095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTB143EUF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS NPN 50V SOT323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 2.5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 500nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 50mA, 5V
Supplier Device Package: SOT-323
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 300 mW
Frequency - Transition: 140 MHz
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 4.7 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 29187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6601+3.46 грн
Мінімальне замовлення: 6601 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36043ABXY PTN36043A.pdf
PTN36043ABXY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDT X 2 18X2QFN
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Switch Circuit: SPDT
Crosstalk: -50dB @ 2.5GHz
Voltage - Supply, Single (V+): 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 18-X2QFN (2.4x2)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Circuits: 2
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 6µA
на замовлення 25991 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+220.73 грн
10+159.23 грн
25+145.85 грн
100+123.15 грн
250+116.59 грн
500+114.77 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCFGE MCF51AC256.pdf
MCF51AC128CCFGE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
M2-NAND-FLASH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: FLASH
Type: Memory
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD5F2GM7, W25N02KW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/5W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/5W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+427.23 грн
10+314.50 грн
25+290.36 грн
100+247.60 грн
250+237.83 грн
500+224.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662.pdf
MC33662JEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662.pdf
MC33662JEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
на замовлення 2410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+133.71 грн
10+94.62 грн
25+86.06 грн
100+72.00 грн
250+67.80 грн
500+65.28 грн
1000+63.31 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CFAE MC68HC908JL8.pdf
MC68HC908JL8CFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352DVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CBK0AVMJ6 MPC5748G.pdf
SPC5747CBK0AVMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Speed: 80MHz, 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 178
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Processor: e200z2, e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB IMX6SLLCEC.pdf
MCIMX6V2CVM08AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SLL 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: EPDC, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLL MCXAP100M96FS6.pdf
MCXA156VLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+480.24 грн
10+356.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MMJ1
SPC5645BF0MMJ1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 199
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32K3QM4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LFTAS32K3QM4A
Packaging: Box
Module/Board Type: Adapter Board
Utilized IC / Part: S32K3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901N.pdf
AFIC901NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901N.pdf
AFIC901NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DP256.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
750+2560.86 грн
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DP256.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5709 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3852.17 грн
10+3047.90 грн
50+2783.17 грн
100+2534.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+15.69 грн
8000+14.73 грн
12000+14.54 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 14872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+35.60 грн
13+24.00 грн
25+21.45 грн
100+17.50 грн
250+16.23 грн
500+15.47 грн
1000+14.60 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08AC60.pdf
MC9S08SH8CTGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6471 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+392.42 грн
10+288.90 грн
25+266.56 грн
100+227.15 грн
250+216.17 грн
500+213.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4231DUD/00Z MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJBB IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX91 BGA9
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJBB IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX91 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDAC IMX91CEC.pdf
MIMX9301DVVXDAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
Packaging: Tray
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]