Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36849) > Сторінка 567 з 615

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 572 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MIMX9302DVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMACR NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAC MIMX9301CVVXDAC NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C51X2BN,112 P87C51X2BN,112 NXP USA Inc. P80C3XX2_8XC5XX2.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 8051
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, UART/USART
Peripherals: POR
Supplier Device Package: 40-DIP
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95LPD5EVK-19 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR I.MX 95
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+96549.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300NR1 NXP USA Inc. MRF6V2300N%28B%29R1.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300NR1 NXP USA Inc. MRF6V2300N%28B%29R1.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q534Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q534Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBS NXP USA Inc. Description: KIT-TJA1121-SDBS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83766MLK MC56F83766MLK NXP USA Inc. MC56F836XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 68
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83786MLK MC56F83786MLK NXP USA Inc. MC56F836XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Number of I/O: 68
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187JVM8B NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0ADR2 MFS2610AMBA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Current - Supply: 30µA
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0AD MFS2610AMBA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Current - Supply: 30µA
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15W1COILTX NXP USA Inc. WCT15W1COILTXFS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MWCT1012CFM
Primary Attributes: Transmitter
Utilized IC / Part: MWCT1012CFM
Contents: Board(s)
Type: Power Management
Function: Wireless Power Supply/Charging
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9535HF,118 PCA9535HF,118 NXP USA Inc. PCA9535_PCA9535C.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24HWQFN
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-STBI-A8971 FRDM-STBI-A8971 NXP USA Inc. FRDM-STBI-A8971.pdf Description: FRDM-STBI-A8971
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1694.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLFR MCXE245VLFR NXP USA Inc. MCXEP144M112F70.pdf Description: MCXE245 LQFP48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE MC9S12DJ64MFUE NXP USA Inc. 9S12DT256_ZIP.zip Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC32PF8121EKEP NXP USA Inc. Description: PMIC, 7 BUCK REG, 4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501UNEZ PMCM6501UNEZ NXP USA Inc. PMCM6501UNE.pdf Description: PMCM6501UNE - 20V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
на замовлення 4464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1254+16.18 грн
Мінімальне замовлення: 1254 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FUD/BGZ NXP USA Inc. SL2S2602.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Supplier Device Package: Wafer
Standards: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 97092 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8063J BGU8063J NXP USA Inc. BGU8063.pdf Description: IC AMP GPS 2.5GHZ-4GHZ 10HVSON
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
P1dB: 19dBm
Noise Figure: 1.4dB
Current - Supply: 75mA
Gain: 20dB
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
RF Type: General Purpose
Frequency: 2.5GHz ~ 4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL2507SHNY ASL2507SHNY NXP USA Inc. ASL2500SHN.pdf Description: BOOST CONVERTER + FSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBR NXP USA Inc. KIT-TJA1121-UG.pdf Description: KIT-TJA1121-SDBR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UKAZ NXP USA Inc. P3A1604UK.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Output Type: Tri-State
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Channels per Circuit: 4
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Bidirectional
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Data Rate: 40Mbps
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4400+44.99 грн
Мінімальне замовлення: 4400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UKAZ NXP USA Inc. P3A1604UK.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Channels per Circuit: 4
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Bidirectional
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Data Rate: 40Mbps
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+93.36 грн
10+65.44 грн
25+59.33 грн
100+49.35 грн
250+46.34 грн
500+45.25 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFESR2 MFS2401AVMAFESR2 NXP USA Inc. FS2400.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFES MFS2401AVMAFES NXP USA Inc. FS2400.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MBMI7014TA2AER2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDDZADR2 NXP USA Inc. Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDDZAD NXP USA Inc. Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MBMI7014TA2AE MBMI7014TA2AE NXP USA Inc. BMI7014-MIM-PSP-TEST.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN235VDFR NXP USA Inc. MCXN23x.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33FS8520DVKSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9101DVXXCAB MIMX9101DVXXCAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9101CVXXCAB MIMX9101CVXXCAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAB MIMX9121DVVXCAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAB MIMX9121CVVXCAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111DVXXJAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJAB MIMX9111CVXXJAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131DVVXJAB MIMX9131DVVXJAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJAB MIMX9131CVVXJAB NXP USA Inc. IMX91FAMFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+957.31 грн
10+725.75 грн
25+676.71 грн
100+584.54 грн
250+560.44 грн
500+545.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EPR2 MFS2300BMBA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2300BMBA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12E256VPVE MC9S12E256VPVE NXP USA Inc. MC9S12E256V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 91
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 2.75V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 2x8b
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 112-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UD7DVP08SC MIMX8UD7DVP08SC NXP USA Inc. IMX8ULPIEC.pdf Description: I.MX8ULP, DUAL 800MHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1413.02 грн
10+1086.11 грн
25+1017.39 грн
100+883.91 грн
250+850.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN2DVTJZAA MIMX8MN2DVTJZAA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MN 1.5GHZ 486LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2079.18 грн
10+1613.09 грн
25+1515.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9460AUKZ PCA9460AUKZ NXP USA Inc. PCA9460.pdf Description: POWER MANAGE IC (PMIC) FOR I.MX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 42-WLCSP (2.86x2.46)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9460AUKZ PCA9460AUKZ NXP USA Inc. PCA9460.pdf Description: POWER MANAGE IC (PMIC) FOR I.MX
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 42-WLCSP (2.86x2.46)
на замовлення 2818 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+318.84 грн
10+233.13 грн
25+214.69 грн
100+182.43 грн
250+173.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A4ESR2 MC32PF4210A4ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A4ES MC32PF4210A4ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCAL9539AHF,128 PCAL9539AHF,128 NXP USA Inc. PCAL9539A.pdf Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24HWQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BTS6201UJ BTS6201UJ NXP USA Inc. BTS6201U.pdf Description: BTS6201U
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
на замовлення 4704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+295.10 грн
10+245.62 грн
25+232.22 грн
100+200.57 грн
250+190.19 грн
500+182.85 грн
1000+173.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CWA-VSPA--FL NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 900MHz, 250MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMACR IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 OTG (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Voltage - I/O: 1.8V
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 306-LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR4
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAC IMX91CEC.pdf
MIMX9301CVVXDAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C51X2BN,112 P80C3XX2_8XC5XX2.pdf
P87C51X2BN,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 8051
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, UART/USART
Peripherals: POR
Supplier Device Package: 40-DIP
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95LPD5EVK-19
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR I.MX 95
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+96549.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300N%28B%29R1.pdf
MRF6V2300NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300N%28B%29R1.pdf
MRF6V2300NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q534Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q534Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KIT-TJA1121-SDBS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83766MLK MC56F836XXDS.pdf
MC56F83766MLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 68
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83786MLK MC56F836XXDS.pdf
MC56F83786MLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Number of I/O: 68
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187JVM8B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0ADR2 FS26_PB.pdf
MFS2610AMBA0ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Current - Supply: 30µA
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0AD FS26_PB.pdf
MFS2610AMBA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Current - Supply: 30µA
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15W1COILTX WCT15W1COILTXFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MWCT1012CFM
Primary Attributes: Transmitter
Utilized IC / Part: MWCT1012CFM
Contents: Board(s)
Type: Power Management
Function: Wireless Power Supply/Charging
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9535HF,118 PCA9535_PCA9535C.pdf
PCA9535HF,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24HWQFN
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-STBI-A8971 FRDM-STBI-A8971.pdf
FRDM-STBI-A8971
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM-STBI-A8971
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1694.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLFR MCXEP144M112F70.pdf
MCXE245VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCXE245 LQFP48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE 9S12DT256_ZIP.zip
MC9S12DJ64MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC32PF8121EKEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC, 7 BUCK REG, 4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501UNEZ PMCM6501UNE.pdf
PMCM6501UNEZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMCM6501UNE - 20V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
на замовлення 4464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1254+16.18 грн
Мінімальне замовлення: 1254 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FUD/BGZ SL2S2602.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Supplier Device Package: Wafer
Standards: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 97092 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8063J BGU8063.pdf
BGU8063J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 2.5GHZ-4GHZ 10HVSON
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
P1dB: 19dBm
Noise Figure: 1.4dB
Current - Supply: 75mA
Gain: 20dB
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
RF Type: General Purpose
Frequency: 2.5GHz ~ 4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL2507SHNY ASL2500SHN.pdf
ASL2507SHNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BOOST CONVERTER + FSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBR KIT-TJA1121-UG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KIT-TJA1121-SDBR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UK.pdf
P3A1604UKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Output Type: Tri-State
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Channels per Circuit: 4
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Bidirectional
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Data Rate: 40Mbps
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4400+44.99 грн
Мінімальне замовлення: 4400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UK.pdf
P3A1604UKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Channels per Circuit: 4
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Bidirectional
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Data Rate: 40Mbps
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+93.36 грн
10+65.44 грн
25+59.33 грн
100+49.35 грн
250+46.34 грн
500+45.25 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFESR2 FS2400.pdf
MFS2401AVMAFESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFES FS2400.pdf
MFS2401AVMAFES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MBMI7014TA2AER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDDZADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDDZAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MBMI7014TA2AE BMI7014-MIM-PSP-TEST.pdf
MBMI7014TA2AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN235VDFR MCXN23x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33FS8520DVKSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9101DVXXCAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9101DVXXCAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9101CVXXCAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9101CVXXCAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121DVVXCAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9121DVVXCAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9121CVVXCAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9121CVVXCAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111DVXXJAB IMX91FAMFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9111CVXXJAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: GbE (1)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131DVVXJAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9131DVVXJAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJAB IMX91FAMFS.pdf
MIMX9131CVVXJAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: RGB
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+957.31 грн
10+725.75 грн
25+676.71 грн
100+584.54 грн
250+560.44 грн
500+545.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EPR2 FS23DS.pdf
MFS2300BMBA0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12E256VPVE MC9S12E256V1.pdf
MC9S12E256VPVE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 91
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 2.75V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 2x8b
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 112-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UD7DVP08SC IMX8ULPIEC.pdf
MIMX8UD7DVP08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX8ULP, DUAL 800MHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1413.02 грн
10+1086.11 грн
25+1017.39 грн
100+883.91 грн
250+850.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN2DVTJZAA IMX8MNCEC.pdf
MIMX8MN2DVTJZAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MN 1.5GHZ 486LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2079.18 грн
10+1613.09 грн
25+1515.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9460AUKZ PCA9460.pdf
PCA9460AUKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGE IC (PMIC) FOR I.MX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 42-WLCSP (2.86x2.46)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9460AUKZ PCA9460.pdf
PCA9460AUKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGE IC (PMIC) FOR I.MX
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 42-WLCSP (2.86x2.46)
на замовлення 2818 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+318.84 грн
10+233.13 грн
25+214.69 грн
100+182.43 грн
250+173.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A4ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A4ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A4ES PF4210.pdf
MC32PF4210A4ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCAL9539AHF,128 PCAL9539A.pdf
PCAL9539AHF,128
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24HWQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BTS6201UJ BTS6201U.pdf
BTS6201UJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BTS6201U
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
на замовлення 4704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+295.10 грн
10+245.62 грн
25+232.22 грн
100+200.57 грн
250+190.19 грн
500+182.85 грн
1000+173.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CWA-VSPA--FL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 572 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]