Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36097) > Сторінка 567 з 602

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 572 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MRF1K50H-27MHZ NXP USA Inc. MRF1K50H.pdf Description: MRF1K50H-27MHZ
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF1K50H-230MHZ NXP USA Inc. MRF1K50H.pdf Description: MRF1K50H-230MHZ
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8HP21130HSR3 MRF8HP21130HSR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.17GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 28W
Gain: 14dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-4L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 360 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P5020NSE7TNB P5020NSE7TNB NXP USA Inc. P2P3P5APPBRF.pdf Description: IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 1Gbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6504LAE MC33FS6504LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+797.97 грн
10+601.01 грн
25+559.08 грн
100+481.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN16J1MLC S9S12GN16J1MLC NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5274LVF166 MCF5274LVF166 NXP USA Inc. MCF5275EC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 196-LBGA (15x15)
Number of I/O: 61
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744BSK1AVKU2 SPC5744BSK1AVKU2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG128BVAAR S912XEG128BVAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG128BVAA S912XEG128BVAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-RW612 FRDM-RW612 NXP USA Inc. UM12160.pdf Description: EVAL BOARD FOR RW612
Packaging: Box
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: Transceiver; 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi, WiFi, WLAN), 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: RW612
Antenna Type: PCB Trace Antenna(s) On-Board
на замовлення 137 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2140.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G34GF,132 74AUP2G34GF,132 NXP USA Inc. 74AUP2G34.pdf Description: IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 73750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1845+13.26 грн
Мінімальне замовлення: 1845
В кошику  од. на суму  грн.
MMA9550LR1 MMA9550LR1 NXP USA Inc. MMA955xL.pdf Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C/SPI 16LGA
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode, Temperature Sensor
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-VFLGA
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V
Bandwidth: 1.9Hz ~ 244Hz
Supplier Device Package: 16-LGA (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 16393 (±2g) ~ 4098 (±8g)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
107+233.65 грн
Мінімальне замовлення: 107
В кошику  од. на суму  грн.
MMA6255AKEG MMA6255AKEG NXP USA Inc. Description: IC SENSOR ACCEL DUAL AXIS 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y
Acceleration Range: ±50g
Voltage - Supply: 3.15V ~ 3.45V, 4.75V ~ 5.25V
Bandwidth: 3kHz
Supplier Device Package: 20-SOIC
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+922.17 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
MC9328MX21SCVK MC9328MX21SCVK NXP USA Inc. MC9328MX21S.pdf Description: IC MPU I.MX21 266MHZ 289LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
USB: USB 1.x (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Additional Interfaces: 1-Wire, I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33897TEF MCZ33897TEF NXP USA Inc. MC33897.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 14SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 12V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 83.33Kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SOIC
Receiver Hysteresis: 500 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B12V,115 PVR100AZ-B12V,115 NXP USA Inc. PVR100AZ-B_Series.pdf Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B2V5,115 PVR100AZ-B2V5,115 NXP USA Inc. PVR100AZ-B_Series.pdf Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B3V3,115 PVR100AZ-B3V3,115 NXP USA Inc. PVR100AZ-B_Series.pdf Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V8C,133 NXP USA Inc. NZX_SER.pdf Description: DIODE ZENER 6.8V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 48290 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.65 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302CAG16VC MC68302CAG16VC NXP USA Inc. MC68302TIMING.pdf Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302CEH20C MC68302CEH20C NXP USA Inc. MC68302FACT.pdf Description: IC MPU M683XX 20MHZ 132PQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 132-BQFP Bumpered
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 132-PQFP (46x46)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PAU15/0ZB86V NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PMU15/0ZB42V NXP USA Inc. Description: J3R200PMU15/0ZB42V
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PIU15/0ZA3FV NXP USA Inc. Description: J3R200PIU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PAU15/0ZA3FV NXP USA Inc. Description: J3R200PAU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200P1U15/0ZA45V NXP USA Inc. Description: J3R200P1U15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PBU15/0ZA3FV NXP USA Inc. Description: J3R200PBU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200BDU15/0ZB40V NXP USA Inc. Description: J3R200BDU15/0ZB40V
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PPU15/0ZA7CV NXP USA Inc. Description: J3R200PPU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PPU15/0ZA7CV NXP USA Inc. Description: J3R150PPU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PTU15/0ZA96V NXP USA Inc. Description: J3R150PTU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA2612KW MMA2612KW NXP USA Inc. Description: IC SENSOR ACCELEROMETER 16QFN
Packaging: Tube
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X
Acceleration Range: ±125g
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Bandwidth: 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68F375BGMVR33 NXP USA Inc. MC68F375RM.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 217-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 10K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: CPU32
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 217-PBGA (23x23)
Number of I/O: 48
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX2CDWE MC908KX2CDWE NXP USA Inc. MC68HC908KX8.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX2CDWER MC908KX2CDWER NXP USA Inc. MC68HC908KX8.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC244D,118 74ALVC244D,118 NXP USA Inc. PHGLS11912-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 20-SO
на замовлення 2010 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1116+22.23 грн
Мінімальне замовлення: 1116
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML2DVNLZAB MIMX8ML2DVNLZAB NXP USA Inc. MIMX8ML2DVNLZAB.pdf Description: MIMX8ML2DVNLZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3378.41 грн
10+2657.60 грн
25+2508.79 грн
126+2180.76 грн
252+2127.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML5DVNLZAB MIMX8ML5DVNLZAB NXP USA Inc. MIMX8ML2CVNKZAB.pdf Description: MIMX8ML5DVNLZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3102.93 грн
10+2450.86 грн
25+2382.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML5CVNKZAB MIMX8ML5CVNKZAB NXP USA Inc. MIMX8ML2CVNKZAB.pdf Description: MIMX8ML5CVNKZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 620 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3367.19 грн
10+2666.42 грн
25+2603.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML2CVNKZAB MIMX8ML2CVNKZAB NXP USA Inc. MIMX8ML2CVNKZAB.pdf Description: MIMX8ML2CVNKZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 303 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3097.74 грн
10+2434.98 грн
25+2298.29 грн
126+1997.18 грн
252+1948.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF8100CHEPR2 MC34PF8100CHEPR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF8100CHEP MC34PF8100CHEP NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN7642EV/C101Y PN7642EV/C101Y NXP USA Inc. PN7642.pdf Description: PN7642EV/C101Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-3/4-A, ISO 14443-3/4-B, ISO 15693, ISO 18000-3, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8MTGR MC9S08SH8MTGR NXP USA Inc. MC9S08SH32.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S16JBD64K LPC55S16JBD64K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+372.21 грн
10+317.59 грн
25+302.94 грн
40+277.43 грн
80+267.62 грн
230+254.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746RK1MMT5R SPC5746RK1MMT5R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 252MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 252-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 252-MAPBGA (17x17)
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8255MLD MC56F8255MLD NXP USA Inc. FSCLS11848-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH,
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
39+651.22 грн
Мінімальне замовлення: 39
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8412AMBP7ES MFS8412AMBP7ES NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBOJ76Z1A NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5676R 522 PIN 1.0MM P
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5676R
Accessory Type: Base Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC69-16PASX BC69-16PASX NXP USA Inc. NEXP-S-A0002912321-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PNP 20V 2A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 600mV @ 200mA, 2A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 85 @ 500mA, 1V
Frequency - Transition: 140MHz
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Current - Collector (Ic) (Max): 2 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20 V
Power - Max: 420 mW
на замовлення 66000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3776+6.63 грн
Мінімальне замовлення: 3776
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAA S912XEG384BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ384BCAA S912XEQ384BCAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B68,215 BZX84-B68,215 NXP USA Inc. BZX84_Series.pdf Description: DIODE ZENER 68V 250MW SOT23
Packaging: Bulk
на замовлення 233696 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.66 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8246VLFR MC56F8246VLFR NXP USA Inc. MC56F825X.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
RAM Size: 3K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1016NSE5FFB P1016NSE5FFB NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 561-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 561-TEPBGA I (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC 3.3
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+6218.16 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EKT MGD3160AM535EKT NXP USA Inc. GD3160.pdf Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 206 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+715.06 грн
10+536.56 грн
25+498.50 грн
176+416.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM335EKT MGD3160AM335EKT NXP USA Inc. GD3160.pdf Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+715.06 грн
10+536.56 грн
25+498.50 грн
176+416.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF8885TS/1,118 PCF8885TS/1,118 NXP USA Inc. PCF8885.pdf Description: IC PROXIMITY SW 8CH CAP 28-TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Type: Buttons
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Current - Supply: 10µA
Number of Inputs: 8
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Proximity Detection: Yes
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 71605 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
138+180.62 грн
Мінімальне замовлення: 138
В кошику  од. на суму  грн.
PCA2002DUS/DAZ NXP USA Inc. PCA2002.pdf Description: IC WATCH CIRCUIT 8WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Watch Circuit
Supplier Device Package: 8-WLCSP (1.16x0.86)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF1K50H-27MHZ MRF1K50H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF1K50H-27MHZ
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF1K50H-230MHZ MRF1K50H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF1K50H-230MHZ
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8HP21130HSR3
MRF8HP21130HSR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.17GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 28W
Gain: 14dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-4L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 360 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P5020NSE7TNB P2P3P5APPBRF.pdf
P5020NSE7TNB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 1Gbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6504LAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6504LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+797.97 грн
10+601.01 грн
25+559.08 грн
100+481.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN16J1MLC
S9S12GN16J1MLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5274LVF166 MCF5275EC.pdf
MCF5274LVF166
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 196-LBGA (15x15)
Number of I/O: 61
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744BSK1AVKU2
SPC5744BSK1AVKU2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG128BVAAR
S912XEG128BVAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG128BVAA
S912XEG128BVAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-RW612 UM12160.pdf
FRDM-RW612
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR RW612
Packaging: Box
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: Transceiver; 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi, WiFi, WLAN), 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: RW612
Antenna Type: PCB Trace Antenna(s) On-Board
на замовлення 137 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2140.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G34GF,132 74AUP2G34.pdf
74AUP2G34GF,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 73750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1845+13.26 грн
Мінімальне замовлення: 1845
В кошику  од. на суму  грн.
MMA9550LR1 MMA955xL.pdf
MMA9550LR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C/SPI 16LGA
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode, Temperature Sensor
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-VFLGA
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V
Bandwidth: 1.9Hz ~ 244Hz
Supplier Device Package: 16-LGA (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 16393 (±2g) ~ 4098 (±8g)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
107+233.65 грн
Мінімальне замовлення: 107
В кошику  од. на суму  грн.
MMA6255AKEG
MMA6255AKEG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SENSOR ACCEL DUAL AXIS 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y
Acceleration Range: ±50g
Voltage - Supply: 3.15V ~ 3.45V, 4.75V ~ 5.25V
Bandwidth: 3kHz
Supplier Device Package: 20-SOIC
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
27+922.17 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
MC9328MX21SCVK MC9328MX21S.pdf
MC9328MX21SCVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX21 266MHZ 289LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
USB: USB 1.x (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Additional Interfaces: 1-Wire, I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33897TEF MC33897.pdf
MCZ33897TEF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 14SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 12V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 83.33Kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SOIC
Receiver Hysteresis: 500 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B12V,115 PVR100AZ-B_Series.pdf
PVR100AZ-B12V,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B2V5,115 PVR100AZ-B_Series.pdf
PVR100AZ-B2V5,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
PVR100AZ-B3V3,115 PVR100AZ-B_Series.pdf
PVR100AZ-B3V3,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 45V 0.1A SC-73
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN + Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 100mA, 1V
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 550 mW
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+9.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
NZX6V8C,133 NZX_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.8V 500MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 48290 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.65 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302CAG16VC MC68302TIMING.pdf
MC68302CAG16VC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302CEH20C MC68302FACT.pdf
MC68302CEH20C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 20MHZ 132PQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 132-BQFP Bumpered
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 132-PQFP (46x46)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PAU15/0ZB86V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PMU15/0ZB42V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PMU15/0ZB42V
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PIU15/0ZA3FV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PIU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PAU15/0ZA3FV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PAU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200P1U15/0ZA45V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200P1U15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PBU15/0ZA3FV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PBU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200BDU15/0ZB40V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200BDU15/0ZB40V
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R200PPU15/0ZA7CV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R200PPU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PPU15/0ZA7CV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R150PPU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
J3R150PTU15/0ZA96V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: J3R150PTU15
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA2612KW
MMA2612KW
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SENSOR ACCELEROMETER 16QFN
Packaging: Tube
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X
Acceleration Range: ±125g
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Bandwidth: 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68F375BGMVR33 MC68F375RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 217-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 10K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: CPU32
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 217-PBGA (23x23)
Number of I/O: 48
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX2CDWE MC68HC908KX8.pdf
MC908KX2CDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX2CDWER MC68HC908KX8.pdf
MC908KX2CDWER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC244D,118 PHGLS11912-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74ALVC244D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 20-SO
на замовлення 2010 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1116+22.23 грн
Мінімальне замовлення: 1116
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML2DVNLZAB MIMX8ML2DVNLZAB.pdf
MIMX8ML2DVNLZAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML2DVNLZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3378.41 грн
10+2657.60 грн
25+2508.79 грн
126+2180.76 грн
252+2127.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML5DVNLZAB MIMX8ML2CVNKZAB.pdf
MIMX8ML5DVNLZAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML5DVNLZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3102.93 грн
10+2450.86 грн
25+2382.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML5CVNKZAB MIMX8ML2CVNKZAB.pdf
MIMX8ML5CVNKZAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML5CVNKZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 620 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3367.19 грн
10+2666.42 грн
25+2603.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML2CVNKZAB MIMX8ML2CVNKZAB.pdf
MIMX8ML2CVNKZAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML2CVNKZAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
RAM Controllers: DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, RDC
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
на замовлення 303 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3097.74 грн
10+2434.98 грн
25+2298.29 грн
126+1997.18 грн
252+1948.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF8100CHEPR2 PF8100_PF8200.pdf
MC34PF8100CHEPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF8100CHEP PF8100_PF8200.pdf
MC34PF8100CHEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN7642EV/C101Y PN7642.pdf
PN7642EV/C101Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN7642EV/C101Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-3/4-A, ISO 14443-3/4-B, ISO 15693, ISO 18000-3, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8MTGR MC9S08SH32.pdf
MC9S08SH8MTGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S16JBD64K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC55S16JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+372.21 грн
10+317.59 грн
25+302.94 грн
40+277.43 грн
80+267.62 грн
230+254.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746RK1MMT5R
SPC5746RK1MMT5R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 252MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 252-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 252-MAPBGA (17x17)
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8255MLD FSCLS11848-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC56F8255MLD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH,
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
39+651.22 грн
Мінімальне замовлення: 39
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8412AMBP7ES FS84QFN48EP.pdf
MFS8412AMBP7ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBOJ76Z1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5676R 522 PIN 1.0MM P
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5676R
Accessory Type: Base Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC69-16PASX NEXP-S-A0002912321-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BC69-16PASX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 20V 2A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 600mV @ 200mA, 2A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 85 @ 500mA, 1V
Frequency - Transition: 140MHz
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Current - Collector (Ic) (Max): 2 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20 V
Power - Max: 420 mW
на замовлення 66000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3776+6.63 грн
Мінімальне замовлення: 3776
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAA MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XEG384BCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ384BCAA
S912XEQ384BCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B68,215 BZX84_Series.pdf
BZX84-B68,215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 68V 250MW SOT23
Packaging: Bulk
на замовлення 233696 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.66 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8246VLFR MC56F825X.pdf
MC56F8246VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
RAM Size: 3K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1016NSE5FFB
P1016NSE5FFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 561-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 561-TEPBGA I (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC 3.3
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+6218.16 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EKT GD3160.pdf
MGD3160AM535EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 206 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+715.06 грн
10+536.56 грн
25+498.50 грн
176+416.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM335EKT GD3160.pdf
MGD3160AM335EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+715.06 грн
10+536.56 грн
25+498.50 грн
176+416.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF8885TS/1,118 PCF8885.pdf
PCF8885TS/1,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PROXIMITY SW 8CH CAP 28-TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Type: Buttons
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Current - Supply: 10µA
Number of Inputs: 8
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Proximity Detection: Yes
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 71605 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
138+180.62 грн
Мінімальне замовлення: 138
В кошику  од. на суму  грн.
PCA2002DUS/DAZ PCA2002.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC WATCH CIRCUIT 8WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Watch Circuit
Supplier Device Package: 8-WLCSP (1.16x0.86)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 562 563 564 565 566 567 568 569 570 571 572 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]