Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36097) > Сторінка 562 з 602

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PN5190B0EV/C120Y NXP USA Inc. Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B0EV/C120E NXP USA Inc. Description: PN5190B0EV
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMBA0ESR2 MFS8632BMBA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y0DVM05AB MCIMX6Y0DVM05AB NXP USA Inc. IMX6ULLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN16ACLF S9S12GN16ACLF NXP USA Inc. S12G%20Family%20Fact%20Sheet.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV16AMLF MC9S08DV16AMLF NXP USA Inc. MC9S08DV60.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT543DB,112 74LVT543DB,112 NXP USA Inc. 74LVT543.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SSOP
на замовлення 2419 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
567+42.54 грн
Мінімальне замовлення: 567
В кошику  од. на суму  грн.
MK53DX256ZCLQ10 MK53DX256ZCLQ10 NXP USA Inc. KNTSK50FMLYFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 41x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 94
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1628.76 грн
10+1252.00 грн
60+1114.38 грн
120+1010.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC16CPBE MC9S12GC16CPBE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 52TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA144VPJ NXP USA Inc. MCXAP100M96FS6.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+407.62 грн
10+299.38 грн
25+276.06 грн
80+238.27 грн
260+223.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA145VPJ NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+392.08 грн
10+259.22 грн
25+241.77 грн
100+200.75 грн
260+194.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA8919BBT/1Y NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT SPECIALIZED
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33775ATA1AE MC33775ATA1AE NXP USA Inc. MC33775A_SDS.pdf Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDMW320-R0 NXP USA Inc. MW320-MATTER-QSG.pdf Description: RDMW320-R0
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: 88MW32X
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/3F0/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1131AHW/3F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33774ADSTEVB NXP USA Inc. getting-started-with-the-rd33774adstevb-evaluation-board:GS-RD33774ADSTEVB Description: EVALUATION BOARD FOR MC33774A WI
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08QG4CDTER MC9S08QG4CDTER NXP USA Inc. MC9S08QG8.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8972CFR1 FXLS8972CFR1 NXP USA Inc. Description: 3AXIS 2/4/8/16G 2X2 DFN10
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148UAT0VLQT FS32K148UAT0VLQT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWAP9064-DR2-S0 NXP USA Inc. Description: RDWAP9064-DR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWAP9068-DR2-S0 NXP USA Inc. Description: RDWAP9068-DR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S908AB32AE2MFUE S908AB32AE2MFUE NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 51
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D83C0DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D83C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52211CAF80 MCF52211CAF80 NXP USA Inc. MCF52211.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1304.04 грн
10+996.86 грн
25+932.31 грн
100+808.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLL6 SPC5607BF1VLL6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLL6R SPC5607BF1VLL6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC705C8ACFNER MC705C8ACFNER NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 304 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 44-PLCC (16.59x16.59)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08QD2J1MSCR S9S08QD2J1MSCR NXP USA Inc. MC9S08QD4.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 4
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+127.99 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08QD2J1MSCR S9S08QD2J1MSCR NXP USA Inc. MC9S08QD4.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 4
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+240.95 грн
10+173.56 грн
25+159.11 грн
100+134.36 грн
250+127.23 грн
500+122.93 грн
1000+117.44 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVHL64F1CLQ S912ZVHL64F1CLQ NXP USA Inc. 17085_MC9S12ZVCRMV1_Rev_1.5.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68EN360ZQ25VL MC68EN360ZQ25VL NXP USA Inc. MC68360.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+11724.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G06GW,125 74AHCT1G06GW,125 NXP USA Inc. 74AHC%28T%291G06.pdf Description: IC INVERTER O-D OUTPUT 5TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 11638 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6662+4.13 грн
Мінімальне замовлення: 6662
В кошику  од. на суму  грн.
NTM88K135ST1 NXP USA Inc. NTM88Kxx5S.pdf Description: TPMS 4X4 1500KPA XZ AXIS
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-FQFN Exposed Pad
Output Type: SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 13.05PSI ~ 220.17PSI (90kPa ~ 1518kPa)
Pressure Type: Differential
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Applications: Industrial Automation
Supplier Device Package: 24-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420FUKZ NXP USA Inc. Description: PCA9420FUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+165.08 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BACLQ4 NXP USA Inc. MPC5604BC.pdf Description: IC MCU 512KB FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDALAD MFS2633AMDALAD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDALAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+661.52 грн
10+495.23 грн
25+459.78 грн
100+394.91 грн
250+377.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDALADR2 NXP USA Inc. FS26_Datasheet.pdf Description: MFS2633AMDALADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN7R8-120ESQ PSMN7R8-120ESQ NXP USA Inc. PHGLS27951-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR, 7
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 70A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.9mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 349W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 120 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 167 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 9473 pF @ 60 V
на замовлення 430 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
278+86.69 грн
Мінімальне замовлення: 278
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6QP6AVT8AB MCIMX6QP6AVT8AB NXP USA Inc. IMX6DQPAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6QP 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS6201UJ BTS6201UJ NXP USA Inc. BTS6201U.pdf Description: BTS6201U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA6289,135 BGA6289,135 NXP USA Inc. BGA6289_Rev2.pdf Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA6289,135 BGA6289,135 NXP USA Inc. BGA6289_Rev2.pdf Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EVBMA777T2 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23CY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23CK NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+303.01 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+522.48 грн
10+387.70 грн
25+358.89 грн
100+307.10 грн
250+292.93 грн
500+284.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6508CAE MC33FS6508CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+695.20 грн
10+521.09 грн
25+484.10 грн
100+416.11 грн
250+397.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2631AMBA0AD MFS2631AMBA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLHR NXP USA Inc. Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HAT0VLQR FS32K146HAT0VLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1311FHN33/01,55 LPC1311FHN33/01,55 NXP USA Inc. LPC1311_13_42_43.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+233.17 грн
10+167.99 грн
25+153.75 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDT256CAA NXP USA Inc. MC9S12XDP512RMV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 314 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2403.41 грн
10+1870.39 грн
25+1759.64 грн
80+1552.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160CA72232B LX2160CA72232B NXP USA Inc. LX2160A%2C%20LX2120A%2C%20LX2080A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A5ESR2 MC33PF3000A5ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68908GZ16MFJE MC68908GZ16MFJE NXP USA Inc. MC68HC908GZ16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9115SHNZ NXP USA Inc. Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z52AY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DEES MC33PF8200DEES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+835.97 грн
10+630.70 грн
25+587.09 грн
100+505.93 грн
260+483.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B0EV/C120Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B0EV/C120E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B0EV
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMBA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8632BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y0DVM05AB IMX6ULLCEC.pdf
MCIMX6Y0DVM05AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN16ACLF S12G%20Family%20Fact%20Sheet.pdf
S9S12GN16ACLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV16AMLF MC9S08DV60.pdf
MC9S08DV16AMLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT543DB,112 74LVT543.pdf
74LVT543DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SSOP
на замовлення 2419 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
567+42.54 грн
Мінімальне замовлення: 567
В кошику  од. на суму  грн.
MK53DX256ZCLQ10 KNTSK50FMLYFS.pdf
MK53DX256ZCLQ10
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 41x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 94
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1628.76 грн
10+1252.00 грн
60+1114.38 грн
120+1010.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC16CPBE MC9S12C128V1.pdf
MC9S12GC16CPBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 52TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA144VPJ MCXAP100M96FS6.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+407.62 грн
10+299.38 грн
25+276.06 грн
80+238.27 грн
260+223.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA145VPJ MCXAP64M96FS3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+392.08 грн
10+259.22 грн
25+241.77 грн
100+200.75 грн
260+194.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA8919BBT/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT SPECIALIZED
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33775ATA1AE MC33775A_SDS.pdf
MC33775ATA1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDMW320-R0 MW320-MATTER-QSG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDMW320-R0
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: 88MW32X
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/3F0/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1131AHW/3F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33774ADSTEVB getting-started-with-the-rd33774adstevb-evaluation-board:GS-RD33774ADSTEVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVALUATION BOARD FOR MC33774A WI
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08QG4CDTER MC9S08QG8.pdf
MC9S08QG4CDTER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8972CFR1
FXLS8972CFR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3AXIS 2/4/8/16G 2X2 DFN10
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148UAT0VLQT S32K1xx.pdf
FS32K148UAT0VLQT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWAP9064-DR2-S0
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDWAP9064-DR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWAP9068-DR2-S0
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDWAP9068-DR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S908AB32AE2MFUE
S908AB32AE2MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 51
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D83C0DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D83C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52211CAF80 MCF52211.pdf
MCF52211CAF80
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1304.04 грн
10+996.86 грн
25+932.31 грн
100+808.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLL6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BF1VLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLL6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BF1VLL6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC705C8ACFNER
MC705C8ACFNER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 304 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 44-PLCC (16.59x16.59)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08QD2J1MSCR MC9S08QD4.pdf
S9S08QD2J1MSCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 4
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+127.99 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08QD2J1MSCR MC9S08QD4.pdf
S9S08QD2J1MSCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 4
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+240.95 грн
10+173.56 грн
25+159.11 грн
100+134.36 грн
250+127.23 грн
500+122.93 грн
1000+117.44 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVHL64F1CLQ 17085_MC9S12ZVCRMV1_Rev_1.5.pdf
S912ZVHL64F1CLQ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68EN360ZQ25VL MC68360.pdf
MC68EN360ZQ25VL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+11724.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G06GW,125 74AHC%28T%291G06.pdf
74AHCT1G06GW,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER O-D OUTPUT 5TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 11638 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6662+4.13 грн
Мінімальне замовлення: 6662
В кошику  од. на суму  грн.
NTM88K135ST1 NTM88Kxx5S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TPMS 4X4 1500KPA XZ AXIS
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-FQFN Exposed Pad
Output Type: SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 13.05PSI ~ 220.17PSI (90kPa ~ 1518kPa)
Pressure Type: Differential
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Applications: Industrial Automation
Supplier Device Package: 24-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420FUKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9420FUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+165.08 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2620AMDA0AD FS26_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BACLQ4 MPC5604BC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 512KB FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDALAD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDALAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDALAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+661.52 грн
10+495.23 грн
25+459.78 грн
100+394.91 грн
250+377.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDALADR2 FS26_Datasheet.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDALADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN7R8-120ESQ PHGLS27951-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PSMN7R8-120ESQ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR, 7
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 70A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.9mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 349W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 120 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 167 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 9473 pF @ 60 V
на замовлення 430 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
278+86.69 грн
Мінімальне замовлення: 278
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6QP6AVT8AB IMX6DQPAEC.pdf
MCIMX6QP6AVT8AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS6201UJ BTS6201U.pdf
BTS6201UJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BTS6201U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA6289,135 BGA6289_Rev2.pdf
BGA6289,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA6289,135 BGA6289_Rev2.pdf
BGA6289,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EVBMA777T2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/3/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+303.01 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/3/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+522.48 грн
10+387.70 грн
25+358.89 грн
100+307.10 грн
250+292.93 грн
500+284.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6508CAE 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC33FS6508CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+695.20 грн
10+521.09 грн
25+484.10 грн
100+416.11 грн
250+397.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2631AMBA0AD FS26_PB.pdf
MFS2631AMBA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HAT0VLQR S32K1xx.pdf
FS32K146HAT0VLQR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1311FHN33/01,55 LPC1311_13_42_43.pdf
LPC1311FHN33/01,55
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+233.17 грн
10+167.99 грн
25+153.75 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDP512RMV2.pdf
MC9S12XDT256CAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 314 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2403.41 грн
10+1870.39 грн
25+1759.64 грн
80+1552.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160CA72232B LX2160A%2C%20LX2120A%2C%20LX2080A.pdf
LX2160CA72232B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A5ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A5ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68908GZ16MFJE MC68HC908GZ16.pdf
MC68908GZ16MFJE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9115SHNZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z52AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DEES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200DEES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+835.97 грн
10+630.70 грн
25+587.09 грн
100+505.93 грн
260+483.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]