Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35305) > Сторінка 562 з 589

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MPC8343EVRADDB MPC8343EVRADDB NXP USA Inc. FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343ZQADDB MPC8343ZQADDB NXP USA Inc. MPC8343%28E%29_Man.pdf Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTP53121G0JUAV NXP USA Inc. Description: NTAG
Packaging: Bulk
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106VDVL6B MIMXRT106VDVL6B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+985.66 грн
10+842.57 грн
25+803.38 грн
40+735.77 грн
80+709.74 грн
240+670.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106DDVL6B MIMXRT106DDVL6B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1056.53 грн
10+903.04 грн
25+861.22 грн
40+788.75 грн
80+760.89 грн
240+718.65 грн
480+681.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAA S912XEQ512BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAAR S912XEQ512BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J2CAL S912XEQ512J2CAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAG S912XEQ512F1CAG NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAGR S912XEQ512F1CAGR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVAL S912XEQ512BVAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VAL S912XEQ512F1VAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J3MAAR S912XEQ512J3MAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LJ24CFUER MC908LJ24CFUER NXP USA Inc. MC68HC908LJ24.pdf Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMDA0ESR2 MFS8632BMDA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK12DX256VLF5 MK12DX256VLF5 NXP USA Inc. K12P48M50SF4.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 MKV10Z16VFM7 NXP USA Inc. KV10P48M75.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
139+192.46 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 MKV10Z16VFM7 NXP USA Inc. KV10P48M75.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2750NBR1 MW7IC2750NBR1 NXP USA Inc. MW7IC2750N.pdf Description: IC AMP WIMAX 2.3-2.7GHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: WiMax
Voltage - Supply: 28V
Gain: 26dB
Current - Supply: 550mA
P1dB: 47dBm
Test Frequency: 2.7GHz
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550WF NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10000+14.80 грн
20000+13.96 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550WF NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 28196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+35.44 грн
14+24.05 грн
25+21.46 грн
100+17.45 грн
250+16.18 грн
500+15.41 грн
1000+14.53 грн
2500+13.88 грн
5000+13.48 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550WX NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+23.67 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550WX NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+51.92 грн
10+35.55 грн
25+31.93 грн
100+26.23 грн
250+24.45 грн
500+23.37 грн
1000+22.66 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VPJ NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 82
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+397.23 грн
10+275.22 грн
25+264.84 грн
100+238.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421UKZ NXP USA Inc. PCA9421.pdf Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421UKZ NXP USA Inc. PCA9421.pdf Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 2144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+192.02 грн
10+138.01 грн
25+126.18 грн
100+106.30 грн
250+100.52 грн
500+97.04 грн
1000+92.62 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6526CAE MC33FS6526CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8763-A1-BMKC/AK NXP USA Inc. Description: 802.11 A/B/G/N 3X3 MAC/BB/RF SIN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143TM,315 PDTA143TM,315 NXP USA Inc. PDTA143T_SERIES.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 159085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104DHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104DHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA53321G0FHKZ NXP USA Inc. NTA5332.pdf Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA53321G0FHKZ NXP USA Inc. NTA5332.pdf Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
на замовлення 4293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.05 грн
10+120.71 грн
25+113.93 грн
100+98.18 грн
250+92.94 грн
500+89.24 грн
1000+84.34 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAA NXP USA Inc. SL3S1206.pdf Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: Wafer
на замовлення 342422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
342422+2.10 грн
Мінімальне замовлення: 342422
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAPZ NXP USA Inc. UCODE9FSA4.pdf Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPA NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPA NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHT0VPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3G23H500W17SR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET GAN 48V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4S2S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 80W
Gain: 14.3dB
Technology: GaN
Supplier Device Package: NI-780-4S2S
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EKT MGD3160AM315EKT NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+606.56 грн
10+454.97 грн
25+422.74 грн
176+376.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273PW,118 74LVT273PW,118 NXP USA Inc. 74LVT273.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+12.05 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,118 74LVT574PW,118 NXP USA Inc. 74LVT%28H%29574.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 7640 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1665+13.56 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WBMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1061CVJ5BR MIMXRT1061CVJ5BR NXP USA Inc. IMXRT1060CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT EXT MEM 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (12x12)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 178 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1178.50 грн
10+897.41 грн
25+838.01 грн
100+725.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1061XVN5B MIMXRT1061XVN5B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1092.79 грн
10+830.67 грн
25+775.03 грн
80+677.83 грн
230+644.92 грн
800+616.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106FDVL6A MIMXRT106FDVL6A NXP USA Inc. IMXRT1060CEC_SUPPLEMENT.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT105SCVL5B MIMXRT105SCVL5B NXP USA Inc. PHGL-S-A0006456212-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 196MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1264.21 грн
10+876.30 грн
25+788.62 грн
80+660.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106CDVL6A MIMXRT106CDVL6A NXP USA Inc. Description: I.MXRT106C 196MAPBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2V09H400-04NR3 A2V09H400-04NR3 NXP USA Inc. A2V09H400-04N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 48V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 720MHz ~ 960MHz
Power - Output: 107W
Gain: 17.9dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 688 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2V09H400-04NR3 A2V09H400-04NR3 NXP USA Inc. A2V09H400-04N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 48V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 720MHz ~ 960MHz
Power - Output: 107W
Gain: 17.9dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 688 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC18730EP MPC18730EP NXP USA Inc. MPC18730.pdf Description: IC PMIC PROGR 5-OUTPUTS 64-QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -10°C ~ 65°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 4.2V
Applications: Handheld/Mobile Devices
Current - Supply: 9mA
Supplier Device Package: 64-QFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32MFGE NXP USA Inc. MC9S08AW60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3DVM05AA MCIMX6G3DVM05AA NXP USA Inc. MCIMX6GxDVx05AA.pdf Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/29P,125 LD6806TD/29P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2.9V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.9V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.35 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/14P,125 LD6806TD/14P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.89 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/20P,125 LD6806TD/20P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.35 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/30P,125 LD6806TD/30P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.53 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS23BUCKEVM KITFS23BUCKEVM NXP USA Inc. getting-started-with-the-kitfs23buckevm-evaluation-board:GS-KITFS23BUCKEVM Description: EVAL BOARD FOR FS2320
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS2320
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14727.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AG128CLF MCF51AG128CLF NXP USA Inc. MCF51AG128.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343EVRADDB FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8343EVRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343ZQADDB MPC8343%28E%29_Man.pdf
MPC8343ZQADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTP53121G0JUAV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Bulk
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106VDVL6B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT106VDVL6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+985.66 грн
10+842.57 грн
25+803.38 грн
40+735.77 грн
80+709.74 грн
240+670.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106DDVL6B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT106DDVL6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1056.53 грн
10+903.04 грн
25+861.22 грн
40+788.75 грн
80+760.89 грн
240+718.65 грн
480+681.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAA MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J2CAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J2CAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAG MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1CAG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAGR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1CAGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BVAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1VAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J3MAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J3MAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LJ24CFUER MC68HC908LJ24.pdf
MC908LJ24CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMDA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8632BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK12DX256VLF5 K12P48M50SF4.pdf
MK12DX256VLF5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 KV10P48M75.pdf
MKV10Z16VFM7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
139+192.46 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 KV10P48M75.pdf
MKV10Z16VFM7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2750NBR1 MW7IC2750N.pdf
MW7IC2750NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP WIMAX 2.3-2.7GHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: WiMax
Voltage - Supply: 28V
Gain: 26dB
Current - Supply: 550mA
P1dB: 47dBm
Test Frequency: 2.7GHz
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550W.pdf
BFU550WF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10000+14.80 грн
20000+13.96 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550W.pdf
BFU550WF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 28196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10+35.44 грн
14+24.05 грн
25+21.46 грн
100+17.45 грн
250+16.18 грн
500+15.41 грн
1000+14.53 грн
2500+13.88 грн
5000+13.48 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550W.pdf
BFU550WX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+23.67 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550W.pdf
BFU550WX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+51.92 грн
10+35.55 грн
25+31.93 грн
100+26.23 грн
250+24.45 грн
500+23.37 грн
1000+22.66 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VPJ MCXAP64M96FS3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 82
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+397.23 грн
10+275.22 грн
25+264.84 грн
100+238.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421.pdf
PCA9421UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421.pdf
PCA9421UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 2144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+192.02 грн
10+138.01 грн
25+126.18 грн
100+106.30 грн
250+100.52 грн
500+97.04 грн
1000+92.62 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6526CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6526CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8763-A1-BMKC/AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 802.11 A/B/G/N 3X3 MAC/BB/RF SIN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143TM,315 PDTA143T_SERIES.pdf
PDTA143TM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 159085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9713+2.28 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104DHN/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1104DHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA5332.pdf
NTA53321G0FHKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA5332.pdf
NTA53321G0FHKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
на замовлення 4293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+145.05 грн
10+120.71 грн
25+113.93 грн
100+98.18 грн
250+92.94 грн
500+89.24 грн
1000+84.34 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAA SL3S1206.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: Wafer
на замовлення 342422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
342422+2.10 грн
Мінімальне замовлення: 342422
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAPZ UCODE9FSA4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPA MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPA MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHT0VPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3G23H500W17SR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET GAN 48V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4S2S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 80W
Gain: 14.3dB
Technology: GaN
Supplier Device Package: NI-780-4S2S
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EKT PB_GD3160.pdf
MGD3160AM315EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+606.56 грн
10+454.97 грн
25+422.74 грн
176+376.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273PW,118 74LVT273.pdf
74LVT273PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1902+12.05 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,118 74LVT%28H%29574.pdf
74LVT574PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 7640 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1665+13.56 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WBMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1061CVJ5BR IMXRT1060CEC.pdf
MIMXRT1061CVJ5BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT EXT MEM 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (12x12)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 178 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1178.50 грн
10+897.41 грн
25+838.01 грн
100+725.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1061XVN5B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT1061XVN5B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1092.79 грн
10+830.67 грн
25+775.03 грн
80+677.83 грн
230+644.92 грн
800+616.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106FDVL6A IMXRT1060CEC_SUPPLEMENT.pdf
MIMXRT106FDVL6A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT105SCVL5B PHGL-S-A0006456212-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MIMXRT105SCVL5B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 196MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1264.21 грн
10+876.30 грн
25+788.62 грн
80+660.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106CDVL6A
MIMXRT106CDVL6A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MXRT106C 196MAPBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2V09H400-04NR3 A2V09H400-04N.pdf
A2V09H400-04NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 48V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 720MHz ~ 960MHz
Power - Output: 107W
Gain: 17.9dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 688 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2V09H400-04NR3 A2V09H400-04N.pdf
A2V09H400-04NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 48V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 720MHz ~ 960MHz
Power - Output: 107W
Gain: 17.9dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 688 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC18730EP MPC18730.pdf
MPC18730EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC PROGR 5-OUTPUTS 64-QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -10°C ~ 65°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 4.2V
Applications: Handheld/Mobile Devices
Current - Supply: 9mA
Supplier Device Package: 64-QFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW60.pdf
MC9S08AW32MFGE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3DVM05AA MCIMX6GxDVx05AA.pdf
MCIMX6G3DVM05AA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/29P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/29P,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.9V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.9V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.35 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/14P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/14P,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 33000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.89 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/20P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/20P,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.35 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/30P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/30P,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.53 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS23BUCKEVM getting-started-with-the-kitfs23buckevm-evaluation-board:GS-KITFS23BUCKEVM
KITFS23BUCKEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS2320
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS2320
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+14727.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AG128CLF MCF51AG128.pdf
MCF51AG128CLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 557 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]