Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35720) > Сторінка 565 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 560 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
S32G399ASBK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASCK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G-VNP-EVB3 NXP USA Inc. S32G-VNP-EVB3.pdf Description: VEHICLE NETWORK PROCESSING EVAL
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32G2x, S32G3x
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4 NXP USA Inc. MPC5604BC.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EPR2 NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKR2 NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKT NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB16E MC68340CAB16E NXP USA Inc. FSCLS06741-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000
Packaging: Bulk
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+5196.48 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8PTB NXP USA Inc. T2081.pdf Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 8X 1.5GHZ
Packaging: Bulk
на замовлення 625 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+19429.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021ATK/0J TJA1021ATK/0J NXP USA Inc. TJA1021.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021BTK/0J TJA1021BTK/0J NXP USA Inc. TJA1021.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028DTK/0J TJA1028DTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028ATK/0J TJA1028ATK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028BTK/0J TJA1028BTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028CTK/0J TJA1028CTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6P3300HR3 NXP USA Inc. MRFE6P3300HR3,HR5.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 32V NI860C3
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-860C3
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 857MHz ~ 863MHz
Power - Output: 270W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-860C3
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 1.6 A
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+30286.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PZU24B3A,115 PZU24B3A,115 NXP USA Inc. PZUXBA_SER.pdf Description: SINGLE ZENER DIODE
Packaging: Bulk
Tolerance: ±2%
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOD-323
Power - Max: 320 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 19 V
на замовлення 49600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12488+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 12488
В кошику  од. на суму  грн.
NT2L1011G0DUDZ NXP USA Inc. NTAG210_212.pdf Description: NTAG210, NFC FORUM TYPE 2 TAG CO
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HFT0VLQR FS32K148HFT0VLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420AUKZ NXP USA Inc. Description: PCA9420AUK
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.56 грн
10+167.60 грн
25+159.86 грн
50+144.73 грн
100+139.61 грн
250+133.13 грн
500+126.31 грн
1000+121.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407ST1 FXPS71407ST1 NXP USA Inc. FXPS71407S.pdf Description: SENSOR 20.31PSIA 16HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±7%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08DV32F2MLHR NXP USA Inc. MC9S08DV60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q204Y NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2040
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q500Y NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q5002
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q200K NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2002
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q224K NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2240
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q500K NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q5002
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q204K NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2040
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q233Y NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2331
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23AY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2332
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q233K NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2331
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23AK NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2332
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93421AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: 2 AXIS MED/LOW XZ PSI5 3.0
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407T1 NXP USA Inc. FXPS71407.pdf Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C NXP USA Inc. FLYRIMXPRDCMPR.pdf Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510NAE MC33FS6510NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+466.34 грн
10+347.38 грн
25+321.95 грн
80+282.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
QN9030THN/001Y QN9030THN/001Y NXP USA Inc. QN9090(T)QN9030(T).pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -97dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 320kB Flash, 88kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+376.42 грн
10+324.01 грн
25+291.58 грн
100+249.30 грн
250+224.98 грн
500+201.88 грн
1000+167.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CSPE MC68HC908JL8CSPE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32SDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SDIP (0.400", 10.16mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-SDIP
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX30P6093AUKAZ NXP USA Inc. NX30P6093A.pdf Description: HIGH-VOLTAGE I2C CONTROLLED OVER
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: I2C
Switch Type: USB Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Rds On (Typ): 16mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 2.8V ~ 20V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 4.5V
Current - Output (Max): 5.6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.16x1.7)
Fault Protection: Over Temperature, Over Voltage, UVLO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144MAT0CMHT FS32K144MAT0CMHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFX1K80H-230MHZ MRFX1K80H-230MHZ NXP USA Inc. MRFX1K80H.pdf Description: MRFX1K80H REF BRD 230MHZ 1800W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFX1K80H
Frequency: 230MHz
Type: Transistor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MRFX1K80H
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JM128VLKR MCF51JM128VLKR NXP USA Inc. MCF51JM128.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+723.78 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JM128VLKR MCF51JM128VLKR NXP USA Inc. MCF51JM128.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1142.78 грн
10+879.45 грн
100+742.77 грн
500+692.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DX32VLH5 MK10DX32VLH5 NXP USA Inc. K10P64M50SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 19x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 44
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1103BHN/0J NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 100Mbps
Protocol: IEEE 802.3
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Duplex: Full
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D23C0DA8/00J NXP USA Inc. Description: MF3D23C0DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D23C0DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D23C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH4300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3DH4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,112 CBT3245ADS,112 NXP USA Inc. CBT3245A.pdf Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D6AVT08AC MCIMX6D6AVT08AC NXP USA Inc. IMX6DQIEC.pdf Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DP/Q900Z P3T1755DP/Q900Z NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Applications: Controllers, Notebook PC
Supplier Device Package: 8-TSSOP
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+32.32 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DP/Q900Z P3T1755DP/Q900Z NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Applications: Controllers, Notebook PC
Supplier Device Package: 8-TSSOP
на замовлення 3499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.24 грн
10+47.44 грн
25+42.73 грн
100+35.26 грн
250+32.96 грн
500+31.56 грн
1000+29.92 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15WAUTOS2 NXP USA Inc. Description: WCT-15WAUTOS2
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH8300DA4/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3DH8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16CFJER MC9S08AC16CFJER NXP USA Inc. MC9S08AC16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+283.21 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16CFJER MC9S08AC16CFJER NXP USA Inc. MC9S08AC16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+494.20 грн
10+366.23 грн
25+338.87 грн
100+289.75 грн
250+276.26 грн
500+268.14 грн
1000+257.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA18361LT/2J TEA18361LT/2J NXP USA Inc. Description: GREENCHIP SMPS CONTROL IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Frequency - Switching: 25kHz ~ 132.5kHz
Internal Switch(s): Yes
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 9.9V ~ 30V
Supplier Device Package: 14-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 14.9 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA18361T/2J TEA18361T/2J NXP USA Inc. Description: GREENCHIP SMPS CONTROL IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Frequency - Switching: 25kHz ~ 132.5kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 9.9V ~ 30V
Supplier Device Package: 14-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 14.9 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASBK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASCK1VUCR S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G-VNP-EVB3 S32G-VNP-EVB3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VEHICLE NETWORK PROCESSING EVAL
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32G2x, S32G3x
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4 MPC5604BC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EPR2 PF1510.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EP PF1510.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB16E FSCLS06741-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC68340CAB16E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000
Packaging: Bulk
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+5196.48 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8PTB T2081.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 8X 1.5GHZ
Packaging: Bulk
на замовлення 625 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+19429.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021ATK/0J TJA1021.pdf
TJA1021ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021BTK/0J TJA1021.pdf
TJA1021BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028DTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028DTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028ATK/0J TJA1028.pdf
TJA1028ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028BTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028CTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028CTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6P3300HR3 MRFE6P3300HR3,HR5.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 32V NI860C3
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-860C3
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 857MHz ~ 863MHz
Power - Output: 270W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-860C3
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 1.6 A
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+30286.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PZU24B3A,115 PZUXBA_SER.pdf
PZU24B3A,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SINGLE ZENER DIODE
Packaging: Bulk
Tolerance: ±2%
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOD-323
Power - Max: 320 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 19 V
на замовлення 49600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
12488+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 12488
В кошику  од. на суму  грн.
NT2L1011G0DUDZ NTAG210_212.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG210, NFC FORUM TYPE 2 TAG CO
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HFT0VLQR S32K1xx.pdf
FS32K148HFT0VLQR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420AUKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9420AUK
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+196.56 грн
10+167.60 грн
25+159.86 грн
50+144.73 грн
100+139.61 грн
250+133.13 грн
500+126.31 грн
1000+121.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407ST1 FXPS71407S.pdf
FXPS71407ST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 20.31PSIA 16HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±7%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08DV32F2MLHR MC9S08DV60.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q204Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2040
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q500Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q5002
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q200K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2002
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q224K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2240
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q500K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q5002
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q204K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2040
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q233Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2331
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2332
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q233K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2331
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q23AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2332
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS93421AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 2 AXIS MED/LOW XZ PSI5 3.0
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407T1 FXPS71407.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX233CJM4C FLYRIMXPRDCMPR.pdf
MCIMX233CJM4C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6510NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+466.34 грн
10+347.38 грн
25+321.95 грн
80+282.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
QN9030THN/001Y QN9090(T)QN9030(T).pdf
QN9030THN/001Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -97dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 320kB Flash, 88kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+376.42 грн
10+324.01 грн
25+291.58 грн
100+249.30 грн
250+224.98 грн
500+201.88 грн
1000+167.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CSPE MC68HC908JL8.pdf
MC68HC908JL8CSPE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32SDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SDIP (0.400", 10.16mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-SDIP
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX30P6093AUKAZ NX30P6093A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-VOLTAGE I2C CONTROLLED OVER
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: I2C
Switch Type: USB Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Rds On (Typ): 16mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 2.8V ~ 20V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 4.5V
Current - Output (Max): 5.6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.16x1.7)
Fault Protection: Over Temperature, Over Voltage, UVLO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144MAT0CMHT S32K1xx.pdf
FS32K144MAT0CMHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFX1K80H-230MHZ MRFX1K80H.pdf
MRFX1K80H-230MHZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRFX1K80H REF BRD 230MHZ 1800W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFX1K80H
Frequency: 230MHz
Type: Transistor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MRFX1K80H
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JM128VLKR MCF51JM128.pdf
MCF51JM128VLKR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+723.78 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JM128VLKR MCF51JM128.pdf
MCF51JM128VLKR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1142.78 грн
10+879.45 грн
100+742.77 грн
500+692.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DX32VLH5 K10P64M50SF0.pdf
MK10DX32VLH5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 19x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 44
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1103BHN/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 100Mbps
Protocol: IEEE 802.3
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Duplex: Full
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D23C0DA8/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D23C0DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D23C0DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D23C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH4300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DH4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBT3245ADS,112 CBT3245A.pdf
CBT3245ADS,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 8 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D6AVT08AC IMX6DQIEC.pdf
MCIMX6D6AVT08AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DP/Q900Z P3T1755.pdf
P3T1755DP/Q900Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Applications: Controllers, Notebook PC
Supplier Device Package: 8-TSSOP
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+32.32 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DP/Q900Z P3T1755.pdf
P3T1755DP/Q900Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Applications: Controllers, Notebook PC
Supplier Device Package: 8-TSSOP
на замовлення 3499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+69.24 грн
10+47.44 грн
25+42.73 грн
100+35.26 грн
250+32.96 грн
500+31.56 грн
1000+29.92 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15WAUTOS2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WCT-15WAUTOS2
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH8300DA4/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DH8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16CFJER MC9S08AC16.pdf
MC9S08AC16CFJER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+283.21 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16CFJER MC9S08AC16.pdf
MC9S08AC16CFJER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+494.20 грн
10+366.23 грн
25+338.87 грн
100+289.75 грн
250+276.26 грн
500+268.14 грн
1000+257.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA18361LT/2J
TEA18361LT/2J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GREENCHIP SMPS CONTROL IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Frequency - Switching: 25kHz ~ 132.5kHz
Internal Switch(s): Yes
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 9.9V ~ 30V
Supplier Device Package: 14-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 14.9 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA18361T/2J
TEA18361T/2J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GREENCHIP SMPS CONTROL IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Frequency - Switching: 25kHz ~ 132.5kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 9.9V ~ 30V
Supplier Device Package: 14-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 14.9 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 560 561 562 563 564 565 566 567 568 569 570 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]