Продукція > DIP
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIP24-1A72-12L | STANDEXMEDER | Description: STANDEXMEDER - DIP24-1A72-12L - Reed-Relais, SPST-NO, 24 VDC, DIP Series, Durchsteckmontage, 2 kohm, 500 mA tariffCode: 85364110 productTraceability: No Schaltspannung, max.: 200V rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 2kohm Relaismontage: Durchsteckmontage Schaltstrom, max.: 500mA Kontaktkonfiguration: SPST-NO Spulenspannung: 24VDC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIP Series | на замовлення 118 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1A72-12L | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; SPST-NO; Ucoil: 24VDC; 1A; max.200VDC; 290mW Case: DIP14 Mounting: PCB Operating temperature: -20...70°C Manufacturer series: DIP Terminal pitch: 2.54mm Body dimensions: 19.3x5.1x6.4mm Contact resistance: 0.15Ω Coil power consumption: 290mW Contact current max.: 1A Coil voltage min.: 16.8V DC Rated coil voltage: 24V DC Coil voltage max.: 30V DC Switched voltage: max. 200V AC; max. 200V DC Soldering temperature: 260°C Coil resistance: 2kΩ Contacts configuration: SPST-NO Type of relay: reed switch | на замовлення 469 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1A72-12L | Meder Electronic | 1A, 24V, SPST-NO, DIP14 DIP24-1A72-12L reed relay P DIP24-1A7212l кількість в упаковці: 5 шт | на замовлення 25 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1A72-12L | Meder Electronic | Реле герконовое SPST-NO, 24VDC, 1.0A/200VDC, DIP14 Реле електромеханічні та геркони | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1A72-13L | MEDER electronic (Standex) | Reed Relays Standex Electronics | на замовлення 98 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1A72-13L | MEDER electronic | Reed Relays Standex Electronics | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1A75-13L | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A SPST-NO(19.3x7.62x5.7)mm THT Dry | на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1B72-19D | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; SPST-NC; Ucoil: 24VDC; 1A; max.200VDC; 290mW Case: DIP14 Mounting: PCB Operating temperature: -20...70°C Manufacturer series: DIP Terminal pitch: 2.54mm Body dimensions: 19.3x7.5x7mm Contact resistance: 0.15Ω Coil power consumption: 290mW Contact current max.: 1A Coil voltage min.: 16.8V DC Rated coil voltage: 24V DC Coil voltage max.: 30V DC Switched voltage: max. 200V AC; max. 200V DC Soldering temperature: 260°C Coil resistance: 2kΩ Contacts configuration: SPST-NC Type of relay: reed switch | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1B72-19L | Meder Electronic | Реле герконовое SPST-NC, 24VDC, 1.0A/200VDC, DIP14 Реле електромеханічні та геркони | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1B72-19L | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; SPST-NC; Ucoil: 24VDC; 1A; max.200VDC; 290mW Case: DIP14 Mounting: PCB Operating temperature: -20...70°C Manufacturer series: DIP Terminal pitch: 2.54mm Body dimensions: 19.3x7.5x7mm Contact resistance: 0.15Ω Coil power consumption: 290mW Contact current max.: 1A Coil voltage min.: 16.8V DC Rated coil voltage: 24V DC Coil voltage max.: 30V DC Switched voltage: max. 200V AC; max. 200V DC Soldering temperature: 260°C Coil resistance: 2kΩ Contacts configuration: SPST-NC Type of relay: reed switch | на замовлення 105 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | STANDEXMEDER | Description: STANDEXMEDER - DIP24-1C90-51D - Reed-Relais, SPDT, 24 VDC, DIP Series, Durchsteckmontage, 2 kohm, 200 mA tariffCode: 85364110 productTraceability: No Schaltspannung, max.: 100V rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 2kohm Relaismontage: Durchsteckmontage Schaltstrom, max.: 200mA Kontaktkonfiguration: SPDT Spulenspannung: 24VDC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIP Series | на замовлення 240 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; SPDT; Ucoil: 24VDC; 0.5A; max.100VDC; Rcoil: 2kΩ Type of relay: reed switch Contacts configuration: SPDT Rated coil voltage: 24V DC Contact current max.: 0.5A Switched voltage: max. 100V AC; max. 100V DC Coil resistance: 2kΩ Coil power consumption: 290mW Mounting: PCB Manufacturer series: DIP Contact resistance: 0.15Ω Operating temperature: -20...70°C Body dimensions: 19.3x7.5x7mm Terminal pitch: 2.54mm Case: DIP14 Coil voltage min.: 16.8V DC Coil voltage max.: 30V DC Soldering temperature: 260°C | на замовлення 254 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A SPDT(19.3x7.62x7.5)mm THT Dry | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | MEDER electronic (Standex) | Reed Relays 1 Form C,SPDT-ChgOvr 24V DIP w/Diode | на замовлення 37 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | MEDER electronic | Reed Relays 1 Form C,SPDT-ChgOvr 24V DIP w/Diode | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D | Standex-Meder Electronics | Description: RELAY REED SPDT 500MA 24V Packaging: Tube Features: Diode Mounting Type: Through Hole Coil Voltage: 24VDC Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Termination Style: PC Pin Coil Current: 12 mA Coil Type: Non Latching Contact Form: SPDT (1 Form C) Contact Rating (Current): 500 mA Switching Voltage: 175VAC, 175VDC - Max Must Release Voltage: 3.6 VDC Must Operate Voltage: 16.8 VDC Operate Time: 0.7 ms Release Time: 1.5 ms Part Status: Active | на замовлення 207 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51D (Meder) Код товару: 168680
Додати до обраних
Обраний товар
| Реле | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A SPDT(19.3x7.62x5.7)mm THT Dry | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L Код товару: 31763
Додати до обраних
Обраний товар
| Meder | Реле Тип реле: Твердотільні Опис: Тип контактів: 1C; Uкотушки: 24VDC; Iкомутації: 0,5A; Rкотушки: 1 kOhm Габарити: 19,3x5,1x6,4 мм Напруга котушки: 24 VDC Струм макс.: 0,5 А Конфігурація контактів: SPDT(1C) Напруга перемикання: 100 VDC | товару немає в наявності
|
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A SPDT(19.3x7.62x5.7)mm THT Dry | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | Standex-Meder Electronics | Description: RELAY REED SPDT 500MA 24V Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Coil Voltage: 24VDC Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Termination Style: PC Pin Coil Current: 12 mA Coil Type: Non Latching Contact Form: SPDT (1 Form C) Contact Rating (Current): 500 mA Switching Voltage: 175VAC, 175VDC - Max Must Release Voltage: 3.6 VDC Must Operate Voltage: 16.8 VDC Operate Time: 0.7 ms Release Time: 1.5 ms Part Status: Active | на замовлення 193 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | STANDEXMEDER | Description: STANDEXMEDER - DIP24-1C90-51L - Reed-Relais, SPDT, 24 VDC, DIP Series, Durchsteckmontage, 2 kohm, 200 mA tariffCode: 85364110 productTraceability: No Schaltspannung, max.: 100V rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 2kohm Relaismontage: Durchsteckmontage Schaltstrom, max.: 200mA Kontaktkonfiguration: SPDT Spulenspannung: 24VDC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIP Series | на замовлення 243 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | Meder Electronic | 24 V, 0.5 A Реле електромеханічні та геркони | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; SPDT; Ucoil: 24VDC; 0.5A; max.100VDC; Rcoil: 2kΩ Type of relay: reed switch Contacts configuration: SPDT Rated coil voltage: 24V DC Contact current max.: 0.5A Switched voltage: max. 100V AC; max. 100V DC Coil resistance: 2kΩ Coil power consumption: 290mW Mounting: PCB Manufacturer series: DIP Contact resistance: 0.15Ω Operating temperature: -20...70°C Body dimensions: 19.3x5.1x6.4mm Terminal pitch: 2.54mm Case: DIP14 Coil voltage min.: 16.8V DC Coil voltage max.: 30V DC Soldering temperature: 260°C | на замовлення 836 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A SPDT(19.3x7.62x5.7)mm THT Dry | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-1C90-51L | MEDER electronic | Reed Relays 1 Form C,SPDT-ChgOvr 24V Molded DIP | на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D | Standex-Meder Electronics | Description: RELAY REED DPST 1A 24V Packaging: Tube Features: Diode Mounting Type: Through Hole Coil Voltage: 24VDC Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Termination Style: PC Pin Coil Current: 12 mA Coil Type: Non Latching Contact Form: DPST-NO (2 Form A) Contact Rating (Current): 1 A Switching Voltage: 200VAC, 200VDC - Max Must Release Voltage: 3.6 VDC Must Operate Voltage: 16.8 VDC Operate Time: 0.5 ms Release Time: 0.1 ms Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D | STANDEXMEDER | Description: STANDEXMEDER - DIP24-2A72-21D - Reed-Relais, DPST-NO, 24 VDC, DIP Series, Durchsteckmontage, 2 kohm, 500 mA tariffCode: 85364110 productTraceability: No Schaltspannung, max.: 200V rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 2kohm Relaismontage: Durchsteckmontage Schaltstrom, max.: 500mA Kontaktkonfiguration: DPST-NO Spulenspannung: 24VDC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIP Series | на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; DPST-NO; Ucoil: 24VDC; 1A; max.200VDC; 290mW Case: DIP14 Mounting: PCB Operating temperature: -20...70°C Manufacturer series: DIP Terminal pitch: 2.54mm Body dimensions: 19.3x7.5x7mm Contact resistance: 0.15Ω Coil power consumption: 290mW Contact current max.: 1A Coil voltage min.: 16.8V DC Rated coil voltage: 24V DC Coil voltage max.: 30V DC Switched voltage: max. 200V AC; max. 200V DC Soldering temperature: 260°C Coil resistance: 2kΩ Contacts configuration: DPST-NO Type of relay: reed switch | на замовлення 1070 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D | MEDER electronic | Reed Relays 2 Form A, SPST-NO 24V DIP w/Diode | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2KOhm 0.5A DPST-NO(19.3x7.62x7.5)mm THT Dry | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21D (Meder) Код товару: 131737
Додати до обраних
Обраний товар
| Реле | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L | MEDER | Category: Reed Electromagnetic Relays Description: Relay: reed switch; DPST-NO; Ucoil: 24VDC; 1A; max.200VDC; 290mW Case: DIP14 Mounting: PCB Operating temperature: -20...70°C Manufacturer series: DIP Terminal pitch: 2.54mm Body dimensions: 19.3x7.5x7mm Contact resistance: 0.15Ω Coil power consumption: 290mW Contact current max.: 1A Coil voltage min.: 16.8V DC Rated coil voltage: 24V DC Coil voltage max.: 30V DC Switched voltage: max. 200V AC; max. 200V DC Soldering temperature: 260°C Coil resistance: 2kΩ Contacts configuration: DPST-NO Type of relay: reed switch | на замовлення 199 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L | MEDER electronic | Reed Relays 2 Form A, SPST-NO 24V Molded DIP | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L | StandexMeder Electronics | Reed Relay 24VDC 2.2KOhm 1A DPST-NO(19.3x7.62x7.5)mm THT Dry | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L Код товару: 163173
Додати до обраних
Обраний товар
| Реле | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L | Standex-Meder Electronics | Description: RELAY REED DPST 1A 24V Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Coil Voltage: 24VDC Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Termination Style: PC Pin Coil Current: 12 mA Coil Type: Non Latching Contact Form: DPST-NO (2 Form A) Contact Rating (Current): 1 A Switching Voltage: 200VAC, 200VDC - Max Must Release Voltage: 3.6 VDC Must Operate Voltage: 16.8 VDC Operate Time: 0.5 ms Release Time: 0.1 ms | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP24-2A72-21L | STANDEXMEDER | Description: STANDEXMEDER - DIP24-2A72-21L - Reed-Relais, DPST-NO, 24 VDC, DIP Series, Durchsteckmontage, 2 kohm, 500 mA tariffCode: 85364110 productTraceability: No Schaltspannung, max.: 200V rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 2kohm Relaismontage: Durchsteckmontage Schaltstrom, max.: 500mA Kontaktkonfiguration: DPST-NO Spulenspannung: 24VDC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIP Series | на замовлення 107 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP2415 | Crydom Co. | Description: RELAY SSR 1.5A 20-280VAC ZERO | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP2415R | Crydom | Solid State Relays - PCB Mount PCB SSR 20-280Vac/ 1,5A, RN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP2415R | Crydom Co. | Description: RELAY SSR 1.5A 20-280VAC RNDM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP241A7213L | MEDER electronic (Standex) | Reed Relays Standex Electronics | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP2450-01D3 | STMicroelectronics | Description: RF DIPLEXER 2.4415/5.375GHZ 4BGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 4-UFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Type: Diplexer Frequency Bands (Low / High): 2.4GHz ~ 2.483GHz / 4.9GHz ~ 5.85GHz Low Band Attenuation (min / max dB): 20.00dB / - High Band Attenuation (min / max dB): 18.00dB / - Part Status: Obsolete | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP2450-01D3 | STMicroelectronics | Signal Conditioning 2G/5G WLAN diplexer 2.4 GHz 5Gz Dual | на замовлення 4664 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-08N | Chip Quik Inc. | Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP | на замовлення 38 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-08N | Chip Quik | Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 55 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-08W | Chip Quik | Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-08W | Chip Quik Inc. | Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP | на замовлення 68 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-10N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-10N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-10 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-10 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-10W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-10 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-10 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-10W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 47 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-12N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-12N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-12 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-12 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-12W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 45 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-12W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-12 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-12 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-14N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-14 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-14 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-14N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-14W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-14W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-14 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-14 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-16N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-16 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-16 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 31 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-16N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP | на замовлення 90 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-16W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP | на замовлення 61 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-16W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-16 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-16 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-18N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 18 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-18N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-18W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-18W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 18 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-20N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 32 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-20N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-20 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-20 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-20W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-20 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-20 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-20W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-22N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 22 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 47 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-22N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-22 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-22 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-22W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-22 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-22 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-22W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 22 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-24N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 24 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-24N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-24W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 33 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-24W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-26N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-26N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Package Accepted: SOIC Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 26 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-26W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Package Accepted: SOIC Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 26 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | на замовлення 48 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-26W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-28N | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-28N | Chip Quik Inc. | Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-28W | Chip Quik | IC & Component Sockets DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300-SOIC-28W | Chip Quik Inc. | Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P04 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6" Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to DIP Part Status: Active | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300T600P06 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6" Part Status: Active Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 6 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Packaging: Bulk | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P08 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6" Part Status: Active Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 8 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300T600P10 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to DIP Part Status: Active | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P12 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0. Part Status: Active Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 12 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm) Packaging: Bulk | на замовлення 85 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P14 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0. Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 14 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm) Packaging: Bulk Part Status: Active | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P14 плата Код товару: 208771
Додати до обраних
Обраний товар
| Макетні плати > Макетні плати під пайку | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| DIP300T600P16 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0. Part Status: Active Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 16 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300T600P18 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 18 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to DIP Part Status: Active | на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P20 | Chip Quik Inc. | Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to DIP Part Status: Active | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| DIP300T600P22 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0. Part Status: Active Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 22 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DIP300T600P24 | Chip Quik Inc. | Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to DIP Part Status: Active | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

