Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36384) > Сторінка 486 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 481 482 483 484 485 486 487 488 489 490 491 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
AFT18HW355SR5,178 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+19424.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IP4387CX4/P,315 IP4387CX4/P,315 NXP USA Inc. PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3806+5.78 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B24/LF1R BZX84-B24/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±2%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR1 MRF6V3090NBR1 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT2245DB,118 74ABT2245DB,118 NXP USA Inc. 74ABT2245.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Supplier Device Package: 20-SSOP
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Number of Bits per Element: 8
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 3988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1110+20.45 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EP MC32PF3000A3EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: i.MX Processors
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+531.66 грн
10+395.25 грн
25+366.03 грн
100+313.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5675KFK0MJM2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 22x12b
Core Processor: e200z7d
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7755HV/N205W/CY NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007 NXP USA Inc. TEA2017DK1007QSG.pdf Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4000.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016DK1008 TEA2016DK1008 NXP USA Inc. UM11925.pdf Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4051.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2R NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2 NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775EDK3MME3R SPC5775EDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5775E_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 293
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/KY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208W/MP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208WY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7754HN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/DY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WAMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/CY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/DK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/AY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/CK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7754HN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/AK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/BY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MHW8188AN MHW8188AN NXP USA Inc. MHW8188AN.pdf Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BSC9131NSE1KHKB NXP USA Inc. Description: QORIQ QONVERGE MULTICORE BASEBAN
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDR FS32R294KCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM5578/PN7150ARD NXP USA Inc. Description: DEV KIT PN7150 PLUG/PLAY NFC CTL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128CFUE MC9S08AC128CFUE NXP USA Inc. MC9S08AC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2CAL S912XDG128F2CAL NXP USA Inc. 9S12XDP512DGV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8623BMBA0ES MFS8623BMBA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Applications: Camera
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5280CVF66 MCF5280CVF66 NXP USA Inc. MCF5282UM.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCT S32G378ASAK1VUCT NXP USA Inc. S32G3.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G378ASAK1VUCR NXP USA Inc. S32G3.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68en360ai33l MC68en360ai33l NXP USA Inc. MC68360.pdf Description: IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1)
Supplier Device Package: 240-FQFP (32x32)
Voltage - I/O: 5.0V
Core Processor: CPU32+
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Speed: 33MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 240-BFQFP
Packaging: Bulk
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+11438.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA4AD MFS2613AMDA4AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+609.99 грн
10+457.12 грн
25+424.42 грн
100+364.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA3AD NXP USA Inc. Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+629.77 грн
10+471.21 грн
25+437.37 грн
100+375.56 грн
250+358.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5,178 AFT18HW355S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+19424.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IP4387CX4/P,315 PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
IP4387CX4/P,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3806+5.78 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B24/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-B24/LF1R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±2%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR1
MRF6V3090NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT2245DB,118 74ABT2245.pdf
74ABT2245DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Supplier Device Package: 20-SSOP
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Number of Bits per Element: 8
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 3988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1110+20.45 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EP PF3000.pdf
MC32PF3000A3EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Applications: i.MX Processors
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+531.66 грн
10+395.25 грн
25+366.03 грн
100+313.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5675KFK0MJM2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 22x12b
Core Processor: e200z7d
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7755HV/N205W/CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007QSG.pdf
TEA2017DK1007
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4000.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016DK1008 UM11925.pdf
TEA2016DK1008
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4051.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775EDK3MME3R MPC5775E_DS.pdf
SPC5775EDK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 293
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/KY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/KK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N208WMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208W/MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208WY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7754HN/N208WMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/DY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WAMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208W/KK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/DK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7754HN/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/BY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MHW8188AN MHW8188AN.pdf
MHW8188AN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BSC9131NSE1KHKB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ QONVERGE MULTICORE BASEBAN
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDR S32R29XFS.pdf
FS32R294KCK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDR S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDR S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM5578/PN7150ARD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DEV KIT PN7150 PLUG/PLAY NFC CTL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128CFUE MC9S08AC60.pdf
MC9S08AC128CFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2CAL 9S12XDP512DGV1.pdf
S912XDG128F2CAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8623BMBA0ES
MFS8623BMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Applications: Camera
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5280CVF66 MCF5282UM.pdf
MCF5280CVF66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCT S32G3.pdf
S32G378ASAK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G3.pdf
S32G378ASAK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68en360ai33l MC68360.pdf
MC68en360ai33l
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1)
Supplier Device Package: 240-FQFP (32x32)
Voltage - I/O: 5.0V
Core Processor: CPU32+
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Speed: 33MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 240-BFQFP
Packaging: Bulk
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+11438.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA4AD FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA4AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+609.99 грн
10+457.12 грн
25+424.42 грн
100+364.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA3AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+629.77 грн
10+471.21 грн
25+437.37 грн
100+375.56 грн
250+358.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 481 482 483 484 485 486 487 488 489 490 491 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]