Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35300) > Сторінка 544 з 589

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 539 540 541 542 543 544 545 546 547 548 549 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC9S08JM32CGT MC9S08JM32CGT NXP USA Inc. MC9S08JM60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A7HN5/047Y NXP USA Inc. Description: NJJ29C2A7HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+277.33 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+388.99 грн
10+341.81 грн
25+335.22 грн
50+312.33 грн
100+280.25 грн
250+279.20 грн
500+257.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64K LPC5516JBD64K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+329.65 грн
10+281.97 грн
25+268.90 грн
40+246.26 грн
80+237.55 грн
230+224.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MAC57D5-516DC MAC57D5-516DC NXP USA Inc. Description: MAC57D5XX EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5, Cortex®-M0+, Cortex®-M4
Utilized IC / Part: MAC57D5xx
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC253D,652 74HC253D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT253.pdf Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
на замовлення 31369 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1275+18.24 грн
Мінімальне замовлення: 1275
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z120Y NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z120K NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLLR NXP USA Inc. Description: S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLLT NXP USA Inc. Description: S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G254ASBK0VUCR S32G254ASBK0VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLHR S9S12G64J0MLHR NXP USA Inc. Description: S12 CORE 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLHR S9S12G48J0MLHR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162HT/2J TEA19162HT/2J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CONTROLLER SO8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162HT/2J TEA19162HT/2J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CONTROLLER SO8
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1035DUKAZ P3T1035DUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T1035DUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+54.44 грн
10+51.74 грн
25+45.43 грн
50+43.30 грн
100+41.36 грн
500+36.85 грн
1000+35.43 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6500NAE MC35FS6500NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19051BARTK/1J TEA19051BARTK/1J NXP USA Inc. TEA19051BTK.pdf Description: SMARTCHARG PROTOC CONTR QC4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: USB
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.9V ~ 21V
Current - Supply: 3mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0, USB 3.0
Supplier Device Package: 16-HVSON (3.5x5.5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM338EKR2 NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: GATE DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16374BDL,118 74ABT16374BDL,118 NXP USA Inc. 74ABT16374B_4.pdf Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 2 mA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 260 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 48-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16373BDL,118 74ABT16373BDL,118 NXP USA Inc. 74ABT16373B.pdf Description: IC 16BIT D TYPE LATCH 48SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Delay Time - Propagation: 2ns
Supplier Device Package: 48-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16240ADL,118 74ABT16240ADL,118 NXP USA Inc. 74ABT16240A.pdf Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 48SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
522+44.75 грн
Мінімальне замовлення: 522
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420BSAZ PCA9420BSAZ NXP USA Inc. PCA9420.pdf Description: PCA9420BS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1400+118.17 грн
Мінімальне замовлення: 1400
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420BSAZ PCA9420BSAZ NXP USA Inc. PCA9420.pdf Description: PCA9420BS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
на замовлення 2381 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.39 грн
10+157.45 грн
25+144.25 грн
100+121.75 грн
250+115.27 грн
500+111.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33665ATF4AER2 MC33665ATF4AER2 NXP USA Inc. MC33665A_SDS.pdf Description: HIGH SPEED TRANSCEIVER WITH CAN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Function: Power Management
Interface: CAN, I2C
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+723.58 грн
10+543.94 грн
25+505.88 грн
100+435.44 грн
250+416.71 грн
500+405.42 грн
1000+389.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKM35Z512VLQ7R MKM35Z512VLQ7R NXP USA Inc. KM35P144M75SF0.pdf Description: KM35: 75MHZ CORTEX-M0+ METROLOGY
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, RNG, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 99
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+934.56 грн
10+798.37 грн
25+761.32 грн
50+689.21 грн
100+664.81 грн
250+633.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC68LC302CAF20CT MC68LC302CAF20CT NXP USA Inc. MC68LC302.pdf Description: IC MPU M683XX 20MHZ 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3S0210BQAZ P3S0210BQAZ NXP USA Inc. P3S0210BQ.pdf Description: IC BUS SW 1X2:1/1X1:2 14-DHVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1, 1 x 1:2
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.72V ~ 3.63V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 10µA, 10µA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 14-DHVQFN (2.5x3)
на замовлення 1514 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.23 грн
10+48.01 грн
25+43.30 грн
100+35.76 грн
250+33.44 грн
500+32.04 грн
1000+31.50 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG32J0CLK S9S08LG32J0CLK NXP USA Inc. MC9S08LG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LM,132 PEMI4QFN/LM,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 65 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 17dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.60 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BK0VLT1 SPC5645BK0VLT1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
Number of I/O: 177
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-22XSDBEVB NXP USA Inc. MC22XS4200.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC22XS4200
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC22XS4200
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBDMPGMR NXP USA Inc. Description: BDM FLASH PROGRAMMER FOR HCS08,
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: HC12, HCS08, HCS12, HCS12X
Type: Programmer
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPL3150A2ST1 MPL3150A2ST1 NXP USA Inc. MPL3115A2.pdf Description: IC BAR SENSOR 150KPA HORIZON 8TS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TLGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (3x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CVR400B SPC5200CVR400B NXP USA Inc. MPC5200BDS.pdf Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CVR400BR2 SPC5200CVR400BR2 NXP USA Inc. MPC5200BDS.pdf Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXH3675UK/A1Z NXP USA Inc. NXH3675A4FS.pdf Description: NXH3675UK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NHS3100THADADKUL NXP USA Inc. NHS3100.pdf Description: NHS3100 THERAPY ADK
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: NHS3100
Frequency: 13.56MHz
Type: Near Field Communication (NFC)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NHS3100
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMBA0ESR2 MFS8601BMBA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMBA0ES MFS8601BMBA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8823/AY NXP USA Inc. Description: BGU8823
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 19dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 2.9dB
P1dB: 37.2dBm
Test Frequency: 2.3GHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8822/AY NXP USA Inc. Description: BGU8822
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.4GHz ~ 2.2GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 22.2dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 2.3dB
P1dB: 36.3dBm
Test Frequency: 1.7GHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8821/AY NXP USA Inc. Description: BGU8821
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 24.4dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 1.7dB
P1dB: 35.2dB
Test Frequency: 700MHz ~ 850MHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11E11FHN33/101, LPC11E11FHN33/101, NXP USA Inc. LPC11E1X.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC169PW,112 74LVC169PW,112 NXP USA Inc. 74LVC169.pdf Description: IC BINARY COUNTER 4-BIT 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up, Down
Trigger Type: Positive Edge
Timing: Synchronous
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage - Supply: 2.7 V ~ 3.6 V
Count Rate: 150 MHz
Number of Bits per Element: 4
на замовлення 1600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1600+18.93 грн
Мінімальне замовлення: 1600
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JE256VML NXP USA Inc. MCF51JE256.pdf Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 104MAPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 104-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 104-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9440HE-Q100Z NXP USA Inc. Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 18HUQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-PowerUFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 18-HUQFN (2.6x2.6)
Driven Configuration: Half-Bridge
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT3G14GD,125 74AHCT3G14GD,125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT3G14.pdf Description: IC INV SCHMITT TRIGGER 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.83 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT3G14GD,125 74HCT3G14GD,125 NXP USA Inc. PHGLS29087-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 1.9V ~ 2.1V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 0.6V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 32ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 51398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1665+13.89 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G14GSX 74AUP3G14GSX NXP USA Inc. 74AUP3G14.pdf Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (1.35x1)
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6.1ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+10.03 грн
Мінімальне замовлення: 2268
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAA1C NXP USA Inc. Description: 8 PIN 0.8MM DFN TARGET ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFJ76DBGWSA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5676 416 PIN 1.0MM CA
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5676
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1027T/20/2Z TJA1027T/20/2Z NXP USA Inc. TJA1027.pdf Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 175 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4668 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+86.53 грн
10+60.23 грн
25+54.38 грн
100+45.06 грн
250+42.20 грн
500+40.48 грн
1000+38.42 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z225Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z225K NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81768LMLH NXP USA Inc. MC56F81XXXL.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792TS/1Z TEA1792TS/1Z NXP USA Inc. TEA1792TS.pdf Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3320EHN/0SY NXP USA Inc. Description: NCF3320EHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, RS 232
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18092, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5554MVR80 MPC5554MVR80 NXP USA Inc. MPC5554.pdf Description: MPC5554MVR80
Packaging: Bulk
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08JM32CGT MC9S08JM60.pdf
MC9S08JM32CGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NJJ29C2A7HN5/047Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NJJ29C2A7HN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+277.33 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+388.99 грн
10+341.81 грн
25+335.22 грн
50+312.33 грн
100+280.25 грн
250+279.20 грн
500+257.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5516JBD64K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5516JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+329.65 грн
10+281.97 грн
25+268.90 грн
40+246.26 грн
80+237.55 грн
230+224.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MAC57D5-516DC
MAC57D5-516DC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAC57D5XX EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5, Cortex®-M0+, Cortex®-M4
Utilized IC / Part: MAC57D5xx
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC253D,652 74HC_HCT253.pdf
74HC253D,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
на замовлення 31369 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1275+18.24 грн
Мінімальне замовлення: 1275
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z120Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z120K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HRT0VLLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G254ASBK0VUCR S32G2.pdf
S32G254ASBK0VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLHR
S9S12G64J0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLHR
S9S12G48J0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162HT/2J TEA19162T.pdf
TEA19162HT/2J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CONTROLLER SO8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162HT/2J TEA19162T.pdf
TEA19162HT/2J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CONTROLLER SO8
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1035DUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
P3T1035DUKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T1035DUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+54.44 грн
10+51.74 грн
25+45.43 грн
50+43.30 грн
100+41.36 грн
500+36.85 грн
1000+35.43 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6500NAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19051BARTK/1J TEA19051BTK.pdf
TEA19051BARTK/1J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMARTCHARG PROTOC CONTR QC4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VDFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: USB
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.9V ~ 21V
Current - Supply: 3mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0, USB 3.0
Supplier Device Package: 16-HVSON (3.5x5.5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM338EKR2 PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GATE DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16374BDL,118 74ABT16374B_4.pdf
74ABT16374BDL,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 2 mA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 260 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 48-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16373BDL,118 74ABT16373B.pdf
74ABT16373BDL,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 16BIT D TYPE LATCH 48SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Delay Time - Propagation: 2ns
Supplier Device Package: 48-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16240ADL,118 74ABT16240A.pdf
74ABT16240ADL,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 48SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
522+44.75 грн
Мінімальне замовлення: 522
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420BSAZ PCA9420.pdf
PCA9420BSAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9420BS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1400+118.17 грн
Мінімальне замовлення: 1400
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420BSAZ PCA9420.pdf
PCA9420BSAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9420BS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
на замовлення 2381 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+218.39 грн
10+157.45 грн
25+144.25 грн
100+121.75 грн
250+115.27 грн
500+111.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33665ATF4AER2 MC33665A_SDS.pdf
MC33665ATF4AER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH SPEED TRANSCEIVER WITH CAN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Function: Power Management
Interface: CAN, I2C
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+723.58 грн
10+543.94 грн
25+505.88 грн
100+435.44 грн
250+416.71 грн
500+405.42 грн
1000+389.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKM35Z512VLQ7R KM35P144M75SF0.pdf
MKM35Z512VLQ7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KM35: 75MHZ CORTEX-M0+ METROLOGY
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, RNG, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 99
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+934.56 грн
10+798.37 грн
25+761.32 грн
50+689.21 грн
100+664.81 грн
250+633.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC68LC302CAF20CT MC68LC302.pdf
MC68LC302CAF20CT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 20MHZ 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3S0210BQAZ P3S0210BQ.pdf
P3S0210BQAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SW 1X2:1/1X1:2 14-DHVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1, 1 x 1:2
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.72V ~ 3.63V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 10µA, 10µA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 14-DHVQFN (2.5x3)
на замовлення 1514 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+69.23 грн
10+48.01 грн
25+43.30 грн
100+35.76 грн
250+33.44 грн
500+32.04 грн
1000+31.50 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG32J0CLK MC9S08LG32.pdf
S9S08LG32J0CLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI4QFN/LM,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI4QFN/LM,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 65 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 17dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 4
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.60 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BK0VLT1
SPC5645BK0VLT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
Number of I/O: 177
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-22XSDBEVB MC22XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC22XS4200
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC22XS4200
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBDMPGMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BDM FLASH PROGRAMMER FOR HCS08,
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: HC12, HCS08, HCS12, HCS12X
Type: Programmer
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPL3150A2ST1 MPL3115A2.pdf
MPL3150A2ST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BAR SENSOR 150KPA HORIZON 8TS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TLGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (3x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CVR400B MPC5200BDS.pdf
SPC5200CVR400B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CVR400BR2 MPC5200BDS.pdf
SPC5200CVR400BR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXH3675UK/A1Z NXH3675A4FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXH3675UK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NHS3100THADADKUL NHS3100.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NHS3100 THERAPY ADK
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: NHS3100
Frequency: 13.56MHz
Type: Near Field Communication (NFC)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NHS3100
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMBA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8601BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMBA0ES
MFS8601BMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8823/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BGU8823
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 19dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 2.9dB
P1dB: 37.2dBm
Test Frequency: 2.3GHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8822/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BGU8822
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.4GHz ~ 2.2GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 22.2dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 2.3dB
P1dB: 36.3dBm
Test Frequency: 1.7GHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8821/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BGU8821
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
RF Type: 5G, CDMA, FDD, GSM, LTE, TDD, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 24.4dB
Current - Supply: 57mA
Noise Figure: 1.7dB
P1dB: 35.2dB
Test Frequency: 700MHz ~ 850MHz
Supplier Device Package: 44-HVLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11E11FHN33/101, LPC11E1X.pdf
LPC11E11FHN33/101,
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC169PW,112 74LVC169.pdf
74LVC169PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BINARY COUNTER 4-BIT 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up, Down
Trigger Type: Positive Edge
Timing: Synchronous
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage - Supply: 2.7 V ~ 3.6 V
Count Rate: 150 MHz
Number of Bits per Element: 4
на замовлення 1600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1600+18.93 грн
Мінімальне замовлення: 1600
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JE256VML MCF51JE256.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 104MAPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 104-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 104-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9440HE-Q100Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 18HUQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 18-PowerUFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 18-HUQFN (2.6x2.6)
Driven Configuration: Half-Bridge
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT3G14GD,125 74AHC_AHCT3G14.pdf
74AHCT3G14GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INV SCHMITT TRIGGER 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+11.83 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT3G14GD,125 PHGLS29087-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT3G14GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 1.9V ~ 2.1V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 0.6V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 32ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 51398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1665+13.89 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G14GSX 74AUP3G14.pdf
74AUP3G14GSX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (1.35x1)
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6.1ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2268+10.03 грн
Мінімальне замовлення: 2268
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAA1C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8 PIN 0.8MM DFN TARGET ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFJ76DBGWSA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5676 416 PIN 1.0MM CA
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5676
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1027T/20/2Z TJA1027.pdf
TJA1027T/20/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 175 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4668 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+86.53 грн
10+60.23 грн
25+54.38 грн
100+45.06 грн
250+42.20 грн
500+40.48 грн
1000+38.42 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z225Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z225K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81768LMLH MC56F81XXXL.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792TS/1Z TEA1792TS.pdf
TEA1792TS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3320EHN/0SY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF3320EHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, RS 232
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18092, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5554MVR80 MPC5554.pdf
MPC5554MVR80
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5554MVR80
Packaging: Bulk
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 539 540 541 542 543 544 545 546 547 548 549 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]