Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36849) > Сторінка 571 з 615

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 566 567 568 569 570 571 572 573 574 575 576 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MC68331CPV16 MC68331CPV16 NXP USA Inc. MC68331.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: CPU32
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9306DC1Z PCA9306DC1Z NXP USA Inc. PCA9306.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-VSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package: 8-VSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 3182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+91.77 грн
10+64.15 грн
25+58.05 грн
100+48.23 грн
250+45.24 грн
500+43.44 грн
1000+41.27 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA344VFM NXP USA Inc. MCXAFS.pdf Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16825DGG112 74ALVCH16825DGG112 NXP USA Inc. 74ALVCH16825.pdf Description: IC BUFF 1.2V/3.6V 56-TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 9
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
178+116.91 грн
Мінімальне замовлення: 178 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288AACAAMJGT S32E288AACAAMJGT NXP USA Inc. S32Z27_DS.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8751.05 грн
10+7105.95 грн
40+6637.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A1DUF/01Z NXP USA Inc. MF3E(H)x3_SDS.pdf Description: IC
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596DVTXNAC MIMX9596DVTXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 15X15 COMMERCIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596CVTXNAC MIMX9596CVTXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 15X15 INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVTXNBC MIMX9596XVTXNBC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 15X15 EXTENDED INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4794.45 грн
10+3820.65 грн
25+3621.85 грн
126+3166.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVTXNAC MIMX9596XVTXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 15X15 EXTENDED INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 603 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4794.45 грн
10+3820.65 грн
84+3426.47 грн
168+3135.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596DVZXNAC MIMX9596DVZXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 19X19 NO-LID COMMERCIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596CVZXNAC MIMX9596CVZXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 19X19 NO-LID INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVZXNBC MIMX9596XVZXNBC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 19X19 NO-LID EXTENDED IND
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 358 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5449.53 грн
10+4358.98 грн
84+3918.91 грн
168+3588.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVZXNAC MIMX9596XVZXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 19X19 NO-LID EXTENDED IND
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 324 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6190.06 грн
10+4969.69 грн
84+4478.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596AVZXNAC MIMX9596AVZXNAC NXP USA Inc. MIMX9596DVZXNAC.PDF Description: I.MX95 19X19 NO-LID AUTO
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95-OS08A20 NXP USA Inc. Description: OS08A20 CAMERA 8MP MIPI-CSI
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OS08A20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ3321AHF/00100Y NCJ3321AHF/00100Y NXP USA Inc. NCF3321FS.pdf Description: NCJ3321AHF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-WFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HWQFN (5x5)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC32MPUE MC9S08AC32MPUE NXP USA Inc. PHGL-S-A0002263322-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 894 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
43+470.72 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE NXP USA Inc. MC9S08AC60AD.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112N,652 74HCT112N,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT112.pdf Description: IC FF JK-TYPE 2-ELE 1-BIT 16-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 64 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EPTS NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP5AVUFEAB MIMX8QP5AVUFEAB NXP USA Inc. IMX8QP1P3AEC.pdf Description: MIMX8QP5AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP6AVUFEAB MIMX8QP6AVUFEAB NXP USA Inc. IMX8QP1P3AEC.pdf Description: MIMX8QP6AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QM5AVUFEAB MIMX8QM5AVUFEAB NXP USA Inc. IMX8QM1P3AEC.pdf Description: MIMX8QM5AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL PMEG3002ESFYL NXP USA Inc. NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Technology: Schottky
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2264+8.88 грн
Мінімальне замовлення: 2264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9015SHNZ ASL9015SHNZ NXP USA Inc. Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9015FHNZ ASL9015FHNZ NXP USA Inc. Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48MP LPC55S36JHI48MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48MP LPC55S36JHI48MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 3933 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
250+359.49 грн
500+349.52 грн
1000+335.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48K LPC55S36JHI48K NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
250+359.49 грн
500+349.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48E LPC55S36JHI48E NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SC16IS760IBS,128 SC16IS760IBS,128 NXP USA Inc. SC16IS740_750_760.pdf Description: IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: I2C, SPI, UART
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Current - Supply: 6mA
Protocol: RS232, RS485
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC16IS760IBS,128 SC16IS760IBS,128 NXP USA Inc. SC16IS740_750_760.pdf Description: IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: I2C, SPI, UART
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Current - Supply: 6mA
Protocol: RS232, RS485
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1207 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+454.92 грн
10+336.97 грн
25+311.66 грн
100+266.36 грн
250+257.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT/AY PCF85063AT/AY NXP USA Inc. PCF85063A.pdf Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA @ 3.3V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+30.81 грн
5000+28.92 грн
7500+28.55 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT/AY PCF85063AT/AY NXP USA Inc. PCF85063A.pdf Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA @ 3.3V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 10752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+65.67 грн
10+45.33 грн
25+40.84 грн
100+33.68 грн
250+31.46 грн
500+30.12 грн
1000+28.54 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K388HHT0MJBST S32K388HHT0MJBST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit 5-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 556 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3468.46 грн
10+2738.20 грн
50+2497.35 грн
100+2273.68 грн
152+2237.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XEQ512VAA MC9S12XEQ512VAA NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BMAGR S912XEQ512BMAGR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMACR MIMX9331CVVXMACR NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4200DA4/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DXESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DZESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DXES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DZES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
N74F32N,602 N74F32N,602 NXP USA Inc. N74F32.pdf Description: IC GATE OR 4CH 2-INP 14DIP
Number of Circuits: 4
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.6ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.8V
Input Logic Level - High: 2V
Supplier Device Package: 14-DIP
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Logic Type: OR Gate
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC807-25QAZ BC807-25QAZ NXP USA Inc. BC807-25QA_40QA.pdf Description: TRANS PNP 45V 0.5A DFN1010D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 700mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 500mA, 1V
Frequency - Transition: 80MHz
Supplier Device Package: DFN1010D-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 900 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 15001 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3587+5.55 грн
Мінімальне замовлення: 3587 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC2G3157DPJ 74LVC2G3157DPJ NXP USA Inc. 74LVC2G3157.pdf Description: IC SWITCH SPDT X 2 15OHM 10TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 15Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 10-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.65V ~ 5.5V
Charge Injection: 7.5pC
Crosstalk: -54dB @ 10MHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 5.7ns, 3.8ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 6pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 5µA
Number of Circuits: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017ASE7PQA LS1017ASE7PQA NXP USA Inc. LS1027A%2C%20LS1017A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8597TH/N1,118 TDF8597TH/N1,118 NXP USA Inc. TDF8597TH-N1-118.pdf Description: IC AMP D MONO/STEREO 150W 36HSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 150W x 1 @ 1Ohm; 100W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8597TH/N1,118 TDF8597TH/N1,118 NXP USA Inc. TDF8597TH-N1-118.pdf Description: IC AMP D MONO/STEREO 150W 36HSOP
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 150W x 1 @ 1Ohm; 100W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2712.90 грн
10+2130.39 грн
25+2019.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91QSB NXP USA Inc. Description: FRDM-IMX91QSB
Utilized IC / Part: i.MX 91
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Contents: Board(s)
Type: MPU
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJHN2/2003LXJ NT4PLDJHN2/2003LXJ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: HVQFN20
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 20-HVQFN (4x4)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJHN2/2003LXJ NT4PLDJHN2/2003LXJ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: HVQFN20
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 20-HVQFN (4x4)
на замовлення 5832 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.24 грн
10+115.35 грн
25+108.82 грн
100+93.78 грн
250+88.76 грн
500+85.22 грн
1000+80.53 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IW610X-EVK NXP USA Inc. Description: IW610X-EVK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3162RPEVM FRDMGD3162RPEVM NXP USA Inc. getting-started-with-the-frdmgd3162rpevm-evaluation-board:GS-FRDMGD3162RPEVM Description: EVAL BOARD FOR GD3162
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD3162
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8987-A2-EAHE/AZ 88W8987-A2-EAHE/AZ NXP USA Inc. 88W8987_SDS.pdf Description: IC RF TXRX BLE 83WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 83-WFBGA, WLCSP
Sensitivity: -99dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -30°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 22dBm
Protocol: 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.2
Current - Receiving: 38mA ~ 82mA
Data Rate (Max): 433Mbps
Current - Transmitting: 79mA ~ 145mA
Supplier Device Package: 83-WLCSP (4.6x4.2)
GPIO: 21
Modulation: 4-DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 265-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, JTAG, PCM, SDIO, UART
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+892.43 грн
10+747.23 грн
25+708.29 грн
100+614.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187KVM8C NXP USA Inc. IMXRT1180EC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMABR NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH32MWL MC9S08SH32MWL NXP USA Inc. MC9S08SH32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68331CPV16 MC68331.pdf
MC68331CPV16
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: CPU32
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9306DC1Z PCA9306.pdf
PCA9306DC1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-VSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package: 8-VSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 3182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+91.77 грн
10+64.15 грн
25+58.05 грн
100+48.23 грн
250+45.24 грн
500+43.44 грн
1000+41.27 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA344VFM MCXAFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16825DGG112 74ALVCH16825.pdf
74ALVCH16825DGG112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 1.2V/3.6V 56-TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 9
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
178+116.91 грн
Мінімальне замовлення: 178 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288AACAAMJGT S32Z27_DS.pdf
S32E288AACAAMJGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8751.05 грн
10+7105.95 грн
40+6637.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A1DUF/01Z MF3E(H)x3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596DVTXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596DVTXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 15X15 COMMERCIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596CVTXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596CVTXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 15X15 INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVTXNBC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596XVTXNBC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 15X15 EXTENDED INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4794.45 грн
10+3820.65 грн
25+3621.85 грн
126+3166.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVTXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596XVTXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 15X15 EXTENDED INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 548-FCBGA (15x15)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 603 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4794.45 грн
10+3820.65 грн
84+3426.47 грн
168+3135.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596DVZXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596DVZXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 19X19 NO-LID COMMERCIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596CVZXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596CVZXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 19X19 NO-LID INDUSTRIAL
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVZXNBC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596XVZXNBC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 19X19 NO-LID EXTENDED IND
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 358 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5449.53 грн
10+4358.98 грн
84+3918.91 грн
168+3588.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596XVZXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596XVZXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 19X19 NO-LID EXTENDED IND
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
на замовлення 324 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6190.06 грн
10+4969.69 грн
84+4478.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9596AVZXNAC MIMX9596DVZXNAC.PDF
MIMX9596AVZXNAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 19X19 NO-LID AUTO
Packaging: Tray
Package / Case: 716-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M7, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 716-FCBGA (19x19)
Ethernet: 1GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: NPGPU, NPU, VPU
RAM Controllers: LPDDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS, MIPI-DSI
Security Features: Secure Boot, TrustZone
Additional Interfaces: CAN, GPIO, I2C, I3C, PCIe, SD/eMMC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95-OS08A20
Виробник: NXP USA Inc.
Description: OS08A20 CAMERA 8MP MIPI-CSI
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OS08A20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ3321AHF/00100Y NCF3321FS.pdf
NCJ3321AHF/00100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCJ3321AHF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-WFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HWQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC32MPUE PHGL-S-A0002263322-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S08AC32MPUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 894 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
43+470.72 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC60AD.pdf
MC9S08AC32MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112N,652 74HC_HCT112.pdf
74HCT112N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF JK-TYPE 2-ELE 1-BIT 16-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 64 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EPTS PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP5AVUFEAB IMX8QP1P3AEC.pdf
MIMX8QP5AVUFEAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QP5AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP6AVUFEAB IMX8QP1P3AEC.pdf
MIMX8QP6AVUFEAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QP6AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QM5AVUFEAB IMX8QM1P3AEC.pdf
MIMX8QM5AVUFEAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QM5AVUFEAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMEG3002ESFYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Technology: Schottky
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2264+8.88 грн
Мінімальне замовлення: 2264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9015SHNZ
ASL9015SHNZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASL9015FHNZ
ASL9015FHNZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48MP LPC553x.pdf
LPC55S36JHI48MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48MP LPC553x.pdf
LPC55S36JHI48MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 3933 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
250+359.49 грн
500+349.52 грн
1000+335.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48K LPC553x.pdf
LPC55S36JHI48K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
250+359.49 грн
500+349.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JHI48E LPC553x.pdf
LPC55S36JHI48E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 48HVQFN
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 32
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+628.97 грн
10+471.21 грн
25+437.61 грн
100+376.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SC16IS760IBS,128 SC16IS740_750_760.pdf
SC16IS760IBS,128
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: I2C, SPI, UART
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Current - Supply: 6mA
Protocol: RS232, RS485
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC16IS760IBS,128 SC16IS740_750_760.pdf
SC16IS760IBS,128
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Function: Controller
Interface: I2C, SPI, UART
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Current - Supply: 6mA
Protocol: RS232, RS485
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1207 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+454.92 грн
10+336.97 грн
25+311.66 грн
100+266.36 грн
250+257.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT/AY PCF85063A.pdf
PCF85063AT/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA @ 3.3V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2500+30.81 грн
5000+28.92 грн
7500+28.55 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT/AY PCF85063A.pdf
PCF85063AT/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.9V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA @ 3.3V
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 10752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+65.67 грн
10+45.33 грн
25+40.84 грн
100+33.68 грн
250+31.46 грн
500+30.12 грн
1000+28.54 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K388HHT0MJBST S32K3xx.pdf
S32K388HHT0MJBST
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit 5-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 556 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3468.46 грн
10+2738.20 грн
50+2497.35 грн
100+2273.68 грн
152+2237.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XEQ512VAA MC9S12XEP100RMV1.pdf
MC9S12XEQ512VAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BMAGR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BMAGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMACR IMX93IEC.pdf
MIMX9331CVVXMACR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4200DA4/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DXESR2 PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DZESR2 PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DXES PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200DZES PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
N74F32N,602 N74F32.pdf
N74F32N,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 4CH 2-INP 14DIP
Number of Circuits: 4
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.6ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.8V
Input Logic Level - High: 2V
Supplier Device Package: 14-DIP
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Logic Type: OR Gate
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC807-25QAZ BC807-25QA_40QA.pdf
BC807-25QAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.5A DFN1010D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 700mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 500mA, 1V
Frequency - Transition: 80MHz
Supplier Device Package: DFN1010D-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 900 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 15001 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3587+5.55 грн
Мінімальне замовлення: 3587 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC2G3157DPJ 74LVC2G3157.pdf
74LVC2G3157DPJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDT X 2 15OHM 10TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 15Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 10-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.65V ~ 5.5V
Charge Injection: 7.5pC
Crosstalk: -54dB @ 10MHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 5.7ns, 3.8ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 6pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 5µA
Number of Circuits: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017ASE7PQA LS1027A%2C%20LS1017A.pdf
LS1017ASE7PQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8597TH/N1,118 TDF8597TH-N1-118.pdf
TDF8597TH/N1,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D MONO/STEREO 150W 36HSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 150W x 1 @ 1Ohm; 100W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8597TH/N1,118 TDF8597TH-N1-118.pdf
TDF8597TH/N1,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D MONO/STEREO 150W 36HSOP
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 150W x 1 @ 1Ohm; 100W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2712.90 грн
10+2130.39 грн
25+2019.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91QSB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM-IMX91QSB
Utilized IC / Part: i.MX 91
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Contents: Board(s)
Type: MPU
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJHN2/2003LXJ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJHN2/2003LXJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HVQFN20
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 20-HVQFN (4x4)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJHN2/2003LXJ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJHN2/2003LXJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HVQFN20
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 20-HVQFN (4x4)
на замовлення 5832 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+139.24 грн
10+115.35 грн
25+108.82 грн
100+93.78 грн
250+88.76 грн
500+85.22 грн
1000+80.53 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IW610X-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610X-EVK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3162RPEVM getting-started-with-the-frdmgd3162rpevm-evaluation-board:GS-FRDMGD3162RPEVM
FRDMGD3162RPEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3162
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD3162
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8987-A2-EAHE/AZ 88W8987_SDS.pdf
88W8987-A2-EAHE/AZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX BLE 83WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 83-WFBGA, WLCSP
Sensitivity: -99dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -30°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 22dBm
Protocol: 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.2
Current - Receiving: 38mA ~ 82mA
Data Rate (Max): 433Mbps
Current - Transmitting: 79mA ~ 145mA
Supplier Device Package: 83-WLCSP (4.6x4.2)
GPIO: 21
Modulation: 4-DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 265-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, JTAG, PCM, SDIO, UART
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+892.43 грн
10+747.23 грн
25+708.29 грн
100+614.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187KVM8C IMXRT1180EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMABR IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PZQ66D4 MPC860EC.pdf
MPC860PZQ66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH32MWL MC9S08SH32.pdf
MC9S08SH32MWL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 566 567 568 569 570 571 572 573 574 575 576 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]