Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35865) > Сторінка 575 з 598

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 570 571 572 573 574 575 576 577 578 579 580 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BAS40/ZLVL BAS40/ZLVL NXP USA Inc. Description: DIODE SCHOTTKY 40V 120MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 5pF @ 0V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 120mA
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 40 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 40 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 10 µA @ 40 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P5020NSE7VNB P5020NSE7VNB NXP USA Inc. P5_FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 1Gbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416UK/A1IZ IW416UK/A1IZ NXP USA Inc. IW416.pdf Description: IC RF TXRX 802.15.4 76WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 76-UFBGA, WLCSP
Sensitivity: -99dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 72mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 76-WLCSP (3.95x3.565)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, 64-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34GD3000EP MC34GD3000EP NXP USA Inc. MC34GD3000.pdf Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 56QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Interface: SPI
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Applications: General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 6V ~ 58V
Supplier Device Package: 56-QFN (8x8)
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+391.67 грн
10+287.54 грн
25+265.02 грн
100+225.52 грн
260+214.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC163PW,112 74LVC163PW,112 NXP USA Inc. 74LVC163.pdf Description: IC SYNC 4BIT BIN COUNTER 16TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 4322 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
833+28.42 грн
Мінімальне замовлення: 833
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC594AD,112 74LVC594AD,112 NXP USA Inc. 74LVC594A.pdf Description: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 6385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1177+19.74 грн
Мінімальне замовлення: 1177
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC242VFM MCXC242VFM NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 24
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.61 грн
10+168.25 грн
25+158.11 грн
100+131.23 грн
490+109.07 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254SAG1000B MSC8254SAG1000B NXP USA Inc. MSC8254FS.pdf Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+13368.90 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254SAG1000B MSC8254SAG1000B NXP USA Inc. MSC8254FS.pdf Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYQ30E-200,127 NXP USA Inc. byq30e-200.pdf Description: DIODE ARRAY 200V 16A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 12872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
702+33.95 грн
Мінімальне замовлення: 702
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520NAE MC33FS6520NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+501.80 грн
10+374.53 грн
25+347.28 грн
80+305.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520CAE MC33FS6520CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+509.25 грн
10+380.67 грн
25+353.34 грн
100+312.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520CAER2 MC33FS6520CAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z20AY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z20AK NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144ULT0VLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK21FX512AVMD12R MK21FX512AVMD12R NXP USA Inc. K21P144M120SF5V2.pdf Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 104
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MD7IC2050NR1 MD7IC2050NR1 NXP USA Inc. MD7IC2050N.pdf Description: IC AMP W-CDMA 1.88-2.1GHZ TO270
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz ~ 2.1GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 28V
Gain: 30.5dB
Current - Supply: 230mA
P1dB: 47.8dBm
Test Frequency: 2.01GHz
Supplier Device Package: TO-270 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HFT0MLQT FS32K146HFT0MLQT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASE7HKA LS1012ASE7HKA NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2127.27 грн
10+1655.37 грн
25+1557.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P4230DA4/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFARE PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4200DA8/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLC4R MKE02Z32VLC4R NXP USA Inc. MKE02P64M40SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLC4R MKE02Z32VLC4R NXP USA Inc. MKE02P64M40SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+265.80 грн
10+185.87 грн
25+178.39 грн
100+160.04 грн
250+154.95 грн
500+143.67 грн
1000+137.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH43C0DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3DH43C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU520AVL BFU520AVL NXP USA Inc. BFU520A.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12.5dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 30mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 5mA, 8V
Frequency - Transition: 10GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU520AVL BFU520AVL NXP USA Inc. BFU520A.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT-23
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12.5dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 30mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 5mA, 8V
Frequency - Transition: 10GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
на замовлення 8945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+20.70 грн
24+13.79 грн
27+12.25 грн
100+9.88 грн
250+9.10 грн
500+8.63 грн
1000+8.11 грн
2500+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64F3WKHR S912ZVMC64F3WKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PB709ARL,215 2PB709ARL,215 NXP USA Inc. 2PB709AXL.pdf Description: TRANSISTOR PNP 45V 100MA SOT-23
Packaging: Bulk
на замовлення 199532 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.58 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3100BM38EK MGD3100BM38EK NXP USA Inc. MC33GD3100_SDS.pdf Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 32BSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+791.62 грн
10+595.09 грн
42+533.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMMA0ESR2 MPF7100BMMA0ESR2 NXP USA Inc. PF7100.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFPCIE3X16LP NXP USA Inc. Description: NXP PCIE GEN 3 X16 LOOPBACK TEST
Packaging: Bulk
Function: PCIe Switch
Type: Interface
Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8013MFAE MC56F8013MFAE NXP USA Inc. MC56F8013.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX502EVM8B MCIMX502EVM8B NXP USA Inc. 15908_IMX50CEC_Rev7.pdf Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36241GHXZ PTN36241GHXZ NXP USA Inc. PTN36241G.pdf Description: IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-XFQFN
Delay Time: 500ps
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Type: Buffer, ReDriver
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Applications: USB 3.0
Current - Supply: 105mA
Data Rate (Max): 5Gbps
Supplier Device Package: 12-X2QFN (1.25x2.10)
Signal Conditioning: Input Equalization, Output De-Emphasis
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVK10SD MCIMX7D7DVK10SD NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SD MCIMX7D2DVK12SD NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: IC MPU I.MX7D 1.2GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SC MCIMX7D2DVK12SC NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: IC MPU I.MX7D 1.2GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S3DVK08SC MCIMX7S3DVK08SC NXP USA Inc. PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+1434.48 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AMLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8SL1AVNFZBAR MIMX8SL1AVNFZBAR NXP USA Inc. IMX8XLB0AEC.pdf Description: I.MX 8SOLOXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8SL1AVNFZBA MIMX8SL1AVNFZBA NXP USA Inc. IMX8XLB0AEC.pdf Description: I.MX 8SOLOXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tray
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8DL1AVNFZBA MIMX8DL1AVNFZBA NXP USA Inc. IMX8XLB0AEC.pdf Description: I.MX 8DUALXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tray
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1N4741A,113 1N4741A,113 NXP USA Inc. 1N4728A_SER.pdf Description: DIODE ZENER 11V 1W DO41
Packaging: Bulk
на замовлення 7031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7031+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 7031
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G17GTX 74AUP3G17GTX NXP USA Inc. 74AUP3G17.pdf Description: 74AUP3G17 - LOW-POWER TRIPLE SCH
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (1.95x1)
на замовлення 112900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2565+9.17 грн
Мінімальне замовлення: 2565
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G17GNX 74AUP3G17GNX NXP USA Inc. 74AUP3G17.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (1.95x1)
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1043+22.15 грн
Мінімальне замовлення: 1043
В кошику  од. на суму  грн.
BFU530AVL BFU530AVL NXP USA Inc. BFU530A.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 40mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU530AVL BFU530AVL NXP USA Inc. BFU530A.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT-23
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 40mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
на замовлення 6830 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+24.84 грн
20+16.35 грн
25+14.54 грн
100+11.73 грн
250+10.83 грн
500+10.28 грн
1000+9.67 грн
2500+9.21 грн
5000+8.93 грн
Мінімальне замовлення: 14
В кошику  од. на суму  грн.
MC33186VW2R2 MC33186VW2R2 NXP USA Inc. MC33186.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 5A 20HSOP
Features: Status Flag
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Rds On (Typ): 150mOhm
Applications: DC Motors, General Purpose, Solenoids
Current - Output / Channel: 5A
Technology: Bi-CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 20-HSOP
Fault Protection: Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/302,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+142.91 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/302,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+315.49 грн
10+235.55 грн
25+222.88 грн
100+187.03 грн
250+179.72 грн
500+161.62 грн
1000+146.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G97GUX 74AUP2G97GUX NXP USA Inc. PHGL-S-A0000029076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10-XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFQFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8)
Number of Circuits: 2
на замовлення 181808 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1162+19.86 грн
Мінімальне замовлення: 1162
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08RNA8W2CTJR S9S08RNA8W2CTJR NXP USA Inc. S9S08RN60DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7EKA LS1012ASN7EKA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7HKA LS1012ASN7HKA NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012AXN7KKB LS1012AXN7KKB NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PLS NXP USA Inc. LS102PSPFS.pdf Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Plus
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PRM NXP USA Inc. LS102PSPFS.pdf Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Premium
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-04,215 BAP50-04,215 NXP USA Inc. BAP50-04.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 250MW SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.5pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 250 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL05024BSHP CBTL05024BSHP NXP USA Inc. CBTL05024.pdf Description: IC MUX/DEMUX SWITCH CHIP 24HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 10GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 3:1, 2:1
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAS40/ZLVL
BAS40/ZLVL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 40V 120MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 5pF @ 0V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 120mA
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 40 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 40 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 10 µA @ 40 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P5020NSE7VNB P5_FS.pdf
P5020NSE7VNB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 1Gbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW416UK/A1IZ IW416.pdf
IW416UK/A1IZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX 802.15.4 76WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 76-UFBGA, WLCSP
Sensitivity: -99dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.05V, 1.8V, 2.2V
Power - Output: 21dBm
Protocol: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Class 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA
Current - Receiving: 5µA ~ 72mA
Data Rate (Max): 150Mbps
Current - Transmitting: 240µA ~ 325mA
Supplier Device Package: 76-WLCSP (3.95x3.565)
Modulation: 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, 64-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth, Cellular, WiFi
Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, PCM, SDIO, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34GD3000EP MC34GD3000.pdf
MC34GD3000EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 56QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Interface: SPI
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Applications: General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 6V ~ 58V
Supplier Device Package: 56-QFN (8x8)
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+391.67 грн
10+287.54 грн
25+265.02 грн
100+225.52 грн
260+214.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC163PW,112 74LVC163.pdf
74LVC163PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC 4BIT BIN COUNTER 16TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 4322 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
833+28.42 грн
Мінімальне замовлення: 833
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC594AD,112 74LVC594A.pdf
74LVC594AD,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 6385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1177+19.74 грн
Мінімальне замовлення: 1177
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC242VFM MCXCFS.pdf
MCXC242VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 24
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+218.61 грн
10+168.25 грн
25+158.11 грн
100+131.23 грн
490+109.07 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254SAG1000B MSC8254FS.pdf
MSC8254SAG1000B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+13368.90 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254SAG1000B MSC8254FS.pdf
MSC8254SAG1000B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYQ30E-200,127 byq30e-200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY 200V 16A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 12872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
702+33.95 грн
Мінімальне замовлення: 702
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6520NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+501.80 грн
10+374.53 грн
25+347.28 грн
80+305.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6520CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+509.25 грн
10+380.67 грн
25+353.34 грн
100+312.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520CAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6520CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z20AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z20AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FX32K144ULT0VLHT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK21FX512AVMD12R K21P144M120SF5V2.pdf
MK21FX512AVMD12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 104
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MD7IC2050NR1 MD7IC2050N.pdf
MD7IC2050NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP W-CDMA 1.88-2.1GHZ TO270
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz ~ 2.1GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 28V
Gain: 30.5dB
Current - Supply: 230mA
P1dB: 47.8dBm
Test Frequency: 2.01GHz
Supplier Device Package: TO-270 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HFT0MLQT S32K1xx.pdf
FS32K146HFT0MLQT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASE7HKA LS1012AFS.pdf
LS1012ASE7HKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2127.27 грн
10+1655.37 грн
25+1557.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P4230DA4/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4200DA8/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLC4R MKE02P64M40SF0.pdf
MKE02Z32VLC4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLC4R MKE02P64M40SF0.pdf
MKE02Z32VLC4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+265.80 грн
10+185.87 грн
25+178.39 грн
100+160.04 грн
250+154.95 грн
500+143.67 грн
1000+137.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH43C0DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DH43C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU520AVL BFU520A.pdf
BFU520AVL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12.5dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 30mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 5mA, 8V
Frequency - Transition: 10GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU520AVL BFU520A.pdf
BFU520AVL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT-23
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12.5dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 30mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 5mA, 8V
Frequency - Transition: 10GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
на замовлення 8945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
16+20.70 грн
24+13.79 грн
27+12.25 грн
100+9.88 грн
250+9.10 грн
500+8.63 грн
1000+8.11 грн
2500+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64F3WKHR
S912ZVMC64F3WKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PB709ARL,215 2PB709AXL.pdf
2PB709ARL,215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR PNP 45V 100MA SOT-23
Packaging: Bulk
на замовлення 199532 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.58 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3100BM38EK MC33GD3100_SDS.pdf
MGD3100BM38EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 32BSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+791.62 грн
10+595.09 грн
42+533.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BMMA0ESR2 PF7100.pdf
MPF7100BMMA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX 8, I.M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFPCIE3X16LP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP PCIE GEN 3 X16 LOOPBACK TEST
Packaging: Bulk
Function: PCIe Switch
Type: Interface
Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8013MFAE MC56F8013.pdf
MC56F8013MFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX502EVM8B 15908_IMX50CEC_Rev7.pdf
MCIMX502EVM8B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36241GHXZ PTN36241G.pdf
PTN36241GHXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-XFQFN
Delay Time: 500ps
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Type: Buffer, ReDriver
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Applications: USB 3.0
Current - Supply: 105mA
Data Rate (Max): 5Gbps
Supplier Device Package: 12-X2QFN (1.25x2.10)
Signal Conditioning: Input Equalization, Output De-Emphasis
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVK10SD IMX7DCEC.pdf
MCIMX7D7DVK10SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SD IMX7DCEC.pdf
MCIMX7D2DVK12SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7D 1.2GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SC IMX7DCEC.pdf
MCIMX7D2DVK12SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7D 1.2GHZ 488TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S3DVK08SC PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MCIMX7S3DVK08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
17+1434.48 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AMLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8SL1AVNFZBAR IMX8XLB0AEC.pdf
MIMX8SL1AVNFZBAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8SOLOXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8SL1AVNFZBA IMX8XLB0AEC.pdf
MIMX8SL1AVNFZBA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8SOLOXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tray
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8DL1AVNFZBA IMX8XLB0AEC.pdf
MIMX8DL1AVNFZBA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8DUALXLITE A1 PRODUCTION PN
Packaging: Tray
Package / Case: 388-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 388-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1N4741A,113 1N4728A_SER.pdf
1N4741A,113
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 11V 1W DO41
Packaging: Bulk
на замовлення 7031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7031+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 7031
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G17GTX 74AUP3G17.pdf
74AUP3G17GTX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 74AUP3G17 - LOW-POWER TRIPLE SCH
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (1.95x1)
на замовлення 112900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2565+9.17 грн
Мінімальне замовлення: 2565
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP3G17GNX 74AUP3G17.pdf
74AUP3G17GNX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (1.95x1)
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1043+22.15 грн
Мінімальне замовлення: 1043
В кошику  од. на суму  грн.
BFU530AVL BFU530A.pdf
BFU530AVL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 40mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU530AVL BFU530A.pdf
BFU530AVL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT-23
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 40mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.1dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
на замовлення 6830 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
14+24.84 грн
20+16.35 грн
25+14.54 грн
100+11.73 грн
250+10.83 грн
500+10.28 грн
1000+9.67 грн
2500+9.21 грн
5000+8.93 грн
Мінімальне замовлення: 14
В кошику  од. на суму  грн.
MC33186VW2R2 MC33186.pdf
MC33186VW2R2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 5A 20HSOP
Features: Status Flag
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Rds On (Typ): 150mOhm
Applications: DC Motors, General Purpose, Solenoids
Current - Output / Channel: 5A
Technology: Bi-CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 20-HSOP
Fault Protection: Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC111X.pdf
LPC1114FHN33/302,5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4000+142.91 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC111X.pdf
LPC1114FHN33/302,5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+315.49 грн
10+235.55 грн
25+222.88 грн
100+187.03 грн
250+179.72 грн
500+161.62 грн
1000+146.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G97GUX PHGL-S-A0000029076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP2G97GUX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10-XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFQFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8)
Number of Circuits: 2
на замовлення 181808 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1162+19.86 грн
Мінімальне замовлення: 1162
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08RNA8W2CTJR S9S08RN60DS.pdf
S9S08RNA8W2CTJR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7EKA
LS1012ASN7EKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7HKA LS1012AFS.pdf
LS1012ASN7HKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012AXN7KKB LS1012AFS.pdf
LS1012AXN7KKB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PLS LS102PSPFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Plus
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PRM LS102PSPFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Premium
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-04,215 BAP50-04.pdf
BAP50-04,215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 250MW SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.5pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 250 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL05024BSHP CBTL05024.pdf
CBTL05024BSHP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX SWITCH CHIP 24HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 10GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 3:1, 2:1
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 570 571 572 573 574 575 576 577 578 579 580 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]