Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36097) > Сторінка 570 з 602

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 565 566 567 568 569 570 571 572 573 574 575 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC33937APEK MC33937APEK NXP USA Inc. MC33937.pdf Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 135°C (TA)
Output Configuration: Pre-Driver - Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+469.80 грн
10+347.70 грн
26+320.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HNY PCA9958HNY NXP USA Inc. PCA9958.pdf Description: PCA9958HNY
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 24
Frequency: 31.25kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 63mA
Internal Switch(s): No
Topology: Constant Current
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM, SPI
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+227.13 грн
10+163.08 грн
25+149.16 грн
100+125.66 грн
250+118.83 грн
500+114.71 грн
1000+109.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC243VFT NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 48-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Number of I/O: 36
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+210.72 грн
10+189.36 грн
25+174.87 грн
80+151.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8315ECVRAGDA MPC8315ECVRAGDA NXP USA Inc. MPC8315EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.3
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VRP64F0MLFR NXP USA Inc. Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12 CORE, 64K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8ACFBE MC908AP8ACFBE NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP16ACFBE557 MC908AP16ACFBE557 NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GM,132 74AUP1T34GM,132 NXP USA Inc. PHGLS28626-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
на замовлення 470000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2551+9.92 грн
Мінімальне замовлення: 2551
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GN,132 74AUP1T34GN,132 NXP USA Inc. 74AUP1T34.pdf Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
на замовлення 57632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1800+14.05 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988AET/C1,151 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988BET/C1,151 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLF MC56F84550VLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLFR MC56F84550VLFR NXP USA Inc. MC56F8455X.pdf Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4894BTT,118 HEF4894BTT,118 NXP USA Inc. PHGLS23994-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA HEF4894BTT - 12-STA
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 15V
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of Bits per Element: 12
на замовлення 3020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
480+52.08 грн
Мінімальне замовлення: 480
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3/2Z UJA1079ATW/3/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/5/2Z UJA1079ATW/5/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3W/2Z UJA1079ATW/3W/2Z NXP USA Inc. Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A7101CHTK2/T0BC2VJ A7101CHTK2/T0BC2VJ NXP USA Inc. A71CH.pdf Description: SECURE AUTHENTICATION
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Operating Temperature: -25°C ~ 90°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
Applications: Authentication
Core Processor: MX51
Supplier Device Package: 8-HVSON (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1897 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
183+135.58 грн
Мінімальне замовлення: 183
В кошику  од. на суму  грн.
MKW31Z256VHT4 MKW31Z256VHT4 NXP USA Inc. MKW41Z512.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 64VFLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFLGA
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 256kB Flash, 64kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Power - Output: 3.5dBm
Protocol: Bluetooth v4.2
Current - Receiving: 6.2mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 6mA
Supplier Device Package: 64-VFLGA (7x7)
Modulation: FSK, GFSK, MSK, O-QPSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+347.17 грн
10+295.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8347VRADDB MPC8347VRADDB NXP USA Inc. MPC8347EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8P20100HSR3 MRF8P20100HSR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.03GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 20W
Gain: 16dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-4L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLU6R SPC5605BF1MLU6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXC444 FRDM-MCXC444 NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: FREEDOM MCXC444 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: MCXC444
Platform: Freedom
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2CAVAR NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS BT5/FSK WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G132GD,125 74AUP2G132GD,125 NXP USA Inc. 74AUP2G132.pdf Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8-XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.8ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 447102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+12.40 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G126GD,125 74AUP2G126GD,125 NXP USA Inc. 74AUP2G126.pdf Description: IC BUFFER/LINEDVR DUAL XSON8U
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 84319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.95 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAFR2 NXP USA Inc. Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAF NXP USA Inc. Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256BCAAR S912XET256BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAAR S912XEG384BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200A0ESR2 MC33PF8200A0ESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407BPST1 NXP USA Inc. Description: FXPS71407BPST1
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K322NHT0VPBSR S32K322NHT0VPBSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K322NHT0VPBSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN020-30MLCX PSMN020-30MLCX NXP USA Inc. PSMN020-30MLC.pdf Description: TRANSISTOR >30MHZ
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 31.8A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18.1mOhm @ 5A, 10V
Power Dissipation (Max): 33W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.95V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK33
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 9.5 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 430 pF @ 15 V
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2308+10.75 грн
Мінімальне замовлення: 2308
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8264AZUPIBB MPC8264AZUPIBB NXP USA Inc. MPC8260A.pdf Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K116LIT0VFMT NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPBZ NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPA NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: SL3S1205FUD2/HAPA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TU,115 PDTA123TU,115 NXP USA Inc. PDTA123T_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323
Packaging: Bulk
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.65 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EMB,315 PDTA123EMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24543-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 139871 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.47 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TMB,315 PDTA123TMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24846-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 Only
на замовлення 110000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.47 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY16MFAE MC908EY16MFAE NXP USA Inc. MC68HC908EY16%2C8.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE NXP USA Inc. MC9S08AC60AD.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2008BQZ NVT2008BQZ NXP USA Inc. NVT2008_NVT2010.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20DHVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 20-DHVQFN (4.5x2.5)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S3103FUDA NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDH3ADR2 NXP USA Inc. Description: MFS2613AMDH3ADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716AMFTAT MCXW716AMFTAT NXP USA Inc. MCXW71.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Memory Size: 1MB Flash, 128kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 1.98V
Power - Output: 10dBm
Protocol: Bluetooth v5.3, Matter, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 3.69mA ~ 10.01mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 3.75mA ~ 20.99mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
GPIO: 29
Modulation: 2FSK, GFSK, GMSK, MSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: ADC, CANbus, GPIO, I2C, SPI, UART
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+596.75 грн
10+446.83 грн
25+414.88 грн
100+367.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1WTG S9S08SG16E1WTG NXP USA Inc. MC9S08SG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 768 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
107+233.14 грн
Мінімальне замовлення: 107
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057BTK/0J TJA1057BTK/0J NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+85.50 грн
10+61.79 грн
25+54.49 грн
100+40.64 грн
250+35.58 грн
500+32.09 грн
1000+28.04 грн
2500+24.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057CTK/0J TJA1057CTK/0J NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+85.50 грн
10+61.79 грн
25+54.49 грн
100+40.64 грн
250+35.58 грн
500+32.09 грн
1000+28.04 грн
2500+24.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
PZU20B2,115 PZU20B2,115 NXP USA Inc. PHGLS19743-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 20V 310MW SOD323F
Packaging: Bulk
на замовлення 66120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10804+2.48 грн
Мінімальне замовлення: 10804
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9530D,112 PCA9530D,112 NXP USA Inc. PCA9530.pdf Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C, SMBus
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA176VLL NXP USA Inc. MCXAFS.pdf Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32CLF MC9S08DZ32CLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32CLH MC9S08DZ32CLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G79GM,132 74LVC1G79GM,132 NXP USA Inc. PHGLS25116-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 500 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 500 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.8ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 120000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4661+4.94 грн
Мінімальне замовлення: 4661
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0MLUT FS32K148HAT0MLUT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 156
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0VLLR FS32K148HAT0VLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0MLLR FS32K148HAT0MLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0VLQR FS32K148HAT0VLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33937APEK MC33937.pdf
MC33937APEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MOTOR DRIVER 6V-58V 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Controller - Commutation, Direction Management
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 135°C (TA)
Output Configuration: Pre-Driver - Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 6V ~ 58V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+469.80 грн
10+347.70 грн
26+320.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HNY PCA9958.pdf
PCA9958HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9958HNY
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 24
Frequency: 31.25kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 63mA
Internal Switch(s): No
Topology: Constant Current
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM, SPI
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+227.13 грн
10+163.08 грн
25+149.16 грн
100+125.66 грн
250+118.83 грн
500+114.71 грн
1000+109.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC243VFT MCXCFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 48-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Number of I/O: 36
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+210.72 грн
10+189.36 грн
25+174.87 грн
80+151.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8315ECVRAGDA MPC8315EEC.pdf
MPC8315ECVRAGDA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.3
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VRP64F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12 CORE, 64K
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8ACFBE MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP8ACFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP16ACFBE557 MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP16ACFBE557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GM,132 PHGLS28626-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP1T34GM,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
на замовлення 470000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2551+9.92 грн
Мінімальне замовлення: 2551
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1T34GN,132 74AUP1T34.pdf
74AUP1T34GN,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
на замовлення 57632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+14.05 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988AET/C1,151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA19988BET/C1,151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO HDMI TRANS 64TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Transmitter
Applications: Consumer Video
Standards: HDMI 1.4a, ITU656
Supplier Device Package: 64-TFBGA (4.5x4.5)
Control Interface: I2S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLF
MC56F84550VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84550VLFR MC56F8455X.pdf
MC56F84550VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4894BTT,118 PHGLS23994-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
HEF4894BTT,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA HEF4894BTT - 12-STA
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 3V ~ 15V
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of Bits per Element: 12
на замовлення 3020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
480+52.08 грн
Мінімальне замовлення: 480
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3/2Z
UJA1079ATW/3/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/5/2Z
UJA1079ATW/5/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1079ATW/3W/2Z
UJA1079ATW/3W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 75µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A7101CHTK2/T0BC2VJ A71CH.pdf
A7101CHTK2/T0BC2VJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SECURE AUTHENTICATION
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Operating Temperature: -25°C ~ 90°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V
Applications: Authentication
Core Processor: MX51
Supplier Device Package: 8-HVSON (4x4)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1897 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
183+135.58 грн
Мінімальне замовлення: 183
В кошику  од. на суму  грн.
MKW31Z256VHT4 MKW41Z512.pdf
MKW31Z256VHT4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 64VFLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFLGA
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 256kB Flash, 64kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Power - Output: 3.5dBm
Protocol: Bluetooth v4.2
Current - Receiving: 6.2mA
Data Rate (Max): 1Mbps
Current - Transmitting: 6mA
Supplier Device Package: 64-VFLGA (7x7)
Modulation: FSK, GFSK, MSK, O-QPSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+347.17 грн
10+295.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8347VRADDB MPC8347EEC.pdf
MPC8347VRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8P20100HSR3
MRF8P20100HSR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.03GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 20W
Gain: 16dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-4L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLU6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1MLU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXC444 MCXCFS.pdf
FRDM-MCXC444
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FREEDOM MCXC444 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: MCXC444
Platform: Freedom
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2CAVAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS BT5/FSK WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G132GD,125 74AUP2G132.pdf
74AUP2G132GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8-XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 0.6V ~ 2.29V
Input Logic Level - Low: 0.1V ~ 0.88V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.8ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 447102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+12.40 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G126GD,125 74AUP2G126.pdf
74AUP2G126GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER/LINEDVR DUAL XSON8U
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
на замовлення 84319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+11.95 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC900719BAF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SOLENOID DRIVER, 12 DRVR, 3A, MO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256BCAAR MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XET256BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BCAAR MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XEG384BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200A0ESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS71407BPST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXPS71407BPST1
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K322NHT0VPBSR S32K3xx.pdf
S32K322NHT0VPBSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K322NHT0VPBSR
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PSMN020-30MLCX PSMN020-30MLC.pdf
PSMN020-30MLCX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR >30MHZ
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 31.8A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18.1mOhm @ 5A, 10V
Power Dissipation (Max): 33W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.95V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK33
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 9.5 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 430 pF @ 15 V
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2308+10.75 грн
Мінімальне замовлення: 2308
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8264AZUPIBB MPC8260A.pdf
MPC8264AZUPIBB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K116LIT0VFMT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPBZ SL3S1205_15.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1205FUD2/HAPA SL3S1205_15.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1205FUD2/HAPA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TU,115 PDTA123T_SER.pdf
PDTA123TU,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323
Packaging: Bulk
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.65 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EMB,315 PHGLS24543-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123EMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 139871 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11225+2.47 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123TMB,315 PHGLS24846-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123TMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistors Included: R1 Only
на замовлення 110000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11225+2.47 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY16MFAE MC68HC908EY16%2C8.pdf
MC908EY16MFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC60AD.pdf
MC9S08AC8MFGE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2008BQZ NVT2008_NVT2010.pdf
NVT2008BQZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20DHVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 20-DHVQFN (4.5x2.5)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S3103FUDA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDH3ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2613AMDH3ADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716AMFTAT MCXW71.pdf
MCXW716AMFTAT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -106dBm
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Memory Size: 1MB Flash, 128kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 1.98V
Power - Output: 10dBm
Protocol: Bluetooth v5.3, Matter, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 3.69mA ~ 10.01mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 3.75mA ~ 20.99mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
GPIO: 29
Modulation: 2FSK, GFSK, GMSK, MSK
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: ADC, CANbus, GPIO, I2C, SPI, UART
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+596.75 грн
10+446.83 грн
25+414.88 грн
100+367.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08SG16E1WTG MC9S08SG32.pdf
S9S08SG16E1WTG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 768 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
107+233.14 грн
Мінімальне замовлення: 107
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057BTK/0J TJA1057.pdf
TJA1057BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4975 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+85.50 грн
10+61.79 грн
25+54.49 грн
100+40.64 грн
250+35.58 грн
500+32.09 грн
1000+28.04 грн
2500+24.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057CTK/0J TJA1057.pdf
TJA1057CTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+85.50 грн
10+61.79 грн
25+54.49 грн
100+40.64 грн
250+35.58 грн
500+32.09 грн
1000+28.04 грн
2500+24.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
PZU20B2,115 PHGLS19743-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PZU20B2,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 20V 310MW SOD323F
Packaging: Bulk
на замовлення 66120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10804+2.48 грн
Мінімальне замовлення: 10804
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9530D,112 PCA9530.pdf
PCA9530D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRVR LINEAR I2C 25MA 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Frequency: 400kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-SO
Dimming: I2C, SMBus
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA176VLL MCXAFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32CLF
MC9S08DZ32CLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32CLH
MC9S08DZ32CLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G79GM,132 PHGLS25116-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G79GM,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 500 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 500 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.8ns @ 5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 120000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4661+4.94 грн
Мінімальне замовлення: 4661
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0MLUT S32K1xx.pdf
FS32K148HAT0MLUT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 156
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0VLLR S32K1xx.pdf
FS32K148HAT0VLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0MLLR S32K1xx.pdf
FS32K148HAT0MLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 ARM CORTEX-M4F, 80 MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HAT0VLQR S32K1xx.pdf
FS32K148HAT0VLQR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 565 566 567 568 569 570 571 572 573 574 575 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]