Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35482) > Сторінка 572 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 567 568 569 570 571 572 573 574 575 576 577 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BSC9132NXN7KNKB NXP USA Inc. BSC9132.pdf Description: BSC9132 - QORIQ QONVERGE SOC, 2X
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+10526.21 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAG16E MC68340CAG16E NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33215BE MC33215BE NXP USA Inc. MC33215.pdf Description: IC TELECOM INTERFACE 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Function: Voice-Switched Speakerphone
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSE7KNA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ASP1AE MC33774ASP1AE NXP USA Inc. PB_MC33774A.pdf Description: MC33774ASP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 155 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+989.85 грн
10+676.30 грн
25+605.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTP1AE MC33771CTP1AE NXP USA Inc. MC33771C.pdf Description: BATTERY CELL CONTROLLER, PREMIUM
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1263.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLFR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81748MLH MC56F81748MLH NXP USA Inc. MC56F81XXX.pdf Description: 32-BIT DSC, 56800EX CORE, 64KB F
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, LINbus, QSCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114JBD48/303QL LPC1114JBD48/303QL NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV32E-100,127 BYV32E-100,127 NXP USA Inc. BYV32E-100.pdf Description: DIODE ARRAY 100V 20A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 8398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
556+38.75 грн
Мінімальне замовлення: 556
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1CAZ NXP USA Inc. Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1IAZ NXP USA Inc. Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1CAZ NXP USA Inc. Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1IAZ NXP USA Inc. Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1IZ NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1CZ NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1CMP NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IW611HN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1IMP NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1CK NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IC RF BLE
Packaging: Tray
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1IK NXP USA Inc. IW611_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1CZ NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: 2.4/5 GHZ DUAL-BAND 1X1 WI-FI6 (
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1IZ NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: 2.4/5 GHZ DUAL-BAND 1X1 WI-FI6 (
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1CMP NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1IMP NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1IK NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1CK NXP USA Inc. IW612_PB.pdf Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1BMP NXP USA Inc. Description: AW611HN/A1BMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1BK NXP USA Inc. Description: AW611HN/A1BK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BATT-14CTCABLE25 NXP USA Inc. BATT-14CEMULATOR.pdf Description: CELL TERMINAL (CT) CABLE, 14 CEL
Packaging: Bulk
Accessory Type: Cable
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLH4R NXP USA Inc. MKE02P64M40SF0.pdf Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+252.76 грн
10+215.96 грн
25+205.88 грн
50+186.40 грн
100+179.81 грн
250+171.44 грн
500+162.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKL27Z256VFM4R NXP USA Inc. KL27P64M48SF6.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64F0VLH S9S12G64F0VLH NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2325BMMA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2325BMMA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2325BMMA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2325BMMA0EP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JE256VMB MCF51JE256VMB NXP USA Inc. MCF51JE256.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 81-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 81-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 48
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC123TE,115 PDTC123TE,115 NXP USA Inc. PDTC123T_SER.pdf Description: TRANS PREBIAS NPN 50V 0.1A SC75
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K148HFT0VLQT NXP USA Inc. Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ5004G6T1 MPVZ5004G6T1 NXP USA Inc. MPVZ5004G.pdf Description: SENSOR 0.57PSIG 4.9V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 1 V ~ 4.9 V
Operating Pressure: 0.57PSI (3.92kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Accuracy: ±6.25%
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 2.32PSI (16kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G6T1 MPVZ4006G6T1 NXP USA Inc. MPVZ4006G.pdf Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G6U MPVZ4006G6U NXP USA Inc. MPVZ4006G.pdf description Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V 8SOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G7U MPVZ4006G7U NXP USA Inc. MPVZ4006G.pdf Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V 8DIP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-DIP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL5115SHNZ ASL5115SHNZ NXP USA Inc. PB_ASL5xxxyHz.pdf Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL5115SHNZ ASL5115SHNZ NXP USA Inc. PB_ASL5xxxyHz.pdf Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
на замовлення 404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+706.47 грн
10+530.57 грн
25+493.06 грн
100+424.04 грн
250+405.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BC857T,115 BC857T,115 NXP USA Inc. BC856T_857T_Rev_Feb2017.pdf Description: TRANS PNP 45V 0.1A SC75
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 400mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: SC-75
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 150 mW
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AVFMR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AVFM NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008NT6 NXP USA Inc. A5G35S008N.pdf Description: RF MOSFET
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8151TAG1000B MSC8151TAG1000B NXP USA Inc. MSC8151.pdf Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2930FBD208,551 LPC2930FBD208,551 NXP USA Inc. LPC2930.pdf Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 125MHz
RAM Size: 56K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM968E-S
Data Converters: A/D 24x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 152
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1S7001XDUD2/V1A NXP USA Inc. MF1S70YYX_V1.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1S7031XDUD2/V1A NXP USA Inc. MF1S70YYX_V1.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520NAER2 MC33FS6520NAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024CMMA0ESR2 NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-QSB MCIMX93-QSB NXP USA Inc. Description: I.MX 93 QSB DEV BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 93
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+22239.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378CVRAGDA NXP USA Inc. FSCLS11905-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ PBGA689
Packaging: Bulk
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 1937 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4757.24 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
TFA9881UK/N1,023 TFA9881UK/N1,023 NXP USA Inc. TFA9881.pdf Description: IC AMP CLASS D MONO 3.4W 9WLCSP
Features: Depop, Mute, Overvoltage, Short-Circuit, Thermal Protection, Undervoltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.4W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.3x1.3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TFA9881UK/N1,023 TFA9881UK/N1,023 NXP USA Inc. TFA9881.pdf Description: IC AMP CLASS D MONO 3.4W 9WLCSP
Features: Depop, Mute, Overvoltage, Short-Circuit, Thermal Protection, Undervoltage
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.4W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.3x1.3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTA2AER2 MC33771CTA2AER2 NXP USA Inc. MC33771C.pdf Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTA2AE MC33771CTA2AE NXP USA Inc. MC33771C.pdf Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BSC9132NXN7KNKB BSC9132.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BSC9132 - QORIQ QONVERGE SOC, 2X
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+10526.21 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAG16E MC68340UM.pdf
MC68340CAG16E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33215BE MC33215.pdf
MC33215BE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TELECOM INTERFACE 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Function: Voice-Switched Speakerphone
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NSE7KNA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33774ASP1AE PB_MC33774A.pdf
MC33774ASP1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC33774ASP1AE
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 4 ~ 18
Mounting Type: Surface Mount
Function: Multi-Function Controller
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Temperature
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 155 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+989.85 грн
10+676.30 грн
25+605.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTP1AE MC33771C.pdf
MC33771CTP1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY CELL CONTROLLER, PREMIUM
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1263.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81748MLH MC56F81XXX.pdf
MC56F81748MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32-BIT DSC, 56800EX CORE, 64KB F
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, LINbus, QSCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114JBD48/303QL LPC111X.pdf
LPC1114JBD48/303QL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV32E-100,127 BYV32E-100.pdf
BYV32E-100,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY 100V 20A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 8398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
556+38.75 грн
Мінімальне замовлення: 556
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1CAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1IAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1CAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1IAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1IZ IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611UK/A1CZ IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 140WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 140-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 140-WLCSP (4.96x4.39)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1CMP IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW611HN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1IMP IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1CK IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF BLE
Packaging: Tray
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW611HN/A1IK IW611_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1CZ IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 2.4/5 GHZ DUAL-BAND 1X1 WI-FI6 (
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612UK/A1IZ IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 2.4/5 GHZ DUAL-BAND 1X1 WI-FI6 (
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1CMP IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1IMP IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1IK IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1CK IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1BMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AW611HN/A1BMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1BK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AW611HN/A1BK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BATT-14CTCABLE25 BATT-14CEMULATOR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CELL TERMINAL (CT) CABLE, 14 CEL
Packaging: Bulk
Accessory Type: Cable
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE02Z32VLH4R MKE02P64M40SF0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS KE02: 40MHZ CORTEX-M0+ 5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+252.76 грн
10+215.96 грн
25+205.88 грн
50+186.40 грн
100+179.81 грн
250+171.44 грн
500+162.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MKL27Z256VFM4R KL27P64M48SF6.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64F0VLH MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G64F0VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2325BMMA0EPR2 FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2325BMMA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2325BMMA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2325BMMA0EP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JE256VMB MCF51JE256.pdf
MCF51JE256VMB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
Packaging: Box
Package / Case: 81-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 81-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 48
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC123TE,115 PDTC123T_SER.pdf
PDTC123TE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS NPN 50V 0.1A SC75
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 20mA, 5V
Supplier Device Package: SC-75
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 150 mW
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K148HFT0VLQT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ5004G6T1 MPVZ5004G.pdf
MPVZ5004G6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 0.57PSIG 4.9V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 1 V ~ 4.9 V
Operating Pressure: 0.57PSI (3.92kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Accuracy: ±6.25%
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 2.32PSI (16kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G6T1 MPVZ4006G.pdf
MPVZ4006G6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G6U description MPVZ4006G.pdf
MPVZ4006G6U
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V 8SOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SMD Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: SMD (SMT) Tab
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPVZ4006G7U MPVZ4006G.pdf
MPVZ4006G7U
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 0.87PSIG 4.6V 8DIP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.3 V ~ 4.6 V
Operating Pressure: 0.87PSI (6kPa)
Pressure Type: Vented Gauge
Operating Temperature: 10°C ~ 60°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-DIP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL5115SHNZ PB_ASL5xxxyHz.pdf
ASL5115SHNZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL5115SHNZ PB_ASL5xxxyHz.pdf
ASL5115SHNZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
на замовлення 404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+706.47 грн
10+530.57 грн
25+493.06 грн
100+424.04 грн
250+405.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BC857T,115 BC856T_857T_Rev_Feb2017.pdf
BC857T,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.1A SC75
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 400mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: SC-75
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 150 mW
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AVFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64AVFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 64K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008NT6 A5G35S008N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8151TAG1000B MSC8151.pdf
MSC8151TAG1000B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2930FBD208,551 LPC2930.pdf
LPC2930FBD208,551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 125MHz
RAM Size: 56K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM968E-S
Data Converters: A/D 24x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 152
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1S7001XDUD2/V1A MF1S70YYX_V1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1S7031XDUD2/V1A MF1S70YYX_V1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520NAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6520NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024CMMA0ESR2 PF5024.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-QSB
MCIMX93-QSB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 93 QSB DEV BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 93
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+22239.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378CVRAGDA FSCLS11905-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ PBGA689
Packaging: Bulk
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 1937 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4757.24 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
TFA9881UK/N1,023 TFA9881.pdf
TFA9881UK/N1,023
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D MONO 3.4W 9WLCSP
Features: Depop, Mute, Overvoltage, Short-Circuit, Thermal Protection, Undervoltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.4W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.3x1.3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TFA9881UK/N1,023 TFA9881.pdf
TFA9881UK/N1,023
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D MONO 3.4W 9WLCSP
Features: Depop, Mute, Overvoltage, Short-Circuit, Thermal Protection, Undervoltage
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.4W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.3x1.3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTA2AER2 MC33771C.pdf
MC33771CTA2AER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33771CTA2AE MC33771C.pdf
MC33771CTA2AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY CELL CONTROLLER, ADVANCE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 7 ~ 14
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 567 568 569 570 571 572 573 574 575 576 577 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]