Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35480) > Сторінка 569 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 564 565 566 567 568 569 570 571 572 573 574 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
S32K396NHT1MKUSR NXP USA Inc. S32K39-S32K37-DS.pdf Description: S32K396NHT1MKUSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396EHT1MKUSR NXP USA Inc. S32K39-S32K37-DS.pdf Description: S32K396EHT1MKUSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396NHT1MKUST NXP USA Inc. S32K39-S32K37-DS.pdf Description: S32K396NHT1MKUST
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-HLQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32X-MB NXP USA Inc. Description: S32X-MB
Packaging: Bulk
Function: I/O Expansion
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32K37, S32K39
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396BMS-EVB NXP USA Inc. Description: S32K396BMS-EVB
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+63606.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396-BGA-DC1 NXP USA Inc. Description: S32K396-BGA-DC1
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFV10700HR5 AFV10700HR5 NXP USA Inc. AFV10700H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780-4
Current Rating (Amps): 1µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.03GHz ~ 1.09GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 770W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S4AVM08AB MCIMX6S4AVM08AB NXP USA Inc. IMX6SDLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SE050F2HQ1/Z018HZ SE050F2HQ1/Z018HZ NXP USA Inc. SE050-DATASHEET.pdf?pspll=1 Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9481AUKZ NXP USA Inc. PCA9481AUK_SDS.pdf Description: SWITCHED CAPACITOR CHARGER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 70-UFBGA, WLCSP
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 70-WLCSP (4.16x2.96)
Charge Current - Max: 10A
Programmable Features: Timer
Fault Protection: Over Temperature, Over-Under Voltage
Voltage - Supply (Max): 16.5V
Battery Pack Voltage: 7V (Max)
Current - Charging: Constant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WPR1500-HVMPP NXP USA Inc. Description: WPR1500-HVMPP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2CAVAR NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS BT5/FSK/THREAD WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2VPJAT NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS BT5/FSK 176-VFBGA
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-VFBGA
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343CRADDB NXP USA Inc. FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC II PRO PROCESSOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-TEPBGA II (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+3535.57 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343CVRADDB MPC8343CVRADDB NXP USA Inc. Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343EVRADDB MPC8343EVRADDB NXP USA Inc. FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343ZQADDB MPC8343ZQADDB NXP USA Inc. MPC8343%28E%29_Man.pdf Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTP53121G0JUAV NXP USA Inc. Description: NTAG
Packaging: Bulk
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106VDVL6B MIMXRT106VDVL6B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+962.73 грн
10+822.97 грн
25+784.69 грн
40+718.66 грн
80+693.23 грн
240+654.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106DDVL6B MIMXRT106DDVL6B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1031.95 грн
10+882.04 грн
25+841.19 грн
40+770.40 грн
80+743.19 грн
240+701.93 грн
480+665.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAA S912XEQ512BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAAR S912XEQ512BCAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J2CAL S912XEQ512J2CAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAG S912XEQ512F1CAG NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAGR S912XEQ512F1CAGR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVAL S912XEQ512BVAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VAL S912XEQ512F1VAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J3MAAR S912XEQ512J3MAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LJ24CFUER MC908LJ24CFUER NXP USA Inc. MC68HC908LJ24.pdf Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMDA0ESR2 MFS8632BMDA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA206-800ET,127 BTA206-800ET,127 NXP USA Inc. PHGLS23949-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRIAC SENS GATE 800V 6A TO220AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-3
Mounting Type: Through Hole
Triac Type: Logic - Sensitive Gate
Configuration: Single
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Hold (Ih) (Max): 15 mA
Current - Gate Trigger (Igt) (Max): 10 mA
Current - Non Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): 60A, 66A
Voltage - Gate Trigger (Vgt) (Max): 1.5 V
Supplier Device Package: TO-220AB
Current - On State (It (RMS)) (Max): 6 A
Voltage - Off State: 800 V
на замовлення 5131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
969+23.89 грн
Мінімальне замовлення: 969
В кошику  од. на суму  грн.
MK12DX256VLF5 MK12DX256VLF5 NXP USA Inc. K12P48M50SF4.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 MKV10Z16VFM7 NXP USA Inc. KV10P48M75.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
139+187.98 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 MKV10Z16VFM7 NXP USA Inc. KV10P48M75.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2750NBR1 MW7IC2750NBR1 NXP USA Inc. MW7IC2750N.pdf Description: IC AMP WIMAX 2.3-2.7GHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: WiMax
Voltage - Supply: 28V
Gain: 26dB
Current - Supply: 550mA
P1dB: 47dBm
Test Frequency: 2.7GHz
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550WF NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10000+14.45 грн
20000+13.64 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550WF NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 28196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+34.61 грн
14+23.49 грн
25+20.96 грн
100+17.04 грн
250+15.80 грн
500+15.05 грн
1000+14.20 грн
2500+13.55 грн
5000+13.17 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550WX NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+23.12 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550WX NXP USA Inc. BFU550W.pdf Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+50.71 грн
10+34.73 грн
25+31.19 грн
100+25.62 грн
250+23.88 грн
500+22.83 грн
1000+22.14 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VPJ NXP USA Inc. MCXAP100M96FS6.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+426.63 грн
10+316.18 грн
25+292.63 грн
80+255.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ NXP USA Inc. PCA9421.pdf Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ NXP USA Inc. PCA9421.pdf Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 2996 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+293.81 грн
10+186.50 грн
25+161.45 грн
100+125.05 грн
250+112.19 грн
500+104.35 грн
1000+96.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6526CAE MC33FS6526CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8763-A1-BMKC/AK NXP USA Inc. Description: 802.11 A/B/G/N 3X3 MAC/BB/RF SIN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143TM,315 PDTA143TM,315 NXP USA Inc. PDTA143T_SERIES.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 159085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9713+2.23 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104DHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104DHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA53321G0FHKZ NXP USA Inc. NTA5332.pdf Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA53321G0FHKZ NXP USA Inc. NTA5332.pdf Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
на замовлення 4293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.67 грн
10+117.90 грн
25+111.28 грн
100+95.90 грн
250+90.78 грн
500+87.17 грн
1000+82.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAA NXP USA Inc. UCODE9FSA4.pdf Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: Wafer
на замовлення 342422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
342422+1.54 грн
Мінімальне замовлення: 342422
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAPZ NXP USA Inc. UCODE9FSA4.pdf Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPA NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPA NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHT0VPAR NXP USA Inc. MWCT2xxxS.pdf Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3G23H500W17SR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET GAN 48V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4S2S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 80W
Gain: 14.3dB
Technology: GaN
Supplier Device Package: NI-780-4S2S
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EKT MGD3160AM315EKT NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+592.45 грн
10+444.39 грн
25+412.90 грн
176+367.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273PW,118 74LVT273PW,118 NXP USA Inc. 74LVT273.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+11.77 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,118 74LVT574PW,118 NXP USA Inc. 74LVT%28H%29574.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 7640 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1665+13.25 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WBMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396NHT1MKUSR S32K39-S32K37-DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K396NHT1MKUSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396EHT1MKUSR S32K39-S32K37-DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K396EHT1MKUSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396NHT1MKUST S32K39-S32K37-DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K396NHT1MKUST
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 800K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 176-HLQFP (24x24)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32X-MB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32X-MB
Packaging: Bulk
Function: I/O Expansion
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32K37, S32K39
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396BMS-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K396BMS-EVB
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+63606.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K396-BGA-DC1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K396-BGA-DC1
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFV10700HR5 AFV10700H.pdf
AFV10700HR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780-4
Current Rating (Amps): 1µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.03GHz ~ 1.09GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 770W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S4AVM08AB IMX6SDLCEC.pdf
MCIMX6S4AVM08AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SE050F2HQ1/Z018HZ SE050-DATASHEET.pdf?pspll=1
SE050F2HQ1/Z018HZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PLUG/TRUST SEC ELEM 20HX2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Plug and Trust Secure Element
Supplier Device Package: 20-HX2QFN (3x3)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9481AUKZ PCA9481AUK_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCHED CAPACITOR CHARGER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 70-UFBGA, WLCSP
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 70-WLCSP (4.16x2.96)
Charge Current - Max: 10A
Programmable Features: Timer
Fault Protection: Over Temperature, Over-Under Voltage
Voltage - Supply (Max): 16.5V
Battery Pack Voltage: 7V (Max)
Current - Charging: Constant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WPR1500-HVMPP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WPR1500-HVMPP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2CAVAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS BT5/FSK/THREAD WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W032S1M2VPJAT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS BT5/FSK 176-VFBGA
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-VFBGA
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343CRADDB FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC II PRO PROCESSOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-TEPBGA II (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+3535.57 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343CVRADDB
MPC8343CVRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343EVRADDB FSCLS06083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8343EVRADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343ZQADDB MPC8343%28E%29_Man.pdf
MPC8343ZQADDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTP53121G0JUAV
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Bulk
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106VDVL6B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT106VDVL6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+962.73 грн
10+822.97 грн
25+784.69 грн
40+718.66 грн
80+693.23 грн
240+654.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106DDVL6B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT106DDVL6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1031.95 грн
10+882.04 грн
25+841.19 грн
40+770.40 грн
80+743.19 грн
240+701.93 грн
480+665.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAA MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BCAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BCAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J2CAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J2CAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAG MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1CAG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1CAGR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1CAGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BVAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1VAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512J3MAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J3MAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LJ24CFUER MC68HC908LJ24.pdf
MC908LJ24CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8632BMDA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8632BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA206-800ET,127 PHGLS23949-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BTA206-800ET,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 800V 6A TO220AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-220-3
Mounting Type: Through Hole
Triac Type: Logic - Sensitive Gate
Configuration: Single
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Current - Hold (Ih) (Max): 15 mA
Current - Gate Trigger (Igt) (Max): 10 mA
Current - Non Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): 60A, 66A
Voltage - Gate Trigger (Vgt) (Max): 1.5 V
Supplier Device Package: TO-220AB
Current - On State (It (RMS)) (Max): 6 A
Voltage - Off State: 800 V
на замовлення 5131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
969+23.89 грн
Мінімальне замовлення: 969
В кошику  од. на суму  грн.
MK12DX256VLF5 K12P48M50SF4.pdf
MK12DX256VLF5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 KV10P48M75.pdf
MKV10Z16VFM7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
139+187.98 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z16VFM7 KV10P48M75.pdf
MKV10Z16VFM7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2750NBR1 MW7IC2750N.pdf
MW7IC2750NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP WIMAX 2.3-2.7GHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: WiMax
Voltage - Supply: 28V
Gain: 26dB
Current - Supply: 550mA
P1dB: 47dBm
Test Frequency: 2.7GHz
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550W.pdf
BFU550WF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10000+14.45 грн
20000+13.64 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WF BFU550W.pdf
BFU550WF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 12dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 1.3dB @ 1.8GHz
Supplier Device Package: SC-70
на замовлення 28196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10+34.61 грн
14+23.49 грн
25+20.96 грн
100+17.04 грн
250+15.80 грн
500+15.05 грн
1000+14.20 грн
2500+13.55 грн
5000+13.17 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550W.pdf
BFU550WX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+23.12 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
BFU550WX BFU550W.pdf
BFU550WX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 12V 11GHZ SC-70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 18dB
Power - Max: 450mW
Current - Collector (Ic) (Max): 50mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 15mA, 8V
Frequency - Transition: 11GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.6dB @ 900MHz
Supplier Device Package: SC-70
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 5499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+50.71 грн
10+34.73 грн
25+31.19 грн
100+25.62 грн
250+23.88 грн
500+22.83 грн
1000+22.14 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VPJ MCXAP100M96FS6.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 112-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-VFBGA
Number of I/O: 82
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+426.63 грн
10+316.18 грн
25+292.63 грн
80+255.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9421UKZ PCA9421.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC WLCSP25
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 5.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
на замовлення 2996 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+293.81 грн
10+186.50 грн
25+161.45 грн
100+125.05 грн
250+112.19 грн
500+104.35 грн
1000+96.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6526CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6526CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8763-A1-BMKC/AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 802.11 A/B/G/N 3X3 MAC/BB/RF SIN
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA143TM,315 PDTA143T_SERIES.pdf
PDTA143TM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 159085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9713+2.23 грн
Мінімальне замовлення: 9713
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1104DHN/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1104DHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA5332.pdf
NTA53321G0FHKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTA53321G0FHKZ NTA5332.pdf
NTA53321G0FHKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RFID NTAG5 XQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Size / Dimension: 0.071" L x 0.102" W (1.80mm x 2.60mm)
Frequency: 13.56MHz
Memory Type: Read/Write
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: ISO 15693, NFC
Writable Memory: 16kb (User)
на замовлення 4293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+141.67 грн
10+117.90 грн
25+111.28 грн
100+95.90 грн
250+90.78 грн
500+87.17 грн
1000+82.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAA UCODE9FSA4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: Wafer
на замовлення 342422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
342422+1.54 грн
Мінімальне замовлення: 342422
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1206FUD2/HAPZ UCODE9FSA4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1206FUD2
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPA MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHVPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SGVPA MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWCT2016SHT0VPAR MWCT2xxxS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MWCT2016S,MAXQFP100
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3G23H500W17SR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET GAN 48V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4S2S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 80W
Gain: 14.3dB
Technology: GaN
Supplier Device Package: NI-780-4S2S
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EKT PB_GD3160.pdf
MGD3160AM315EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+592.45 грн
10+444.39 грн
25+412.90 грн
176+367.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT273PW,118 74LVT273.pdf
74LVT273PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.5ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1902+11.77 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,118 74LVT%28H%29574.pdf
74LVT574PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 7640 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1665+13.25 грн
Мінімальне замовлення: 1665
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WBMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 564 565 566 567 568 569 570 571 572 573 574 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]