Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (37074) > Сторінка 586 з 618
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCXN546VPBT | NXP USA Inc. |
 Description: ICPackaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
S32G378ASAK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX- Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
S32G378AAAK1VUCT | NXP USA Inc. |
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378AAAK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378AABK1VUCT | NXP USA Inc. |
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1 Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378AABK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1 Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378AADK1VUCT | NXP USA Inc. |
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz, 400MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378AADK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz, 400MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378ASDK1VUCT | NXP USA Inc. |
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz, 400MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378ASDK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR Packaging: Bulk Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz, 400MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HC4050DB,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF 2V/6V 16-SSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Output Type: Push-Pull Mounting Type: Surface Mount Number of Elements: 6 Logic Type: Buffer, Non-Inverting Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 6V Number of Bits per Element: 1 Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA Supplier Device Package: 16-SSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BZX79-C6V2,113 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
BZX79-C6V2,133 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
HEF4021BT,652 | NXP USA Inc. |
Description: IC REGISTER STATIC 8BIT 16-SOIC Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MCIMX233DJM4B | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA Packaging: Tray Package / Case: 169-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 454MHz Operating Temperature: -10°C ~ 70°C (TA) Core Processor: ARM926EJ-S Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11) USB: USB 2.0 + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Data; DCP RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen Security Features: Cryptography, Hardware ID Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
TJA1055T/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC TXRX 14-SO Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Mounting Type: Surface Mount Type: Transceiver Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Number of Drivers/Receivers: 1/1 Protocol: CANbus Supplier Device Package: 14-SO Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HCT366PW,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Output Type: 3-State Mounting Type: Surface Mount Number of Elements: 1 Logic Type: Buffer, Inverting Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V Number of Bits per Element: 6 Current - Output High, Low: 6mA, 6mA Supplier Device Package: 16-TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
PESD5Z3.3,115 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE 3.3VWM 18VC SOD523 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
UJA1078ATW/3W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 84µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
UJA1078ATW/3W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 84µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| BC869,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BC869-16,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MPC859TZP133A | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA Packaging: Tray Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 133MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
TEA2376DK1011 | NXP USA Inc. |
Description: TEA2376 PROGRAMMING KIT Packaging: Bulk Type: Programmer Contents: Board(s) Utilized IC / Part: TEA2376 |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
TEA2376DB1602 | NXP USA Inc. |
Description: EVAL BOARD FOR TEA2376DB1602 Packaging: Bulk Function: Power Factor Correction Type: Power Management Contents: Board(s) Utilized IC / Part: TEA2376DB1602 Embedded: No |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| BT136S-600E,118 | NXP USA Inc. |
Description: TRIAC 600V 4A DPAK |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BT136S-800E,118 | NXP USA Inc. |
Description: TRIAC SENS GATE 800V 4A DPAK |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
SE052F2HN2/Z019HJ | NXP USA Inc. |
Description: SE052F2HN2/Z019HJ |
на замовлення 5255 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
74HC7541DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74HC7540DB,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74HC75DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HC75D,652 | NXP USA Inc. |
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HC7541D,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SO |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74AHCT1G04GW,165 | NXP USA Inc. |
Description: IC INVERTER 5TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74AHCT1G04GV,125 | NXP USA Inc. |
Description: IC INVERTER 5TSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74LVC4066D,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BAV23S,215 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ARRAY 200V 225MA TO236AB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| S912ZVMBA4F0VLH | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 800 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
S32K388HHT0MJBSR | NXP USA Inc. |
Description: IC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
1PS76SB40,135 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE SCHOTTKY SGL SC-76-2 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
PEMI1QFN/RE,315 | NXP USA Inc. |
Description: FILTER RC(PI) 100 OHMS ESD SMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BYV29-400,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE UFAST 400V 9A TO220AC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BYV34-400,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE RECT DL UF 400V TO220AB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BYV74W-400,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE RECT 400V 30A SOT429 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 25 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SPF7100BVBBVESR2 | NXP USA Inc. | Description: PF7100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF7100BVBBVES | NXP USA Inc. | Description: PF7100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF4001EL/101Q305K | NXP USA Inc. | Description: AUDIO DSPS SAF4001EL/101Q3050 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BYC5-600,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE UFAST 500V 5A TO220AC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
BYC58X-600,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE 600V 8A TO-220F SOD113 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BZV55-C62,115 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 62V 500MW LLDS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BUK714R1-40BT,118 | NXP USA Inc. |
Description: MOSFET N-CH 40V 75A D2PAK |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MWPR1516CFM | NXP USA Inc. |
Description: WIRELESS CHARGER RECEIVER ASSP W |
на замовлення 980 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
74HCT139PW,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74HCT139PW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74HCT139D,652 | NXP USA Inc. |
Description: IC DECODER/DEMUX 1 X 2:4 16-SO |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MMA8205EGR2 | NXP USA Inc. |
Description: ACCELEROMETER 50G DSI/SPI 16SOIC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BTA216-600BT,127 | NXP USA Inc. | Description: TRIAC 600V 16A TO220AB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
74HC30DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HC30D,652 | NXP USA Inc. |
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SO |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74HCT30DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| S32G378ASAK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6227.42 грн |
| 10+ | 5000.29 грн |
| 25+ | 4754.17 грн |
| S32G378AAAK1VUCT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378AAAK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378AABK1VUCT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378AABK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378AADK1VUCT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378AADK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378ASDK1VUCT |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378ASDK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC4050DB,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-SSOP
Description: IC BUFF 2V/6V 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MCIMX233DJM4B |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -10°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -10°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TJA1055T/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 14-SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC TXRX 14-SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HCT366PW,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1078ATW/3W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2000+ | 254.70 грн |
| UJA1078ATW/3W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 438.01 грн |
| 10+ | 324.14 грн |
| 25+ | 299.66 грн |
| 100+ | 255.96 грн |
| 250+ | 247.12 грн |
| MPC859TZP133A |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TEA2376DK1011 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2376 PROGRAMMING KIT
Packaging: Bulk
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376
Description: TEA2376 PROGRAMMING KIT
Packaging: Bulk
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4044.49 грн |
| TEA2376DB1602 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR TEA2376DB1602
Packaging: Bulk
Function: Power Factor Correction
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376DB1602
Embedded: No
Description: EVAL BOARD FOR TEA2376DB1602
Packaging: Bulk
Function: Power Factor Correction
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376DB1602
Embedded: No
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 25481.80 грн |
| BT136S-600E,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 4A DPAK
Description: TRIAC 600V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BT136S-800E,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 800V 4A DPAK
Description: TRIAC SENS GATE 800V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SE052F2HN2/Z019HJ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SE052F2HN2/Z019HJ
Description: SE052F2HN2/Z019HJ
на замовлення 5255 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 487.21 грн |
| 10+ | 406.81 грн |
| 25+ | 384.96 грн |
| 100+ | 333.13 грн |
| 250+ | 316.26 грн |
| 500+ | 304.35 грн |
| 1000+ | 288.32 грн |
| 74HC7541DB,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC7540DB,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC75DB,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC75D,652 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8
Description: IC D-TYPE TRANSPARENT LATCH 1:8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC7541D,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SO
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SO
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74AHCT1G04GW,165 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 5TSSOP
Description: IC INVERTER 5TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74AHCT1G04GV,125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 5TSOP
Description: IC INVERTER 5TSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC4066D,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC
Description: IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BAV23S,215 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY 200V 225MA TO236AB
Description: DIODE ARRAY 200V 225MA TO236AB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S912ZVMBA4F0VLH |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32K388HHT0MJBSR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Description: IC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 1PS76SB40,135 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY SGL SC-76-2
Description: DIODE SCHOTTKY SGL SC-76-2
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PEMI1QFN/RE,315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 100 OHMS ESD SMD
Description: FILTER RC(PI) 100 OHMS ESD SMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BYV29-400,127 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE UFAST 400V 9A TO220AC
Description: DIODE UFAST 400V 9A TO220AC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BYV34-400,127 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT DL UF 400V TO220AB
Description: DIODE RECT DL UF 400V TO220AB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BYV74W-400,127 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT 400V 30A SOT429
Description: DIODE RECT 400V 30A SOT429
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPF7100BVBBVESR2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF7100
Description: PF7100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPF7100BVBBVES |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF7100
Description: PF7100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SAF4001EL/101Q305K |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4001EL/101Q3050
Description: AUDIO DSPS SAF4001EL/101Q3050
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BYC5-600,127 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE UFAST 500V 5A TO220AC
Description: DIODE UFAST 500V 5A TO220AC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BYC58X-600,127 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE 600V 8A TO-220F SOD113
Description: DIODE 600V 8A TO-220F SOD113
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BZV55-C62,115 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 62V 500MW LLDS
Description: DIODE ZENER 62V 500MW LLDS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BUK714R1-40BT,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 40V 75A D2PAK
Description: MOSFET N-CH 40V 75A D2PAK
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MWPR1516CFM |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WIRELESS CHARGER RECEIVER ASSP W
Description: WIRELESS CHARGER RECEIVER ASSP W
на замовлення 980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 109+ | 210.06 грн |
| 74HCT139PW,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HCT139PW,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP
Description: IC DECODER/DEMUX 1X2:4 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HCT139D,652 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 1 X 2:4 16-SO
Description: IC DECODER/DEMUX 1 X 2:4 16-SO
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MMA8205EGR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 50G DSI/SPI 16SOIC
Description: ACCELEROMETER 50G DSI/SPI 16SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BTA216-600BT,127 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 16A TO220AB
Description: TRIAC 600V 16A TO220AB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC30DB,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC30D,652 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SO
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SO
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HCT30DB,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP
Description: IC NAND 1-CIR 8-IN 14-SSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.