Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35481) > Сторінка 586 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 581 582 583 584 585 586 587 588 589 590 591 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PN5190B2EV/C130K NXP USA Inc. PN5190B2.pdf Description: PN5190B2EV/C130K
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443A, ISO 14443B, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B1EV/C121Y NXP USA Inc. PN5190B1.pdf Description: NFC FRONTEND SUPPORTING CHALLENG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B1HN/C127K PN5190B1HN/C127K NXP USA Inc. PN5190B1.pdf Description: PN5190B1HN/C127K
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-A, ISO 14443-B, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 40-VFLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B2HN/C130K PN5190B2HN/C130K NXP USA Inc. PN5190B2.pdf Description: PN5190B2HN/C130K
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-A, ISO 14443-B, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 40-VFLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PNEV5190AM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR PN5190
Packaging: Bulk
Type: Near Field Communication (NFC)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PN5190
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1733LT/N1,118 TEA1733LT/N1,118 NXP USA Inc. TEA1733LT.pdf Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 72%
Frequency - Switching: 66.5kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12.2V ~ 30V
Supplier Device Package: 8-SO
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 20.6 V
Power (Watts): 75 W
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+31.49 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792ATS/1Z TEA1792ATS/1Z NXP USA Inc. TEA1792ATS.pdf Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792ATS/1Z TEA1792ATS/1Z NXP USA Inc. TEA1792ATS.pdf Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
на замовлення 2986 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+68.29 грн
10+47.55 грн
25+42.84 грн
100+35.42 грн
250+33.14 грн
500+31.76 грн
1000+30.13 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLH MCXA154VLH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1043DFP6B MIMXRT1043DFP6B NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NXP USA Inc. NCJ29D5FS.pdf Description: NCJ29D5BHN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5224LCWR2 NXP USA Inc. Description: IC SENSOR ACCEL X- AXIS 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC144TT,215 PDTC144TT,215 NXP USA Inc. PDTC144T_SERIES.pdf Description: TRANS NPN 50V 100MA SOT23
Packaging: Bulk
на замовлення 54200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.50 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A3EP MC34PF1550A3EP NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+374.43 грн
10+275.98 грн
25+254.71 грн
100+217.04 грн
490+200.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXN8T1B NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12HA32J0VLHR S9S12HA32J0VLHR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12HA32J0VLL S9S12HA32J0VLL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2146FBD64,557 LPC2146FBD64,557 NXP USA Inc. LPC2141_42_44_46_48.pdf Description: IC MCU 16/32B 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 40K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 14x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1110.64 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U37FBD64/501, LPC11U37FBD64/501, NXP USA Inc. LPC11U3X.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510CAE MC35FS6510CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+674.29 грн
10+505.47 грн
25+469.50 грн
100+403.48 грн
250+385.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85162T/1Y PCF85162T/1Y NXP USA Inc. PCF85162.pdf Description: 32 X 4 UNIVERSAL LCD DRIVER FOR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 8 Characters, 16 Characters, 128 Elements
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 10599 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+138.94 грн
10+98.34 грн
25+89.62 грн
100+75.07 грн
250+70.77 грн
500+68.17 грн
1000+64.95 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC13770FCR2 MC13770FCR2 NXP USA Inc. MC13770.pdf Description: IC AMP W-CDMA 2.1-2.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.1GHz ~ 2.4GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 15dB
Current - Supply: 8mA
Noise Figure: 1.5dB
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB NXP USA Inc. P1013NXN2LFB_Web.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.067GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.067GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204-800C,127 NXP USA Inc. bta204-800c.pdf Description: TRIAC 800V 4A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 12268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
911+23.89 грн
Мінімальне замовлення: 911
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDT512J1CAA S912XDT512J1CAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52232AF50 MCF52232AF50 NXP USA Inc. MCF52235.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXLS96120AESR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE33352B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/Q900,118 PCA9554PW/Q900,118 NXP USA Inc. PCA9554_9554A.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+76.64 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91 FRDM-IMX91 NXP USA Inc. Description: FRDM DEV BOARD FOR I.MX 91
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4931.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMABR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG2010EPASX PMEG2010EPASX NXP USA Inc. NEXP-S-A0003105495-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE SCHOTTKY 20V 1A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 175pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 20 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 375 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 335 µA @ 20 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2647+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 2647
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAE MC33FS6505CAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+467.84 грн
10+419.30 грн
25+406.64 грн
40+375.49 грн
80+366.50 грн
250+351.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505NAE MC33FS6505NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+415.25 грн
10+372.58 грн
25+361.35 грн
40+333.71 грн
80+325.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAER2 MC33FS6505CAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAER2 MC33FS6506CAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAE MC33FS6506CAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911BACR2 NXP USA Inc. MC33911.pdf Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911BACR2 NXP USA Inc. MC33911.pdf Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
105+197.38 грн
Мінімальне замовлення: 105
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG6010ESBYL PMEG6010ESBYL NXP USA Inc. PMEG6010ESB.pdf Description: DIODE SCHOTTKY 60V 1A DSN1006-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 2.4 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 20pF @ 10V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DSN1006-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 60 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 730 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 30 µA @ 60 V
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7088+2.99 грн
Мінімальне замовлення: 7088
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLU6 SPC5607BF1VLU6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC5528JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC5528JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+457.64 грн
10+360.26 грн
25+353.88 грн
100+317.65 грн
250+314.76 грн
500+301.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKM33Z64CLH5 MKM33Z64CLH5 NXP USA Inc. MKMxxZxxCxx5.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x16b, 4x24b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM-UBX100-001 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008N-3400 NXP USA Inc. A5G35S008N.pdf Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.8GHz
Power - Output: 27dBm
Gain: 18.6dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (4x4.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 24 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35H110N-3400 NXP USA Inc. A5G35H110N.pdf Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Power - Output: 15.1W
Gain: 15.3dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 70 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMST2369,135 PMST2369,135 NXP USA Inc. PMST2369.pdf Description: TRANS NPN 15V 0.2A SOT-323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 1mA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 400nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 10mA, 1V
Frequency - Transition: 500MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 200 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 15 V
Power - Max: 200 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 150000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.50 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EM,315 PDTA123EM,315 NXP USA Inc. PDTA123E_SERIES.pdf Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 129976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11871+2.25 грн
Мінімальне замовлення: 11871
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG16J0VLF S9S08LG16J0VLF NXP USA Inc. MC9S08LG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 18KB (18K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FH32K148UJT0VLQT NXP USA Inc. Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276LHABMKHST S32M276LHABMKHST NXP USA Inc. S32M2xx_DS.pdf Description: S32M276LHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1295.20 грн
10+967.25 грн
25+884.82 грн
160+721.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276CHABMKHST S32M276CHABMKHST NXP USA Inc. S32M2xx_DS.pdf Description: S32M276CHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 429 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1295.20 грн
10+967.25 грн
25+884.82 грн
160+745.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B2EV/C130K PN5190B2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B2EV/C130K
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443A, ISO 14443B, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B1EV/C121Y PN5190B1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC FRONTEND SUPPORTING CHALLENG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B1HN/C127K PN5190B1.pdf
PN5190B1HN/C127K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B1HN/C127K
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-A, ISO 14443-B, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 40-VFLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B2HN/C130K PN5190B2.pdf
PN5190B2HN/C130K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B2HN/C130K
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443-A, ISO 14443-B, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 40-VFLGA (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PNEV5190AM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PN5190
Packaging: Bulk
Type: Near Field Communication (NFC)
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PN5190
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1733LT/N1,118 TEA1733LT.pdf
TEA1733LT/N1,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 72%
Frequency - Switching: 66.5kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12.2V ~ 30V
Supplier Device Package: 8-SO
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 20.6 V
Power (Watts): 75 W
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+31.49 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792ATS/1Z TEA1792ATS.pdf
TEA1792ATS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1792ATS/1Z TEA1792ATS.pdf
TEA1792ATS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC RECT CONTROLLER 6TSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: SC-74
на замовлення 2986 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+68.29 грн
10+47.55 грн
25+42.84 грн
100+35.42 грн
250+33.14 грн
500+31.76 грн
1000+30.13 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLH
MCXA154VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1043DFP6B
MIMXRT1043DFP6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 169-LFBGA (9x9)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NCJ29D5FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCJ29D5BHN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5224LCWR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SENSOR ACCEL X- AXIS 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC144TT,215 PDTC144T_SERIES.pdf
PDTC144TT,215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 50V 100MA SOT23
Packaging: Bulk
на замовлення 54200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.50 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A3EP PF1550.pdf
MC34PF1550A3EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+374.43 грн
10+275.98 грн
25+254.71 грн
100+217.04 грн
490+200.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXN8T1B T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12HA32J0VLHR
S9S12HA32J0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12HA32J0VLL
S9S12HA32J0VLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2146FBD64,557 LPC2141_42_44_46_48.pdf
LPC2146FBD64,557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32B 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 40K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 14x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
16+1110.64 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U37FBD64/501, LPC11U3X.pdf
LPC11U37FBD64/501,
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510CAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6510CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+674.29 грн
10+505.47 грн
25+469.50 грн
100+403.48 грн
250+385.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85162T/1Y PCF85162.pdf
PCF85162T/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32 X 4 UNIVERSAL LCD DRIVER FOR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 32 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 8 Characters, 16 Characters, 128 Elements
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 10599 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+138.94 грн
10+98.34 грн
25+89.62 грн
100+75.07 грн
250+70.77 грн
500+68.17 грн
1000+64.95 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC13770FCR2 MC13770.pdf
MC13770FCR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP W-CDMA 2.1-2.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.1GHz ~ 2.4GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 15dB
Current - Supply: 8mA
Noise Figure: 1.5dB
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB_Web.pdf
P1013NXN2LFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.067GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.067GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204-800C,127 bta204-800c.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 800V 4A TO220AB
Packaging: Bulk
на замовлення 12268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
911+23.89 грн
Мінімальне замовлення: 911
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDT512J1CAA
S912XDT512J1CAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52232AF50 MCF52235.pdf
MCF52232AF50
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXLS96120AESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE33352B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/Q900,118 PCA9554_9554A.pdf
PCA9554PW/Q900,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+76.64 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91
FRDM-IMX91
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM DEV BOARD FOR I.MX 91
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4931.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG2010EPASX NEXP-S-A0003105495-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMEG2010EPASX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 20V 1A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 175pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 20 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 375 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 335 µA @ 20 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2647+7.97 грн
Мінімальне замовлення: 2647
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+467.84 грн
10+419.30 грн
25+406.64 грн
40+375.49 грн
80+366.50 грн
250+351.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+415.25 грн
10+372.58 грн
25+361.35 грн
40+333.71 грн
80+325.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6506CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6506CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911.pdf
MC33911BACR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911.pdf
MC33911BACR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
105+197.38 грн
Мінімальне замовлення: 105
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG6010ESBYL PMEG6010ESB.pdf
PMEG6010ESBYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 60V 1A DSN1006-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 2.4 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 20pF @ 10V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DSN1006-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 60 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 730 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 30 µA @ 60 V
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7088+2.99 грн
Мінімальне замовлення: 7088
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLU6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BF1VLU6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC5528JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC5528JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+457.64 грн
10+360.26 грн
25+353.88 грн
100+317.65 грн
250+314.76 грн
500+301.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MKM33Z64CLH5 MKMxxZxxCxx5.pdf
MKM33Z64CLH5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 6x16b, 4x24b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM-UBX100-001
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008N-3400 A5G35S008N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.8GHz
Power - Output: 27dBm
Gain: 18.6dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (4x4.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 24 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35H110N-3400 A5G35H110N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Power - Output: 15.1W
Gain: 15.3dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 70 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMST2369,135 PMST2369.pdf
PMST2369,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 15V 0.2A SOT-323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 1mA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 400nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 10mA, 1V
Frequency - Transition: 500MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 200 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 15 V
Power - Max: 200 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 150000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.50 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123EM,315 PDTA123E_SERIES.pdf
PDTA123EM,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT883
Packaging: Bulk
на замовлення 129976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11871+2.25 грн
Мінімальне замовлення: 11871
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG16J0VLF MC9S08LG32.pdf
S9S08LG16J0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 18KB (18K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FH32K148UJT0VLQT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276LHABMKHST S32M2xx_DS.pdf
S32M276LHABMKHST
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M276LHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1295.20 грн
10+967.25 грн
25+884.82 грн
160+721.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276CHABMKHST S32M2xx_DS.pdf
S32M276CHABMKHST
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M276CHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 429 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1295.20 грн
10+967.25 грн
25+884.82 грн
160+745.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 581 582 583 584 585 586 587 588 589 590 591 592  [ Наступна Сторінка >> ]