Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35348) > Сторінка 585 з 590

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 580 581 582 583 584 585 586 587 588 589 590  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NBP9FD4ST1 NXP USA Inc. NBP9S-3446634.pdf Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+494.34 грн
5+428.43 грн
10+410.89 грн
25+366.05 грн
50+352.67 грн
100+340.40 грн
500+310.53 грн
1000+301.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2002DP,118 NVT2002DP,118 NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-TSSOP
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 3548 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+43.67 грн
11+29.51 грн
25+26.47 грн
100+21.69 грн
250+20.18 грн
500+19.27 грн
1000+18.55 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MMA7360LR2 MMA7360LR2 NXP USA Inc. MMA7360L.pdf Description: ACCEL 1.5-6G ANALOG 14LGA
Features: Selectable Scale, Sleep Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TFLGA
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±1.5g, 6g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Bandwidth: 400Hz (X,Y), 300Hz (Z)
Supplier Device Package: 14-LGA (3x5)
Sensitivity (mV/g): 800 (±1.5g) ~ 206 (±6g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002CCZ NXP USA Inc. WLAN-FEIC-UPDATE.pdf Description: WLAN7002CC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 36-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1005FUD2/HAPZ NXP USA Inc. Description: NFC/RFID TAGS & TRANSPONDERS SL3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS7140P7T1 NXP USA Inc. FXPS71407.pdf Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFMR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFM NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 MRF7S24250NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 MRF7S24250NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014HR5 NXP USA Inc. MMRF5014H.pdf Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014HR5 NXP USA Inc. MMRF5014H.pdf Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCT S32G274AABK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8070.07 грн
10+6532.87 грн
25+6223.67 грн
100+5521.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA6ADR2 MFS2613AMDA6ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8T1A LS1026AXE8T1A NXP USA Inc. LS1046AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX1AVLFZACR MIMX8QX1AVLFZACR NXP USA Inc. IMX8QXPAEC.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU I.MX 8QUAD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL PMEG3002ESFYL NXP USA Inc. NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Supplier Device Package: DSN0603-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6527+3.80 грн
Мінімальне замовлення: 6527
В кошику  од. на суму  грн.
BFU790F,115 BFU790F,115 NXP USA Inc. BFU790F.pdf Description: RF TRANS NPN 2.8V 25GHZ 4-DFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 234mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 2.8V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 235 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 25GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.4dB ~ 0.5dB @ 1.5GHz ~ 2.4GHz
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 887 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+102.16 грн
10+62.36 грн
100+41.43 грн
500+30.45 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12ACLFR S912ZVLA12ACLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 128K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A0DA8/01J NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZ128BMLHR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0WLF S9S12GN48F0WLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC908AZ60ACFUER NXP USA Inc. MC68HC08AS32.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC908AZ60ACFUER NXP USA Inc. MC68HC08AS32.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 674 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2408.25 грн
10+1881.74 грн
25+1772.70 грн
100+1551.14 грн
250+1497.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355SR5 NXP USA Inc. AFT18HW355SR6.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 63W
Gain: 15.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.1 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288-975EVB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8530TH/N2,118 TDF8530TH/N2,118 NXP USA Inc. 75017410.pdf Description: IC AMP CLASS D QUAD 100W 44HSOP
Features: Depop, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 100W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 44-HSOP
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
500+2059.09 грн
Мінімальне замовлення: 500
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A1ZMIK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32V234CON1VUB FS32V234CON1VUB NXP USA Inc. S32V234.pdf Description: IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU
Security Features: AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG
Additional Interfaces: I2C, SPI, PCI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130Y NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130K NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120Y NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120K NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83769AMLLA MC56F83769AMLLA NXP USA Inc. MC56F837XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC444VMP MCXC444VMP NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB, SLCD 256
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-MAPBGA (5x5)
Number of I/O: 50
на замовлення 3200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+272.71 грн
10+201.44 грн
25+189.14 грн
100+156.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRMIBA MPC8272VRMIBA NXP USA Inc. FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 26
Packaging: Bulk
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4533.91 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
S32G233AABK0CUCR S32G233AABK0CUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G233AABK0CUCT S32G233AABK0CUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T19H455W23SR6 NXP USA Inc. A3T19H455W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.93GHz ~ 1.99GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 81W
Gain: 16.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 540 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37E38-EVB NXP USA Inc. AFSC5G37E38.pdf Description: AFSC5G37E38 3600-3800 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 3.6GHz ~ 3.8GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G37E38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G26E38-EVB NXP USA Inc. AFSC5G26E38.pdf Description: AFSC5G26E38 2496-2690 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 2.49GHz ~ 2.69GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G26E38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAS32KHH1A NXP USA Inc. Description: NXP S32K144 100 PIN LQFP TO 100-
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: S32K
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MX95MBDES10001 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MABK0VUCR S32G234MABK0VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE, LLC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MABK0VUCT S32G234MABK0VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE, LLC
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2368FET100,518 LPC2368FET100,518 NXP USA Inc. LPC2364_65_66_67_68.pdf Description: IC MCU 16/32BIT 512KB 100TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 58K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 6x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z223K NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT05MP075GNR1 AFT05MP075GNR1 NXP USA Inc. AFT05MP075N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 12.5V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 520MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 70W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 40 V
Voltage - Test: 12.5 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT05MP075GNR1 AFT05MP075GNR1 NXP USA Inc. AFT05MP075N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 12.5V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 520MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 70W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 40 V
Voltage - Test: 12.5 V
Current - Test: 400 mA
на замовлення 446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2255.01 грн
10+1759.01 грн
25+1655.95 грн
100+1447.79 грн
250+1405.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KW NXP USA Inc. MMA52xxWR2.pdf Description: IC SENSOR ACCELEROMETER 16QFN
Packaging: Tube
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Bandwidth: 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXQ1TXH5/101J NXQ1TXH5/101J NXP USA Inc. NXQ1TXL5_SDS.pdf Description: NXQ1TXH5 - ONE-CHIP 5 V QI WIREL
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 39278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+230.35 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A3EPR2 MC34PF1550A3EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HN/Q900Y PCA9958HN/Q900Y NXP USA Inc. PCA9958.pdf Description: PCA9958HN/Q900Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 24
Frequency: 31.25kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 63mA
Internal Switch(s): No
Topology: Constant Current
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM, SPI
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+243.05 грн
10+175.65 грн
25+161.12 грн
100+136.18 грн
250+129.03 грн
500+124.72 грн
1000+119.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3DVK05AA MCIMX6G3DVK05AA NXP USA Inc. MCIMX6GxDVx05AA.pdf Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-MAPBGA (9x9)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC12311CHN MC12311CHN NXP USA Inc. Description: IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 60VFLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 60-VFLGA Exposed Pad
Sensitivity: -120dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 433MHz, 470MHz, 868MHz, 915MHz, 928MHz, 955MHz
Memory Size: 32kB Flash, 2kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 17dBm
Current - Receiving: 16mA
Data Rate (Max): 300kbps
Current - Transmitting: 16mA ~ 95mA
Supplier Device Package: 60-VFLGA (8x8)
GPIO: 34
Modulation: FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP1321-03,115 BAP1321-03,115 NXP USA Inc. BAP1321-03_Rev_Oct2010.pdf Description: RF DIODE PIN 60V 500MW SOD-323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-76, SOD-323
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.3Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-323
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QT2ACDWE MC908QT2ACDWE NXP USA Inc. MC68HC908QY4A.pdf Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33972EWR2 MCZ33972EWR2 NXP USA Inc. MC33972.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 8V ~ 26V
Applications: Switch Monitoring
Supplier Device Package: 32-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3393BSY PTN3393BSY NXP USA Inc. PTN3393.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 40HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: DisplayPort
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
118+111.55 грн
Мінімальне замовлення: 118
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4001EL/101Q305Y NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4001EL/101Q3050
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NBP9FD4ST1 NBP9S-3446634.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+494.34 грн
5+428.43 грн
10+410.89 грн
25+366.05 грн
50+352.67 грн
100+340.40 грн
500+310.53 грн
1000+301.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2002DP,118 NVT2001_NVT2002.pdf
NVT2002DP,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-TSSOP
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 3548 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+43.67 грн
11+29.51 грн
25+26.47 грн
100+21.69 грн
250+20.18 грн
500+19.27 грн
1000+18.55 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
MMA7360LR2 MMA7360L.pdf
MMA7360LR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCEL 1.5-6G ANALOG 14LGA
Features: Selectable Scale, Sleep Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TFLGA
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±1.5g, 6g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Bandwidth: 400Hz (X,Y), 300Hz (Z)
Supplier Device Package: 14-LGA (3x5)
Sensitivity (mV/g): 800 (±1.5g) ~ 206 (±6g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002CCZ WLAN-FEIC-UPDATE.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7002CC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 36-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1005FUD2/HAPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC/RFID TAGS & TRANSPONDERS SL3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS7140P7T1 FXPS71407.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 RF_%20Gde.pdf
MRF7S24250NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 RF_%20Gde.pdf
MRF7S24250NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014H.pdf
MMRF5014HR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014H.pdf
MMRF5014HR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCT S32G2.pdf
S32G274AABK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8070.07 грн
10+6532.87 грн
25+6223.67 грн
100+5521.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA6ADR2 FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA6ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8T1A LS1046AFS.pdf
LS1026AXE8T1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX1AVLFZACR IMX8QXPAEC.pdf
MIMX8QX1AVLFZACR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU I.MX 8QUAD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMEG3002ESFYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Supplier Device Package: DSN0603-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6527+3.80 грн
Мінімальне замовлення: 6527
В кошику  од. на суму  грн.
BFU790F,115 BFU790F.pdf
BFU790F,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 2.8V 25GHZ 4-DFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 234mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 2.8V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 235 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 25GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.4dB ~ 0.5dB @ 1.5GHz ~ 2.4GHz
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 887 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+102.16 грн
10+62.36 грн
100+41.43 грн
500+30.45 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12ACLFR
S912ZVLA12ACLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 128K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A0DA8/01J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZ128BMLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0WLF
S9S12GN48F0WLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC68HC08AS32.pdf
MC908AZ60ACFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC68HC08AS32.pdf
MC908AZ60ACFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 674 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2408.25 грн
10+1881.74 грн
25+1772.70 грн
100+1551.14 грн
250+1497.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355SR6.pdf
AFT18HW355SR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 63W
Gain: 15.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.1 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288-975EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8530TH/N2,118 75017410.pdf
TDF8530TH/N2,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D QUAD 100W 44HSOP
Features: Depop, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 100W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 44-HSOP
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
500+2059.09 грн
Мінімальне замовлення: 500
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A1ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32V234CON1VUB S32V234.pdf
FS32V234CON1VUB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU
Security Features: AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG
Additional Interfaces: I2C, SPI, PCI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83769AMLLA MC56F837XXDS.pdf
MC56F83769AMLLA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXC444VMP MCXCFS.pdf
MCXC444VMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB, SLCD 256
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-MAPBGA (5x5)
Number of I/O: 50
на замовлення 3200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+272.71 грн
10+201.44 грн
25+189.14 грн
100+156.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRMIBA FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8272VRMIBA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 26
Packaging: Bulk
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4533.91 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
S32G233AABK0CUCR S32G2.pdf
S32G233AABK0CUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G233AABK0CUCT S32G2.pdf
S32G233AABK0CUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit/2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3T19H455W23SR6 A3T19H455W23S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.93GHz ~ 1.99GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 81W
Gain: 16.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 540 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37E38-EVB AFSC5G37E38.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AFSC5G37E38 3600-3800 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 3.6GHz ~ 3.8GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G37E38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G26E38-EVB AFSC5G26E38.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AFSC5G26E38 2496-2690 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 2.49GHz ~ 2.69GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G26E38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAS32KHH1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP S32K144 100 PIN LQFP TO 100-
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: S32K
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MX95MBDES10001
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: Camera
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: OX03C10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MABK0VUCR S32G2.pdf
S32G234MABK0VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE, LLC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G234MABK0VUCT S32G2.pdf
S32G234MABK0VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE, LLC
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2368FET100,518 LPC2364_65_66_67_68.pdf
LPC2368FET100,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT 512KB 100TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 58K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 6x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/102Z223K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT05MP075GNR1 AFT05MP075N.pdf
AFT05MP075GNR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 12.5V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 520MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 70W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 40 V
Voltage - Test: 12.5 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT05MP075GNR1 AFT05MP075N.pdf
AFT05MP075GNR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 12.5V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270BB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 520MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 70W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4 Gull
Voltage - Rated: 40 V
Voltage - Test: 12.5 V
Current - Test: 400 mA
на замовлення 446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2255.01 грн
10+1759.01 грн
25+1655.95 грн
100+1447.79 грн
250+1405.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KW MMA52xxWR2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SENSOR ACCELEROMETER 16QFN
Packaging: Tube
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Bandwidth: 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXQ1TXH5/101J NXQ1TXL5_SDS.pdf
NXQ1TXH5/101J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXQ1TXH5 - ONE-CHIP 5 V QI WIREL
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 39278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
95+230.35 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A3EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9958HN/Q900Y PCA9958.pdf
PCA9958HN/Q900Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9958HN/Q900Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 24
Frequency: 31.25kHz
Type: Linear
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 63mA
Internal Switch(s): No
Topology: Constant Current
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM, SPI
Voltage - Supply (Min): 2.7V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+243.05 грн
10+175.65 грн
25+161.12 грн
100+136.18 грн
250+129.03 грн
500+124.72 грн
1000+119.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3DVK05AA MCIMX6GxDVx05AA.pdf
MCIMX6G3DVK05AA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-MAPBGA (9x9)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC12311CHN
MC12311CHN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 60VFLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 60-VFLGA Exposed Pad
Sensitivity: -120dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 433MHz, 470MHz, 868MHz, 915MHz, 928MHz, 955MHz
Memory Size: 32kB Flash, 2kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 17dBm
Current - Receiving: 16mA
Data Rate (Max): 300kbps
Current - Transmitting: 16mA ~ 95mA
Supplier Device Package: 60-VFLGA (8x8)
GPIO: 34
Modulation: FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP1321-03,115 BAP1321-03_Rev_Oct2010.pdf
BAP1321-03,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 60V 500MW SOD-323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-76, SOD-323
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.3Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-323
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QT2ACDWE MC68HC908QY4A.pdf
MC908QT2ACDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33972EWR2 MC33972.pdf
MCZ33972EWR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 8V ~ 26V
Applications: Switch Monitoring
Supplier Device Package: 32-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3393BSY PTN3393.pdf
PTN3393BSY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 40HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: DisplayPort
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
118+111.55 грн
Мінімальне замовлення: 118
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4001EL/101Q305Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4001EL/101Q3050
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 580 581 582 583 584 585 586 587 588 589 590  [ Наступна Сторінка >> ]