Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2567) > Сторінка 36 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SBBSM3030-1 Chip Quik Inc. Description: LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3040-1 Chip Quik Inc. Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3050-1 Chip Quik Inc. Description: LG SMD BREADBOARD 1500 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3060-1 Chip Quik Inc. Description: LG SMD BREADBOARD 1800 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM4060-1 Chip Quik Inc. Description: LG SMD BREADBOARD 2400 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM4080-1 Chip Quik Inc. Description: LG SMD BREADBOARD 3200 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH127-254P SBBTH127-254P Chip Quik Inc. Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.05" (1.27mm), 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.80 грн
5+345.16 грн
10+324.62 грн
25+282.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH127P SBBTH127P Chip Quik Inc. Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.025" (0.64mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 791 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.80 грн
5+345.16 грн
10+324.62 грн
25+282.38 грн
50+267.63 грн
100+254.42 грн
250+235.14 грн
500+225.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1506-1 SBBTH1506-1 Chip Quik Inc. SBBTH1506-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.70" W (44.5mm x 17.8mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.40 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1508-1 SBBTH1508-1 Chip Quik Inc. SBBTH1508-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.90" W (44.5mm x 22.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+111.41 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1510-1 SBBTH1510-1 Chip Quik Inc. SBBTH1510-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.10" W (44.5mm x 27.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 477 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+146.43 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1512-1 SBBTH1512-1 Chip Quik Inc. SBBTH1512-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.30" W (44.5mm x 33.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1520-1 SBBTH1520-1 Chip Quik Inc. SBBTH1520-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.10" L x 1.75" W (53.3mm x 44.5mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+257.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3030-1 SBBTH3030-1 Chip Quik Inc. SBBTH3030-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.20" L x 3.10" W (81.3mm x 78.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+635.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3040-1 SBBTH3040-1 Chip Quik Inc. SBBTH3040-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+770.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3050-1 Chip Quik Inc. Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3060-1 SBBTH3060-1 Chip Quik Inc. SBBTH3060-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1065.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH4060-1 Chip Quik Inc. Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 2400 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH4080-1 SBBTH4080-1 Chip Quik Inc. SBBTH4080-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1664.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG1-0.5 SG1-0.5 Chip Quik Inc. SG1-0.5.pdf Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG1-1.0 SG1-1.0 Chip Quik Inc. SG1-1.0.pdf Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG2-0.5 SG2-0.5 Chip Quik Inc. SG2-0.5.pdf Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG2-1.0 SG2-1.0 Chip Quik Inc. SG2-1.0.pdf Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG3-0.5 SG3-0.5 Chip Quik Inc. SG3-0.5.pdf Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG3-1.0 SG3-1.0 Chip Quik Inc. SG3-1.0.pdf Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG4-1.0 SG4-1.0 Chip Quik Inc. SG4-1.0.pdf Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+982.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF1-4OZ SGF1-4OZ Chip Quik Inc. SGF1-4OZ.pdf Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+869.02 грн
5+819.98 грн
10+786.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF1-8OZ SGF1-8OZ Chip Quik Inc. SGF1-8OZ.pdf Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1459.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-10CC SGF991-10CC Chip Quik Inc. SGF991-10CC.pdf Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1215.20 грн
5+1147.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-30CC SGF991-30CC Chip Quik Inc. SGF991-30CC.pdf Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1582.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-5CC SGF991-5CC Chip Quik Inc. SGF991-5CC.pdf Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+970.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0001 SK0001 Chip Quik Inc. SK0001.pdf Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4267.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0002 Chip Quik Inc. Description: SOIC-14 SOCKET TO DIP-14 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0003 Chip Quik Inc. Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0004 Chip Quik Inc. Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0005 Chip Quik Inc. Description: SOIC-18 SOCKET TO DIP-18 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0006 Chip Quik Inc. Description: SOIC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0007 Chip Quik Inc. Description: SOIC-24 SOCKET TO DIP-24 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0008 Chip Quik Inc. Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0009 Chip Quik Inc. Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0010 SK0010 Chip Quik Inc. SK0010.pdf Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4199.49 грн
5+3564.84 грн
10+3393.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0011 SK0011 Chip Quik Inc. SK0011.pdf Description: MSOP-10 SOCKET TO DIP-10 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5222.90 грн
5+4442.29 грн
10+4232.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0012 SK0012 Chip Quik Inc. SK0012.pdf Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15953.60 грн
5+13748.82 грн
10+13171.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0013 SK0013 Chip Quik Inc. SK0013.pdf Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3408.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0014 SK0014 Chip Quik Inc. SK0014.pdf Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3567.61 грн
5+3022.73 грн
10+2875.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0015 SK0015 Chip Quik Inc. SK0015.pdf Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3726.78 грн
5+3158.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0016 SK0016 Chip Quik Inc. SK0016.pdf Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4041.92 грн
5+3429.96 грн
10+3264.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD1 SMD1 Chip Quik Inc. SMD1.pdf Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1174.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD16 SMD16 Chip Quik Inc. SMD16.pdf Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7798.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD16NL SMD16NL Chip Quik Inc. SMD16NL.pdf Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD1NL SMD1NL Chip Quik Inc. SMD1NL.pdf Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Packaging: Bulk
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1247.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2000 SMD2000 Chip Quik Inc. SMD2000.pdf Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8219.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2016 SMD2016 Chip Quik Inc. SMD2016.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9631.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2016-25000 SMD2016-25000 Chip Quik Inc. SMD2016-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2275.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2020 SMD2020 Chip Quik Inc. SMD2020.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9002.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2020-25000 SMD2020-25000 Chip Quik Inc. SMD2020-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2072.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2024 SMD2024 Chip Quik Inc. SMD2024.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8931.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2024-25000 SMD2024-25000 Chip Quik Inc. SMD2024-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2124.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2028 SMD2028 Chip Quik Inc. SMD2028.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8859.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2028-25000 SMD2028-25000 Chip Quik Inc. SMD2028-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2047.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3030-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3040-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3050-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 1500 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM3060-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 1800 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM4060-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 2400 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBSM4080-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 3200 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH127-254P
SBBTH127-254P
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.05" (1.27mm), 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.80 грн
5+345.16 грн
10+324.62 грн
25+282.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH127P
SBBTH127P
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.025" (0.64mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 791 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.80 грн
5+345.16 грн
10+324.62 грн
25+282.38 грн
50+267.63 грн
100+254.42 грн
250+235.14 грн
500+225.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1506-1 SBBTH1506-1.pdf
SBBTH1506-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.70" W (44.5mm x 17.8mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+76.40 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1508-1 SBBTH1508-1.pdf
SBBTH1508-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.90" W (44.5mm x 22.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+111.41 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1510-1 SBBTH1510-1.pdf
SBBTH1510-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.10" W (44.5mm x 27.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 477 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+146.43 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1512-1 SBBTH1512-1.pdf
SBBTH1512-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.30" W (44.5mm x 33.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH1520-1 SBBTH1520-1.pdf
SBBTH1520-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.10" L x 1.75" W (53.3mm x 44.5mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+257.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3030-1 SBBTH3030-1.pdf
SBBTH3030-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.20" L x 3.10" W (81.3mm x 78.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+635.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3040-1 SBBTH3040-1.pdf
SBBTH3040-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+770.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3050-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH3060-1 SBBTH3060-1.pdf
SBBTH3060-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1065.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH4060-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 2400 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBBTH4080-1 SBBTH4080-1.pdf
SBBTH4080-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1664.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG1-0.5 SG1-0.5.pdf
SG1-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG1-1.0 SG1-1.0.pdf
SG1-1.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG2-0.5 SG2-0.5.pdf
SG2-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG2-1.0 SG2-1.0.pdf
SG2-1.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG3-0.5 SG3-0.5.pdf
SG3-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+451.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG3-1.0 SG3-1.0.pdf
SG3-1.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SG4-1.0 SG4-1.0.pdf
SG4-1.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+982.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF1-4OZ SGF1-4OZ.pdf
SGF1-4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+869.02 грн
5+819.98 грн
10+786.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF1-8OZ SGF1-8OZ.pdf
SGF1-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1459.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-10CC SGF991-10CC.pdf
SGF991-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1215.20 грн
5+1147.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-30CC SGF991-30CC.pdf
SGF991-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1582.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SGF991-5CC SGF991-5CC.pdf
SGF991-5CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+970.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0001 SK0001.pdf
SK0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4267.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 SOCKET TO DIP-14 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0003
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0004
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0005
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 SOCKET TO DIP-18 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0006
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0007
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 SOCKET TO DIP-24 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0008
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0009
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK0010 SK0010.pdf
SK0010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4199.49 грн
5+3564.84 грн
10+3393.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0011 SK0011.pdf
SK0011
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 SOCKET TO DIP-10 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5222.90 грн
5+4442.29 грн
10+4232.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0012 SK0012.pdf
SK0012
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+15953.60 грн
5+13748.82 грн
10+13171.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0013 SK0013.pdf
SK0013
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3408.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0014 SK0014.pdf
SK0014
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3567.61 грн
5+3022.73 грн
10+2875.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0015 SK0015.pdf
SK0015
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3726.78 грн
5+3158.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SK0016 SK0016.pdf
SK0016
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4041.92 грн
5+3429.96 грн
10+3264.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD1 SMD1.pdf
SMD1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1174.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD16 SMD16.pdf
SMD16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7798.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD16NL SMD16NL.pdf
SMD16NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD1NL SMD1NL.pdf
SMD1NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Packaging: Bulk
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1247.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2000 SMD2000.pdf
SMD2000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8219.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2016 SMD2016.pdf
SMD2016
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9631.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2016-25000 SMD2016-25000.pdf
SMD2016-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2275.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2020 SMD2020.pdf
SMD2020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9002.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2020-25000 SMD2020-25000.pdf
SMD2020-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2072.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2024 SMD2024.pdf
SMD2024
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8931.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2024-25000 SMD2024-25000.pdf
SMD2024-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2124.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2028 SMD2028.pdf
SMD2028
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8859.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2028-25000 SMD2028-25000.pdf
SMD2028-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2047.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 43  [ Наступна Сторінка >> ]