Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2637) > Сторінка 44 з 44

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3968.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. TC1-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+939.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G Chip Quik Inc. TC2-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1678.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G Chip Quik Inc. TC2-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3253.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G Chip Quik Inc. TC2-50G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7880.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G Chip Quik Inc. TC3-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2714.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G Chip Quik Inc. TC3-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+425.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G Chip Quik Inc. TC3-3.5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1159.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G Chip Quik Inc. TC4-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2522.25 грн
10+2286.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G Chip Quik Inc. TC4-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+886.02 грн
10+806.39 грн
25+758.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G Chip Quik Inc. TC4-20G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3958.92 грн
10+3373.73 грн
25+3213.23 грн
50+2906.15 грн
100+2800.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G Chip Quik Inc. TC4-2G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1386.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G Chip Quik Inc. TC4-5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1777.00 грн
10+1515.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX Chip Quik Inc. TS391AX.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1250.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10 Chip Quik Inc. TS391AX10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2116.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250 Chip Quik Inc. TS391AX250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4315.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50 Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1093.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C Chip Quik Inc. TS391AX500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT Chip Quik Inc. TS391LT.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1203.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10 Chip Quik Inc. TS391LT10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2210.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250 Chip Quik Inc. TS391LT250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6034.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50 Chip Quik Inc. TS391LT50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1569.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C Chip Quik Inc. TS391LT500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11529.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL Chip Quik Inc. TS391SNL.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1212.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10 Chip Quik Inc. TS391SNL10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2440.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5003.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50 Chip Quik Inc. TS391SNL50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1283.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9161.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3086.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3380.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4 Chip Quik Inc. TS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3380.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8138.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8514.03 грн
5+7064.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000 Chip Quik Inc. TV-1000.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+26788.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB Chip Quik Inc. TV-100-PB.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14283.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP Chip Quik Inc. UVA10CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1834.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA10CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+340.33 грн
5+312.41 грн
10+304.68 грн
25+271.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP Chip Quik Inc. UVA5CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1834.14 грн
5+1714.22 грн
10+1662.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA5CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+340.33 грн
5+312.41 грн
10+304.68 грн
25+271.25 грн
50+249.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910 Chip Quik Inc. V8910BK.pdf Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3737.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B V9000K8-B Chip Quik Inc. VCS-9-B.pdf Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3225.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991 Chip Quik Inc. WS991.pdf Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1518.65 грн
10+1375.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M Chip Quik Inc. WS991-10M.pdf Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+842.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M Chip Quik Inc. WS991-5M.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+760.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4 Chip Quik Inc. WS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4 Chip Quik Inc. WS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8758.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4 Chip Quik Inc. WS991LT35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3277.43 грн
5+2893.07 грн
10+2498.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4 Chip Quik Inc. WS991LT500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8039.56 грн
5+7113.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C Chip Quik Inc. WS991LT500T4C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6545.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4 Chip Quik Inc. WS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3646.74 грн
5+3219.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4 Chip Quik Inc. WS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8514.03 грн
5+7064.66 грн
10+6624.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995 Chip Quik Inc. WS995.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1416.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020 1LB Chip Quik Inc. WW100Ge.020%201LB.pdf Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7078.19 грн
5+5872.89 грн
10+5507.13 грн
25+4745.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc. Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6739.52 грн
5+5592.69 грн
10+5244.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040 100g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%20100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12997.11 грн
5+10782.06 грн
10+10108.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040 10g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%2010g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G.pdf
TC1-200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3968.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G.pdf
TC1-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+939.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G.pdf
TC2-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1678.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G.pdf
TC2-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3253.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G.pdf
TC2-50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7880.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G.pdf
TC3-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2714.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G.pdf
TC3-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+425.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G.pdf
TC3-3.5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1159.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G.pdf
TC4-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2522.25 грн
10+2286.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G.pdf
TC4-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+886.02 грн
10+806.39 грн
25+758.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G.pdf
TC4-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3958.92 грн
10+3373.73 грн
25+3213.23 грн
50+2906.15 грн
100+2800.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G.pdf
TC4-2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1386.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G.pdf
TC4-5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1777.00 грн
10+1515.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX.pdf
TS391AX
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1250.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10.pdf
TS391AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2116.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250.pdf
TS391AX250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4315.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50.pdf
TS391AX50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1093.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C.pdf
TS391AX500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT.pdf
TS391LT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1203.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10.pdf
TS391LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2210.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250.pdf
TS391LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6034.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50.pdf
TS391LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1569.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C.pdf
TS391LT500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+11529.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL.pdf
TS391SNL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1212.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10.pdf
TS391SNL10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2440.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250.pdf
TS391SNL250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5003.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50.pdf
TS391SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1283.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C.pdf
TS391SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9161.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3086.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4.pdf
TS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3380.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4.pdf
TS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3380.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3.pdf
TS991SNL500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8138.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4.pdf
TS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8514.03 грн
5+7064.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000.pdf
TV-1000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+26788.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB.pdf
TV-100-PB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+14283.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP.pdf
UVA10CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1834.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1.pdf
UVA10CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+340.33 грн
5+312.41 грн
10+304.68 грн
25+271.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP.pdf
UVA5CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1834.14 грн
5+1714.22 грн
10+1662.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1.pdf
UVA5CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+340.33 грн
5+312.41 грн
10+304.68 грн
25+271.25 грн
50+249.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910BK.pdf
V8910
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3737.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B VCS-9-B.pdf
V9000K8-B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3225.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991.pdf
WS991
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1518.65 грн
10+1375.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M.pdf
WS991-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+842.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M.pdf
WS991-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+760.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4.pdf
WS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4.pdf
WS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8758.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4.pdf
WS991LT35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3277.43 грн
5+2893.07 грн
10+2498.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4.pdf
WS991LT500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8039.56 грн
5+7113.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C.pdf
WS991LT500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6545.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4.pdf
WS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3646.74 грн
5+3219.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4.pdf
WS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8514.03 грн
5+7064.66 грн
10+6624.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995.pdf
WS995
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1416.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020%201LB.pdf
WW100Ge.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7078.19 грн
5+5872.89 грн
10+5507.13 грн
25+4745.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB
WW100Ge.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6739.52 грн
5+5592.69 грн
10+5244.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040%20100g.pdf
WWSWLT.040 100g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+12997.11 грн
5+10782.06 грн
10+10108.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040%2010g.pdf
WWSWLT.040 10g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44