Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2645) > Сторінка 44 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-68X36.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+728.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001 Chip Quik Inc. ST0001.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2349.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S Chip Quik Inc. Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002 Chip Quik Inc. ST0002.pdf Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5963.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S Chip Quik Inc. ST0002-S.pdf Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3650.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES.pdf Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+874.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1095.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G Chip Quik Inc. TC1-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 263 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+667.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4138.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. TC1-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+979.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G Chip Quik Inc. TC2-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1750.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G Chip Quik Inc. TC2-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3393.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G Chip Quik Inc. TC2-50G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8218.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G Chip Quik Inc. TC3-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2830.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G Chip Quik Inc. TC3-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+443.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G Chip Quik Inc. TC3-3.5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1209.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G Chip Quik Inc. TC4-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2630.53 грн
10+2384.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G Chip Quik Inc. TC4-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+924.06 грн
10+841.01 грн
25+791.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G Chip Quik Inc. TC4-20G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4128.89 грн
10+3518.57 грн
25+3351.19 грн
50+3030.92 грн
100+2920.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G Chip Quik Inc. TC4-2G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1445.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G Chip Quik Inc. TC4-5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1853.29 грн
10+1580.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX Chip Quik Inc. TS391AX.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1304.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10 Chip Quik Inc. TS391AX10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2207.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250 Chip Quik Inc. TS391AX250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4501.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50 Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1139.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C Chip Quik Inc. TS391AX500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT Chip Quik Inc. TS391LT.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1241.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10 Chip Quik Inc. TS391LT10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2305.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250 Chip Quik Inc. TS391LT250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6293.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50 Chip Quik Inc. TS391LT50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1637.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C Chip Quik Inc. TS391LT500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12024.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL Chip Quik Inc. TS391SNL.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1241.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10 Chip Quik Inc. TS391SNL10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2545.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5217.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50 Chip Quik Inc. TS391SNL50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1314.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9554.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3218.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3525.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4 Chip Quik Inc. TS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3525.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8488.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8879.57 грн
5+7367.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000 Chip Quik Inc. TV-1000.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+27938.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB Chip Quik Inc. TV-100-PB.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14897.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP Chip Quik Inc. UVA10CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1912.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA10CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+354.94 грн
5+325.83 грн
10+317.76 грн
25+282.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP Chip Quik Inc. UVA5CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1912.88 грн
5+1787.81 грн
10+1733.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA5CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+354.94 грн
5+325.83 грн
10+317.76 грн
25+282.89 грн
50+259.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910 Chip Quik Inc. V8910BK.pdf Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3897.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B V9000K8-B Chip Quik Inc. VCS-9-B.pdf Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3363.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991 Chip Quik Inc. WS991.pdf Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1477.62 грн
5+1226.47 грн
10+1150.38 грн
25+991.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M Chip Quik Inc. WS991-10M.pdf Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+874.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M Chip Quik Inc. WS991-5M.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+728.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4 Chip Quik Inc. WS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4 Chip Quik Inc. WS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9134.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4 Chip Quik Inc. WS991LT35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3418.14 грн
5+3017.28 грн
10+2605.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4 Chip Quik Inc. WS991LT500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8384.72 грн
5+7419.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C Chip Quik Inc. WS991LT500T4C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6826.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4 Chip Quik Inc. WS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3803.31 грн
5+3357.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4 Chip Quik Inc. WS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8879.57 грн
5+7367.97 грн
10+6909.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36.pdf
SS-METAL-0.2-68X36
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+728.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001.pdf
ST0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2349.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002.pdf
ST0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5963.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S.pdf
ST0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3650.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES.pdf
STENCIL-WIPES
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+874.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1095.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G.pdf
TC1-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 263 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+667.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G.pdf
TC1-200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4138.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G.pdf
TC1-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+979.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G.pdf
TC2-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1750.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G.pdf
TC2-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3393.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G.pdf
TC2-50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8218.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G.pdf
TC3-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2830.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G.pdf
TC3-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+443.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G.pdf
TC3-3.5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1209.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G.pdf
TC4-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2630.53 грн
10+2384.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G.pdf
TC4-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+924.06 грн
10+841.01 грн
25+791.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G.pdf
TC4-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4128.89 грн
10+3518.57 грн
25+3351.19 грн
50+3030.92 грн
100+2920.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G.pdf
TC4-2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1445.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G.pdf
TC4-5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1853.29 грн
10+1580.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX.pdf
TS391AX
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1304.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10.pdf
TS391AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2207.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250.pdf
TS391AX250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4501.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50.pdf
TS391AX50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1139.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C.pdf
TS391AX500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT.pdf
TS391LT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1241.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10.pdf
TS391LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2305.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250.pdf
TS391LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6293.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50.pdf
TS391LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1637.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C.pdf
TS391LT500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+12024.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL.pdf
TS391SNL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1241.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10.pdf
TS391SNL10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2545.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250.pdf
TS391SNL250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5217.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50.pdf
TS391SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1314.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C.pdf
TS391SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9554.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3218.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4.pdf
TS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3525.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4.pdf
TS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3525.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3.pdf
TS991SNL500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8488.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4.pdf
TS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8879.57 грн
5+7367.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000.pdf
TV-1000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+27938.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB.pdf
TV-100-PB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+14897.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP.pdf
UVA10CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1912.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1.pdf
UVA10CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+354.94 грн
5+325.83 грн
10+317.76 грн
25+282.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP.pdf
UVA5CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1912.88 грн
5+1787.81 грн
10+1733.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1.pdf
UVA5CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+354.94 грн
5+325.83 грн
10+317.76 грн
25+282.89 грн
50+259.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910BK.pdf
V8910
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3897.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B VCS-9-B.pdf
V9000K8-B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3363.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991.pdf
WS991
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1477.62 грн
5+1226.47 грн
10+1150.38 грн
25+991.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M.pdf
WS991-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+874.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M.pdf
WS991-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+728.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4.pdf
WS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4.pdf
WS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9134.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4.pdf
WS991LT35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3418.14 грн
5+3017.28 грн
10+2605.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4.pdf
WS991LT500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8384.72 грн
5+7419.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C.pdf
WS991LT500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6826.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4.pdf
WS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3803.31 грн
5+3357.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4.pdf
WS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8879.57 грн
5+7367.97 грн
10+6909.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]