Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2666) > Сторінка 44 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1153.68 грн
5+957.31 грн
10+898.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1849.16 грн
5+1534.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2958.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4691.21 грн
5+3893.58 грн
10+3651.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP16.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1743.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32.pdf Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 126 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2541.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200 Chip Quik Inc. SMDTA200.pdf Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3016.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29 Chip Quik Inc. SMDTA29.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1091.23 грн
5+953.70 грн
10+914.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30 Chip Quik Inc. SMDTA30.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+661.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTCLF SMDTCLF Chip Quik Inc. SMDTCLF.pdf Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 942 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+596.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK1.5.pdf Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+143.62 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.0.pdf Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 1348 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.5.pdf Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
на замовлення 464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+356.72 грн
10+323.14 грн
100+242.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.8.pdf Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 1823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-136X48.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1317.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-68X36.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+658.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001 Chip Quik Inc. ST0001.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2088.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S Chip Quik Inc. Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002 Chip Quik Inc. ST0002.pdf Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5268.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S Chip Quik Inc. ST0002-S.pdf Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3290.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES.pdf Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+798.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+989.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G Chip Quik Inc. TC1-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+594.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3740.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. TC1-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+885.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G Chip Quik Inc. TC2-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1853.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G Chip Quik Inc. TC2-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3446.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G Chip Quik Inc. TC2-50G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7957.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G Chip Quik Inc. TC3-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2517.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G Chip Quik Inc. TC3-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1379 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+394.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G Chip Quik Inc. TC3-3.5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1092.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G Chip Quik Inc. TC4-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2377.61 грн
10+2155.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G Chip Quik Inc. TC4-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+835.21 грн
10+760.15 грн
25+715.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G Chip Quik Inc. TC4-20G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5641.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G Chip Quik Inc. TC4-2G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1306.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G Chip Quik Inc. TC4-5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1675.10 грн
10+1428.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX Chip Quik Inc. TS391AX.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1178.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10 Chip Quik Inc. TS391AX10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1995.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250 Chip Quik Inc. TS391AX250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4068.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50 Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1030.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C Chip Quik Inc. TS391AX500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT Chip Quik Inc. TS391LT.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1124.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10 Chip Quik Inc. TS391LT10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1920.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250 Chip Quik Inc. TS391LT250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5635.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50 Chip Quik Inc. TS391LT50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1456.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C Chip Quik Inc. TS391LT500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL Chip Quik Inc. TS391SNL.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1124.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10 Chip Quik Inc. TS391SNL10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2119.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4640.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50 Chip Quik Inc. TS391SNL50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1191.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7957.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2909.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4C TS991AX500T4C Chip Quik Inc. TS991AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6922.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3186.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4 Chip Quik Inc. TS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3186.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7672.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8025.79 грн
5+6659.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20g.pdf
SMDSWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50g.pdf
SMDSWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ.pdf
SMDSWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1153.68 грн
5+957.31 грн
10+898.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ.pdf
SMDSWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1849.16 грн
5+1534.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ.pdf
SMDSWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2958.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ.pdf
SMDSWLT.047 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4691.21 грн
5+3893.58 грн
10+3651.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16.pdf
SMDSWLTLFP16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1743.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32.pdf
SMDSWLTLFP32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 126 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2541.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200.pdf
SMDTA200
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3016.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29.pdf
SMDTA29
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1091.23 грн
5+953.70 грн
10+914.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30.pdf
SMDTA30
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+661.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTCLF SMDTCLF.pdf
SMDTCLF
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 942 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+596.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5.pdf
SOLDERWICK1.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+143.62 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0.pdf
SOLDERWICK2.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 1348 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+145.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5.pdf
SOLDERWICK2.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
на замовлення 464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+356.72 грн
10+323.14 грн
100+242.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8.pdf
SOLDERWICK2.8
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 1823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+145.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48.pdf
SS-METAL-0.2-136X48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1317.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36.pdf
SS-METAL-0.2-68X36
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+658.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001.pdf
ST0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2088.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002.pdf
ST0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5268.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S.pdf
ST0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3290.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES.pdf
STENCIL-WIPES
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+798.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+989.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G.pdf
TC1-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+594.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G.pdf
TC1-200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3740.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G.pdf
TC1-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+885.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G.pdf
TC2-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1853.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G.pdf
TC2-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3446.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G.pdf
TC2-50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7957.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-10G TC3-10G.pdf
TC3-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2517.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-1G TC3-1G.pdf
TC3-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 1379 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+394.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC3-3.5G TC3-3.5G.pdf
TC3-3.5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1092.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-10G TC4-10G.pdf
TC4-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2377.61 грн
10+2155.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-1G TC4-1G.pdf
TC4-1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+835.21 грн
10+760.15 грн
25+715.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-20G TC4-20G.pdf
TC4-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5641.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-2G TC4-2G.pdf
TC4-2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1306.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC4-5G TC4-5G.pdf
TC4-5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1675.10 грн
10+1428.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX TS391AX.pdf
TS391AX
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1178.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10.pdf
TS391AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1995.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250.pdf
TS391AX250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4068.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50.pdf
TS391AX50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1030.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C.pdf
TS391AX500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT.pdf
TS391LT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1124.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10.pdf
TS391LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1920.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250.pdf
TS391LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5635.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50.pdf
TS391LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1456.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C.pdf
TS391LT500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL.pdf
TS391SNL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1124.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10.pdf
TS391SNL10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2119.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250.pdf
TS391SNL250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4640.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50.pdf
TS391SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1191.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C.pdf
TS391SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7957.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2909.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4.pdf
TS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4C TS991AX500T4C.pdf
TS991AX500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6922.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3186.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4.pdf
TS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3186.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3.pdf
TS991SNL500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7672.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4.pdf
TS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8025.79 грн
5+6659.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]