Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2570) > Сторінка 32 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PA0168-S PA0168-S Chip Quik Inc. PA0168-S.pdf Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169 PA0169 Chip Quik Inc. PA0169.pdf Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169-S PA0169-S Chip Quik Inc. PA0169-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170 PA0170 Chip Quik Inc. PA0170.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170C PA0170C Chip Quik Inc. PA0170C.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+506.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170-S PA0170-S Chip Quik Inc. PA0170-S.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171 PA0171 Chip Quik Inc. PA0171.pdf Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171-S PA0171-S Chip Quik Inc. PA0171-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172 PA0172 Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172-S PA0172-S Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173 PA0173 Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173C PA0173C Chip Quik Inc. PA0173C.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+446.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173-S PA0173-S Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174 PA0174 Chip Quik Inc. PA0174.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+193.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174C PA0174C Chip Quik Inc. PA0174C.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174-S PA0174-S Chip Quik Inc. PA0174-S.pdf Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0175 PA0175 Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0175-S PA0175-S Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0177 PA0177 Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0177-S PA0177-S Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178 PA0178 Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+301.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178C PA0178C Chip Quik Inc. PA0178C.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178-S PA0178-S Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0179 PA0179 Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+193.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0179-S PA0179-S Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180 PA0180 Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180C PA0180C Chip Quik Inc. PA0180C.pdf Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+444.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180-S PA0180-S Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0181 PA0181 Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0181-S PA0181-S Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182 PA0182 Chip Quik Inc. PA0182.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+264.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182C PA0182C Chip Quik Inc. PA0182C.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+482.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182-S PA0182-S Chip Quik Inc. PA0182-S.pdf Description: SSOP-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0183 PA0183 Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PA0183-S PA0183-S Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0184 PA0184 Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+301.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0184-S PA0184-S Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0185 PA0185 Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0185-S PA0185-S Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0186 PA0186 Chip Quik Inc. PA0186.pdf Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0186-S PA0186-S Chip Quik Inc. PA0186.pdf Description: TO-263-7 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0187 PA0187 Chip Quik Inc. PA0187.pdf Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 9
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0187-S PA0187-S Chip Quik Inc. PA0187-S.pdf Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0188 PA0188 Chip Quik Inc. PA0188.pdf Description: LQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" x 2.300" (58.42mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1194.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0188-S PA0188-S Chip Quik Inc. PA0188-S.pdf Description: STENCIL TQFP-144 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 144
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+883.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0189 PA0189 Chip Quik Inc. PA0189.pdf Description: LQFP-176 TO PGA-176 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.700" x 2.700" (68.58mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 176
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1232.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0189-S PA0189-S Chip Quik Inc. Description: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 176
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0190 PA0190 Chip Quik Inc. PA0190.pdf Description: TQFP-128 TO PGA-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" x 2.100" (53.34mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1169.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0190-S PA0190-S Chip Quik Inc. Description: TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0191 PA0191 Chip Quik Inc. PA0191.pdf Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+301.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0191-S PA0191-S Chip Quik Inc. PA0191-S.pdf Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0192 PA0192 Chip Quik Inc. PA0192.pdf Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0192-S PA0192-S Chip Quik Inc. PA0192-S.pdf Description: TSSOP-14-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0193 PA0193 Chip Quik Inc. PA0193.pdf Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+379.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0193-S PA0193-S Chip Quik Inc. PA0193-S.pdf Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194 PA0194 Chip Quik Inc. PA0194.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194C PA0194C Chip Quik Inc. PA0194C.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+634.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194-S PA0194-S Chip Quik Inc. PA0194-S.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0195 PA0195 Chip Quik Inc. PA0195.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+497.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0195C PA0195C Chip Quik Inc. PA0195C.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+713.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168-S PA0168-S.pdf
PA0168-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169 PA0169.pdf
PA0169
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169-S PA0169-S.pdf
PA0169-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170 PA0170.pdf
PA0170
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170C PA0170C.pdf
PA0170C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+506.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170-S PA0170-S.pdf
PA0170-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171 PA0171.pdf
PA0171
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171-S PA0171-S.pdf
PA0171-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172 PA0172.pdf
PA0172
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172-S PA0172.pdf
PA0172-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173 PA0173.pdf
PA0173
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173C PA0173C.pdf
PA0173C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+446.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173-S PA0173.pdf
PA0173-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174 PA0174.pdf
PA0174
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+193.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174C PA0174C.pdf
PA0174C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+408.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0174-S PA0174-S.pdf
PA0174-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0175 PA0175.pdf
PA0175
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0175-S PA0175.pdf
PA0175-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0177 PA0177.pdf
PA0177
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+228.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0177-S PA0177.pdf
PA0177-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178 PA0178.pdf
PA0178
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+301.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178C PA0178C.pdf
PA0178C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0178-S PA0178.pdf
PA0178-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0179 PA0179.pdf
PA0179
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+193.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0179-S PA0179.pdf
PA0179-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180 PA0180.pdf
PA0180
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+228.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180C PA0180C.pdf
PA0180C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+444.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0180-S PA0180.pdf
PA0180-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0181 PA0181.pdf
PA0181
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0181-S PA0181.pdf
PA0181-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182 PA0182.pdf
PA0182
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+264.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182C PA0182C.pdf
PA0182C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+482.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0182-S PA0182-S.pdf
PA0182-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0183 PA0183.pdf
PA0183
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PA0183-S PA0183.pdf
PA0183-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0184 PA0184.pdf
PA0184
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+301.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0184-S PA0184.pdf
PA0184-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0185 PA0185.pdf
PA0185
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0185-S PA0185.pdf
PA0185-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0186 PA0186.pdf
PA0186
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0186-S PA0186.pdf
PA0186-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0187 PA0187.pdf
PA0187
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 9
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0187-S PA0187-S.pdf
PA0187-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0188 PA0188.pdf
PA0188
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" x 2.300" (58.42mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1194.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0188-S PA0188-S.pdf
PA0188-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL TQFP-144 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 144
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+883.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0189 PA0189.pdf
PA0189
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-176 TO PGA-176 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.700" x 2.700" (68.58mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 176
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1232.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0189-S
PA0189-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 176
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0190 PA0190.pdf
PA0190
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 TO PGA-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" x 2.100" (53.34mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1169.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0190-S
PA0190-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0191 PA0191.pdf
PA0191
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+301.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0191-S PA0191-S.pdf
PA0191-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0192 PA0192.pdf
PA0192
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0192-S PA0192-S.pdf
PA0192-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0193 PA0193.pdf
PA0193
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+379.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0193-S PA0193-S.pdf
PA0193-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194 PA0194.pdf
PA0194
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194C PA0194C.pdf
PA0194C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+634.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0194-S PA0194-S.pdf
PA0194-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0195 PA0195.pdf
PA0195
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+497.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0195C PA0195C.pdf
PA0195C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+713.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]