Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2416) > Сторінка 32 з 41

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
PA0219C-P-R-SOCKET PA0219C-P-R-SOCKET Chip Quik Inc. PA0219C-P-R-SOCKET.pdf Description: PLCC-52 SOCKET TO PGA-52 PIN 1 O
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.900" W (22.86mm x 22.86mm)
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1338.19 грн
PA0219C-P-SOCKET PA0219C-P-SOCKET Chip Quik Inc. PA0219C-P-SOCKET.pdf Description: PLCC-52 SOCKET TO PGA-52 PIN 1 I
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.900" W (22.86mm x 22.86mm)
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1338.19 грн
PA0219-S PA0219-S Chip Quik Inc. PA0219-S.pdf Description: PLCC-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC/JLCC
Inner Dimension: 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 52
товар відсутній
PA0219SOCKET PA0219SOCKET Chip Quik Inc. PA0219SOCKET.pdf Description: PLCC-52 SOCKET TO DIP-52 ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1419.08 грн
PA0220 Chip Quik Inc. PA0220.pdf Description: TQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0220-S PA0220-S Chip Quik Inc. PA0220-S.pdf Description: TQFP-144 (0.4MM PITCH, 16X16MM B
товар відсутній
PA0221 PA0221 Chip Quik Inc. PA0221.pdf Description: TQFP-128 TO DIP-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" x 6.400" (35.56mm x 162.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0221-S PA0221-S Chip Quik Inc. PA0221-S.pdf Description: TQFP-128 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.551" W (20.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
товар відсутній
PA0223 PA0223 Chip Quik Inc. PA0223.pdf Description: TQFP-100 TO DIP-100 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1317.97 грн
PA0223-S PA0223-S Chip Quik Inc. PA0223-S.pdf Description: TQFP-100 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 100
товар відсутній
PA0224 PA0224 Chip Quik Inc. PA0224.pdf Description: SOP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0224-S PA0224-S Chip Quik Inc. PA0224.pdf Description: SOP-40 STENCIL
товар відсутній
PA0225 PA0225 Chip Quik Inc. PA0225.pdf Description: LSOP-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LSOP
товар відсутній
PA0225-S PA0225-S Chip Quik Inc. PA0225-S.pdf Description: LSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Type: LSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0226 PA0226 Chip Quik Inc. PA0226.pdf Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0226-S PA0226-S Chip Quik Inc. PA0226-S.pdf Description: SSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0227 PA0227 Chip Quik Inc. PA0227.pdf Description: SSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+520.69 грн
PA0227-S PA0227-S Chip Quik Inc. PA0227-S.pdf Description: SSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0228 PA0228 Chip Quik Inc. PA0228.pdf Description: TSOP-32I TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0228-S PA0228-S Chip Quik Inc. PA0228-S.pdf Description: TSOP-32I STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 32
товар відсутній
PA0229 PA0229 Chip Quik Inc. PA0229.pdf Description: TSOP-56II TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0229-S PA0229-S Chip Quik Inc. PA0229-S.pdf Description: TSOP-56II STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: TSOP
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0230 PA0230 Chip Quik Inc. PA0230.pdf Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0230-S PA0230-S Chip Quik Inc. PA0230-S.pdf Description: TQFP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0235 PA0235 Chip Quik Inc. PA0235.pdf Description: LQFP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0235-S PA0235-S Chip Quik Inc. PA0235.pdf Description: LQFP-40 STENCIL
товар відсутній
PA0237 PA0237 Chip Quik Inc. PA0237.pdf Description: SOIC-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0237-S PA0237-S Chip Quik Inc. PA0237.pdf Description: SOIC-36 STENCIL
товар відсутній
PA0238 PA0238 Chip Quik Inc. PA0238.pdf Description: SOIC-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0238-S PA0238-S Chip Quik Inc. PA0238.pdf Description: SOIC-44 STENCIL
товар відсутній
PA0239 PA0239 Chip Quik Inc. PA0239.pdf Description: SOIC-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0239-S PA0239-S Chip Quik Inc. PA0239.pdf Description: SOIC-44 STENCIL
товар відсутній
PA0240 PA0240 Chip Quik Inc. PA0240.pdf Description: LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+925.83 грн
PA0240C PA0240C Chip Quik Inc. PA0240C.pdf Description: LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1128.76 грн
PA0240-S PA0240-S Chip Quik Inc. PA0240-S.pdf Description: LQFP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0241 PA0241 Chip Quik Inc. PA0241.pdf Description: TQFP-52 TO DIP-52 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0241-S PA0241-S Chip Quik Inc. PA0241-S.pdf Description: TQFP-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 52
товар відсутній
PA0242 PA0242 Chip Quik Inc. PA0242.pdf Description: PLCC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
товар відсутній
PA0242-S PA0242-S Chip Quik Inc. PA0242.pdf Description: PLCC-16 STENCIL
товар відсутній
PA0243 PA0243 Chip Quik Inc. PA0243.pdf Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товар відсутній
PA0243-S PA0243-S Chip Quik Inc. PA0243.pdf Description: BGA-4 STENCIL
товар відсутній
PA0244 PA0244 Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
товар відсутній
PA0244-S PA0244-S Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 STENCIL
товар відсутній
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3693.94 грн
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3049.76 грн
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13881.69 грн
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1 Chip Quik Inc. PA-TQFP-BB001-1.pdf Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PCB3001-1 PCB3001-1 Chip Quik Inc. PCB3001-1.pdf Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
PCB3005A1 PCB3005A1 Chip Quik Inc. PCB3005A1.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 792 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.55 грн
Мінімальне замовлення: 3
PCB3006-1 PCB3006-1 Chip Quik Inc. PCB3006-1.pdf Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
PCB3007-1 PCB3007-1 Chip Quik Inc. PCB3007-1.pdf Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 217 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
PCB3008-1 PCB3008-1 Chip Quik Inc. PCB3008-1.pdf Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
PROBEKIT PROBEKIT Chip Quik Inc. Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Packaging: Bulk
Features: Includes Pouch
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+675.24 грн
RA691 RA691 Chip Quik Inc. RA691.pdf Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1087.6 грн
10+ 984.59 грн
RA891 RA891 Chip Quik Inc. RA891.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+537.3 грн
RASW.015 100G RASW.015 100G Chip Quik Inc. RASW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1034.16 грн
PA0219C-P-R-SOCKET PA0219C-P-R-SOCKET.pdf
PA0219C-P-R-SOCKET
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-52 SOCKET TO PGA-52 PIN 1 O
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.900" W (22.86mm x 22.86mm)
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1338.19 грн
PA0219C-P-SOCKET PA0219C-P-SOCKET.pdf
PA0219C-P-SOCKET
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-52 SOCKET TO PGA-52 PIN 1 I
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.900" W (22.86mm x 22.86mm)
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1338.19 грн
PA0219-S PA0219-S.pdf
PA0219-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC/JLCC
Inner Dimension: 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 52
товар відсутній
PA0219SOCKET PA0219SOCKET.pdf
PA0219SOCKET
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-52 SOCKET TO DIP-52 ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1419.08 грн
PA0220 PA0220.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0220-S PA0220-S.pdf
PA0220-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-144 (0.4MM PITCH, 16X16MM B
товар відсутній
PA0221 PA0221.pdf
PA0221
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 TO DIP-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" x 6.400" (35.56mm x 162.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0221-S PA0221-S.pdf
PA0221-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.551" W (20.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
товар відсутній
PA0223 PA0223.pdf
PA0223
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-100 TO DIP-100 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1317.97 грн
PA0223-S PA0223-S.pdf
PA0223-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-100 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 100
товар відсутній
PA0224 PA0224.pdf
PA0224
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0224-S PA0224.pdf
PA0224-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-40 STENCIL
товар відсутній
PA0225 PA0225.pdf
PA0225
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LSOP-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LSOP
товар відсутній
PA0225-S PA0225-S.pdf
PA0225-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Type: LSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0226 PA0226.pdf
PA0226
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0226-S PA0226-S.pdf
PA0226-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0227 PA0227.pdf
PA0227
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+520.69 грн
PA0227-S PA0227-S.pdf
PA0227-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0228 PA0228.pdf
PA0228
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSOP-32I TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0228-S PA0228-S.pdf
PA0228-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSOP-32I STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 32
товар відсутній
PA0229 PA0229.pdf
PA0229
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSOP-56II TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0229-S PA0229-S.pdf
PA0229-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSOP-56II STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: TSOP
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0230 PA0230.pdf
PA0230
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0230-S PA0230-S.pdf
PA0230-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0235 PA0235.pdf
PA0235
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0235-S PA0235.pdf
PA0235-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-40 STENCIL
товар відсутній
PA0237 PA0237.pdf
PA0237
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0237-S PA0237.pdf
PA0237-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-36 STENCIL
товар відсутній
PA0238 PA0238.pdf
PA0238
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0238-S PA0238.pdf
PA0238-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-44 STENCIL
товар відсутній
PA0239 PA0239.pdf
PA0239
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0239-S PA0239.pdf
PA0239-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-44 STENCIL
товар відсутній
PA0240 PA0240.pdf
PA0240
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+925.83 грн
PA0240C PA0240C.pdf
PA0240C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1128.76 грн
PA0240-S PA0240-S.pdf
PA0240-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0241 PA0241.pdf
PA0241
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-52 TO DIP-52 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0241-S PA0241-S.pdf
PA0241-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 52
товар відсутній
PA0242 PA0242.pdf
PA0242
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
товар відсутній
PA0242-S PA0242.pdf
PA0242-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-16 STENCIL
товар відсутній
PA0243 PA0243.pdf
PA0243
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товар відсутній
PA0243-S PA0243.pdf
PA0243-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 STENCIL
товар відсутній
PA0244 PA0244.pdf
PA0244
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
товар відсутній
PA0244-S PA0244.pdf
PA0244-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 STENCIL
товар відсутній
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3693.94 грн
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3049.76 грн
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf
PA-SOCKET-QFN-20-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+13881.69 грн
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товар відсутній
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1.pdf
PA-TQFP-BB001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
PCB3001-1 PCB3001-1.pdf
PCB3001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+215.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
PCB3005A1 PCB3005A1.pdf
PCB3005A1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 792 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+141.55 грн
Мінімальне замовлення: 3
PCB3006-1 PCB3006-1.pdf
PCB3006-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
PCB3007-1 PCB3007-1.pdf
PCB3007-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 217 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
PCB3008-1 PCB3008-1.pdf
PCB3008-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+215.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
PROBEKIT
PROBEKIT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Packaging: Bulk
Features: Includes Pouch
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+675.24 грн
RA691 RA691.pdf
RA691
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1087.6 грн
10+ 984.59 грн
RA891 RA891.pdf
RA891
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+537.3 грн
RASW.015 100G RASW.015 100g.pdf
RASW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1034.16 грн
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]