Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2702) > Сторінка 32 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
PA0135-S PA0135-S Chip Quik Inc. PA0135.pdf Description: LLP-10 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0136 PA0136 Chip Quik Inc. PA0136.pdf Description: LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0136-S PA0136-S Chip Quik Inc. PA0136.pdf Description: LLP-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0137 PA0137 Chip Quik Inc. PA0137.pdf Description: LLP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0137-S PA0137-S Chip Quik Inc. PA0137.pdf Description: LLP-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0138 PA0138 Chip Quik Inc. PA0138.pdf Description: LLP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0138-S PA0138-S Chip Quik Inc. PA0138.pdf Description: LLP-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0139 PA0139 Chip Quik Inc. PA0139.pdf Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0139-S PA0139-S Chip Quik Inc. PA0139.pdf Description: LLP-20 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0140 PA0140 Chip Quik Inc. PA0140.pdf Description: LLP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0140-S PA0140-S Chip Quik Inc. PA0140-S.pdf Description: LLP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0141 PA0141 Chip Quik Inc. PA0141.pdf Description: LLP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0141-S PA0141-S Chip Quik Inc. PA0141.pdf Description: LLP-28 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0142 PA0142 Chip Quik Inc. PA0142.pdf Description: LLP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0142-S PA0142-S Chip Quik Inc. PA0142.pdf Description: LLP-32 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0143 PA0143 Chip Quik Inc. PA0143.pdf Description: LLP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0143-S PA0143-S Chip Quik Inc. PA0143.pdf Description: LLP-36 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0144 PA0144 Chip Quik Inc. PA0144.pdf Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0144-S PA0144-S Chip Quik Inc. PA0144.pdf Description: LLP-40 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0145 PA0145 Chip Quik Inc. PA0145.pdf Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0145-S PA0145-S Chip Quik Inc. PA0145-S.pdf Description: LLP-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 44
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0146 PA0146 Chip Quik Inc. PA0146.pdf Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0146-S PA0146-S Chip Quik Inc. PA0146.pdf Description: LLP-48 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0147 PA0147 Chip Quik Inc. PA0147.pdf Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0147-S PA0147-S Chip Quik Inc. PA0147.pdf Description: LLP-54 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0148 PA0148 Chip Quik Inc. PA0148.pdf Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 147 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0148-S PA0148-S Chip Quik Inc. PA0148.pdf Description: LLP-56 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0149 PA0149 Chip Quik Inc. PA0149.pdf Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0149-S PA0149-S Chip Quik Inc. PA0149.pdf Description: LLP-60 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0150 PA0150 Chip Quik Inc. PA0150.pdf Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0150-S PA0150-S Chip Quik Inc. PA0150-S.pdf Description: LLP-64 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0151 PA0151 Chip Quik Inc. PA0151.pdf Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0151-S PA0151-S Chip Quik Inc. PA0151-S.pdf Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0152 PA0152 Chip Quik Inc. PA0152.pdf Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0152-S PA0152-S Chip Quik Inc. PA0152-S.pdf Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0153 PA0153 Chip Quik Inc. PA0153.pdf Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0153-S PA0153-S Chip Quik Inc. PA0153-S.pdf Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0154 PA0154 Chip Quik Inc. PA0154.pdf Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+300.04 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0154-S PA0154-S Chip Quik Inc. PA0154-S.pdf Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0155 PA0155 Chip Quik Inc. PA0155.pdf Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0155-S PA0155-S Chip Quik Inc. PA0155-S.pdf Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0157 PA0157 Chip Quik Inc. PA0157.pdf Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0157-S PA0157-S Chip Quik Inc. PA0157-S.pdf Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0159 PA0159 Chip Quik Inc. PA0159.pdf Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0159-S PA0159-S Chip Quik Inc. PA0159-S.pdf Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168 PA0168 Chip Quik Inc. PA0168.pdf Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+210.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168C PA0168C Chip Quik Inc. PA0168C.pdf Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168-S PA0168-S Chip Quik Inc. PA0168-S.pdf Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169 PA0169 Chip Quik Inc. PA0169.pdf Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169-S PA0169-S Chip Quik Inc. PA0169-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170 PA0170 Chip Quik Inc. PA0170.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 742 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170C PA0170C Chip Quik Inc. PA0170C.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170-S PA0170-S Chip Quik Inc. PA0170-S.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171 PA0171 Chip Quik Inc. PA0171.pdf Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171-S PA0171-S Chip Quik Inc. PA0171-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172 PA0172 Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172-S PA0172-S Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173 PA0173 Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173C PA0173C Chip Quik Inc. PA0173C.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173-S PA0173-S Chip Quik Inc. PA0173-S.pdf Description: PSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PSOP
Inner Dimension: 0.194" L x 0.155" W (4.93mm x 3.94mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0135-S PA0135.pdf
PA0135-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-10 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0136 PA0136.pdf
PA0136
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0136-S PA0136.pdf
PA0136-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0137 PA0137.pdf
PA0137
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0137-S PA0137.pdf
PA0137-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0138 PA0138.pdf
PA0138
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0138-S PA0138.pdf
PA0138-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0139 PA0139.pdf
PA0139
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0139-S PA0139.pdf
PA0139-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-20 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0140 PA0140.pdf
PA0140
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0140-S PA0140-S.pdf
PA0140-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0141 PA0141.pdf
PA0141
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0141-S PA0141.pdf
PA0141-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-28 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0142 PA0142.pdf
PA0142
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0142-S PA0142.pdf
PA0142-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-32 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0143 PA0143.pdf
PA0143
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0143-S PA0143.pdf
PA0143-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-36 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0144 PA0144.pdf
PA0144
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0144-S PA0144.pdf
PA0144-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0145 PA0145.pdf
PA0145
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0145-S PA0145-S.pdf
PA0145-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 44
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0146 PA0146.pdf
PA0146
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0146-S PA0146.pdf
PA0146-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0147 PA0147.pdf
PA0147
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0147-S PA0147.pdf
PA0147-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0148 PA0148.pdf
PA0148
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 147 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0148-S PA0148.pdf
PA0148-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0149 PA0149.pdf
PA0149
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0149-S PA0149.pdf
PA0149-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0150 PA0150.pdf
PA0150
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0150-S PA0150-S.pdf
PA0150-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0151 PA0151.pdf
PA0151
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0151-S PA0151-S.pdf
PA0151-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0152 PA0152.pdf
PA0152
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0152-S PA0152-S.pdf
PA0152-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0153 PA0153.pdf
PA0153
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0153-S PA0153-S.pdf
PA0153-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0154 PA0154.pdf
PA0154
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+300.04 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0154-S PA0154-S.pdf
PA0154-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0155 PA0155.pdf
PA0155
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0155-S PA0155-S.pdf
PA0155-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0157 PA0157.pdf
PA0157
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0157-S PA0157-S.pdf
PA0157-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0159 PA0159.pdf
PA0159
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0159-S PA0159-S.pdf
PA0159-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168 PA0168.pdf
PA0168
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+210.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168C PA0168C.pdf
PA0168C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+408.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0168-S PA0168-S.pdf
PA0168-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169 PA0169.pdf
PA0169
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0169-S PA0169-S.pdf
PA0169-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170 PA0170.pdf
PA0170
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 742 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170C PA0170C.pdf
PA0170C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170-S PA0170-S.pdf
PA0170-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171 PA0171.pdf
PA0171
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0171-S PA0171-S.pdf
PA0171-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172 PA0172.pdf
PA0172
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0172-S PA0172.pdf
PA0172-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173 PA0173.pdf
PA0173
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173C PA0173C.pdf
PA0173C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+408.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0173-S PA0173-S.pdf
PA0173-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PSOP
Inner Dimension: 0.194" L x 0.155" W (4.93mm x 3.94mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.