Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2702) > Сторінка 28 з 46
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PA0035C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0035-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-20 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 20 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0036 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0036C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0036C-N | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm) Number of Positions: 24 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0036-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-24 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 24 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0037 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0037C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm) Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0037-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-28 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 28 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0038 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 30 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0038-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-30 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 30 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0039 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 38 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 108 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0039C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.900" L x 0.400" W (48.26mm x 10.16mm) Number of Positions: 38 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0039-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-38 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0040 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 48 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 32 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0040C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm) Number of Positions: 48 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0040-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-48 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 48 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0041 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0041C | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.800" L x 0.700" W (71.12mm x 17.78mm) Number of Positions: 56 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0041-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-56 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: TSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 56 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0042 | Chip Quik Inc. |
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSSOP Part Status: Active |
на замовлення 749 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0042C | Chip Quik Inc. |
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSSOP Part Status: Active |
на замовлення 214 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0042-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSSOP-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: VSSOP Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0043 | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 859 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0043C | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.6Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP Part Status: Active |
на замовлення 62 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0043-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-8 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0044 | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 859 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0044-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-8 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0045 | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0045-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-16 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0046 | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0046-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-24 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0047 | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: VSOP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 509 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0047-S | Chip Quik Inc. |
Description: VSOP-28 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0048 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0048-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/DFN-5 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0049 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN, MLP Part Status: Active |
на замовлення 78 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
PA0049C | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN, MLP Part Status: Active |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PA0049-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/DFN-6 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0050 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 742 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0050-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-8 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0051 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0051-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-11 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0052 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0052-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-14 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0053 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0053-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-16 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0054 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-20 TO DIP-20 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0054-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-20 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0055 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 429 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0055-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-28 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: MLP/MLF Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 28 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0056 | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-40 TO DIP-40 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0056-S | Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-40 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0057 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 742 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0057-S | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0058 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0058-S | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm) Number of Positions: 8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0059 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
PA0059-S | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-14 STENCIL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
PA0060 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTEPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN THIN Part Status: Active |
на замовлення 42 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| PA0035C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 514.47 грн |
| PA0035-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
Description: TSSOP-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0036 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 357.12 грн |
| PA0036C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 559.21 грн |
| PA0036C-N |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 NARROW SMT AD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-24 TO DIP-24 NARROW SMT AD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 559.21 грн |
| PA0036-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 24
Description: TSSOP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0037 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 382.57 грн |
| PA0037C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 580.80 грн |
| PA0037-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
Description: TSSOP-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0038 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0038-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 30
Description: TSSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0039 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 464.33 грн |
| PA0039C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" L x 0.400" W (48.26mm x 10.16mm)
Number of Positions: 38
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" L x 0.400" W (48.26mm x 10.16mm)
Number of Positions: 38
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 667.19 грн |
| PA0039-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-38 STENCIL
Description: TSSOP-38 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0040 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 488.25 грн |
| PA0040C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 685.70 грн |
| PA0040-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
Description: TSSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0041 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 593.92 грн |
| PA0041C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.700" W (71.12mm x 17.78mm)
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.700" W (71.12mm x 17.78mm)
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 791.37 грн |
| PA0041-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
Description: TSSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0042 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
на замовлення 749 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 215.97 грн |
| PA0042C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 418.83 грн |
| PA0042-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: VSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
Description: VSSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: VSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0043 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0043C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
на замовлення 62 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 408.80 грн |
| PA0043-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 STENCIL
Description: VSOP-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0044 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 859 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0044-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 STENCIL
Description: VSOP-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0045 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
Description: VSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0045-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-16 STENCIL
Description: VSOP-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0046 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
Description: VSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0046-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-24 STENCIL
Description: VSOP-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0047 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Description: VSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 509 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0047-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-28 STENCIL
Description: VSOP-28 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0048 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Description: MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0048-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-5 STENCIL
Description: MLP/DFN-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0049 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 215.20 грн |
| PA0049C |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 419.60 грн |
| PA0049-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 STENCIL
Description: MLP/DFN-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0050 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Description: MLP/MLF-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 742 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0050-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-8 STENCIL
Description: MLP/MLF-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0051 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Description: MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0051-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-11 STENCIL
Description: MLP/MLF-11 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0052 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Description: MLP/MLF-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0052-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-14 STENCIL
Description: MLP/MLF-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0053 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0053-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-16 STENCIL
Description: MLP/MLF-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0054 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Description: MLP/MLF-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0054-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-20 STENCIL
Description: MLP/MLF-20 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0055 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Description: MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 429 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0055-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MLP/MLF
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
Description: MLP/MLF-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MLP/MLF
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0056 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Part Status: Active
Description: MLP/MLF-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0056-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-40 STENCIL
Description: MLP/MLF-40 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0057 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 742 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PA0057-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0058 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0058-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0059 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Description: QFN-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0059-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 STENCIL
Description: QFN-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PA0060 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 316.24 грн |
































