Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2416) > Сторінка 5 з 41

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+626.85 грн
5+ 587.22 грн
10+ 570.95 грн
25+ 505.17 грн
50+ 489.85 грн
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+641.29 грн
5+ 601.13 грн
10+ 584.58 грн
25+ 517.2 грн
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товар відсутній
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товар відсутній
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+696.18 грн
5+ 652.31 грн
10+ 634.16 грн
25+ 561.11 грн
50+ 544.1 грн
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+711.34 грн
5+ 666.5 грн
10+ 647.93 грн
25+ 573.33 грн
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.95 грн
5+ 755.38 грн
10+ 734.37 грн
25+ 649.79 грн
50+ 630.11 грн
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+821.12 грн
5+ 769.28 грн
10+ 748 грн
25+ 661.85 грн
50+ 641.77 грн
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+65.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.94 грн
Мінімальне замовлення: 4
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+112.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+168.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+192.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+219.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+246.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+276.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товар відсутній
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.92 грн
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+359.64 грн
DIP300T600P28 DIP300T600P28 Chip Quik Inc. DIP300T600P28.pdf Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+386.36 грн
DIP600T300P04 DIP600T300P04 Chip Quik Inc. DIP600T300P04.pdf Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+65.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
DIP600T300P06 DIP600T300P06 Chip Quik Inc. DIP600T300P06.pdf Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.94 грн
Мінімальне замовлення: 4
DIP600T300P08 DIP600T300P08 Chip Quik Inc. DIP600T300P08.pdf Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+111.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP600T300P10 DIP600T300P10 Chip Quik Inc. DIP600T300P10.pdf Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP600T300P12 DIP600T300P12 Chip Quik Inc. DIP600T300P12.pdf Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+168.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P14 DIP600T300P14 Chip Quik Inc. DIP600T300P14.pdf Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+208.71 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P16 DIP600T300P16 Chip Quik Inc. DIP600T300P16.pdf Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+217.38 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P18 DIP600T300P18 Chip Quik Inc. DIP600T300P18.pdf Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товар відсутній
DIP600T300P20 DIP600T300P20 Chip Quik Inc. DIP600T300P20.pdf Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+276.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P24 DIP600T300P24 Chip Quik Inc. DIP600T300P24.pdf Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.92 грн
DIP600T300P26 DIP600T300P26 Chip Quik Inc. DIP600T300P26.pdf Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+359.64 грн
DIP600T300P28 DIP600T300P28 Chip Quik Inc. DIP600T300P28.pdf Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+386.36 грн
DIP900T600P48 DIP900T600P48 Chip Quik Inc. DIP900T600P48.pdf Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+527.19 грн
DR040D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040D254P020 DR040D254P020 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P040 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товар відсутній
DR040D254P060 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040D254P080 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P100 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040P030-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
DR040P040-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
товар відсутній
DR040P050-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 50-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 50
товар відсутній
DR040P060-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товар відсутній
DR040P070-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 70-PIN CONN
товар відсутній
DR040P080-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 80
товар відсутній
DR040P100-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
товар відсутній
DR050D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR050D254P020 DR050D254P020 Chip Quik Inc. DR050D254P020.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+323.54 грн
DR050D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товар відсутній
DR050D254P040 DR050D254P040 Chip Quik Inc. DR050D254P040.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+459.3 грн
DR050D254P060 DR050D254P060 Chip Quik Inc. DR050D254P060.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+607.35 грн
DR050D254P080 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товар відсутній
DR050D254P100 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR050P010-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
товар відсутній
DR050P030-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
DR050P040-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товар відсутній
DR050P050-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 50-PIN CONN
товар відсутній
DR050P060-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товар відсутній
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+626.85 грн
5+ 587.22 грн
10+ 570.95 грн
25+ 505.17 грн
50+ 489.85 грн
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+641.29 грн
5+ 601.13 грн
10+ 584.58 грн
25+ 517.2 грн
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товар відсутній
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товар відсутній
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+696.18 грн
5+ 652.31 грн
10+ 634.16 грн
25+ 561.11 грн
50+ 544.1 грн
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+711.34 грн
5+ 666.5 грн
10+ 647.93 грн
25+ 573.33 грн
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+805.95 грн
5+ 755.38 грн
10+ 734.37 грн
25+ 649.79 грн
50+ 630.11 грн
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+821.12 грн
5+ 769.28 грн
10+ 748 грн
25+ 661.85 грн
50+ 641.77 грн
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+65.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+85.94 грн
Мінімальне замовлення: 4
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+112.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+168.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+192.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+219.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+246.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+276.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товар відсутній
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+332.92 грн
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+359.64 грн
DIP300T600P28 DIP300T600P28.pdf
DIP300T600P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+386.36 грн
DIP600T300P04 DIP600T300P04.pdf
DIP600T300P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+65.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
DIP600T300P06 DIP600T300P06.pdf
DIP600T300P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+85.94 грн
Мінімальне замовлення: 4
DIP600T300P08 DIP600T300P08.pdf
DIP600T300P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+111.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP600T300P10 DIP600T300P10.pdf
DIP600T300P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+139.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
DIP600T300P12 DIP600T300P12.pdf
DIP600T300P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+168.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P14 DIP600T300P14.pdf
DIP600T300P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+208.71 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P16 DIP600T300P16.pdf
DIP600T300P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+217.38 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P18 DIP600T300P18.pdf
DIP600T300P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товар відсутній
DIP600T300P20 DIP600T300P20.pdf
DIP600T300P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+276.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
DIP600T300P24 DIP600T300P24.pdf
DIP600T300P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+332.92 грн
DIP600T300P26 DIP600T300P26.pdf
DIP600T300P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+359.64 грн
DIP600T300P28 DIP600T300P28.pdf
DIP600T300P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+386.36 грн
DIP900T600P48 DIP900T600P48.pdf
DIP900T600P48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+527.19 грн
DR040D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040D254P020
DR040D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товар відсутній
DR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товар відсутній
DR040D254P100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR040P030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
DR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
товар відсутній
DR040P050-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 50-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 50
товар відсутній
DR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товар відсутній
DR040P070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 70-PIN CONN
товар відсутній
DR040P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 80
товар відсутній
DR040P100-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
товар відсутній
DR050D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR050D254P020 DR050D254P020.pdf
DR050D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+323.54 грн
DR050D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товар відсутній
DR050D254P040 DR050D254P040.pdf
DR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+459.3 грн
DR050D254P060 DR050D254P060.pdf
DR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+607.35 грн
DR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товар відсутній
DR050D254P100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товар відсутній
DR050P010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
товар відсутній
DR050P030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
DR050P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товар відсутній
DR050P050-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 50-PIN CONN
товар відсутній
DR050P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]