Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2570) > Сторінка 5 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DC1813-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T-10X Chip Quik Inc. DC1813T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+401.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X Chip Quik Inc. DC2010J-10X.pdf Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J DC2220J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X.pdf Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S DC2220S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T DC2220T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X Chip Quik Inc. DC2413J-10X.pdf Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+401.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X.pdf Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J DC2917J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X Chip Quik Inc. DC2917J-10X.pdf Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S DC2917S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T DC2917T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC Chip Quik Inc. DECSIL-10CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+948.98 грн
10+809.10 грн
25+770.68 грн
50+697.10 грн
100+671.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ Chip Quik Inc. DECSIL-12OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3526.88 грн
10+3013.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC Chip Quik Inc. DECSIL-30CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1277.88 грн
10+1089.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC Chip Quik Inc. DECSIL-55CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1723.25 грн
10+1567.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ Chip Quik Inc. DECSIL-6OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2586.92 грн
10+2283.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32 Chip Quik Inc. DIP070T100P32.pdf Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+358.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64 Chip Quik Inc. DIP070T100P64.pdf Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+706.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08N.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+700.45 грн
5+581.79 грн
10+548.77 грн
25+478.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+719.32 грн
5+597.42 грн
10+563.54 грн
25+491.93 грн
50+467.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+702.91 грн
5+584.31 грн
10+551.22 грн
25+481.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+576.60 грн
5+479.27 грн
10+452.18 грн
25+394.92 грн
50+375.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+619.25 грн
5+515.28 грн
10+486.22 грн
25+424.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+793.14 грн
5+659.66 грн
10+622.46 грн
25+543.76 грн
50+516.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+812.00 грн
5+674.98 грн
10+637.15 грн
25+556.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.05 грн
5+690.47 грн
10+651.76 грн
25+569.55 грн
50+541.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.44 грн
5+670.09 грн
10+632.73 грн
25+552.98 грн
50+525.85 грн
100+501.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+822.66 грн
5+684.78 грн
10+646.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+914.53 грн
5+761.23 грн
10+718.90 грн
25+628.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+932.57 грн
5+777.19 грн
10+733.98 грн
25+641.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+877.62 грн
5+731.22 грн
10+690.70 грн
25+603.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+989.17 грн
5+824.42 грн
10+778.85 грн
25+681.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1008.03 грн
5+840.22 грн
10+793.77 грн
25+694.38 грн
50+660.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+757.05 грн
5+631.39 грн
10+596.63 грн
25+521.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1044.94 грн
5+871.49 грн
10+823.55 грн
25+720.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+850.55 грн
5+709.74 грн
10+670.80 грн
25+586.96 грн
50+558.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+865.31 грн
5+722.37 грн
10+682.65 грн
25+597.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1014.59 грн
5+846.85 грн
10+800.49 грн
25+700.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+825.94 грн
5+689.20 грн
10+651.37 грн
25+570.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+100.89 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+132.05 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+150.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+288.71 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+309.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+378.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T.pdf
DC1813T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+401.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X.pdf
DC2010J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J
DC2220J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X.pdf
DC2220J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S
DC2220S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T
DC2220T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X.pdf
DC2413J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+401.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X.pdf
DC2512J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J
DC2917J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X.pdf
DC2917J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S
DC2917S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T
DC2917T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC.pdf
DECSIL-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+948.98 грн
10+809.10 грн
25+770.68 грн
50+697.10 грн
100+671.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ.pdf
DECSIL-12OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3526.88 грн
10+3013.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC.pdf
DECSIL-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1277.88 грн
10+1089.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC.pdf
DECSIL-55CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1723.25 грн
10+1567.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ.pdf
DECSIL-6OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2586.92 грн
10+2283.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32.pdf
DIP070T100P32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+358.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64.pdf
DIP070T100P64
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+706.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N.pdf
DIP300-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+700.45 грн
5+581.79 грн
10+548.77 грн
25+478.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+719.32 грн
5+597.42 грн
10+563.54 грн
25+491.93 грн
50+467.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N.pdf
DIP300-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+702.91 грн
5+584.31 грн
10+551.22 грн
25+481.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W.pdf
DIP300-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+576.60 грн
5+479.27 грн
10+452.18 грн
25+394.92 грн
50+375.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N.pdf
DIP300-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+619.25 грн
5+515.28 грн
10+486.22 грн
25+424.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W.pdf
DIP300-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+793.14 грн
5+659.66 грн
10+622.46 грн
25+543.76 грн
50+516.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N.pdf
DIP300-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+812.00 грн
5+674.98 грн
10+637.15 грн
25+556.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W.pdf
DIP300-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.05 грн
5+690.47 грн
10+651.76 грн
25+569.55 грн
50+541.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+805.44 грн
5+670.09 грн
10+632.73 грн
25+552.98 грн
50+525.85 грн
100+501.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+822.66 грн
5+684.78 грн
10+646.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+914.53 грн
5+761.23 грн
10+718.90 грн
25+628.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+932.57 грн
5+777.19 грн
10+733.98 грн
25+641.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+877.62 грн
5+731.22 грн
10+690.70 грн
25+603.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N.pdf
DIP300-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+989.17 грн
5+824.42 грн
10+778.85 грн
25+681.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W.pdf
DIP300-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1008.03 грн
5+840.22 грн
10+793.77 грн
25+694.38 грн
50+660.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N.pdf
DIP300-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+757.05 грн
5+631.39 грн
10+596.63 грн
25+521.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W.pdf
DIP300-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1044.94 грн
5+871.49 грн
10+823.55 грн
25+720.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N.pdf
DIP300-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+850.55 грн
5+709.74 грн
10+670.80 грн
25+586.96 грн
50+558.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W.pdf
DIP300-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+865.31 грн
5+722.37 грн
10+682.65 грн
25+597.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1014.59 грн
5+846.85 грн
10+800.49 грн
25+700.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+825.94 грн
5+689.20 грн
10+651.37 грн
25+570.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+100.89 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+132.05 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+150.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+218.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+251.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+288.71 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+309.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+378.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+408.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]