Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2704) > Сторінка 5 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DC0805T-10X DC0805T-10X Chip Quik Inc. DC0805T.pdf Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206J DC1206J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206J-10X DC1206J-10X Chip Quik Inc. DC1206J-10X.pdf Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1206
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206S DC1206S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206S-10X DC1206S-10X Chip Quik Inc. DC1206S.pdf Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T DC1206T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T-10X DC1206T-10X Chip Quik Inc. DC1206T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J-10X DC1210J-10X Chip Quik Inc. DC1210J-10X.pdf Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S-10X DC1210S-10X Chip Quik Inc. DC1210S.pdf Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T-10X DC1210T-10X Chip Quik Inc. DC1210T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J-10X DC1411J-10X Chip Quik Inc. DC1411J-10X.pdf Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813J-10X DC1813J-10X Chip Quik Inc. DC1813J-10X.pdf Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T-10X Chip Quik Inc. DC1813T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X Chip Quik Inc. DC2010J-10X.pdf Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J DC2220J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X.pdf Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S DC2220S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T DC2220T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X Chip Quik Inc. DC2413J-10X.pdf Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X.pdf Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J DC2917J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X Chip Quik Inc. DC2917J-10X.pdf Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+324.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S DC2917S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T DC2917T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC Chip Quik Inc. DECSIL-10CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+794.10 грн
10+676.94 грн
25+644.76 грн
50+583.21 грн
100+562.10 грн
250+535.33 грн
500+507.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ Chip Quik Inc. DECSIL-12OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3337.88 грн
10+2851.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC Chip Quik Inc. DECSIL-30CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1209.40 грн
10+1030.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC Chip Quik Inc. DECSIL-55CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1630.90 грн
10+1483.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ Chip Quik Inc. DECSIL-6OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2448.29 грн
10+2161.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32 Chip Quik Inc. DIP070T100P32.pdf Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64 Chip Quik Inc. DIP070T100P64.pdf Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+668.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08N.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+669.13 грн
5+555.54 грн
10+524.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+651.27 грн
10+533.12 грн
25+499.72 грн
50+446.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+641.96 грн
5+533.42 грн
10+503.22 грн
25+439.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+658.26 грн
5+547.02 грн
10+516.07 грн
25+450.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+716.48 грн
5+595.46 грн
10+561.82 грн
25+490.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+691.64 грн
5+575.13 грн
10+542.83 грн
25+474.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+718.03 грн
10+587.46 грн
25+550.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 331 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+809.63 грн
5+674.10 грн
10+636.35 грн
25+556.12 грн
50+528.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+827.48 грн
5+688.75 грн
10+650.25 грн
25+568.38 грн
50+540.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+777.03 грн
5+647.19 грн
10+611.08 грн
25+534.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+793.33 грн
5+660.64 грн
10+623.86 грн
25+545.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+879.49 грн
5+732.55 грн
10+691.96 грн
25+605.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC0805T-10X DC0805T.pdf
DC0805T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+332.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206J
DC1206J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206J-10X DC1206J-10X.pdf
DC1206J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1206
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206S
DC1206S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206S-10X DC1206S.pdf
DC1206S-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T
DC1206T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T-10X DC1206T.pdf
DC1206T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+332.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J-10X DC1210J-10X.pdf
DC1210J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S-10X DC1210S.pdf
DC1210S-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T-10X DC1210T.pdf
DC1210T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+333.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J-10X DC1411J-10X.pdf
DC1411J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813J-10X DC1813J-10X.pdf
DC1813J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T.pdf
DC1813T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X.pdf
DC2010J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J
DC2220J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X.pdf
DC2220J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+350.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S
DC2220S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T
DC2220T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X.pdf
DC2413J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+380.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X.pdf
DC2512J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J
DC2917J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X.pdf
DC2917J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+324.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S
DC2917S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T
DC2917T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC.pdf
DECSIL-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+794.10 грн
10+676.94 грн
25+644.76 грн
50+583.21 грн
100+562.10 грн
250+535.33 грн
500+507.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ.pdf
DECSIL-12OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3337.88 грн
10+2851.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC.pdf
DECSIL-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1209.40 грн
10+1030.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC.pdf
DECSIL-55CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1630.90 грн
10+1483.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ.pdf
DECSIL-6OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2448.29 грн
10+2161.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32.pdf
DIP070T100P32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+334.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64.pdf
DIP070T100P64
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+668.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N.pdf
DIP300-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+669.13 грн
5+555.54 грн
10+524.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+651.27 грн
10+533.12 грн
25+499.72 грн
50+446.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N.pdf
DIP300-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+641.96 грн
5+533.42 грн
10+503.22 грн
25+439.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W.pdf
DIP300-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+658.26 грн
5+547.02 грн
10+516.07 грн
25+450.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N.pdf
DIP300-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+716.48 грн
5+595.46 грн
10+561.82 грн
25+490.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W.pdf
DIP300-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+691.64 грн
5+575.13 грн
10+542.83 грн
25+474.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N.pdf
DIP300-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+718.03 грн
10+587.46 грн
25+550.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W.pdf
DIP300-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 331 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+809.63 грн
5+674.10 грн
10+636.35 грн
25+556.12 грн
50+528.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+827.48 грн
5+688.75 грн
10+650.25 грн
25+568.38 грн
50+540.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+777.03 грн
5+647.19 грн
10+611.08 грн
25+534.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+793.33 грн
5+660.64 грн
10+623.86 грн
25+545.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+879.49 грн
5+732.55 грн
10+691.96 грн
25+605.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.