Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2637) > Сторінка 5 з 44

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DC1813-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T-10X Chip Quik Inc. DC1813T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X Chip Quik Inc. DC2010J-10X.pdf Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J DC2220J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X.pdf Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+374.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S DC2220S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T DC2220T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X Chip Quik Inc. DC2413J-10X.pdf Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X.pdf Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J DC2917J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X Chip Quik Inc. DC2917J-10X.pdf Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+346.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S DC2917S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T DC2917T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC Chip Quik Inc. DECSIL-10CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 1399 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+862.83 грн
10+735.43 грн
25+700.42 грн
50+633.57 грн
100+610.64 грн
250+581.56 грн
500+551.26 грн
1000+531.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ Chip Quik Inc. DECSIL-12OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3560.62 грн
10+3042.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC Chip Quik Inc. DECSIL-30CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1290.11 грн
10+1099.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC Chip Quik Inc. DECSIL-55CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1739.74 грн
10+1582.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ Chip Quik Inc. DECSIL-6OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2611.68 грн
10+2305.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32 Chip Quik Inc. DIP070T100P32.pdf Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+356.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64 Chip Quik Inc. DIP070T100P64.pdf Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+712.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08N.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+657.47 грн
5+545.89 грн
10+514.87 грн
25+449.38 грн
50+426.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+674.86 грн
5+560.56 грн
10+528.75 грн
25+461.59 грн
50+438.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+692.25 грн
5+575.23 грн
10+542.62 грн
25+473.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+709.64 грн
5+589.74 грн
10+556.41 грн
25+485.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+727.03 грн
5+604.26 грн
10+570.29 грн
25+498.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+743.59 грн
5+618.93 грн
10+584.08 грн
25+510.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+761.81 грн
5+633.44 грн
10+597.88 грн
25+522.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+778.37 грн
5+647.95 грн
10+611.51 грн
25+534.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+801.55 грн
5+667.25 грн
10+629.93 грн
25+550.55 грн
50+523.55 грн
100+499.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+836.33 грн
5+696.28 грн
10+657.52 грн
25+574.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+852.89 грн
5+710.79 грн
10+671.24 грн
25+586.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+870.28 грн
5+725.14 грн
10+684.95 грн
25+598.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+887.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+897.61 грн
5+748.42 грн
10+707.04 грн
25+618.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+915.00 грн
5+762.78 грн
10+720.60 грн
25+630.38 грн
50+599.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+939.01 грн
5+782.71 грн
10+739.57 грн
25+647.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+955.57 грн
5+797.06 грн
10+753.21 грн
25+659.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+965.51 грн
5+805.36 грн
10+761.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+982.90 грн
5+819.71 грн
10+774.66 грн
25+677.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+998.63 грн
5+833.74 грн
10+788.05 грн
25+689.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1016.02 грн
5+847.94 грн
10+801.53 грн
25+701.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+91.91 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+148.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+178.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+205.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+264.15 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+292.30 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+356.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+382.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T.pdf
DC1813T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+405.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X.pdf
DC2010J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J
DC2220J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X.pdf
DC2220J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+374.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S
DC2220S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T
DC2220T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X.pdf
DC2413J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+405.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X.pdf
DC2512J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J
DC2917J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X.pdf
DC2917J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+346.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S
DC2917S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T
DC2917T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC.pdf
DECSIL-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 1399 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+862.83 грн
10+735.43 грн
25+700.42 грн
50+633.57 грн
100+610.64 грн
250+581.56 грн
500+551.26 грн
1000+531.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ.pdf
DECSIL-12OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3560.62 грн
10+3042.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC.pdf
DECSIL-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1290.11 грн
10+1099.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC.pdf
DECSIL-55CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1739.74 грн
10+1582.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ.pdf
DECSIL-6OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2611.68 грн
10+2305.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32.pdf
DIP070T100P32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+356.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64.pdf
DIP070T100P64
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+712.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N.pdf
DIP300-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+657.47 грн
5+545.89 грн
10+514.87 грн
25+449.38 грн
50+426.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+674.86 грн
5+560.56 грн
10+528.75 грн
25+461.59 грн
50+438.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N.pdf
DIP300-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+692.25 грн
5+575.23 грн
10+542.62 грн
25+473.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W.pdf
DIP300-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+709.64 грн
5+589.74 грн
10+556.41 грн
25+485.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N.pdf
DIP300-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+727.03 грн
5+604.26 грн
10+570.29 грн
25+498.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W.pdf
DIP300-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+743.59 грн
5+618.93 грн
10+584.08 грн
25+510.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N.pdf
DIP300-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+761.81 грн
5+633.44 грн
10+597.88 грн
25+522.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W.pdf
DIP300-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+778.37 грн
5+647.95 грн
10+611.51 грн
25+534.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+801.55 грн
5+667.25 грн
10+629.93 грн
25+550.55 грн
50+523.55 грн
100+499.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+836.33 грн
5+696.28 грн
10+657.52 грн
25+574.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+852.89 грн
5+710.79 грн
10+671.24 грн
25+586.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+870.28 грн
5+725.14 грн
10+684.95 грн
25+598.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+887.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N.pdf
DIP300-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+897.61 грн
5+748.42 грн
10+707.04 грн
25+618.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W.pdf
DIP300-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+915.00 грн
5+762.78 грн
10+720.60 грн
25+630.38 грн
50+599.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N.pdf
DIP300-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+939.01 грн
5+782.71 грн
10+739.57 грн
25+647.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W.pdf
DIP300-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+955.57 грн
5+797.06 грн
10+753.21 грн
25+659.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N.pdf
DIP300-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+965.51 грн
5+805.36 грн
10+761.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W.pdf
DIP300-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+982.90 грн
5+819.71 грн
10+774.66 грн
25+677.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+998.63 грн
5+833.74 грн
10+788.05 грн
25+689.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1016.02 грн
5+847.94 грн
10+801.53 грн
25+701.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+91.91 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+148.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+178.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+205.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+264.15 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+292.30 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+356.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+382.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]