Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2684) > Сторінка 5 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DC1206T DC1206T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T-10X DC1206T-10X Chip Quik Inc. DC1206T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: 1206
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Number of Positions: 2
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J-10X DC1210J-10X Chip Quik Inc. DC1210J-10X.pdf Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S-10X DC1210S-10X Chip Quik Inc. DC1210S.pdf Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T-10X DC1210T-10X Chip Quik Inc. DC1210T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J-10X DC1411J-10X Chip Quik Inc. DC1411J-10X.pdf Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813J-10X DC1813J-10X Chip Quik Inc. DC1813J-10X.pdf Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T-10X Chip Quik Inc. DC1813T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X Chip Quik Inc. DC2010J-10X.pdf Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J DC2220J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X.pdf Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+353.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S DC2220S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T DC2220T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X Chip Quik Inc. DC2413J-10X.pdf Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X.pdf Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J DC2917J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Package Accepted: 2917
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Proto Board Type: SMD to SIP
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X Chip Quik Inc. DC2917J-10X.pdf Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Package Accepted: 2917
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Number of Positions: 2
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+326.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S DC2917S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T DC2917T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC Chip Quik Inc. DECSIL-10CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+800.06 грн
10+682.01 грн
25+649.60 грн
50+587.58 грн
100+566.31 грн
250+539.34 грн
500+511.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ Chip Quik Inc. DECSIL-12OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3362.90 грн
10+2873.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC Chip Quik Inc. DECSIL-30CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1218.46 грн
10+1038.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC Chip Quik Inc. DECSIL-55CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1643.13 грн
10+1494.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ Chip Quik Inc. DECSIL-6OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2466.65 грн
10+2177.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32 Chip Quik Inc. DIP070T100P32.pdf Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Number of Positions: 32
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+337.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64 Chip Quik Inc. DIP070T100P64.pdf Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Number of Positions: 64
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+673.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08N.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+673.36 грн
5+558.65 грн
10+527.02 грн
25+459.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+691.35 грн
5+573.71 грн
10+541.18 грн
25+472.48 грн
50+448.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+646.77 грн
5+537.41 грн
10+506.99 грн
25+442.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+663.19 грн
5+551.12 грн
10+519.94 грн
25+454.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+721.85 грн
5+599.92 грн
10+566.03 грн
25+494.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+696.82 грн
5+579.44 грн
10+546.90 грн
25+477.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+779.72 грн
5+648.27 грн
10+611.90 грн
25+534.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 89 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+812.57 грн
5+676.29 грн
10+638.48 грн
25+558.00 грн
50+530.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.56 грн
5+691.05 грн
10+652.49 грн
25+570.30 грн
50+542.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+782.85 грн
5+652.04 грн
10+615.66 грн
25+538.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+799.27 грн
5+665.59 грн
10+628.54 грн
25+549.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.52 грн
5+736.84 грн
10+695.94 грн
25+608.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+850.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+847.76 грн
5+706.86 грн
10+667.78 грн
25+584.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+864.19 грн
5+720.42 грн
10+680.58 грн
25+595.37 грн
50+566.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+886.87 грн
5+739.25 грн
10+698.50 грн
25+611.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+902.51 грн
5+752.80 грн
10+711.38 грн
25+622.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+911.89 грн
5+760.63 грн
10+718.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T
DC1206T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1206T-10X DC1206T.pdf
DC1206T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: 1206
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Number of Positions: 2
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+334.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210J-10X DC1210J-10X.pdf
DC1210J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210S-10X DC1210S.pdf
DC1210S-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1210T-10X DC1210T.pdf
DC1210T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+335.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411J-10X DC1411J-10X.pdf
DC1411J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1411T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813J-10X DC1813J-10X.pdf
DC1813J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC1813T-10X DC1813T.pdf
DC1813T-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010J-10X DC2010J-10X.pdf
DC2010J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J
DC2220J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220J-10X DC2220J-10X.pdf
DC2220J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+353.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220S
DC2220S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2220T
DC2220T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413J-10X DC2413J-10X.pdf
DC2413J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+383.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2413-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512J-10X DC2512J-10X.pdf
DC2512J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DC2512-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J
DC2917J
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Package Accepted: 2917
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Proto Board Type: SMD to SIP
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917J-10X DC2917J-10X.pdf
DC2917J-10X
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Package Accepted: 2917
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Number of Positions: 2
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+326.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917S
DC2917S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2917T
DC2917T
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DC2924-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-10CC DECSIL-10CC.pdf
DECSIL-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+800.06 грн
10+682.01 грн
25+649.60 грн
50+587.58 грн
100+566.31 грн
250+539.34 грн
500+511.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ.pdf
DECSIL-12OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3362.90 грн
10+2873.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-30CC DECSIL-30CC.pdf
DECSIL-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1218.46 грн
10+1038.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-55CC DECSIL-55CC.pdf
DECSIL-55CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1643.13 грн
10+1494.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ.pdf
DECSIL-6OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Features: Lubricant
Packaging: Bulk
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2466.65 грн
10+2177.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P32 DIP070T100P32.pdf
DIP070T100P32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Number of Positions: 32
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+337.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP070T100P64 DIP070T100P64.pdf
DIP070T100P64
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Number of Positions: 64
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+673.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N.pdf
DIP300-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+673.36 грн
5+558.65 грн
10+527.02 грн
25+459.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+691.35 грн
5+573.71 грн
10+541.18 грн
25+472.48 грн
50+448.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N.pdf
DIP300-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+646.77 грн
5+537.41 грн
10+506.99 грн
25+442.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W.pdf
DIP300-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+663.19 грн
5+551.12 грн
10+519.94 грн
25+454.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N.pdf
DIP300-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+721.85 грн
5+599.92 грн
10+566.03 грн
25+494.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W.pdf
DIP300-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+696.82 грн
5+579.44 грн
10+546.90 грн
25+477.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N.pdf
DIP300-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+779.72 грн
5+648.27 грн
10+611.90 грн
25+534.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W.pdf
DIP300-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 89 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+812.57 грн
5+676.29 грн
10+638.48 грн
25+558.00 грн
50+530.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+830.56 грн
5+691.05 грн
10+652.49 грн
25+570.30 грн
50+542.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+782.85 грн
5+652.04 грн
10+615.66 грн
25+538.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+799.27 грн
5+665.59 грн
10+628.54 грн
25+549.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+884.52 грн
5+736.84 грн
10+695.94 грн
25+608.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+850.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N.pdf
DIP300-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+847.76 грн
5+706.86 грн
10+667.78 грн
25+584.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W.pdf
DIP300-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+864.19 грн
5+720.42 грн
10+680.58 грн
25+595.37 грн
50+566.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N.pdf
DIP300-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+886.87 грн
5+739.25 грн
10+698.50 грн
25+611.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W.pdf
DIP300-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+902.51 грн
5+752.80 грн
10+711.38 грн
25+622.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N.pdf
DIP300-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+911.89 грн
5+760.63 грн
10+718.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]