Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2684) > Сторінка 6 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+928.32 грн
5+774.19 грн
10+731.64 грн
25+640.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+991.66 грн
5+827.51 грн
10+782.17 грн
25+684.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1008.09 грн
5+841.52 грн
10+795.50 грн
25+696.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 6
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+88.37 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+115.75 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+143.12 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+170.49 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+197.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+225.24 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+252.61 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 22
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+340.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+368.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28 Chip Quik Inc. DIP300T600P28.pdf Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08N.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+761.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08W.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+779.72 грн
5+648.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+796.93 грн
5+663.18 грн
10+625.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+814.13 грн
5+677.94 грн
10+640.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+832.12 грн
5+692.70 грн
10+654.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+849.33 грн
5+707.31 грн
10+668.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+867.31 грн
5+722.08 грн
10+681.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.52 грн
5+736.84 грн
10+695.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+900.16 грн
5+749.64 грн
10+708.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+917.37 грн
5+764.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+936.14 грн
5+780.82 грн
10+737.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+953.34 грн
5+795.28 грн
10+751.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+971.33 грн
5+809.74 грн
10+765.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+988.54 грн
5+824.50 грн
10+779.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1005.74 грн
5+838.96 грн
10+792.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1022.95 грн
5+853.42 грн
10+806.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1040.15 грн
5+867.88 грн
10+820.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1000.27 грн
5+834.89 грн
10+789.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1073.78 грн
5+896.80 грн
10+847.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1090.99 грн
5+911.26 грн
10+861.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1105.06 грн
5+923.30 грн
10+873.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1122.27 грн
5+937.76 грн
10+886.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04 Chip Quik Inc. DIP600T300P04.pdf Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+68.04 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06 Chip Quik Inc. DIP600T300P06.pdf Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 6
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+88.37 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08 Chip Quik Inc. DIP600T300P08.pdf Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10 Chip Quik Inc. DIP600T300P10.pdf Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12 Chip Quik Inc. DIP600T300P12.pdf Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14 Chip Quik Inc. DIP600T300P14.pdf Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16 Chip Quik Inc. DIP600T300P16.pdf Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+225.24 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18 Chip Quik Inc. DIP600T300P18.pdf Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20 Chip Quik Inc. DIP600T300P20.pdf Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24 Chip Quik Inc. DIP600T300P24.pdf Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 24
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+340.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26 Chip Quik Inc. DIP600T300P26.pdf Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+378.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28 Chip Quik Inc. DIP600T300P28.pdf Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48 Chip Quik Inc. DIP900T600P48.pdf Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+530.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010 DR040D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Part Status: Active
Package Accepted: 0.4mm Connector
Proto Board Type: Connector to DIP
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020 DR040D254P020 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P040 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P060 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Part Status: Active
Package Accepted: 0.4mm Connector
Proto Board Type: Connector to DIP
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 60
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P080 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P100 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P010-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P030-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W.pdf
DIP300-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+928.32 грн
5+774.19 грн
10+731.64 грн
25+640.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+991.66 грн
5+827.51 грн
10+782.17 грн
25+684.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1008.09 грн
5+841.52 грн
10+795.50 грн
25+696.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 6
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+88.37 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+115.75 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+143.12 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+170.49 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+197.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+225.24 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+252.61 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 22
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+340.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+368.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28.pdf
DIP300T600P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N.pdf
DIP600-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+761.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W.pdf
DIP600-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+779.72 грн
5+648.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N.pdf
DIP600-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+796.93 грн
5+663.18 грн
10+625.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W.pdf
DIP600-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+814.13 грн
5+677.94 грн
10+640.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N.pdf
DIP600-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+832.12 грн
5+692.70 грн
10+654.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W.pdf
DIP600-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+849.33 грн
5+707.31 грн
10+668.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N.pdf
DIP600-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+867.31 грн
5+722.08 грн
10+681.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W.pdf
DIP600-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+884.52 грн
5+736.84 грн
10+695.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N.pdf
DIP600-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+900.16 грн
5+749.64 грн
10+708.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W.pdf
DIP600-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+917.37 грн
5+764.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N.pdf
DIP600-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+936.14 грн
5+780.82 грн
10+737.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W.pdf
DIP600-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+953.34 грн
5+795.28 грн
10+751.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N.pdf
DIP600-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+971.33 грн
5+809.74 грн
10+765.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W.pdf
DIP600-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+988.54 грн
5+824.50 грн
10+779.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N.pdf
DIP600-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1005.74 грн
5+838.96 грн
10+792.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W.pdf
DIP600-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1022.95 грн
5+853.42 грн
10+806.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N.pdf
DIP600-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1040.15 грн
5+867.88 грн
10+820.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W.pdf
DIP600-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1000.27 грн
5+834.89 грн
10+789.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N.pdf
DIP600-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1073.78 грн
5+896.80 грн
10+847.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W.pdf
DIP600-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1090.99 грн
5+911.26 грн
10+861.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N.pdf
DIP600-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1105.06 грн
5+923.30 грн
10+873.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W.pdf
DIP600-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1122.27 грн
5+937.76 грн
10+886.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04.pdf
DIP600T300P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+68.04 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06.pdf
DIP600T300P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 6
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+88.37 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08.pdf
DIP600T300P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10.pdf
DIP600T300P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12.pdf
DIP600T300P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14.pdf
DIP600T300P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16.pdf
DIP600T300P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+225.24 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18.pdf
DIP600T300P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20.pdf
DIP600T300P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24.pdf
DIP600T300P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 24
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+340.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26.pdf
DIP600T300P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+378.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28.pdf
DIP600T300P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48.pdf
DIP900T600P48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+530.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010
DR040D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Part Status: Active
Package Accepted: 0.4mm Connector
Proto Board Type: Connector to DIP
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020
DR040D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Part Status: Active
Package Accepted: 0.4mm Connector
Proto Board Type: Connector to DIP
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 60
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]