Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2704) > Сторінка 6 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+841.46 грн
5+701.60 грн
10+662.81 грн
25+579.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+857.76 грн
5+715.06 грн
10+675.52 грн
25+590.94 грн
50+562.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+943.92 грн
5+787.42 грн
10+744.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+905.11 грн
5+754.98 грн
10+713.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+921.41 грн
5+768.43 грн
10+726.20 грн
25+635.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+984.28 грн
5+821.35 грн
10+776.35 грн
25+679.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1000.59 грн
5+835.26 грн
10+789.58 грн
25+691.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+87.72 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+142.05 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+169.22 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.39 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+224.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+250.73 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+277.90 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+338.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+365.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28 Chip Quik Inc. DIP300T600P28.pdf Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+385.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08N.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+756.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08W.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+789.45 грн
5+656.60 грн
10+619.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+806.52 грн
5+671.26 грн
10+633.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+824.38 грн
5+685.91 грн
10+647.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+840.68 грн
5+700.41 грн
10+661.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+840.68 грн
5+700.11 грн
10+661.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+856.98 грн
5+714.31 грн
10+674.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+896.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+913.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+926.84 грн
5+773.06 грн
10+730.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+943.92 грн
5+787.42 грн
10+744.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+995.93 грн
5+830.77 грн
10+785.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1013.01 грн
5+844.97 грн
10+798.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1029.31 грн
5+859.33 грн
10+812.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1046.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1063.46 грн
5+888.03 грн
10+839.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1080.54 грн
5+902.23 грн
10+853.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1073.55 грн
5+897.30 грн
10+848.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1090.63 грн
5+911.20 грн
10+861.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04 Chip Quik Inc. DIP600T300P04.pdf Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.53 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06 Chip Quik Inc. DIP600T300P06.pdf Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+87.72 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08 Chip Quik Inc. DIP600T300P08.pdf Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10 Chip Quik Inc. DIP600T300P10.pdf Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12 Chip Quik Inc. DIP600T300P12.pdf Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14 Chip Quik Inc. DIP600T300P14.pdf Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16 Chip Quik Inc. DIP600T300P16.pdf Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+223.56 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18 Chip Quik Inc. DIP600T300P18.pdf Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20 Chip Quik Inc. DIP600T300P20.pdf Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24 Chip Quik Inc. DIP600T300P24.pdf Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+338.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26 Chip Quik Inc. DIP600T300P26.pdf Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+375.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28 Chip Quik Inc. DIP600T300P28.pdf Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+385.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48 Chip Quik Inc. DIP900T600P48.pdf Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+526.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010 DR040D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020 DR040D254P020 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N.pdf
DIP300-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+841.46 грн
5+701.60 грн
10+662.81 грн
25+579.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W.pdf
DIP300-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+857.76 грн
5+715.06 грн
10+675.52 грн
25+590.94 грн
50+562.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N.pdf
DIP300-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+943.92 грн
5+787.42 грн
10+744.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W.pdf
DIP300-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N.pdf
DIP300-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+905.11 грн
5+754.98 грн
10+713.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W.pdf
DIP300-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+921.41 грн
5+768.43 грн
10+726.20 грн
25+635.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+984.28 грн
5+821.35 грн
10+776.35 грн
25+679.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1000.59 грн
5+835.26 грн
10+789.58 грн
25+691.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+87.72 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+142.05 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+169.22 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+196.39 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+224.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+250.73 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+277.90 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+338.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+365.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28.pdf
DIP300T600P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+385.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N.pdf
DIP600-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+756.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W.pdf
DIP600-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N.pdf
DIP600-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+789.45 грн
5+656.60 грн
10+619.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W.pdf
DIP600-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+806.52 грн
5+671.26 грн
10+633.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N.pdf
DIP600-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+824.38 грн
5+685.91 грн
10+647.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W.pdf
DIP600-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+840.68 грн
5+700.41 грн
10+661.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N.pdf
DIP600-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+840.68 грн
5+700.11 грн
10+661.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W.pdf
DIP600-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+856.98 грн
5+714.31 грн
10+674.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N.pdf
DIP600-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+896.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W.pdf
DIP600-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+913.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N.pdf
DIP600-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+926.84 грн
5+773.06 грн
10+730.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W.pdf
DIP600-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+943.92 грн
5+787.42 грн
10+744.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N.pdf
DIP600-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W.pdf
DIP600-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N.pdf
DIP600-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+995.93 грн
5+830.77 грн
10+785.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W.pdf
DIP600-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1013.01 грн
5+844.97 грн
10+798.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N.pdf
DIP600-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1029.31 грн
5+859.33 грн
10+812.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W.pdf
DIP600-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1046.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N.pdf
DIP600-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1063.46 грн
5+888.03 грн
10+839.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W.pdf
DIP600-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1080.54 грн
5+902.23 грн
10+853.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N.pdf
DIP600-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1073.55 грн
5+897.30 грн
10+848.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W.pdf
DIP600-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1090.63 грн
5+911.20 грн
10+861.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04.pdf
DIP600T300P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+67.53 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06.pdf
DIP600T300P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+87.72 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08.pdf
DIP600T300P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10.pdf
DIP600T300P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12.pdf
DIP600T300P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14.pdf
DIP600T300P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16.pdf
DIP600T300P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+223.56 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18.pdf
DIP600T300P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20.pdf
DIP600T300P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24.pdf
DIP600T300P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+338.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26.pdf
DIP600T300P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+375.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28.pdf
DIP600T300P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+385.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48.pdf
DIP900T600P48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+526.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010
DR040D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020
DR040D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.