Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2644) > Сторінка 6 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+398.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28 Chip Quik Inc. DIP300T600P28.pdf Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+424.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08N.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+776.38 грн
5+645.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-08W.pdf Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+794.51 грн
5+660.97 грн
10+623.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+803.15 грн
5+668.45 грн
10+630.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+821.10 грн
5+683.33 грн
10+645.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+869.65 грн
5+723.84 грн
10+683.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+887.78 грн
5+739.14 грн
10+698.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+883.47 грн
5+736.15 грн
10+695.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+901.60 грн
5+751.12 грн
10+709.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+925.78 грн
5+771.41 грн
10+728.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+943.92 грн
5+786.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+961.19 грн
5+801.51 грн
10+757.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+979.33 грн
5+816.32 грн
10+771.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+978.46 грн
5+816.32 грн
10+771.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+995.73 грн
5+830.95 грн
10+785.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+840.29 грн
5+701.39 грн
10+662.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1068.28 грн
5+891.66 грн
10+842.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1086.41 грн
5+906.96 грн
10+857.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1104.55 грн
5+921.93 грн
10+871.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1121.82 грн
5+937.07 грн
10+885.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1140.82 грн
5+952.04 грн
10+900.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1116.64 грн
5+932.91 грн
10+882.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP600-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1133.91 грн
5+947.55 грн
10+895.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04 Chip Quik Inc. DIP600T300P04.pdf Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+74.27 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06 Chip Quik Inc. DIP600T300P06.pdf Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+101.91 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08 Chip Quik Inc. DIP600T300P08.pdf Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+125.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10 Chip Quik Inc. DIP600T300P10.pdf Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12 Chip Quik Inc. DIP600T300P12.pdf Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+189.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14 Chip Quik Inc. DIP600T300P14.pdf Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+249.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16 Chip Quik Inc. DIP600T300P16.pdf Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+248.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18 Chip Quik Inc. DIP600T300P18.pdf Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20 Chip Quik Inc. DIP600T300P20.pdf Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24 Chip Quik Inc. DIP600T300P24.pdf Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+400.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26 Chip Quik Inc. DIP600T300P26.pdf Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28 Chip Quik Inc. DIP600T300P28.pdf Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+424.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48 Chip Quik Inc. DIP900T600P48.pdf Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+595.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010 DR040D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020 DR040D254P020 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P040 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P060 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P080 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P100 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P010-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P030-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P040-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P050-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 50-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 50
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P060-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P070-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 70-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P080-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P100-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P010 DR050D254P010 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P020 DR050D254P020 Chip Quik Inc. DR050D254P020.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+381.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P030 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P040 DR050D254P040 Chip Quik Inc. DR050D254P040.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+549.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P060 DR050D254P060 Chip Quik Inc. DR050D254P060.pdf Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+692.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P080 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P100 Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050P010-S Chip Quik Inc. Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+398.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300T600P28 DIP300T600P28.pdf
DIP300T600P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+424.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08N DIP600-SOIC-08N.pdf
DIP600-SOIC-08N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+776.38 грн
5+645.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-08W DIP600-SOIC-08W.pdf
DIP600-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-08 (DIP-8) (0.6" WIDTH, 0.1"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+794.51 грн
5+660.97 грн
10+623.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10N DIP600-SOIC-10N.pdf
DIP600-SOIC-10N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+803.15 грн
5+668.45 грн
10+630.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-10W DIP600-SOIC-10W.pdf
DIP600-SOIC-10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+821.10 грн
5+683.33 грн
10+645.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12N DIP600-SOIC-12N.pdf
DIP600-SOIC-12N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+869.65 грн
5+723.84 грн
10+683.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-12W DIP600-SOIC-12W.pdf
DIP600-SOIC-12W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+887.78 грн
5+739.14 грн
10+698.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14N DIP600-SOIC-14N.pdf
DIP600-SOIC-14N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+883.47 грн
5+736.15 грн
10+695.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-14W DIP600-SOIC-14W.pdf
DIP600-SOIC-14W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+901.60 грн
5+751.12 грн
10+709.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16N DIP600-SOIC-16N.pdf
DIP600-SOIC-16N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+925.78 грн
5+771.41 грн
10+728.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-16W DIP600-SOIC-16W.pdf
DIP600-SOIC-16W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.800" W (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+943.92 грн
5+786.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18N DIP600-SOIC-18N.pdf
DIP600-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+961.19 грн
5+801.51 грн
10+757.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-18W DIP600-SOIC-18W.pdf
DIP600-SOIC-18W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.900" W (17.78mm x 22.86mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+979.33 грн
5+816.32 грн
10+771.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20N DIP600-SOIC-20N.pdf
DIP600-SOIC-20N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+978.46 грн
5+816.32 грн
10+771.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-20W DIP600-SOIC-20W.pdf
DIP600-SOIC-20W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+995.73 грн
5+830.95 грн
10+785.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22N DIP600-SOIC-22N.pdf
DIP600-SOIC-22N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+840.29 грн
5+701.39 грн
10+662.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-22W DIP600-SOIC-22W.pdf
DIP600-SOIC-22W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.100" W (17.78mm x 27.94mm)
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1068.28 грн
5+891.66 грн
10+842.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24N DIP600-SOIC-24N.pdf
DIP600-SOIC-24N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1086.41 грн
5+906.96 грн
10+857.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-24W DIP600-SOIC-24W.pdf
DIP600-SOIC-24W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.200" W (17.78mm x 30.48mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1104.55 грн
5+921.93 грн
10+871.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26N DIP600-SOIC-26N.pdf
DIP600-SOIC-26N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1121.82 грн
5+937.07 грн
10+885.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-26W DIP600-SOIC-26W.pdf
DIP600-SOIC-26W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1140.82 грн
5+952.04 грн
10+900.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28N DIP600-SOIC-28N.pdf
DIP600-SOIC-28N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1116.64 грн
5+932.91 грн
10+882.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600-SOIC-28W DIP600-SOIC-28W.pdf
DIP600-SOIC-28W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.400" W (17.78mm x 35.56mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1133.91 грн
5+947.55 грн
10+895.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P04 DIP600T300P04.pdf
DIP600T300P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.6" BODY) TO DIP-4 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+74.27 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P06 DIP600T300P06.pdf
DIP600T300P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.6" BODY) TO DIP-6 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+101.91 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P08 DIP600T300P08.pdf
DIP600T300P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+125.22 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P10 DIP600T300P10.pdf
DIP600T300P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.6" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P12 DIP600T300P12.pdf
DIP600T300P12
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.6" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+189.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P14 DIP600T300P14.pdf
DIP600T300P14
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.6" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+249.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P16 DIP600T300P16.pdf
DIP600T300P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.6" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+248.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P18 DIP600T300P18.pdf
DIP600T300P18
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P20 DIP600T300P20.pdf
DIP600T300P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.6" BODY) TO DIP-20 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+299.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P24 DIP600T300P24.pdf
DIP600T300P24
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+400.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P26 DIP600T300P26.pdf
DIP600T300P26
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.6" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP600T300P28 DIP600T300P28.pdf
DIP600T300P28
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+424.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP900T600P48 DIP900T600P48.pdf
DIP900T600P48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+595.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P010
DR040D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P020
DR040D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040D254P100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P050-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 50-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 50
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 70-PIN CONN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR040P100-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.4MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P010
DR050D254P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P020 DR050D254P020.pdf
DR050D254P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 20-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+381.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 30-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P040 DR050D254P040.pdf
DR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+549.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P060 DR050D254P060.pdf
DR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+692.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-PIN CONN
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 1.200" W (101.60mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050D254P100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 100-PIN CON
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.000" L x 1.500" W (127.00mm x 38.10mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: Connector to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DR050P010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DUAL ROW 0.5MM PITCH 10-PIN CONN
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16 20 24 28 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]