Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2567) > Сторінка 4 з 43
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
CQ-SS-623602-0.65MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.026" (0.66mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Solder Sphere Melting Point: 354°F (179°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SAC405-0.50MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SAC405-0.60MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.024" (0.61mm) Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.20MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.30MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.35MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.45MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.018" (0.46mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.50MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.60MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.024" (0.61mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQ-SS-SNBIAG-0.76MM-25000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.030" (0.76mm) Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Sphere Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-0.125 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 0.13" (3.18mm) 1/8" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-0.250 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 0.25" (6.35mm) 1/4" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 72 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-0.375 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 0.38" (9.65mm) 3/8" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-0.500 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 0.50" (12.70mm) 1/2" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-0.750 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 0.75" (19.05mm) 3/4" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-1.000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 1.00" (25.40mm) Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-1.250 | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-1.500 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 1.50" (38.10mm) 1 1/2" Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-12.000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 12.00" (304.80mm) Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-2.000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 2.00" (50.80mm) Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-20.000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 20.00" (508.00mm) Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
CQT1-3.000 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Amber Length: 108' (32.9m) 36 yds Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Film Width: 3.00" (76.20mm) Adhesive: Silicone Backing, Carrier: Polyimide Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
CQT1-6.000 | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC01005-S | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 01005 STAINLESS STEEL S Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 2 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
DC0201-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 0201 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC0402J | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.036" (0.91mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 0402 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC0402J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.036" (0.91mm) Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Package Accepted: 0402 |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC0402S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
DC0402-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 0402 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC0402S-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC0402T | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.036" (0.91mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 0402 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC0402T-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC0603J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC0603-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 0603 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC0603S-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC0603T-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: 0603 |
на замовлення 101 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC0805J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 37 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC0805-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 0805 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC0805S-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC0805T-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 65 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC1206J | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.122" (3.10mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 1206 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC1206J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.122" (3.10mm) Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Package Accepted: 1206 |
на замовлення 37 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC1206-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC1206S | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.122" (3.10mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 1206 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC1206S-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: 1206 |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC1206T | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.122" (3.10mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 1206 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC1206T-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: 1206 |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC1210J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.118" (3.00mm) Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Package Accepted: 1210 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC1210-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC1210S-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: 1210 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
DC1210T | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.118" (3.00mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 1210 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
DC1210T-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: 1210 |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
DC1411J | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC1411J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() |
на замовлення 76 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
DC1411S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
DC1411-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
DC1411T | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
DC1813J-10X | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.161" (4.09mm) Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Package Accepted: 1813 Part Status: Active |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
CQ-SS-623602-0.65MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN62/PB36/AG2 0.6
Packaging: Bulk
Diameter: 0.026" (0.66mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN62/PB36/AG2 0.6
Packaging: Bulk
Diameter: 0.026" (0.66mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 6601.24 грн |
CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 6512.11 грн |
5+ | 5403.58 грн |
10+ | 5067.24 грн |
CQ-SS-SAC405-0.50MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 6788.26 грн |
5+ | 5633.02 грн |
10+ | 5282.35 грн |
CQ-SS-SAC405-0.60MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 8059.96 грн |
5+ | 6687.50 грн |
10+ | 6270.92 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.20MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4611.72 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.30MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4770.88 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.35MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4770.88 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4770.88 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.45MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4770.88 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.50MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5009.62 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.60MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 6123.76 грн |
CQ-SS-SNBIAG-0.76MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 7794.96 грн |
CQT1-0.125 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE .125" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.13" (3.18mm) 1/8"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE .125" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.13" (3.18mm) 1/8"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 966.91 грн |
10+ | 846.72 грн |
25+ | 804.41 грн |
CQT1-0.250 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE .250" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.25" (6.35mm) 1/4"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE .250" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.25" (6.35mm) 1/4"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1056.04 грн |
10+ | 924.12 грн |
25+ | 877.94 грн |
50+ | 780.55 грн |
CQT1-0.375 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE .375" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.38" (9.65mm) 3/8"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE .375" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.38" (9.65mm) 3/8"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1497.71 грн |
10+ | 1311.12 грн |
25+ | 1245.60 грн |
50+ | 1107.42 грн |
CQT1-0.500 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE .500" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.50" (12.70mm) 1/2"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE .500" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.50" (12.70mm) 1/2"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1843.89 грн |
10+ | 1686.78 грн |
25+ | 1597.99 грн |
CQT1-0.750 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE .750" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.75" (19.05mm) 3/4"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE .750" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 0.75" (19.05mm) 3/4"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2591.95 грн |
CQT1-1.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 1.00" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 1.00" (25.40mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE 1.00" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 1.00" (25.40mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 3323.30 грн |
CQT1-1.250 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 1.25" X 36 YARDS
Description: POLY FILM TAPE 1.25" X 36 YARDS
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 3881.16 грн |
CQT1-1.500 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 1.50" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 1.50" (38.10mm) 1 1/2"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE 1.50" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 1.50" (38.10mm) 1 1/2"
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4709.60 грн |
CQT1-12.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 12.0" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 12.00" (304.80mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE 12.0" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 12.00" (304.80mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 23567.11 грн |
CQT1-2.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TAPE FILM AMBER 2"X36YDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 2.00" (50.80mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Description: TAPE FILM AMBER 2"X36YDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 2.00" (50.80mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5664.57 грн |
CQT1-20.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TAPE FILM AMBER 20"X36YDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 20.00" (508.00mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Description: TAPE FILM AMBER 20"X36YDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 20.00" (508.00mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
CQT1-3.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 3.00" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 3.00" (76.20mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
Description: POLY FILM TAPE 3.00" X 36 YARDS
Packaging: Bulk
Color: Amber
Length: 108' (32.9m) 36 yds
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Temperature Range: -100°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Tape Type: Film
Width: 3.00" (76.20mm)
Adhesive: Silicone
Backing, Carrier: Polyimide
Thickness - Adhesive: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Thickness - Backing, Carrier: 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 8805.63 грн |
CQT1-6.000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POLY FILM TAPE 6.00" X 36 YARDS
Description: POLY FILM TAPE 6.00" X 36 YARDS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 12974.88 грн |
DC01005-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 01005 STAINLESS STEEL S
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 2
Description: DISCRETE 01005 STAINLESS STEEL S
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 2
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0201-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0201 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 0201 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0402J |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 0402
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 0402
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0402J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 0402
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 0402
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC0402S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0402-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0402 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 0402 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0402S-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0402 TO 300MIL TH
Description: 10PC DISCRETE 0402 TO 300MIL TH
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
DC0402T |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 0402
Description: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.036" (0.91mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 0402
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0402T-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0402 TO 300MIL TH
Description: 10PC DISCRETE 0402 TO 300MIL TH
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 367.66 грн |
DC0603J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0603 TO TH ADAPTER - JU
Description: DISCRETE 0603 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 383.58 грн |
DC0603-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0603 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 0603 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0603S-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10X DISCRETE 0603 TO 300MIL TH A
Description: 10X DISCRETE 0603 TO 300MIL TH A
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 383.58 грн |
DC0603T-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0603 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0603
Description: 10PC DISCRETE 0603 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0603
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC0805J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0805 TO TH ADAPTER 10PK
Description: DISCRETE 0805 TO TH ADAPTER 10PK
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 376.42 грн |
DC0805-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 0805 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 0805 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC0805S-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 376.42 грн |
DC0805T-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
Description: 10PC DISCRETE 0805 TO 300MIL TH
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 376.42 грн |
DC1206J |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1206J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1206
Description: DISCRETE 1206 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1206
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC1206-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1206S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1206S-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC1206T |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.100" W (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1206T-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
Description: 10PC DISCRETE 1206 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.100" (10.16mm x 2.54mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1206
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC1210J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
Description: DISCRETE 1210 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1210
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 373.23 грн |
DC1210-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 1210 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1210S-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 373.23 грн |
DC1210T |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
Description: DISCRETE 1210 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.150" W (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.118" (3.00mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1210
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1210T-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
Description: 10PC DISCRETE 1210 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.150" (10.16mm x 3.81mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1210
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 359.71 грн |
DC1411J |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1411J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
Description: DISCRETE 1411 TO TH ADAPTER - JU
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
DC1411S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1411-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 1411 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1411T |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
Description: DISCRETE 1411 TO 300MIL TH ADAPT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
DC1813J-10X |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
Description: DISCRETE 1813 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.161" (4.09mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 389.95 грн |