Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2648) > Сторінка 40 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SMD2SWLF.020 .4OZ SMD2SWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+775.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1LB SMD2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4731.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1OZ SMD2SWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+899.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 2OZ SMD2SWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1230.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 4OZ SMD2SWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1939.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 8OZ SMD2SWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2839.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 .7OZ SMD2SWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+663.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1LB SMD2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4636.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1OZ SMD2SWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+881.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 2OZ SMD2SWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1227.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 4OZ SMD2SWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2051.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 8OZ SMD2SWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2781.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 100G SMD2SWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 10G SMD2SWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1629.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 200G SMD2SWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15594.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 20G SMD2SWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2797.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 50G SMD2SWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5999.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 1OZ SMD2SWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1280.93 грн
5+1063.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 2OZ SMD2SWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2138.30 грн
5+1774.50 грн
10+1664.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 4OZ SMD2SWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3483.40 грн
5+2890.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32 SMD32 Chip Quik Inc. SMD32.pdf Description: INDUSTRIAL PACK 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13937.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32NL SMD32NL Chip Quik Inc. SMD32NL.pdf Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15991.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.015 100G SMD3SW.015 100G Chip Quik Inc. SMD3SW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1877.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 .4OZ SMD3SW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1LB SMD3SW.020 1LB Chip Quik Inc. SMD3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7256.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1OZ SMD3SW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1059.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 2OZ SMD3SW.020 2OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1450.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 4OZ SMD3SW.020 4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2286.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 8OZ SMD3SW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3927.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 .7OZ SMD3SW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1LB SMD3SW.031 1LB Chip Quik Inc. SMD3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1OZ SMD3SW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 2OZ SMD3SW.031 2OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 4OZ SMD3SW.031 4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2236.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 8OZ SMD3SW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3817.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 100G SMD3SWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8738.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 10G SMD3SWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1415.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 200G SMD3SWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15108.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 20G SMD3SWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2442.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 50G SMD3SWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5243.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 1OZ SMD3SWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMD3SWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1042.20 грн
5+864.35 грн
10+810.79 грн
25+699.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 2OZ SMD3SWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMD3SWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 2OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1822.56 грн
5+1512.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 4OZ SMD3SWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMD3SWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 4OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3055.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 8OZ SMD3SWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. SMD3SWLT.047 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 8OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4975.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4.5 SMD4.5 Chip Quik Inc. SMD4.5.pdf Description: REMOVAL ALLOY 4.5' LEADED
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2347.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4.5NL SMD4.5NL Chip Quik Inc. SMD4.5NL.pdf Description: REMOVAL ALLOY 4.5' LEAD FREE
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2513.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300-10M SMD4300-10M Chip Quik Inc. SMD4300-10M.pdf Description: NO-CLEAN WATER-WASH FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+866.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300150G SMD4300150G Chip Quik Inc. SMD4300150G.pdf Description: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8980.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300-5M SMD4300-5M Chip Quik Inc. SMD4300-5M.pdf Description: NO-CLEAN WATER-WASHABLE W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+722.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD430075G SMD430075G Chip Quik Inc. SMD430075G.pdf Description: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5131.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10 SMD4300AX10 Chip Quik Inc. SMD4300AX10.pdf Description: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1963.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10T4 SMD4300AX10T4 Chip Quik Inc. SMD4300AX10T4.pdf Description: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10T5 SMD4300AX10T5 Chip Quik Inc. SMD4300AX10T5.pdf Description: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2562.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T3 SMD4300AX250T3 Chip Quik Inc. SMD4300AX250T3.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3230.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T4 SMD4300AX250T4 Chip Quik Inc. SMD4300AX250T4.pdf Description: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T5 SMD4300AX250T5 Chip Quik Inc. SMD4300AX250T5.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7180.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T3C SMD4300AX500T3C Chip Quik Inc. SMD4300AX500T3C.pdf Description: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T4C SMD4300AX500T4C Chip Quik Inc. SMD4300AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T5C SMD4300AX500T5C Chip Quik Inc. SMD4300AX500T5C.pdf Description: SOLDER PASTE 63/37 T5 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300LTLFP250T4 Chip Quik Inc. SMD4300LTLFP250T4.pdf Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8352.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 .4OZ SMD2SWLF.020 .4OZ.pdf
SMD2SWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+775.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1LB SMD2SWLF.020 1LB.pdf
SMD2SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4731.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1OZ SMD2SWLF.020 1OZ.pdf
SMD2SWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+899.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 2OZ SMD2SWLF.020 2OZ.pdf
SMD2SWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1230.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 4OZ SMD2SWLF.020 4OZ.pdf
SMD2SWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1939.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 8OZ SMD2SWLF.020 8OZ.pdf
SMD2SWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2839.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 .7OZ SMD2SWLF.031 .7OZ.pdf
SMD2SWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+663.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1LB SMD2SWLF.031 1LB.pdf
SMD2SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4636.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1OZ SMD2SWLF.031 1OZ.pdf
SMD2SWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+881.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 2OZ SMD2SWLF.031 2OZ.pdf
SMD2SWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1227.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 4OZ SMD2SWLF.031 4OZ.pdf
SMD2SWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2051.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 8OZ SMD2SWLF.031 8OZ.pdf
SMD2SWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2781.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 100G SMD2SWLT.040 100g.pdf
SMD2SWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 10G SMD2SWLT.040 10g.pdf
SMD2SWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1629.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 200G SMD2SWLT.040 200g.pdf
SMD2SWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+15594.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 20G SMD2SWLT.040 20g.pdf
SMD2SWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2797.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 50G SMD2SWLT.040 50g.pdf
SMD2SWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5999.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 1OZ SMD2SWLT.047 1OZ.pdf
SMD2SWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1280.93 грн
5+1063.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 2OZ SMD2SWLT.047 2OZ.pdf
SMD2SWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2138.30 грн
5+1774.50 грн
10+1664.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 4OZ SMD2SWLT.047 4OZ.pdf
SMD2SWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3483.40 грн
5+2890.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32 SMD32.pdf
SMD32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL PACK 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+13937.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32NL SMD32NL.pdf
SMD32NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+15991.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.015 100G SMD3SW.015 100g.pdf
SMD3SW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1877.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 .4OZ SMD3SW.020 .4OZ.pdf
SMD3SW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1LB SMD3SW.020 1LB.pdf
SMD3SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7256.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1OZ SMD3SW.020 1OZ.pdf
SMD3SW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1059.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 2OZ SMD3SW.020 2OZ.pdf
SMD3SW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1450.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 4OZ SMD3SW.020 4OZ.pdf
SMD3SW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2286.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 8OZ SMD3SW.020 8OZ.pdf
SMD3SW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3927.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 .7OZ SMD3SW.031 .7OZ.pdf
SMD3SW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1LB SMD3SW.031 1LB.pdf
SMD3SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1OZ SMD3SW.031 1OZ.pdf
SMD3SW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 2OZ SMD3SW.031 2OZ.pdf
SMD3SW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 4OZ SMD3SW.031 4OZ.pdf
SMD3SW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2236.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 8OZ SMD3SW.031 8OZ.pdf
SMD3SW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3817.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 100G SMD3SWLT.040 100g.pdf
SMD3SWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8738.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 10G SMD3SWLT.040 10g.pdf
SMD3SWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1415.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 200G SMD3SWLT.040 200g.pdf
SMD3SWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+15108.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 20G SMD3SWLT.040 20g.pdf
SMD3SWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2442.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 50G SMD3SWLT.040 50g.pdf
SMD3SWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5243.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 1OZ SMD3SWLT.047 1OZ.pdf
SMD3SWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1042.20 грн
5+864.35 грн
10+810.79 грн
25+699.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 2OZ SMD3SWLT.047 2OZ.pdf
SMD3SWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 2OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1822.56 грн
5+1512.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 4OZ SMD3SWLT.047 4OZ.pdf
SMD3SWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 4OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3055.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.047 8OZ SMD3SWLT.047 8OZ.pdf
SMD3SWLT.047 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 8OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4975.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4.5 SMD4.5.pdf
SMD4.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 4.5' LEADED
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2347.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4.5NL SMD4.5NL.pdf
SMD4.5NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 4.5' LEAD FREE
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2513.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300-10M SMD4300-10M.pdf
SMD4300-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN WATER-WASH FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+866.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300150G SMD4300150G.pdf
SMD4300150G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8980.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300-5M SMD4300-5M.pdf
SMD4300-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN WATER-WASHABLE W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+722.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD430075G SMD430075G.pdf
SMD430075G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Water-Soluble
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5131.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10 SMD4300AX10.pdf
SMD4300AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1963.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10T4 SMD4300AX10T4.pdf
SMD4300AX10T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX10T5 SMD4300AX10T5.pdf
SMD4300AX10T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2562.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T3 SMD4300AX250T3.pdf
SMD4300AX250T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3230.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T4 SMD4300AX250T4.pdf
SMD4300AX250T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX250T5 SMD4300AX250T5.pdf
SMD4300AX250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7180.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T3C SMD4300AX500T3C.pdf
SMD4300AX500T3C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T4C SMD4300AX500T4C.pdf
SMD4300AX500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300AX500T5C SMD4300AX500T5C.pdf
SMD4300AX500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE 63/37 T5 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD4300LTLFP250T4 SMD4300LTLFP250T4.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8352.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]