Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2687) > Сторінка 40 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SMD291ST8CC SMD291ST8CC Chip Quik Inc. SMD291ST8CC.pdf Description: TACK FLUX IN 8CC SQUEEZE TUBE
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Tube, 0.28 oz (8g), 8cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+897.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.015 100G SMD2SW.015 100G Chip Quik Inc. SMD2SW.015%20100g.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1073.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 .4OZ SMD2SW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1LB SMD2SW.020 1LB Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3468.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1OZ SMD2SW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+527.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 2OZ SMD2SW.020 2OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+721.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 4OZ SMD2SW.020 4OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1138.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 8OZ SMD2SW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1796.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 .7OZ SMD2SW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+312.41 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 1LB SMD2SW.031 1LB Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3394.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 1OZ SMD2SW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+510.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 2OZ SMD2SW.031 2OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+698.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 4OZ SMD2SW.031 4OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1102.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 8OZ SMD2SW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1753.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.012 100G SMD2SWLF.012 100G Chip Quik Inc. SMD2SWLF.012%20100g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Wire Gauge: 28 AWG, 30 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2980.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 .3OZ SMD2SWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 1LB SMD2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5359.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 1OZ SMD2SWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+862.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 2OZ SMD2SWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1177.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 4OZ SMD2SWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2123.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 8OZ SMD2SWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2822.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 .4OZ SMD2SWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1LB SMD2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5285.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1OZ SMD2SWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+843.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 2OZ SMD2SWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1156.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 4OZ SMD2SWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1819.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 8OZ SMD2SWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2778.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 .7OZ SMD2SWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+624.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1LB SMD2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5198.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1OZ SMD2SWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+828.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 2OZ SMD2SWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1133.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 4OZ SMD2SWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1901.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 8OZ SMD2SWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDxSWxx-Datasheet.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2734.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 100G SMD2SWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 10G SMD2SWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1509.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 200G SMD2SWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14451.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 20G SMD2SWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2592.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 50G SMD2SWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5560.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 1OZ SMD2SWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Wire Solder
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1187.01 грн
5+985.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 2OZ SMD2SWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Wire Solder
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1981.53 грн
5+1644.41 грн
10+1542.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 4OZ SMD2SWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3228.01 грн
5+2678.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32 SMD32 Chip Quik Inc. SMD32.pdf Description: INDUSTRIAL PACK 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32NL SMD32NL Chip Quik Inc. SMD32NL.pdf Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.015 100G SMD3SW.015 100G Chip Quik Inc. SMD3SW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1802.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 .4OZ SMD3SW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+693.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1LB SMD3SW.020 1LB Chip Quik Inc. SMD3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7156.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1OZ SMD3SW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1017.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 2OZ SMD3SW.020 2OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1392.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 4OZ SMD3SW.020 4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2194.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 8OZ SMD3SW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3789.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 .7OZ SMD3SW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+588.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1LB SMD3SW.031 1LB Chip Quik Inc. SMD3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7076.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1OZ SMD3SW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 2OZ SMD3SW.031 2OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 4OZ SMD3SW.031 4OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2147.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 8OZ SMD3SW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMD3SW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3728.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 100G SMD3SWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8098.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 10G SMD3SWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1311.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 200G SMD3SWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14000.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 20G SMD3SWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMD3SWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2263.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291ST8CC SMD291ST8CC.pdf
SMD291ST8CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 8CC SQUEEZE TUBE
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Tube, 0.28 oz (8g), 8cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+897.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.015 100G SMD2SW.015%20100g.pdf
SMD2SW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1073.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 .4OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+408.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1LB SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3468.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+527.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 2OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+721.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 4OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1138.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 8OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1796.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 .7OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+312.41 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 1LB SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3394.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 1OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+510.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 2OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+698.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 4OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1102.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.031 8OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1753.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.012 100G SMD2SWLF.012%20100g.pdf
SMD2SWLF.012 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Wire Gauge: 28 AWG, 30 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2980.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 .3OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 1LB SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5359.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 1OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+862.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 2OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1177.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 4OZ SMD2SWLF.015 4OZ.pdf
SMD2SWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2123.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.015 8OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2822.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 .4OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1LB SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5285.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 1OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+843.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 2OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1156.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 4OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1819.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.020 8OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2778.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 .7OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+624.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1LB SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5198.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 1OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+828.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 2OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1133.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 4OZ SMD2SWLF.031 4OZ.pdf
SMD2SWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Melting Point: 441°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1901.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLF.031 8OZ SMDxSWxx-Datasheet.pdf
SMD2SWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2734.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 100G SMD2SWLT.040 100g.pdf
SMD2SWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 10G SMD2SWLT.040 10g.pdf
SMD2SWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1509.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 200G SMD2SWLT.040 200g.pdf
SMD2SWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+14451.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 20G SMD2SWLT.040 20g.pdf
SMD2SWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2592.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.040 50G SMD2SWLT.040 50g.pdf
SMD2SWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5560.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 1OZ SMD2SWLT.047 1OZ.pdf
SMD2SWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Wire Solder
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1187.01 грн
5+985.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 2OZ SMD2SWLT.047 2OZ.pdf
SMD2SWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Wire Solder
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1981.53 грн
5+1644.41 грн
10+1542.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SWLT.047 4OZ SMD2SWLT.047 4OZ.pdf
SMD2SWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3228.01 грн
5+2678.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32 SMD32.pdf
SMD32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL PACK 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD32NL SMD32NL.pdf
SMD32NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 32' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.015 100G SMD3SW.015 100g.pdf
SMD3SW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1802.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 .4OZ SMD3SW.020 .4OZ.pdf
SMD3SW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+693.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1LB SMD3SW.020 1LB.pdf
SMD3SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7156.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 1OZ SMD3SW.020 1OZ.pdf
SMD3SW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1017.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 2OZ SMD3SW.020 2OZ.pdf
SMD3SW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1392.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 4OZ SMD3SW.020 4OZ.pdf
SMD3SW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2194.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.020 8OZ SMD3SW.020 8OZ.pdf
SMD3SW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3789.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 .7OZ SMD3SW.031 .7OZ.pdf
SMD3SW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+588.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1LB SMD3SW.031 1LB.pdf
SMD3SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7076.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 1OZ SMD3SW.031 1OZ.pdf
SMD3SW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 2OZ SMD3SW.031 2OZ.pdf
SMD3SW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 4OZ SMD3SW.031 4OZ.pdf
SMD3SW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2147.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SW.031 8OZ SMD3SW.031 8OZ.pdf
SMD3SW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3728.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 100G SMD3SWLT.040 100g.pdf
SMD3SWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8098.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 10G SMD3SWLT.040 10g.pdf
SMD3SWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1311.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 200G SMD3SWLT.040 200g.pdf
SMD3SWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+14000.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD3SWLT.040 20G SMD3SWLT.040 20g.pdf
SMD3SWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Bi58Sn42 (58/42)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2263.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]