Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2648) > Сторінка 45 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 41 42 43 44 45
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
WS991LT500T4C WS991LT500T4C Chip Quik Inc. WS991LT500T4C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6764.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4 Chip Quik Inc. WS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3768.33 грн
5+3326.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4 Chip Quik Inc. WS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8797.91 грн
5+7300.21 грн
10+6845.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995 Chip Quik Inc. WS995.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1302.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020 1LB Chip Quik Inc. WW100Ge.020%201LB.pdf Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7314.20 грн
5+6068.71 грн
10+5690.75 грн
25+4904.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc. Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6964.23 грн
5+5779.16 грн
10+5419.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040 100g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%20100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13430.47 грн
5+11141.57 грн
10+10445.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040 10g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%2010g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C.pdf
WS991LT500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6764.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4.pdf
WS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3768.33 грн
5+3326.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4.pdf
WS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8797.91 грн
5+7300.21 грн
10+6845.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995.pdf
WS995
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1302.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020%201LB.pdf
WW100Ge.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7314.20 грн
5+6068.71 грн
10+5690.75 грн
25+4904.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB
WW100Ge.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6964.23 грн
5+5779.16 грн
10+5419.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040%20100g.pdf
WWSWLT.040 100g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+13430.47 грн
5+11141.57 грн
10+10445.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040%2010g.pdf
WWSWLT.040 10g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 41 42 43 44 45