Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2693) > Сторінка 45 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 41 42 43 44 45
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
TS391AX10 TS391AX10 Chip Quik Inc. TS391AX10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2022.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250 Chip Quik Inc. TS391AX250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4123.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50 Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1044.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C Chip Quik Inc. TS391AX500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT Chip Quik Inc. TS391LT.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1172.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10 Chip Quik Inc. TS391LT10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2007.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250 Chip Quik Inc. TS391LT250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5891.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50 Chip Quik Inc. TS391LT50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1518.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C Chip Quik Inc. TS391LT500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10618.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL Chip Quik Inc. TS391SNL.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 219 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1147.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10 Chip Quik Inc. TS391SNL10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5220.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50 Chip Quik Inc. TS391SNL50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1239.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9607.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2948.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4C TS991AX500T4C Chip Quik Inc. TS991AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7217.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991LT500T4C TS991LT500T4C Chip Quik Inc. TS991LT500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 T
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7614.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2949.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4 Chip Quik Inc. TS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2949.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10451.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4C TS991SNL500T4C Chip Quik Inc. TS991SNL500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9713.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000 Chip Quik Inc. TV-1000.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
For Use With/Related Products: SMD Components
Packaging: Box
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+25369.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB Chip Quik Inc. TV-100-PB.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
For Use With/Related Products: SMD Components
Packaging: Box
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13647.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP Chip Quik Inc. UVA10CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1752.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA10CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+325.17 грн
5+298.50 грн
10+291.11 грн
25+259.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP Chip Quik Inc. UVA5CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1752.43 грн
5+1637.85 грн
10+1588.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1 Chip Quik Inc. UVA5CC-WP-QTY1.pdf Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+325.17 грн
5+298.50 грн
10+291.11 грн
25+259.16 грн
50+238.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910 Chip Quik Inc. V8910BK.pdf Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3650.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B V9000K8-B Chip Quik Inc. VCS-9-B.pdf Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3081.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
VCS-9-B VCS-9-B Chip Quik Inc. VCS-9-B.pdf Description: VACUUM TIP KIT FOR V8910
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3426.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS430AX500T4C WS430AX500T4C Chip Quik Inc. WS430AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90% WA
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7023.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991 Chip Quik Inc. WS991.pdf Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1353.68 грн
5+1123.59 грн
10+1053.88 грн
25+908.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M Chip Quik Inc. WS991-10M.pdf Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+826.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M Chip Quik Inc. WS991-5M.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+689.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4 Chip Quik Inc. WS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4 Chip Quik Inc. WS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8368.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4 Chip Quik Inc. WS991LT35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3131.42 грн
5+2764.18 грн
10+2387.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4 Chip Quik Inc. WS991LT500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Water Soluble
Process: Lead Free
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7681.40 грн
5+6797.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C Chip Quik Inc. WS991LT500T4C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6254.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4 Chip Quik Inc. WS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3484.28 грн
5+3075.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4 Chip Quik Inc. WS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10894.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995 Chip Quik Inc. WS995.pdf Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1204.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020 1LB Chip Quik Inc. WW100Ge.020%201LB.pdf Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5473.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc. Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4739.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040 100g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%20100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9612.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040 10g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%2010g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1713.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 200g WWSWLT.040 200g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%20200g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14829.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 200g SOLID WWSWLT.040 200g SOLID Chip Quik Inc. WWSWLT.040%20200g%20SOLID.pdf Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8052.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 50g WWSWLT.040 50g Chip Quik Inc. WWSWLT.040%2050g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5886.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Безсвинцевий припій SMDIN97AG3 Chip Quik Inc. Безсвинцевий припій SMDIN97AG3 Chip Quik Inc. Chip Quik Inc. Безсвинцевий припій + Флюс In97Ag3, 0,8 мм, 143 С Припій
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Безсвинцевий припій SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. Безсвинцевий припій SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. Chip Quik Inc. Безсвинцевий припій + Флюс Sn60/Bi40, 0,8 мм, 138°C ~ 170°C Припій
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX10 TS391AX10.pdf
TS391AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2022.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX250 TS391AX250.pdf
TS391AX250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4123.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX50 TS391AX50.pdf
TS391AX50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1044.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391AX500C TS391AX500C.pdf
TS391AX500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT TS391LT.pdf
TS391LT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1172.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT10 TS391LT10.pdf
TS391LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2007.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT250 TS391LT250.pdf
TS391LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5891.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT50 TS391LT50.pdf
TS391LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1518.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391LT500C TS391LT500C.pdf
TS391LT500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+10618.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL TS391SNL.pdf
TS391SNL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 219 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1147.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL10 TS391SNL10.pdf
TS391SNL10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL250 TS391SNL250.pdf
TS391SNL250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5220.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL50 TS391SNL50.pdf
TS391SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1239.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS391SNL500C TS391SNL500C.pdf
TS391SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9607.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2948.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4 TS991AX500T4.pdf
TS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX500T4C TS991AX500T4C.pdf
TS991AX500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7217.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991LT500T4C TS991LT500T4C.pdf
TS991LT500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 T
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7614.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2949.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4.pdf
TS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2949.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3.pdf
TS991SNL500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4.pdf
TS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+10451.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL500T4C TS991SNL500T4C.pdf
TS991SNL500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9713.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-1000 TV-1000.pdf
TV-1000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
For Use With/Related Products: SMD Components
Packaging: Box
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+25369.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TV-100-PB TV-100-PB.pdf
TV-100-PB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
For Use With/Related Products: SMD Components
Packaging: Box
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13647.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP UVA10CC-WP.pdf
UVA10CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1752.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA10CC-WP-QTY1 UVA10CC-WP-QTY1.pdf
UVA10CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE (WITH
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+325.17 грн
5+298.50 грн
10+291.11 грн
25+259.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP UVA5CC-WP.pdf
UVA5CC-WP
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE 10 PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1752.43 грн
5+1637.85 грн
10+1588.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UVA5CC-WP-QTY1 UVA5CC-WP-QTY1.pdf
UVA5CC-WP-QTY1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 5CC SYRINGE (WITH A
Packaging: Bulk
Capacity: 5cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Tip Type: Dispenser Needle, Tip
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+325.17 грн
5+298.50 грн
10+291.11 грн
25+259.16 грн
50+238.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V8910 V8910BK.pdf
V8910
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TOOL VACUUM PICK & PLACE W/TIPS
Packaging: Tube
Accessory Type: Vacuum Tool with Tips
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3650.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
V9000K8-B VCS-9-B.pdf
V9000K8-B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REPLACEMENT CUPS FOR V8910
Packaging: Bag
For Use With/Related Products: V8910
Accessory Type: Vacuum Tips
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3081.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
VCS-9-B VCS-9-B.pdf
VCS-9-B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VACUUM TIP KIT FOR V8910
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3426.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS430AX500T4C WS430AX500T4C.pdf
WS430AX500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90% WA
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7023.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991 WS991.pdf
WS991
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1353.68 грн
5+1123.59 грн
10+1053.88 грн
25+908.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-10M WS991-10M.pdf
WS991-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+826.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991-5M WS991-5M.pdf
WS991-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Water-Soluble
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+689.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX35T4 WS991AX35T4.pdf
WS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WS991AX500T4 WS991AX500T4.pdf
WS991AX500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8368.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT35T4 WS991LT35T4.pdf
WS991LT35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3131.42 грн
5+2764.18 грн
10+2387.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4 WS991LT500T4.pdf
WS991LT500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Water Soluble
Process: Lead Free
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7681.40 грн
5+6797.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991LT500T4C WS991LT500T4C.pdf
WS991LT500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6254.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4.pdf
WS991SNL35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3484.28 грн
5+3075.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4.pdf
WS991SNL500T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+10894.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WS995 WS995.pdf
WS995
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WATER-SOLUBLE TACKY FLUX (REH1)
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1204.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.020 1LB WW100Ge.020%201LB.pdf
WW100Ge.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5473.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4739.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 100g WWSWLT.040%20100g.pdf
WWSWLT.040 100g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9612.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 10g WWSWLT.040%2010g.pdf
WWSWLT.040 10g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1713.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 200g WWSWLT.040%20200g.pdf
WWSWLT.040 200g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+14829.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 200g SOLID WWSWLT.040%20200g%20SOLID.pdf
WWSWLT.040 200g SOLID
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8052.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WWSWLT.040 50g WWSWLT.040%2050g.pdf
WWSWLT.040 50g
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.5% NO-CLEAN WATE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5886.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Безсвинцевий припій SMDIN97AG3 Chip Quik Inc.
Безсвинцевий припій SMDIN97AG3 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Безсвинцевий припій + Флюс In97Ag3, 0,8 мм, 143 С Припій
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Безсвинцевий припій SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Безсвинцевий припій SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Безсвинцевий припій + Флюс Sn60/Bi40, 0,8 мм, 138°C ~ 170°C Припій
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 41 42 43 44 45