Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2671) > Сторінка 24 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
NANOCOMP-SQR-15X15 NANOCOMP-SQR-15X15 Chip Quik Inc. NANOCOMP-SQR-15X15.pdf Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1015.27 грн
5+889.76 грн
10+857.00 грн
25+767.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NANOCOMP-SQR-20X20 NANOCOMP-SQR-20X20 Chip Quik Inc. NANOCOMP-SQR-20X20.pdf Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1692.64 грн
5+1491.63 грн
10+1440.19 грн
25+1293.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NANOCOMP-SQR-50X50 NANOCOMP-SQR-50X50 Chip Quik Inc. NANOCOMP-SQR-50X50.pdf Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5749.11 грн
5+4770.35 грн
10+4473.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191 NC191 Chip Quik Inc. NC191.pdf Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+671.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-10M NC191-10M Chip Quik Inc. NC191-10M.pdf Description: ROL0 SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CL
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1359.34 грн
5+1128.44 грн
10+1058.32 грн
25+912.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191150G NC191150G Chip Quik Inc. NC191150G.pdf Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5576.69 грн
5+4627.30 грн
10+4339.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-2CC6 NC191-2CC6 Chip Quik Inc. NC191-2CC6.pdf Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+776.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-30CC NC191-30CC Chip Quik Inc. NC191-30CC.pdf Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 1.06 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+873.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-5M NC191-5M Chip Quik Inc. NC191-5M.pdf Description: ROL0 SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CL
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1156.90 грн
5+960.33 грн
10+900.81 грн
25+776.69 грн
50+728.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC19175G NC19175G Chip Quik Inc. NC19175G.pdf Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3115.10 грн
5+2584.94 грн
10+2424.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX15 NC191AX15 Chip Quik Inc. NC191AX15.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+790.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX15T5 NC191AX15T5 Chip Quik Inc. NC191AX15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+911.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX250 NC191AX250 Chip Quik Inc. NC191AX250.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3459.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX250T5 NC191AX250T5 Chip Quik Inc. NC191AX250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6000.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX35 NC191AX35 Chip Quik Inc. NC191AX35.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1304.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX35T5 NC191AX35T5 Chip Quik Inc. NC191AX35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX50 NC191AX50 Chip Quik Inc. NC191AX50.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1150.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX500C NC191AX500C Chip Quik Inc. NC191AX500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6325.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX500T5C NC191AX500T5C Chip Quik Inc. NC191AX500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX50T5 NC191AX50T5 Chip Quik Inc. NC191AX50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1920.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT10 NC191LT10 Chip Quik Inc. NC191LT10.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 769 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+536.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15 NC191LT15 Chip Quik Inc. NC191LT15.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15T5 NC191LT15T5 Chip Quik Inc. NC191LT15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+971.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250 NC191LT250 Chip Quik Inc. NC191LT250.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3765.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250T5 NC191LT250T5 Chip Quik Inc. NC191LT250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5064.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35 NC191LT35 Chip Quik Inc. NC191LT35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1166.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35T5 NC191LT35T5 Chip Quik Inc. NC191LT35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50 NC191LT50 Chip Quik Inc. NC191LT50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1231.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500C NC191LT500C Chip Quik Inc. NC191LT500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500T5C NC191LT500T5C Chip Quik Inc. NC191LT500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8829.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50T5 NC191LT50T5 Chip Quik Inc. NC191LT50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1842.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA10 NC191LTA10 Chip Quik Inc. NC191LTA10.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+524.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15 NC191LTA15 Chip Quik Inc. NC191LTA15.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+725.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5 Chip Quik Inc. NC191LTA15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250 Chip Quik Inc. NC191LTA250.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3838.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5 Chip Quik Inc. NC191LTA250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35 Chip Quik Inc. NC191LTA35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1189.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5 Chip Quik Inc. NC191LTA35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1586.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50 Chip Quik Inc. NC191LTA50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1255.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C Chip Quik Inc. NC191LTA500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7677.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C Chip Quik Inc. NC191LTA500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5 Chip Quik Inc. NC191LTA50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15 Chip Quik Inc. NC191SNL15.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+841.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5 Chip Quik Inc. NC191SNL15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1101.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250 NC191SNL250 Chip Quik Inc. NC191SNL250.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3765.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5 Chip Quik Inc. NC191SNL250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5714.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35 Chip Quik Inc. NC191SNL35.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1231.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5 Chip Quik Inc. NC191SNL35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2075.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50 Chip Quik Inc. NC191SNL50.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+906.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C Chip Quik Inc. NC191SNL500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C Chip Quik Inc. NC191SNL500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11428.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5 Chip Quik Inc. NC191SNL50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2336.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 0.2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+579.61 грн
5+481.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.015 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+974.48 грн
5+808.52 грн
10+758.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1270.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1872.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2502.39 грн
5+2076.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+209.37 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2640.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NANOCOMP-SQR-15X15 NANOCOMP-SQR-15X15.pdf
NANOCOMP-SQR-15X15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1015.27 грн
5+889.76 грн
10+857.00 грн
25+767.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NANOCOMP-SQR-20X20 NANOCOMP-SQR-20X20.pdf
NANOCOMP-SQR-20X20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1692.64 грн
5+1491.63 грн
10+1440.19 грн
25+1293.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NANOCOMP-SQR-50X50 NANOCOMP-SQR-50X50.pdf
NANOCOMP-SQR-50X50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SENSOR FORCE FLAT MEMBRANE
Packaging: Bulk
Accessory Type: Force Sensing Material
Utilized IC / Part: NANOCOMP
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5749.11 грн
5+4770.35 грн
10+4473.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191 NC191.pdf
NC191
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+671.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-10M NC191-10M.pdf
NC191-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CL
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1359.34 грн
5+1128.44 грн
10+1058.32 грн
25+912.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191150G NC191150G.pdf
NC191150G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5576.69 грн
5+4627.30 грн
10+4339.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-2CC6 NC191-2CC6.pdf
NC191-2CC6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+776.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-30CC NC191-30CC.pdf
NC191-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 1.06 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+873.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191-5M NC191-5M.pdf
NC191-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CL
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1156.90 грн
5+960.33 грн
10+900.81 грн
25+776.69 грн
50+728.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC19175G NC19175G.pdf
NC19175G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN I
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3115.10 грн
5+2584.94 грн
10+2424.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX15 NC191AX15.pdf
NC191AX15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+790.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX15T5 NC191AX15T5.pdf
NC191AX15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+911.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX250 NC191AX250.pdf
NC191AX250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3459.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX250T5 NC191AX250T5.pdf
NC191AX250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6000.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX35 NC191AX35.pdf
NC191AX35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1304.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX35T5 NC191AX35T5.pdf
NC191AX35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX50 NC191AX50.pdf
NC191AX50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1150.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX500C NC191AX500C.pdf
NC191AX500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6325.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX500T5C NC191AX500T5C.pdf
NC191AX500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX50T5 NC191AX50T5.pdf
NC191AX50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1920.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT10 NC191LT10.pdf
NC191LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 769 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+536.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15 NC191LT15.pdf
NC191LT15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15T5 NC191LT15T5.pdf
NC191LT15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+971.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250 NC191LT250.pdf
NC191LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3765.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250T5 NC191LT250T5.pdf
NC191LT250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5064.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35 NC191LT35.pdf
NC191LT35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1166.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35T5 NC191LT35T5.pdf
NC191LT35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50 NC191LT50.pdf
NC191LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1231.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500C NC191LT500C.pdf
NC191LT500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500T5C NC191LT500T5C.pdf
NC191LT500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8829.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50T5 NC191LT50T5.pdf
NC191LT50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1842.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA10 NC191LTA10.pdf
NC191LTA10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+524.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15 NC191LTA15.pdf
NC191LTA15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+725.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5.pdf
NC191LTA15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250.pdf
NC191LTA250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3838.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5.pdf
NC191LTA250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35.pdf
NC191LTA35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1189.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5.pdf
NC191LTA35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1586.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50.pdf
NC191LTA50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1255.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C.pdf
NC191LTA500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7677.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C.pdf
NC191LTA500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5.pdf
NC191LTA50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15.pdf
NC191SNL15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+841.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5.pdf
NC191SNL15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1101.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250 NC191SNL250.pdf
NC191SNL250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3765.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5.pdf
NC191SNL250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5714.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35.pdf
NC191SNL35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1231.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5.pdf
NC191SNL35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2075.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50.pdf
NC191SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+906.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C.pdf
NC191SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C.pdf
NC191SNL500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+11428.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5.pdf
NC191SNL50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2336.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ.pdf
NC2SW.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+579.61 грн
5+481.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB.pdf
NC2SW.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ.pdf
NC2SW.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+974.48 грн
5+808.52 грн
10+758.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ.pdf
NC2SW.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1270.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ.pdf
NC2SW.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1872.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ.pdf
NC2SW.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2502.39 грн
5+2076.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ.pdf
NC2SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+209.37 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB.pdf
NC2SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2640.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]