Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2567) > Сторінка 24 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5 Chip Quik Inc. NC191LTA15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1133.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250 Chip Quik Inc. NC191LTA250.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4391.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5 Chip Quik Inc. NC191LTA250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5148.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35 Chip Quik Inc. NC191LTA35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1360.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5 Chip Quik Inc. NC191LTA35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1815.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50 Chip Quik Inc. NC191LTA50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1435.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C Chip Quik Inc. NC191LTA500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8782.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C Chip Quik Inc. NC191LTA500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10297.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5 Chip Quik Inc. NC191LTA50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15 Chip Quik Inc. NC191SNL15.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+950.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5 Chip Quik Inc. NC191SNL15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5 Chip Quik Inc. NC191SNL250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35 Chip Quik Inc. NC191SNL35.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1378.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5 Chip Quik Inc. NC191SNL35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50 Chip Quik Inc. NC191SNL50.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1025.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C Chip Quik Inc. NC191SNL500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8516.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C Chip Quik Inc. NC191SNL500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12912.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5 Chip Quik Inc. NC191SNL50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 0.2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+571.39 грн
10+517.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.015 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+981.23 грн
5+814.15 грн
10+763.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1336.16 грн
5+1109.04 грн
10+1040.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2146.30 грн
5+1780.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2926.99 грн
5+2427.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+234.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2802.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2712.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+570.60 грн
5+473.60 грн
10+444.24 грн
25+383.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4569.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+868.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1188.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1873.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2742.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+194.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4480.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3901.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+419.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5403.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5284.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+459.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6562.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+435.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6410.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC4SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+273.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2924.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+229.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2900.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC Chip Quik Inc. NC551-10CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1861.40 грн
5+1544.78 грн
10+1448.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M Chip Quik Inc. NC551-10M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC Chip Quik Inc. NC551-30CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3466.55 грн
5+2874.68 грн
10+2694.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC Chip Quik Inc. NC551-3CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1235.10 грн
5+1166.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M Chip Quik Inc. NC551-3M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1312.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC Chip Quik Inc. NC551-5CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1526.36 грн
5+1266.29 грн
10+1187.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M Chip Quik Inc. NC551-5M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ Chip Quik Inc. NCP291-2OZ.pdf Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1243.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1002.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+300.02 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5.pdf
NC191LTA15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1133.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250.pdf
NC191LTA250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4391.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5.pdf
NC191LTA250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5148.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35.pdf
NC191LTA35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1360.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5.pdf
NC191LTA35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1815.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50.pdf
NC191LTA50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1435.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C.pdf
NC191LTA500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8782.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C.pdf
NC191LTA500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10297.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5.pdf
NC191LTA50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15.pdf
NC191SNL15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+950.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5.pdf
NC191SNL15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5.pdf
NC191SNL250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35.pdf
NC191SNL35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1378.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5.pdf
NC191SNL35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50.pdf
NC191SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1025.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C.pdf
NC191SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8516.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C.pdf
NC191SNL500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+12912.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5.pdf
NC191SNL50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ.pdf
NC2SW.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+571.39 грн
10+517.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB.pdf
NC2SW.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ.pdf
NC2SW.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+981.23 грн
5+814.15 грн
10+763.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ.pdf
NC2SW.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1336.16 грн
5+1109.04 грн
10+1040.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ.pdf
NC2SW.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2146.30 грн
5+1780.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ.pdf
NC2SW.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2926.99 грн
5+2427.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ.pdf
NC2SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+234.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB.pdf
NC2SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2802.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ.pdf
NC2SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB.pdf
NC2SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2712.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf
NC2SWLF.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+570.60 грн
5+473.60 грн
10+444.24 грн
25+383.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB.pdf
NC2SWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4569.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ.pdf
NC2SWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+868.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ.pdf
NC2SWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1188.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ.pdf
NC2SWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1873.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ.pdf
NC2SWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2742.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC2SWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+194.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB.pdf
NC2SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4480.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC2SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB.pdf
NC2SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3901.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ.pdf
NC3SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+419.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB.pdf
NC3SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5403.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ.pdf
NC3SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+408.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB.pdf
NC3SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5284.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC3SWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+459.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB.pdf
NC3SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6562.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC3SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+435.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB.pdf
NC3SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6410.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ.pdf
NC4SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+273.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB.pdf
NC4SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2924.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ.pdf
NC4SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+229.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB.pdf
NC4SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2900.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC.pdf
NC551-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1861.40 грн
5+1544.78 грн
10+1448.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M.pdf
NC551-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC.pdf
NC551-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3466.55 грн
5+2874.68 грн
10+2694.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC.pdf
NC551-3CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1235.10 грн
5+1166.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M.pdf
NC551-3M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1312.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC.pdf
NC551-5CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1526.36 грн
5+1266.29 грн
10+1187.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M.pdf
NC551-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ.pdf
NCP291-2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1243.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A.pdf
NCS10A
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1002.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G.pdf
NCS10A-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+300.02 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]