Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2637) > Сторінка 24 з 44

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NC191AX50T5 NC191AX50T5 Chip Quik Inc. NC191AX50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2065.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT10 NC191LT10 Chip Quik Inc. NC191LT10.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+568.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15 NC191LT15 Chip Quik Inc. NC191LT15.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+867.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15T5 NC191LT15T5 Chip Quik Inc. NC191LT15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1184.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250 NC191LT250 Chip Quik Inc. NC191LT250.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4144.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250T5 NC191LT250T5 Chip Quik Inc. NC191LT250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5386.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35 NC191LT35 Chip Quik Inc. NC191LT35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1386.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35T5 NC191LT35T5 Chip Quik Inc. NC191LT35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1898.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50 NC191LT50 Chip Quik Inc. NC191LT50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1463.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500T5C NC191LT500T5C Chip Quik Inc. NC191LT500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10286.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50T5 NC191LT50T5 Chip Quik Inc. NC191LT50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1998.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA10 NC191LTA10 Chip Quik Inc. NC191LTA10.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+568.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15 NC191LTA15 Chip Quik Inc. NC191LTA15.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+777.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5 Chip Quik Inc. NC191LTA15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1061.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250 Chip Quik Inc. NC191LTA250.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4113.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5 Chip Quik Inc. NC191LTA250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4823.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35 Chip Quik Inc. NC191LTA35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1274.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5 Chip Quik Inc. NC191LTA35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1699.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50 Chip Quik Inc. NC191LTA50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C Chip Quik Inc. NC191LTA500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C Chip Quik Inc. NC191LTA500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9647.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5 Chip Quik Inc. NC191LTA50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15 Chip Quik Inc. NC191SNL15.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+989.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5 Chip Quik Inc. NC191SNL15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5 Chip Quik Inc. NC191SNL250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35 Chip Quik Inc. NC191SNL35.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1434.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5 Chip Quik Inc. NC191SNL35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50 Chip Quik Inc. NC191SNL50.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1066.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C Chip Quik Inc. NC191SNL500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8861.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C Chip Quik Inc. NC191SNL500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13435.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5 Chip Quik Inc. NC191SNL50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 0.2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+623.52 грн
5+517.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.015 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1002.77 грн
5+832.15 грн
10+780.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1366.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2014.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2741.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2864.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 388 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+210.33 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2773.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+583.78 грн
5+484.01 грн
10+454.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4671.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+887.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1214.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1949.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2802.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+197.90 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4579.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+428.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5523.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5402.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+477.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6828.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+452.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6669.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC4SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+284.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC191AX50T5 NC191AX50T5.pdf
NC191AX50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2065.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT10 NC191LT10.pdf
NC191LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+568.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15 NC191LT15.pdf
NC191LT15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+867.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT15T5 NC191LT15T5.pdf
NC191LT15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1184.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250 NC191LT250.pdf
NC191LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4144.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT250T5 NC191LT250T5.pdf
NC191LT250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5386.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35 NC191LT35.pdf
NC191LT35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1386.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT35T5 NC191LT35T5.pdf
NC191LT35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1898.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50 NC191LT50.pdf
NC191LT50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1463.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT500T5C NC191LT500T5C.pdf
NC191LT500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10286.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LT50T5 NC191LT50T5.pdf
NC191LT50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1998.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA10 NC191LTA10.pdf
NC191LTA10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+568.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15 NC191LTA15.pdf
NC191LTA15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+777.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA15T5 NC191LTA15T5.pdf
NC191LTA15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1061.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250 NC191LTA250.pdf
NC191LTA250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4113.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA250T5 NC191LTA250T5.pdf
NC191LTA250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4823.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35 NC191LTA35.pdf
NC191LTA35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1274.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5.pdf
NC191LTA35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1699.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50 NC191LTA50.pdf
NC191LTA50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500C NC191LTA500C.pdf
NC191LTA500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C.pdf
NC191LTA500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9647.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5.pdf
NC191LTA50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15 NC191SNL15.pdf
NC191SNL15
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+989.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5.pdf
NC191SNL15T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5.pdf
NC191SNL250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35 NC191SNL35.pdf
NC191SNL35
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1434.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5.pdf
NC191SNL35T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50 NC191SNL50.pdf
NC191SNL50
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1066.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500C NC191SNL500C.pdf
NC191SNL500C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8861.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C.pdf
NC191SNL500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+13435.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5.pdf
NC191SNL50T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ.pdf
NC2SW.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+623.52 грн
5+517.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB.pdf
NC2SW.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ.pdf
NC2SW.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1002.77 грн
5+832.15 грн
10+780.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ.pdf
NC2SW.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1366.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ.pdf
NC2SW.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2014.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ.pdf
NC2SW.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2741.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ.pdf
NC2SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+221.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB.pdf
NC2SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2864.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ.pdf
NC2SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 388 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+210.33 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB.pdf
NC2SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2773.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf
NC2SWLF.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+583.78 грн
5+484.01 грн
10+454.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB.pdf
NC2SWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4671.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ.pdf
NC2SWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+887.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ.pdf
NC2SWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1214.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ.pdf
NC2SWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1949.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ.pdf
NC2SWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2802.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC2SWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+197.90 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB.pdf
NC2SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4579.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC2SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB.pdf
NC2SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ.pdf
NC3SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+428.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB.pdf
NC3SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5523.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ.pdf
NC3SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB.pdf
NC3SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5402.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC3SWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+477.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB.pdf
NC3SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6828.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC3SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+452.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB.pdf
NC3SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6669.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ.pdf
NC4SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+284.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]