Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35985) > Сторінка 579 з 600

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 584 600  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
AFIC901NT1 AFIC901NT1 NXP USA Inc. AFIC901N.pdf Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. 9S12DT128DGV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
750+1987.86 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. 9S12DT128DGV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2924.50 грн
10+2290.61 грн
25+2159.36 грн
100+1891.16 грн
250+1826.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FJAER2 MC33596FJAER2 NXP USA Inc. mc33596.pdf Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-LQFP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 MC33FS4502NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE MC33FS4502NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ NXP USA Inc. Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+10.95 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 5191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13+25.91 грн
19+17.55 грн
25+15.58 грн
100+12.61 грн
250+11.65 грн
500+11.08 грн
1000+10.43 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08SH8CTGR NXP USA Inc. MC9S08SH32.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+330.98 грн
10+241.70 грн
25+222.59 грн
100+189.16 грн
250+179.75 грн
500+174.08 грн
1000+166.64 грн
2500+161.79 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4231DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJBB NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX91 BGA9
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJBB NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX91 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDAC NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDACR NXP USA Inc. IMX91CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMACR NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322DVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAC NXP USA Inc. Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C51X2BN,112 P87C51X2BN,112 NXP USA Inc. P80C3XX2_8XC5XX2.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 8051
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, UART/USART
Peripherals: POR
Supplier Device Package: 40-DIP
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95LPD5EVK-19 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR I.MX 95
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWPR1516CFM MWPR1516CFM NXP USA Inc. FSCL-S-A0000210124-1.pdf?hkey=EC6BD57738AE6E33B588C5F9AD3CEFA7 Description: WIRELESS CHARGER RECEIVER ASSP W
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.5V ~ 20V
Applications: Wireless Power Receiver
Current - Supply: 120mA
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
на замовлення 980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
132+161.98 грн
Мінімальне замовлення: 132
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300NR1 NXP USA Inc. MRF6V2300N%28B%29R1.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300NR1 NXP USA Inc. MRF6V2300N%28B%29R1.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q534Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q534Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBS NXP USA Inc. Description: KIT-TJA1121-SDBS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83766MLK MC56F83766MLK NXP USA Inc. MC56F836XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83786MLK MC56F83786MLK NXP USA Inc. MC56F836XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6115A6T1 MPXHZ6115A6T1 NXP USA Inc. MPXA6115A.pdf description Description: SENSOR 16.68PSIA 4.7V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+752.26 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6115A6T1 MPXHZ6115A6T1 NXP USA Inc. MPXA6115A.pdf description Description: SENSOR 16.68PSIA 4.7V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
на замовлення 2132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1056.46 грн
5+924.62 грн
10+890.25 грн
25+797.02 грн
50+770.72 грн
100+764.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187JVM8B NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0ADR2 MFS2610AMBA0ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0AD MFS2610AMBA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15W1COILTX NXP USA Inc. WCT15W1COILTXFS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MWCT1012CFM
Packaging: Box
Function: Wireless Power Supply/Charging
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MWCT1012CFM
Primary Attributes: Transmitter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9535HF,118 PCA9535HF,118 NXP USA Inc. PCA9535_PCA9535C.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24HWQFN
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-STBI-A8971 FRDM-STBI-A8971 NXP USA Inc. FRDM-STBI-A8971.pdf Description: FRDM-STBI-A8971
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1692.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLFR MCXE245VLFR NXP USA Inc. MCXEP144M112F70.pdf Description: MCXE245 LQFP48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE MC9S12DJ64MFUE NXP USA Inc. 9S12DT256_ZIP.zip Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC32PF8121EKEP NXP USA Inc. Description: PMIC, 7 BUCK REG, 4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501VNEZ PMCM6501VNEZ NXP USA Inc. PMCM6501VNE.pdf Description: PMCM6501VNE - 12V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.3A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 24 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 920 pF @ 6 V
на замовлення 2036138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1254+17.10 грн
Мінімальне замовлення: 1254
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501UNEZ PMCM6501UNEZ NXP USA Inc. PMCM6501UNE.pdf Description: PMCM6501UNE - 20V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
на замовлення 4464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1254+17.10 грн
Мінімальне замовлення: 1254
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FUD/BGZ NXP USA Inc. SL2S2602.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Standards: ISO 15693
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8063J BGU8063J NXP USA Inc. BGU8063.pdf Description: IC AMP GPS 2.5GHZ-4GHZ 10HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 4GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 20dB
Current - Supply: 75mA
Noise Figure: 1.4dB
P1dB: 19dBm
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL2507SHNY ASL2507SHNY NXP USA Inc. ASL2500SHN.pdf Description: BOOST CONVERTER + FSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBR NXP USA Inc. KIT-TJA1121-UG.pdf Description: KIT-TJA1121-SDBR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UKAZ NXP USA Inc. P3A1604UK.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 40Mbps
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 4
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4400+47.53 грн
Мінімальне замовлення: 4400
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UKAZ NXP USA Inc. P3A1604UK.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 40Mbps
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 4
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+98.63 грн
10+69.14 грн
25+62.68 грн
100+52.13 грн
250+48.95 грн
500+47.80 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFESR2 MFS2401AVMAFESR2 NXP USA Inc. FS2400.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFES MFS2401AVMAFES NXP USA Inc. FS2400.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901N.pdf
AFIC901NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER 9S12DT128DGV2.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
750+1987.86 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER 9S12DT128DGV2.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2924.50 грн
10+2290.61 грн
25+2159.36 грн
100+1891.16 грн
250+1826.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FJAER2 mc33596.pdf
MC33596FJAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-LQFP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4000+10.95 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 5191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13+25.91 грн
19+17.55 грн
25+15.58 грн
100+12.61 грн
250+11.65 грн
500+11.08 грн
1000+10.43 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08SH32.pdf
MC9S08SH8CTGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+330.98 грн
10+241.70 грн
25+222.59 грн
100+189.16 грн
250+179.75 грн
500+174.08 грн
1000+166.64 грн
2500+161.79 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4231DUD/00Z MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9111CVXXJBB IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX91 BGA9
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9131CVVXJBB IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX91 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDAC IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDACR IMX91CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMACR IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322DVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C51X2BN,112 P80C3XX2_8XC5XX2.pdf
P87C51X2BN,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 33MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 8051
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, UART/USART
Peripherals: POR
Supplier Device Package: 40-DIP
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IMX95LPD5EVK-19
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR I.MX 95
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWPR1516CFM FSCL-S-A0000210124-1.pdf?hkey=EC6BD57738AE6E33B588C5F9AD3CEFA7
MWPR1516CFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WIRELESS CHARGER RECEIVER ASSP W
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.5V ~ 20V
Applications: Wireless Power Receiver
Current - Supply: 120mA
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
на замовлення 980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
132+161.98 грн
Мінімальне замовлення: 132
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300N%28B%29R1.pdf
MRF6V2300NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V2300NR1 MRF6V2300N%28B%29R1.pdf
MRF6V2300NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO270-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 220MHz
Power - Output: 300W
Gain: 25.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q534Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q534Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KIT-TJA1121-SDBS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83766MLK MC56F836XXDS.pdf
MC56F83766MLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83786MLK MC56F836XXDS.pdf
MC56F83786MLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6115A6T1 description MPXA6115A.pdf
MPXHZ6115A6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 16.68PSIA 4.7V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+752.26 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6115A6T1 description MPXA6115A.pdf
MPXHZ6115A6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 16.68PSIA 4.7V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
на замовлення 2132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1056.46 грн
5+924.62 грн
10+890.25 грн
25+797.02 грн
50+770.72 грн
100+764.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1187JVM8B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0ADR2 FS26_PB.pdf
MFS2610AMBA0ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2610AMBA0AD FS26_PB.pdf
MFS2610AMBA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WCT-15W1COILTX WCT15W1COILTXFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MWCT1012CFM
Packaging: Box
Function: Wireless Power Supply/Charging
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MWCT1012CFM
Primary Attributes: Transmitter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9535HF,118 PCA9535_PCA9535C.pdf
PCA9535HF,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24HWQFN
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4x4)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-STBI-A8971 FRDM-STBI-A8971.pdf
FRDM-STBI-A8971
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM-STBI-A8971
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1692.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLFR MCXEP144M112F70.pdf
MCXE245VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCXE245 LQFP48
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE 9S12DT256_ZIP.zip
MC9S12DJ64MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/202Z13CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC32PF8121EKEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC, 7 BUCK REG, 4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501VNEZ PMCM6501VNE.pdf
PMCM6501VNEZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMCM6501VNE - 12V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.3A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 24 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 920 pF @ 6 V
на замовлення 2036138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1254+17.10 грн
Мінімальне замовлення: 1254
В кошику  од. на суму  грн.
PMCM6501UNEZ PMCM6501UNE.pdf
PMCM6501UNEZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMCM6501UNE - 20V, N-CHANNEL TRE
Packaging: Bulk
на замовлення 4464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1254+17.10 грн
Мінімальне замовлення: 1254
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FUD/BGZ SL2S2602.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Standards: ISO 15693
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGU8063J BGU8063.pdf
BGU8063J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 2.5GHZ-4GHZ 10HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 4GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 20dB
Current - Supply: 75mA
Noise Figure: 1.4dB
P1dB: 19dBm
Supplier Device Package: 10-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ASL2507SHNY ASL2500SHN.pdf
ASL2507SHNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BOOST CONVERTER + FSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-TJA1121-SDBR KIT-TJA1121-UG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KIT-TJA1121-SDBR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UK.pdf
P3A1604UKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 40Mbps
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 4
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4400+47.53 грн
Мінімальне замовлення: 4400
В кошику  од. на суму  грн.
P3A1604UKAZ P3A1604UK.pdf
P3A1604UKAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-UFBGA, WLCSP
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 40Mbps
Supplier Device Package: 12-WLCSP (1.06x1.41)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 4
Voltage - VCCA: 0.72 V ~ 1.98 V
Voltage - VCCB: 1.62 V ~ 3.63 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+98.63 грн
10+69.14 грн
25+62.68 грн
100+52.13 грн
250+48.95 грн
500+47.80 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFESR2 FS2400.pdf
MFS2401AVMAFESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2401AVMAFES FS2400.pdf
MFS2401AVMAFES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 584 600  [ Наступна Сторінка >> ]