Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35865) > Сторінка 579 з 598

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 584 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MIMX9331XVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLHR C9KEAZN64AMLHR NXP USA Inc. Description: C9KEAZN64AMLHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLH C9KEAZN64AMLH NXP USA Inc. Description: C9KEAZN64AMLH
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3131J BGA3131J NXP USA Inc. BGA3131.pdf Description: IC AMP CATV 5MHZ-205MHZ 20HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5MHz ~ 205MHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37dB
Current - Supply: 660mA
Noise Figure: 6.5dB ~ 15dB
Supplier Device Package: 20-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+144.98 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288ABCAAMJGT S32E288ABCAAMJGT NXP USA Inc. S32Z27_DS.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9472.92 грн
10+7697.22 грн
40+7191.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9540BD,112 PCA9540BD,112 NXP USA Inc. PCA9540B.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Applications: 2-Channel I2C Multiplexer
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRPIEA MPC8272VRPIEA NXP USA Inc. FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 30
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+6082.67 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S32M24XEVB-C064 S32M24XEVB-C064 NXP USA Inc. S32M24xEVB-L064.pdf Description: S32M24XEVB-C064
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32M24X
Primary Attributes: Motors (BLDC, PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14923.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
88W8864-B0-NMMC/AZ NXP USA Inc. 88W8864-FACT-SHEET.pdf Description: 802.11 A/B/G/N/AC 4X4 SINGLE-CHI
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K366EHT1MJBSR S32K366EHT1MJBSR NXP USA Inc. S32K39-S32K37-DS.pdf Description: S32K366EHT1MJBSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 704K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 209
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716CMFPAR NXP USA Inc. MCXW71.pdf Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DJM6B MIMXRT1041DJM6B NXP USA Inc. IMXRT1040CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 114
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+773.40 грн
10+582.57 грн
25+541.97 грн
100+466.71 грн
250+446.73 грн
880+388.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFR NXP USA Inc. MCXN23x.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH870502DT1 FXTH870502DT1 NXP USA Inc. Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF
Packaging: Bulk
Output Type: RF
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
на замовлення 1998 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+295.29 грн
Мінімальне замовлення: 73
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEXHN4/0100IY NXP USA Inc. Description: NCF29AEXHN4
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLC NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLFR NXP USA Inc. Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLF NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08JE128CLK MC9S08JE128CLK NXP USA Inc. MC9S08JE128.pdf Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 46
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1367.11 грн
10+1049.68 грн
25+982.86 грн
176+832.20 грн
352+810.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC17529EVEL MPC17529EVEL NXP USA Inc. MPC17529.pdf Description: IC MTR DRV BIPLR 2.7-5.6V 20VMFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 700mA
Interface: Parallel
Operating Temperature: -20°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.6V
Applications: Battery Powered
Technology: CMOS
Voltage - Load: 2V ~ 6.8V
Supplier Device Package: 20-VMFP
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTB143EUF PDTB143EUF NXP USA Inc. NEXP-S-A0003101095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS NPN 50V SOT323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 2.5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 500nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 50mA, 5V
Supplier Device Package: SOT-323
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 300 mW
Frequency - Transition: 140 MHz
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 4.7 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 29187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6601+3.63 грн
Мінімальне замовлення: 6601
В кошику  од. на суму  грн.
N74F10N,602 N74F10N,602 NXP USA Inc. 74F10%2C11.pdf Description: IC GATE NAND 3CH 3-INP 14DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 14-DIP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36043ABXY PTN36043ABXY NXP USA Inc. PTN36043A.pdf Description: IC SWITCH SPDT X 2 18X2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 18-X2QFN (2.4x2)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.7V ~ 1.9V
Crosstalk: -50dB @ 2.5GHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 6µA
Number of Circuits: 2
на замовлення 28577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+158.16 грн
10+116.74 грн
25+116.26 грн
100+98.87 грн
250+94.56 грн
500+84.87 грн
1000+74.53 грн
2500+69.56 грн
5000+66.45 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCFGE MCF51AC128CCFGE NXP USA Inc. MCF51AC256.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
M2-NAND-FLASH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
Function: FLASH
Type: Memory
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD5F2GM7, W25N02KW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+218.20 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+388.36 грн
10+285.46 грн
25+263.42 грн
100+224.42 грн
250+213.56 грн
500+207.01 грн
1000+198.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
N74F245N,602 N74F245N,602 NXP USA Inc. 74F245.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 3mA, 24mA; 15mA, 64mA
Supplier Device Package: 20-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8961AFR1 FXLS8961AFR1 NXP USA Inc. FXLS8961AF.pdf Description: FXLS8961AFR1
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1250+147.73 грн
Мінімальне замовлення: 1250
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8961AFR1 FXLS8961AFR1 NXP USA Inc. FXLS8961AF.pdf Description: FXLS8961AFR1
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1583 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+226.06 грн
5+193.92 грн
10+185.39 грн
25+164.30 грн
50+157.67 грн
100+151.62 грн
500+137.14 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662JEFR2 NXP USA Inc. MC33662.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662JEFR2 NXP USA Inc. MC33662.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
на замовлення 2499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.83 грн
10+92.42 грн
25+84.14 грн
100+70.36 грн
250+66.26 грн
500+63.80 грн
1000+60.75 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CDW MC68HC908JL8CDW NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CFAE MC68HC908JL8CFAE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8MFAE MC68HC908JL8MFAE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352DVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLL S9S12G96J0MLL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CBK0AVMJ6 SPC5747CBK0AVMJ6 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB MCIMX6V2CVM08AB NXP USA Inc. IMX6SLLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SLL 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: EPDC, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLL NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+381.73 грн
10+318.95 грн
90+267.73 грн
180+249.17 грн
270+246.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S18100NBR1 MRF6S18100NBR1 NXP USA Inc. MRF6S18100N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 100W
Gain: 14.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MMJ1 SPC5645BF0MMJ1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 199
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32K3QM4A NXP USA Inc. Description: LFTAS32K3QM4A
Packaging: Box
Module/Board Type: Adapter Board
Utilized IC / Part: S32K3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901NT1 NXP USA Inc. AFIC901N.pdf Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901NT1 NXP USA Inc. AFIC901N.pdf Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. 9S12DT128DGV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
750+1641.18 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER MC9S12DG128CFUER NXP USA Inc. 9S12DT128DGV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5867 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2634.03 грн
10+2062.99 грн
25+1944.82 грн
100+1703.28 грн
250+1645.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FJAER2 MC33596FJAER2 NXP USA Inc. mc33596.pdf Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-LQFP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 MC33FS4502NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE MC33FS4502NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ NXP USA Inc. Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+10.85 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108UKZ NXP USA Inc. NX3P1108.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 5191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13+25.67 грн
19+17.38 грн
25+15.44 грн
100+12.50 грн
250+11.54 грн
500+10.98 грн
1000+10.34 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08SH8CTGR NXP USA Inc. MC9S08SH32.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+327.91 грн
10+239.45 грн
25+220.52 грн
100+187.41 грн
250+178.09 грн
500+172.47 грн
1000+165.09 грн
2500+160.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331XVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLHR
C9KEAZN64AMLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN64AMLHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLH
C9KEAZN64AMLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C9KEAZN64AMLH
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3131J BGA3131.pdf
BGA3131J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV 5MHZ-205MHZ 20HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5MHz ~ 205MHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37dB
Current - Supply: 660mA
Noise Figure: 6.5dB ~ 15dB
Supplier Device Package: 20-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+144.98 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288ABCAAMJGT S32Z27_DS.pdf
S32E288ABCAAMJGT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9472.92 грн
10+7697.22 грн
40+7191.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9540BD,112 PCA9540B.pdf
PCA9540BD,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Applications: 2-Channel I2C Multiplexer
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272VRPIEA FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8272VRPIEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH, 30
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+6082.67 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S32M24XEVB-C064 S32M24xEVB-L064.pdf
S32M24XEVB-C064
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M24XEVB-C064
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: S32M24X
Primary Attributes: Motors (BLDC, PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+14923.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
88W8864-B0-NMMC/AZ 88W8864-FACT-SHEET.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 802.11 A/B/G/N/AC 4X4 SINGLE-CHI
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K366EHT1MJBSR S32K39-S32K37-DS.pdf
S32K366EHT1MJBSR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K366EHT1MJBSR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 320MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 704K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 209
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXW716CMFPAR MCXW71.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1041DJM6B IMXRT1040CEC.pdf
MIMXRT1041DJM6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 169LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 114
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+773.40 грн
10+582.57 грн
25+541.97 грн
100+466.71 грн
250+446.73 грн
880+388.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFR MCXN23x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH870502DT1
FXTH870502DT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF
Packaging: Bulk
Output Type: RF
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
на замовлення 1998 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
73+295.29 грн
Мінімальне замовлення: 73
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEXHN4/0100IY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF29AEXHN4
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C9S12VR48AL0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08JE128CLK MC9S08JE128.pdf
MC9S08JE128CLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI, USB
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 46
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
на замовлення 518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1367.11 грн
10+1049.68 грн
25+982.86 грн
176+832.20 грн
352+810.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVVXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC17529EVEL MPC17529.pdf
MPC17529EVEL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MTR DRV BIPLR 2.7-5.6V 20VMFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 700mA
Interface: Parallel
Operating Temperature: -20°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.6V
Applications: Battery Powered
Technology: CMOS
Voltage - Load: 2V ~ 6.8V
Supplier Device Package: 20-VMFP
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTB143EUF NEXP-S-A0003101095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTB143EUF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS NPN 50V SOT323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 2.5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 500nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 50mA, 5V
Supplier Device Package: SOT-323
Current - Collector (Ic) (Max): 500 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 300 mW
Frequency - Transition: 140 MHz
Resistor - Base (R1): 4.7 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 4.7 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 29187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6601+3.63 грн
Мінімальне замовлення: 6601
В кошику  од. на суму  грн.
N74F10N,602 74F10%2C11.pdf
N74F10N,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 3CH 3-INP 14DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 14-DIP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN36043ABXY PTN36043A.pdf
PTN36043ABXY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDT X 2 18X2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 18-X2QFN (2.4x2)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.7V ~ 1.9V
Crosstalk: -50dB @ 2.5GHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 6µA
Number of Circuits: 2
на замовлення 28577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+158.16 грн
10+116.74 грн
25+116.26 грн
100+98.87 грн
250+94.56 грн
500+84.87 грн
1000+74.53 грн
2500+69.56 грн
5000+66.45 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCFGE MCF51AC256.pdf
MCF51AC128CCFGE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
M2-NAND-FLASH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Function: FLASH
Type: Memory
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: GD5F2GM7, W25N02KW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/5W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+218.20 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/5W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/5W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+388.36 грн
10+285.46 грн
25+263.42 грн
100+224.42 грн
250+213.56 грн
500+207.01 грн
1000+198.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
N74F245N,602 74F245.pdf
N74F245N,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 3mA, 24mA; 15mA, 64mA
Supplier Device Package: 20-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8961AFR1 FXLS8961AF.pdf
FXLS8961AFR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXLS8961AFR1
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1250+147.73 грн
Мінімальне замовлення: 1250
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8961AFR1 FXLS8961AF.pdf
FXLS8961AFR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXLS8961AFR1
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1583 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+226.06 грн
5+193.92 грн
10+185.39 грн
25+164.30 грн
50+157.67 грн
100+151.62 грн
500+137.14 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662.pdf
MC33662JEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33662JEFR2 MC33662.pdf
MC33662JEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 7V ~ 18V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10kbps
Protocol: LINbus
Supplier Device Package: 8-SOIC
Receiver Hysteresis: 175 mV
Duplex: Half
на замовлення 2499 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+130.83 грн
10+92.42 грн
25+84.14 грн
100+70.36 грн
250+66.26 грн
500+63.80 грн
1000+60.75 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CDW MC68HC908JL8.pdf
MC68HC908JL8CDW
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8CFAE MC68HC908JL8.pdf
MC68HC908JL8CFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908JL8MFAE MC68HC908JL8.pdf
MC68HC908JL8MFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352DVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G96J0MLL
S9S12G96J0MLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 86
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CBK0AVMJ6 MPC5748G.pdf
SPC5747CBK0AVMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB IMX6SLLCEC.pdf
MCIMX6V2CVM08AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SLL 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: EPDC, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLL MCXAP64M96FS3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+381.73 грн
10+318.95 грн
90+267.73 грн
180+249.17 грн
270+246.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S18100NBR1 MRF6S18100N.pdf
MRF6S18100NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 100W
Gain: 14.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MMJ1
SPC5645BF0MMJ1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 199
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAS32K3QM4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LFTAS32K3QM4A
Packaging: Box
Module/Board Type: Adapter Board
Utilized IC / Part: S32K3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901N.pdf
AFIC901NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFIC901NT1 AFIC901N.pdf
AFIC901NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP 1.8MHZ-1GHZ 24QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8MHz ~ 1GHz
Voltage - Supply: 7.5V
Gain: 30dB
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER 9S12DT128DGV2.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
750+1641.18 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DG128CFUER 9S12DT128DGV2.pdf
MC9S12DG128CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5867 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2634.03 грн
10+2062.99 грн
25+1944.82 грн
100+1703.28 грн
250+1645.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33596FJAER2 mc33596.pdf
MC33596FJAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RX FSK/OOK 304/315/426 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Sensitivity: -104dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 304MHz, 315MHz, 426MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz
Modulation or Protocol: FSK, OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 10.3mA
Data Rate (Max): 22.4kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 32-LQFP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAER2 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS4502NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF8232EN1/N1ZZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FULLY INTEGRATED 77 GHZ RFCMOS A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4000+10.85 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
NX3P1108UKZ NX3P1108.pdf
NX3P1108UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4WLCSP
Features: Load Discharge, Slew Rate Controlled
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: On/Off
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 34mOhm
Voltage - Load: 0.9V ~ 3.6V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): Not Required
Current - Output (Max): 1.5A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.96x0.96)
на замовлення 5191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13+25.67 грн
19+17.38 грн
25+15.44 грн
100+12.50 грн
250+11.54 грн
500+10.98 грн
1000+10.34 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH8CTGR MC9S08SH32.pdf
MC9S08SH8CTGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+327.91 грн
10+239.45 грн
25+220.52 грн
100+187.41 грн
250+178.09 грн
500+172.47 грн
1000+165.09 грн
2500+160.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q233Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q233Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 584 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]