Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35309) > Сторінка 578 з 589

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 573 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 589  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NAFE33352B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/Q900,118 PCA9554PW/Q900,118 NXP USA Inc. PCA9554_9554A.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+80.46 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91 FRDM-IMX91 NXP USA Inc. FRDM%20i.MX%2091_Board_Flashing.pdf Description: FRDM DEV BOARD FOR I.MX 91
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5047.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDABR NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDABR NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDABR NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMABR NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMABR NXP USA Inc. IMX93RM.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG2010EPASX PMEG2010EPASX NXP USA Inc. NEXP-S-A0003105495-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE SCHOTTKY 20V 1A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 175pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 20 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 375 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 335 µA @ 20 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2647+8.36 грн
Мінімальне замовлення: 2647
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAE MC33FS6505CAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+491.18 грн
10+440.21 грн
25+426.93 грн
40+394.22 грн
80+384.78 грн
250+369.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505NAE MC33FS6505NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+435.96 грн
10+391.17 грн
25+379.37 грн
40+350.36 грн
80+342.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAER2 MC33FS6505CAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAER2 MC33FS6506CAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAE MC33FS6506CAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911BACR2 NXP USA Inc. MC33911.pdf Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911BACR2 NXP USA Inc. MC33911.pdf Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
87+243.18 грн
Мінімальне замовлення: 87
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG6010ESBYL PMEG6010ESBYL NXP USA Inc. PMEG6010ESB.pdf Description: DIODE SCHOTTKY 60V 1A DSN1006-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 2.4 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 20pF @ 10V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DSN1006-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 60 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 730 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 30 µA @ 60 V
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7088+3.14 грн
Мінімальне замовлення: 7088
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLU6 SPC5607BF1VLU6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC5528JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC5528JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+480.47 грн
10+378.23 грн
25+371.53 грн
100+333.49 грн
250+330.46 грн
500+316.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
OM-UBX100-001 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008N-3400 NXP USA Inc. A5G35S008N.pdf Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.8GHz
Power - Output: 27dBm
Gain: 18.6dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (4x4.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 24 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35H110N-3400 NXP USA Inc. A5G35H110N.pdf Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Power - Output: 15.1W
Gain: 15.3dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 70 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMST2369,135 PMST2369,135 NXP USA Inc. PMST2369.pdf Description: TRANS NPN 15V 0.2A SOT-323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 1mA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 400nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 10mA, 1V
Frequency - Transition: 500MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 200 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 15 V
Power - Max: 200 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 150000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.57 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG16J0VLF S9S08LG16J0VLF NXP USA Inc. MC9S08LG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 18KB (18K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FH32K148UJT0VLQT NXP USA Inc. Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276LHABMKHST S32M276LHABMKHST NXP USA Inc. S32M2xx_DS.pdf Description: S32M276LHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1269.16 грн
10+1039.30 грн
25+1007.43 грн
160+826.33 грн
320+782.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276CHABMKHST S32M276CHABMKHST NXP USA Inc. S32M2xx_DS.pdf Description: S32M276CHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 427 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1269.16 грн
10+1039.30 грн
25+1007.43 грн
160+817.98 грн
320+771.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC96AMKHR S912ZVC96AMKHR NXP USA Inc. Description: S912ZVC96AMKHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC64L0MKH C912ZVMC64L0MKH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVML12L0MKH C912ZVML12L0MKH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-02,315 BAP51-02,315 NXP USA Inc. BAP51-02.pdf Description: RF DIODE PIN 60V 715MW SOD-523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8000+7.39 грн
Мінімальне замовлення: 8000
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-02,315 BAP51-02,315 NXP USA Inc. BAP51-02.pdf Description: RF DIODE PIN 60V 715MW SOD-523
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
18+18.95 грн
26+12.54 грн
29+11.11 грн
100+8.91 грн
250+8.20 грн
500+7.76 грн
1000+7.29 грн
2500+6.92 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1042TK/3/2Z TJA1042TK/3/2Z NXP USA Inc. TJA1042.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+71.70 грн
10+59.92 грн
25+57.62 грн
100+49.84 грн
250+46.99 грн
500+45.22 грн
1000+41.37 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q23CY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q23CY
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q23CK NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q23CK
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q235Y NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q235Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q235K NXP USA Inc. Description: SAF4000EL/103Q235K
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4KSR2 MC33FS8430G4KSR2 NXP USA Inc. MC33FS8430G4KS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP6AVUFFAB MIMX8QP6AVUFFAB NXP USA Inc. IMX8QPAEC.pdf Description: MPU I.MX8 QUAD PLUS
Packaging: Tray
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz, 1.26GHz, 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
Ethernet: 1Gbps (2)
USB: USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 7 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8070.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PMN70XPE,115 PMN70XPE,115 NXP USA Inc. PHGLS25002-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA PMN70XPE - SC-74
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: P-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 3.2A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 85mOhm @ 2A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 500mW (Ta), 6.25W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.25V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-TSOP
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 7.8 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 602 pF @ 10 V
на замовлення 41368 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4745+4.71 грн
Мінімальне замовлення: 4745
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4KS MC33FS8430G4KS NXP USA Inc. MC33FS8430G4KS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138DB,112 74HCT138DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: IC DECODER/DEMUX 3-8 LINE 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
на замовлення 51489 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1399+15.96 грн
Мінімальне замовлення: 1399
В кошику  од. на суму  грн.
AFV121KHR5 AFV121KHR5 NXP USA Inc. AFV121KH.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
50+51476.30 грн
Мінімальне замовлення: 50
В кошику  од. на суму  грн.
AFV121KHR5 AFV121KHR5 NXP USA Inc. AFV121KH.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+61710.70 грн
10+55996.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF8576DT/2,518 PCF8576DT/2,518 NXP USA Inc. PCF8576D.pdf Description: LCD DRIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 40 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 10 Characters, 20 Characters, 160 Elements
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+168.95 грн
10+120.79 грн
25+110.31 грн
100+92.69 грн
250+87.53 грн
500+84.42 грн
1000+80.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC12L0WKHR NXP USA Inc. Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC12L0WKH C912ZVMC12L0WKH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-A2V4,235 BZX84-A2V4,235 NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 2.4V 250MW SOT23
Packaging: Bulk
Tolerance: ±1%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.4 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 32500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2681+8.64 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12F0MFM S912ZVLA12F0MFM NXP USA Inc. Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12Z CORE, 12
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b, 6x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXQ1TXL5DB1411UL NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR NXQ1TXL5
Packaging: Bulk
Function: Wireless Power Supply/Charging
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NXQ1TXL5
Primary Attributes: Transmitter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1013NSN7PQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT543AD,118 74ABT543AD,118 NXP USA Inc. 74ABT543A.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SO
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
860+27.50 грн
Мінімальне замовлення: 860
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT543AD,112 74ABT543AD,112 NXP USA Inc. 74ABT543A.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SO
на замовлення 1131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1131+27.50 грн
Мінімальне замовлення: 1131
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5302AMMA0ESR2 NXP USA Inc. PF5300_SDS.pdf Description: IC REG BUCK ADJ 15A 24HWQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-PowerWFQFN
Output Type: Adjustable
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 1
Function: Step-Down
Current - Output: 15A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Positive
Frequency - Switching: 2MHz ~ 3MHz
Voltage - Input (Max): 5.5V
Topology: Buck
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4.5x3.5)
Synchronous Rectifier: No
Voltage - Output (Max): 1.2V
Voltage - Input (Min): 2.7V
Voltage - Output (Min/Fixed): 0.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8546TH/N2ZJ TDF8546TH/N2ZJ NXP USA Inc. TDF8546.pdf Description: IC AMP CLASS AB QUAD 25W 36HSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class AB
Voltage - Supply: 6V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 25W x 4 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8546TH/N2ZJ TDF8546TH/N2ZJ NXP USA Inc. TDF8546.pdf Description: IC AMP CLASS AB QUAD 25W 36HSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class AB
Voltage - Supply: 6V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 25W x 4 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2324.86 грн
10+1810.53 грн
25+1703.58 грн
100+1488.51 грн
250+1435.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE33352B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/Q900,118 PCA9554_9554A.pdf
PCA9554PW/Q900,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+80.46 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-IMX91 FRDM%20i.MX%2091_Board_Flashing.pdf
FRDM-IMX91
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM DEV BOARD FOR I.MX 91
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5047.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301DVVXDABR IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDABR IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302DVVXDABR IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331DVVXMABR IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 900MHz, 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332DVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMABR IMX93RM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG2010EPASX NEXP-S-A0003105495-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMEG2010EPASX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 20V 1A DFN2020D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 175pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DFN2020D-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 20 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 375 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 335 µA @ 20 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2647+8.36 грн
Мінімальне замовлення: 2647
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+491.18 грн
10+440.21 грн
25+426.93 грн
40+394.22 грн
80+384.78 грн
250+369.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+435.96 грн
10+391.17 грн
25+379.37 грн
40+350.36 грн
80+342.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6505CAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6505CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6506CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506CAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6506CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911.pdf
MC33911BACR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33911BACR2 MC33911.pdf
MC33911BACR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
87+243.18 грн
Мінімальне замовлення: 87
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG6010ESBYL PMEG6010ESB.pdf
PMEG6010ESBYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 60V 1A DSN1006-2
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 2.4 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 20pF @ 10V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 1A
Supplier Device Package: DSN1006-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 60 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 730 mV @ 1 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 30 µA @ 60 V
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7088+3.14 грн
Мінімальне замовлення: 7088
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLU6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BF1VLU6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC5528JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC5528JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+480.47 грн
10+378.23 грн
25+371.53 грн
100+333.49 грн
250+330.46 грн
500+316.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
OM-UBX100-001
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35S008N-3400 A5G35S008N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.8GHz
Power - Output: 27dBm
Gain: 18.6dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (4x4.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 24 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G35H110N-3400 A5G35H110N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET 48V 6DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-LDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Power - Output: 15.1W
Gain: 15.3dB
Supplier Device Package: 6-PDFN (7x6.5)
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 48 V
Current - Test: 70 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMST2369,135 PMST2369.pdf
PMST2369,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 15V 0.2A SOT-323
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 1mA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 400nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 10mA, 1V
Frequency - Transition: 500MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 200 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 15 V
Power - Max: 200 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 150000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.57 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08LG16J0VLF MC9S08LG32.pdf
S9S08LG16J0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 18KB (18K x 8)
RAM Size: 1.9K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FH32K148UJT0VLQT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 144 LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276LHABMKHST S32M2xx_DS.pdf
S32M276LHABMKHST
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M276LHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1269.16 грн
10+1039.30 грн
25+1007.43 грн
160+826.33 грн
320+782.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32M276CHABMKHST S32M2xx_DS.pdf
S32M276CHABMKHST
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32M276CHABMKHST
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 6x12b SAR; D/A 2x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 427 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1269.16 грн
10+1039.30 грн
25+1007.43 грн
160+817.98 грн
320+771.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC96AMKHR
S912ZVC96AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S912ZVC96AMKHR
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 42
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC64L0MKH
C912ZVMC64L0MKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVML12L0MKH
C912ZVML12L0MKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-02,315 BAP51-02.pdf
BAP51-02,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 60V 715MW SOD-523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8000+7.39 грн
Мінімальне замовлення: 8000
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-02,315 BAP51-02.pdf
BAP51-02,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 60V 715MW SOD-523
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-523
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 715 mW
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
18+18.95 грн
26+12.54 грн
29+11.11 грн
100+8.91 грн
250+8.20 грн
500+7.76 грн
1000+7.29 грн
2500+6.92 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1042TK/3/2Z TJA1042.pdf
TJA1042TK/3/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1861 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+71.70 грн
10+59.92 грн
25+57.62 грн
100+49.84 грн
250+46.99 грн
500+45.22 грн
1000+41.37 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q23CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q23CY
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q23CK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q23CK
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q235Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q235Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/103Q235K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL/103Q235K
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4KSR2 MC33FS8430G4KS.pdf
MC33FS8430G4KSR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QP6AVUFFAB IMX8QPAEC.pdf
MIMX8QP6AVUFFAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPU I.MX8 QUAD PLUS
Packaging: Tray
Package / Case: 1313-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz, 1.26GHz, 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1313-BGA (29x29)
Ethernet: 1Gbps (2)
USB: USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 7 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8070.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PMN70XPE,115 PHGLS25002-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMN70XPE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PMN70XPE - SC-74
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: P-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 3.2A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 85mOhm @ 2A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 500mW (Ta), 6.25W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.25V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-TSOP
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 2.5V, 4.5V
Vgs (Max): ±12V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 7.8 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 602 pF @ 10 V
на замовлення 41368 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4745+4.71 грн
Мінімальне замовлення: 4745
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4KS MC33FS8430G4KS.pdf
MC33FS8430G4KS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138DB,112 74HC_HCT138.pdf
74HCT138DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 3-8 LINE 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
на замовлення 51489 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1399+15.96 грн
Мінімальне замовлення: 1399
В кошику  од. на суму  грн.
AFV121KHR5 AFV121KH.pdf
AFV121KHR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
50+51476.30 грн
Мінімальне замовлення: 50
В кошику  од. на суму  грн.
AFV121KHR5 AFV121KH.pdf
AFV121KHR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+61710.70 грн
10+55996.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PCF8576DT/2,518 PCF8576D.pdf
PCF8576DT/2,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LCD DRIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 40 Segment
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 10 Characters, 20 Characters, 160 Elements
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Grade: Automotive
Current - Supply: 3.5 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+168.95 грн
10+120.79 грн
25+110.31 грн
100+92.69 грн
250+87.53 грн
500+84.42 грн
1000+80.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC12L0WKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MICROCONTROLLERS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
C912ZVMC12L0WKH
C912ZVMC12L0WKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Grade: Automotive
Number of I/O: 24
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-A2V4,235 PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-A2V4,235
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 2.4V 250MW SOT23
Packaging: Bulk
Tolerance: ±1%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.4 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 32500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2681+8.64 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12F0MFM
S912ZVLA12F0MFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12Z CORE, 12
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b, 6x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NXQ1TXL5DB1411UL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NXQ1TXL5
Packaging: Bulk
Function: Wireless Power Supply/Charging
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NXQ1TXL5
Primary Attributes: Transmitter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T1013NSN7PQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT543AD,118 74ABT543A.pdf
74ABT543AD,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SO
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
860+27.50 грн
Мінімальне замовлення: 860
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT543AD,112 74ABT543A.pdf
74ABT543AD,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SO
на замовлення 1131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1131+27.50 грн
Мінімальне замовлення: 1131
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5302AMMA0ESR2 PF5300_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG BUCK ADJ 15A 24HWQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-PowerWFQFN
Output Type: Adjustable
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 1
Function: Step-Down
Current - Output: 15A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Positive
Frequency - Switching: 2MHz ~ 3MHz
Voltage - Input (Max): 5.5V
Topology: Buck
Supplier Device Package: 24-HWQFN (4.5x3.5)
Synchronous Rectifier: No
Voltage - Output (Max): 1.2V
Voltage - Input (Min): 2.7V
Voltage - Output (Min/Fixed): 0.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8546TH/N2ZJ TDF8546.pdf
TDF8546TH/N2ZJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS AB QUAD 25W 36HSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class AB
Voltage - Supply: 6V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 25W x 4 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8546TH/N2ZJ TDF8546.pdf
TDF8546TH/N2ZJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS AB QUAD 25W 36HSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class AB
Voltage - Supply: 6V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 25W x 4 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2324.86 грн
10+1810.53 грн
25+1703.58 грн
100+1488.51 грн
250+1435.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 573 574 575 576 577 578 579 580 581 582 583 589  [ Наступна Сторінка >> ]