Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35986) > Сторінка 581 з 600

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 576 577 578 579 580 581 582 583 584 585 586 600  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SFS2633AMDGCADR2 NXP USA Inc. Description: FS2600
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDGCAD NXP USA Inc. Description: FS2600
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8349EZUAJDB MPC8349EZUAJDB NXP USA Inc. MPC8349EAEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 672-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 672-LBGA (35x35)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NPIC6C596D,118 NPIC6C596D,118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0000765027-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD5746RBMSEVM NXP USA Inc. Description: RD5746RBMSEVM
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1446B-EVB NXP USA Inc. Description: TJA1446B-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465A-EVB NXP USA Inc. Description: TJA1465A-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF32VFM MCF51JF32VFM NXP USA Inc. MCF51JG256.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF32VFM MCF51JF32VFM NXP USA Inc. MCF51JF128.pdf Description: MCF51JX 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+262.15 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
74HC175N,652 74HC175N,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT175.pdf Description: IC FF D-TYPE SINGLE 4BIT 16-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 8 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 89 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BCP69-16/DG,115 BCP69-16/DG,115 NXP USA Inc. BCP69%2CBC869%2CBC69A.pdf Description: TRANS PNP SC73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SC-73
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EPR2 MC32PF3000A2EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8029HL/C206,118 TDA8029HL/C206,118 NXP USA Inc. TDA8029.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial
Voltage - Supply: 2.7V ~ 6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBX100AHN/00200Y UBX100AHN/00200Y NXP USA Inc. ext_download.jsp?code=UBX100AHN Description: SUB-GHZ RF TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -128dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1GHz
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 14dBm
Data Rate (Max): 2Mbps
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110AEL/1Y SJA1110AEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110AEL/1Y SJA1110AEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 472 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1572.16 грн
10+1211.46 грн
25+1135.91 грн
100+988.10 грн
250+950.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110CEL/1Y SJA1110CEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110CEL/1Y SJA1110CEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1186.01 грн
10+906.10 грн
25+847.16 грн
100+734.22 грн
250+705.23 грн
500+687.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110DEL/1Y SJA1110DEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110DEL/1Y SJA1110DEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 928 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1265.41 грн
10+968.40 грн
25+906.04 грн
100+785.96 грн
250+755.29 грн
500+736.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CGY1032,112 CGY1032,112 NXP USA Inc. CGY1032.pdf Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 265 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8314CVRAFDA MPC8314CVRAFDA NXP USA Inc. MPC8314EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI, TDM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKES NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDH3AD MFS2613AMDH3AD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2613AMDH3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+626.86 грн
10+468.59 грн
25+434.91 грн
100+373.40 грн
250+356.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PBLS1503V,115 PBLS1503V,115 NXP USA Inc. PBLS1503Y_PBLS1503V.pdf Description: TRANS PREBIAS 1NPN 1PNP SOT-666
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 150 @ 100mA. 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33776ATA1AER2 MC33776ATA1AER2 NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ASA1AER2 MC33778ASA1AER2 NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ASA1AE MC33778ASA1AE NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ATA1AE MC33778ATA1AE NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-K358WBMU NXP USA Inc. Description: RD-K358WBMU
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJUK/20038YZ NT4PLDJUK/20038YZ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: WLCSP16
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10000+69.77 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJUK/20038YZ NT4PLDJUK/20038YZ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: WLCSP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+122.03 грн
10+100.93 грн
25+95.29 грн
100+82.10 грн
250+77.69 грн
500+74.58 грн
1000+70.47 грн
5000+64.39 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6517NAER2 MC35FS6517NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6517NAE MC35FS6517NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08EL16CTLR MC9S08EL16CTLR NXP USA Inc. MC9S08EL32AD.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBACESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8100JCESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KCESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMBA4TSR2 NXP USA Inc. VR5510.pdf Description: PMIC, 3BUCK , 3 LDOS,BOOST
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT125N,602 74ABT125N,602 NXP USA Inc. 74ABT125_DS_Rev6.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMBB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMBC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1120AHN/0J NXP USA Inc. AUTO-ETHERNETBR.pdf Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1120AHN/0J NXP USA Inc. AUTO-ETHERNETBR.pdf Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1044 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+254.09 грн
10+184.23 грн
25+169.08 грн
100+143.06 грн
250+135.61 грн
500+131.12 грн
1000+125.33 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT125N,652 74HCT125N,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT125_Rev5.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 14-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302AG33C MC68302AG33C NXP USA Inc. MC68302TIMING.pdf Description: IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
на замовлення 170 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4584.91 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340AG25E MC68340AG25E NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAG25E MC68340CAG25E NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3H2841HN-ARD NXP USA Inc. Description: P3H2841HN-ARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340AG16VE MC68340AG16VE NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX31DVMN5D NXP USA Inc. FSCLS05432-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: I.MX31 32-BIT MPU, ARM1136JF-S C
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+7169.57 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
LFJ34INTPQA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5634M ON A 208 BGA TO
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: MPC5634M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D6AVT08AD MCIMX6D6AVT08AD NXP USA Inc. IMX6DQAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4917.90 грн
10+3941.12 грн
60+3697.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
QN9083DUKZ QN9083DUKZ NXP USA Inc. QN908x.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDGCADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS2600
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2633AMDGCAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS2600
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8349EZUAJDB MPC8349EAEC.pdf
MPC8349EZUAJDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 672-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 672-LBGA (35x35)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NPIC6C596D,118 PHGL-S-A0000765027-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NPIC6C596D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD5746RBMSEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RD5746RBMSEVM
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1446B-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1446B-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465A-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1465A-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF32VFM MCF51JG256.pdf
MCF51JF32VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF32VFM MCF51JF128.pdf
MCF51JF32VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCF51JX 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+262.15 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
74HC175N,652 74HC_HCT175.pdf
74HC175N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SINGLE 4BIT 16-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 8 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 89 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BCP69-16/DG,115 BCP69%2CBC869%2CBC69A.pdf
BCP69-16/DG,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP SC73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SC-73
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A2EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8029HL/C206,118 TDA8029.pdf
TDA8029HL/C206,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial
Voltage - Supply: 2.7V ~ 6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBX100AHN/00200Y ext_download.jsp?code=UBX100AHN
UBX100AHN/00200Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SUB-GHZ RF TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -128dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1GHz
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 14dBm
Data Rate (Max): 2Mbps
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110AEL/1Y
SJA1110AEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110AEL/1Y
SJA1110AEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 472 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1572.16 грн
10+1211.46 грн
25+1135.91 грн
100+988.10 грн
250+950.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110CEL/1Y
SJA1110CEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110CEL/1Y
SJA1110CEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1186.01 грн
10+906.10 грн
25+847.16 грн
100+734.22 грн
250+705.23 грн
500+687.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110DEL/1Y
SJA1110DEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SJA1110DEL/1Y
SJA1110DEL/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 928 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1265.41 грн
10+968.40 грн
25+906.04 грн
100+785.96 грн
250+755.29 грн
500+736.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CGY1032,112 CGY1032.pdf
CGY1032,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 265 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8314CVRAFDA MPC8314EEC.pdf
MPC8314CVRAFDA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI, TDM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KKES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDH3AD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2613AMDH3AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2613AMDH3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+626.86 грн
10+468.59 грн
25+434.91 грн
100+373.40 грн
250+356.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PBLS1503V,115 PBLS1503Y_PBLS1503V.pdf
PBLS1503V,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS 1NPN 1PNP SOT-666
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 150 @ 100mA. 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33776ATA1AER2
MC33776ATA1AER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ASA1AER2
MC33778ASA1AER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ASA1AE
MC33778ASA1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33778ATA1AE
MC33778ATA1AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-K358WBMU
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RD-K358WBMU
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJUK/20038YZ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJUK/20038YZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLCSP16
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10000+69.77 грн
Мінімальне замовлення: 10000
В кошику  од. на суму  грн.
NT4PLDJUK/20038YZ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJUK/20038YZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLCSP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+122.03 грн
10+100.93 грн
25+95.29 грн
100+82.10 грн
250+77.69 грн
500+74.58 грн
1000+70.47 грн
5000+64.39 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6517NAER2 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC35FS6517NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6517NAE 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC35FS6517NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08EL16CTLR MC9S08EL32AD.pdf
MC9S08EL16CTLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBACESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8100CCESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8100JCESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SC33PF8200KCESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMBA4TSR2 VR5510.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC, 3BUCK , 3 LDOS,BOOST
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT125N,602 74ABT125_DS_Rev6.pdf
74ABT125N,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMBB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322XVXXMBC IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1120AHN/0J AUTO-ETHERNETBR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1120AHN/0J AUTO-ETHERNETBR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1044 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+254.09 грн
10+184.23 грн
25+169.08 грн
100+143.06 грн
250+135.61 грн
500+131.12 грн
1000+125.33 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT125N,652 74HC_HCT125_Rev5.pdf
74HCT125N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 14-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68302AG33C MC68302TIMING.pdf
MC68302AG33C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: M68000
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 8/16-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
на замовлення 170 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4584.91 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340AG25E MC68340UM.pdf
MC68340AG25E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAG25E MC68340UM.pdf
MC68340CAG25E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3H2841HN-ARD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3H2841HN-ARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340AG16VE MC68340UM.pdf
MC68340AG16VE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX31DVMN5D FSCLS05432-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX31 32-BIT MPU, ARM1136JF-S C
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+7169.57 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
LFJ34INTPQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5634M ON A 208 BGA TO
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: MPC5634M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D6AVT08AD IMX6DQAEC.pdf
MCIMX6D6AVT08AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4917.90 грн
10+3941.12 грн
60+3697.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
QN9083DUKZ QN908x.pdf
QN9083DUKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 576 577 578 579 580 581 582 583 584 585 586 600  [ Наступна Сторінка >> ]