Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (37072) > Сторінка 582 з 618
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SFS2623HMDF5AD | NXP USA Inc. |
 Description: AUTO SBCPackaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 30µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
P1014NSN5HFA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA Packaging: Tray Package / Case: 425-FBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC e500v2 Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit RAM Controllers: DDR3, DDR3L Graphics Acceleration: No SATA: SATA 3Gbps (2) Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SPF5020CVNAQESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CVNAQES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAKESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAZESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBADESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAKES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBADES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAZES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBACES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
SPF5024AMMAMESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Applications: Automotive Systems Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SPF5024AMMAWESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024AMMAWES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024AMMAMES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024CMBAYESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024CMBAYES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
PCA9849PWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Mounting Type: Surface Mount Circuit: 2 x 4:1 Type: Multiplexer Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V Independent Circuits: 1 Voltage Supply Source: Dual Supply Supplier Device Package: 16-TSSOP |
на замовлення 2500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MCXE245VLH | NXP USA Inc. |
Description: 112MHZ, CORTEX-M4 Packaging: Tray Package / Case: 64-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 112MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4F Data Converters: A/D 32x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10) |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| BLF861A,112 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
74LVCH244APW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MSC8254TAG1000B | NXP USA Inc. |
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 783-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Type: SC3850 Quad Core Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Non-Volatile Memory: ROM (96KB) On-Chip RAM: 576kB Voltage - I/O: 2.50V Voltage - Core: 1.00V Clock Rate: 1GHz Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MCXA343VFM | NXP USA Inc. |
Description: MCXA20-256, 32QFN Packaging: Tray |
на замовлення 2445 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MCXA343VLF | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 21x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 41 |
на замовлення 1250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
MCXA343VLH | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 31x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 55 |
на замовлення 800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
MCXA343VLL | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 39x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 86 |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
LPC54S018JET180Y | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 180-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz RAM Size: 360K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: ROMless Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Data Converters: A/D 12x12b SAR Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Number of I/O: 145 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
UJA1075ATW/5/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/5W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/3/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/3W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BT148W-600R,115 | NXP USA Inc. |
Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BT148-600R,127 | NXP USA Inc. |
Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82 Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MCIMX6S8DVM10AC | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA Packaging: Tray Package / Case: 624-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.0GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21) Ethernet: 10/100/1000Mbps (1) USB: USB 2.0 + PHY (4) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: Keypad, LCD Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART |
на замовлення 295 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| FB32K118LAT0MLHR | NXP USA Inc. |
Description: S32K118, 64 LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MIMX9556AVZXNAC | NXP USA Inc. |
Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
74LVT08PW,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC QUAD 2-IN AND GATE 14TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74LVT08D,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SO Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74LVT08D,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SO Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74LVT08DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SSOP Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74LVT08DB,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SSOP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74LVT08PW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC QUAD 2-IN AND GATE 14-TSSOP Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HCT04PW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC INVERTER HEX 6CH 1-IN 14TSSOP Packaging: Tube Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Mounting Type: Surface Mount Logic Type: Inverter Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V Current - Output High, Low: 4mA, 4mA Number of Inputs: 1 Supplier Device Package: 14-TSSOP Input Logic Level - High: 2V Input Logic Level - Low: 0.8V Max Propagation Delay @ V, Max CL: 19ns @ 4.5V, 50pF Number of Circuits: 6 Current - Quiescent (Max): 2 µA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MF4SAM3HN/9BA659Z | NXP USA Inc. |
Description: MF4SAM3HN Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C, UART Type: RFID Reader Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V Standards: ISO 7816, Mifare Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
MF4SAM3HN/9BA659SZ | NXP USA Inc. |
Description: MIFARE SAM AV3 Packaging: Bulk Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C, UART Type: RFID Reader Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V Standards: ISO 7816, Mifare Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MF4SAM3HN/9BA6AUAZ | NXP USA Inc. |
Description: MIFARE SAM AV3 Packaging: Bulk Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C, UART Type: RFID Reader Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V Standards: ISO 7816, Mifare Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MWCT2015SHVPAR | NXP USA Inc. |
Description: MAXQFP100, 1MB Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 600 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MWCT2015SHVPA | NXP USA Inc. |
Description: MAXQFP100, 1MB Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 480 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF4000EL/103Q53AY | NXP USA Inc. |
Description: SAF4000EL/103Q53AY Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF4000EL/103Q53AK | NXP USA Inc. |
Description: SAF4000EL/103Q53AK Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BSR31,135 | NXP USA Inc. |
Description: TRANS PNP 60V 1A SOT89 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BC860B,235 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR PNP 45V 100MA SOT23 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
UBA2024BP/N1,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC CFL/TL DRIVER 42.68KHZ 8DIP Packaging: Tube Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm) Mounting Type: Through Hole Frequency: 40.05kHz ~ 42.68kHz Type: CFL/TL Driver Operating Temperature: -40°C ~ 150°C Voltage - Supply: 11.4V ~ 13.3V Supplier Device Package: 8-DIP Dimming: No Current - Output Source/Sink: 2.5A Current - Supply: 5 mA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74HC4046APW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC PHASE LOCK LOOP W/VCO 16TSSOP Packaging: Tube DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BCW72,215 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR NPN 45V 100MA SOT23 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MK60DN256ZVLQ10 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP Packaging: Tray Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 100MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Number of I/O: 100 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 300 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
MK60DX256ZVLQ10 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP Packaging: Tray Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 100MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Number of I/O: 100 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 300 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MF3EH23A0DA8/01EVJ | NXP USA Inc. |
Description: MF3EH23A0DA8/01EV Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: MOA8, Smart Card Module Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Type: RFID Transponder Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA) Standards: ISO 14443-3, ISO 7816-4, Mifare Supplier Device Package: PLLMC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 30000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
PDTC115TU,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANS NPN W/RES 50V SOT323 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
PDTC115EU,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANS NPN 50V 20MA SOT323 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SFS2623HMDF5AD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| P1014NSN5HFA |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SPF5024AMMAMESR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PCA9849PWJ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2500+ | 144.57 грн |
| MCXE245VLH |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 531.65 грн |
| 10+ | 395.05 грн |
| 25+ | 365.83 грн |
| 160+ | 305.40 грн |
| MSC8254TAG1000B |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MCXA343VFM |
|
на замовлення 2445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 223.77 грн |
| 10+ | 161.15 грн |
| 50+ | 139.56 грн |
| 100+ | 124.69 грн |
| 490+ | 114.18 грн |
| 980+ | 110.87 грн |
| MCXA343VLF |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 247.57 грн |
| 10+ | 178.96 грн |
| 25+ | 164.16 грн |
| 100+ | 138.85 грн |
| 250+ | 131.59 грн |
| 500+ | 127.22 грн |
| 1250+ | 120.59 грн |
| MCXA343VLH |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 261.06 грн |
| 10+ | 189.04 грн |
| 25+ | 173.61 грн |
| 100+ | 146.97 грн |
| 250+ | 139.36 грн |
| 800+ | 132.13 грн |
| MCXA343VLL |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 287.25 грн |
| 10+ | 209.29 грн |
| 25+ | 192.40 грн |
| 100+ | 163.15 грн |
| 450+ | 150.54 грн |
| LPC54S018JET180Y |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/5/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/5W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/3/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/3W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCIMX6S8DVM10AC |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4096.07 грн |
| 10+ | 3248.94 грн |
| 60+ | 2946.28 грн |
| 120+ | 2688.15 грн |
| 74HCT04PW,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER HEX 6CH 1-IN 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 19ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
Description: IC INVERTER HEX 6CH 1-IN 14TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 19ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 2 µA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MF4SAM3HN/9BA659Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF4SAM3HN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Description: MF4SAM3HN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MF4SAM3HN/9BA659SZ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE SAM AV3
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Description: MIFARE SAM AV3
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MF4SAM3HN/9BA6AUAZ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE SAM AV3
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Description: MIFARE SAM AV3
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, 2.7V ~ 3.3V, 4.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 7816, Mifare
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SAF4000EL/103Q53AY |
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UBA2024BP/N1,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC CFL/TL DRIVER 42.68KHZ 8DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Frequency: 40.05kHz ~ 42.68kHz
Type: CFL/TL Driver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 11.4V ~ 13.3V
Supplier Device Package: 8-DIP
Dimming: No
Current - Output Source/Sink: 2.5A
Current - Supply: 5 mA
Description: IC CFL/TL DRIVER 42.68KHZ 8DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Frequency: 40.05kHz ~ 42.68kHz
Type: CFL/TL Driver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 11.4V ~ 13.3V
Supplier Device Package: 8-DIP
Dimming: No
Current - Output Source/Sink: 2.5A
Current - Supply: 5 mA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC4046APW,112 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PHASE LOCK LOOP W/VCO 16TSSOP
Packaging: Tube
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC PHASE LOCK LOOP W/VCO 16TSSOP
Packaging: Tube
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MK60DN256ZVLQ10 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MK60DX256ZVLQ10 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MF3EH23A0DA8/01EVJ |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3EH23A0DA8/01EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: ISO 14443-3, ISO 7816-4, Mifare
Supplier Device Package: PLLMC
Description: MF3EH23A0DA8/01EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: ISO 14443-3, ISO 7816-4, Mifare
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику
од. на суму грн.