Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2572) > Сторінка 42 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 37 38 39 40 41 42 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SMDSW.031 4oz SMDSW.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1227.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1797.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc. Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+16394.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 10g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3122.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1225.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 2g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1639.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5636.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 5g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5189.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1019.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7609.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+953.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2500.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4566.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+942.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7844.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+827.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1490.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2467.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4345.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+826.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7777.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+861.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1259.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2256.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4368.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7894.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8872.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1569.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+14201.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2710.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5765.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1340.58 грн
5+1112.65 грн
10+1043.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2148.21 грн
5+1782.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3442.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5461.53 грн
5+4527.65 грн
10+4244.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP16.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1830.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32.pdf Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2991.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200 Chip Quik Inc. SMDTA200.pdf Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3127.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29 Chip Quik Inc. SMDTA29.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1146.26 грн
5+1001.79 грн
10+960.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30 Chip Quik Inc. SMDTA30.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+781.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTCLF SMDTCLF Chip Quik Inc. SMDTCLF.pdf Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+534.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK1.5.pdf Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+150.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.0.pdf Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.39 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.5.pdf Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
на замовлення 464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+374.71 грн
10+339.43 грн
100+254.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.8.pdf Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+150.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-136X48.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1384.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-68X36.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+690.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001 Chip Quik Inc. ST0001.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2261.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S Chip Quik Inc. Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002 Chip Quik Inc. ST0002.pdf Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5586.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S Chip Quik Inc. ST0002-S.pdf Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3465.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES.pdf Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+828.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1037.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G Chip Quik Inc. TC1-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 381 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+625.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3929.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. TC1-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+929.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G Chip Quik Inc. TC2-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1661.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G Chip Quik Inc. TC2-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3221.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G Chip Quik Inc. TC2-50G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7803.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 4oz SMDSW.031%204OZ.pdf
SMDSW.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1227.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ.pdf
SMDSW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1797.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+16394.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10g.pdf
SMDSWLF.006 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3122.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1225.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2g.pdf
SMDSWLF.006 2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1639.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50g.pdf
SMDSWLF.006 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5636.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5g.pdf
SMDSWLF.006 5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50g.pdf
SMDSWLF.008 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5189.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ.pdf
SMDSWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1019.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB.pdf
SMDSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7609.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ.pdf
SMDSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+953.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ.pdf
SMDSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2500.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ.pdf
SMDSWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4566.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ.pdf
SMDSWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+942.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB.pdf
SMDSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7844.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020%201OZ.pdf
SMDSWLF.020 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+827.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020%202OZ.pdf
SMDSWLF.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1490.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020%204OZ.pdf
SMDSWLF.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2467.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ.pdf
SMDSWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4345.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ.pdf
SMDSWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+826.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB.pdf
SMDSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7777.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031%201OZ.pdf
SMDSWLF.031 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+861.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031%202OZ.pdf
SMDSWLF.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1259.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031%204OZ.pdf
SMDSWLF.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2256.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ.pdf
SMDSWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4368.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7894.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100g.pdf
SMDSWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8872.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10g.pdf
SMDSWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1569.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200g.pdf
SMDSWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+14201.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20g.pdf
SMDSWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2710.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50g.pdf
SMDSWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5765.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ.pdf
SMDSWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1340.58 грн
5+1112.65 грн
10+1043.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ.pdf
SMDSWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2148.21 грн
5+1782.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ.pdf
SMDSWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3442.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ.pdf
SMDSWLT.047 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5461.53 грн
5+4527.65 грн
10+4244.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16.pdf
SMDSWLTLFP16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1830.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32.pdf
SMDSWLTLFP32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2991.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200.pdf
SMDTA200
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3127.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29.pdf
SMDTA29
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1146.26 грн
5+1001.79 грн
10+960.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30.pdf
SMDTA30
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+781.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTCLF SMDTCLF.pdf
SMDTCLF
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+534.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5.pdf
SOLDERWICK1.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+150.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0.pdf
SOLDERWICK2.0
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+139.39 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5.pdf
SOLDERWICK2.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
на замовлення 464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+374.71 грн
10+339.43 грн
100+254.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8.pdf
SOLDERWICK2.8
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+150.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48.pdf
SS-METAL-0.2-136X48
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1384.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36.pdf
SS-METAL-0.2-68X36
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+690.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001 ST0001.pdf
ST0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2261.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002 ST0002.pdf
ST0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5586.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ST0002-S ST0002-S.pdf
ST0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3465.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES.pdf
STENCIL-WIPES
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+828.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1037.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-10G TC1-10G.pdf
TC1-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 381 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+625.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-200G TC1-200G.pdf
TC1-200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3929.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC1-20G TC1-20G.pdf
TC1-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+929.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-10G TC2-10G.pdf
TC2-10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1661.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-20G TC2-20G.pdf
TC2-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3221.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC2-50G TC2-50G.pdf
TC2-50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7803.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 37 38 39 40 41 42 43  [ Наступна Сторінка >> ]