Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2669) > Сторінка 43 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz.pdf Description: CQ100GE .031" SOLDER WIRE 1OZ SP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1190.91 грн
5+988.25 грн
10+927.05 грн
25+799.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC305-0.015-8oz SMD-SC-SAC305-0.015-8oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC305-0.015-8oz.pdf Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .015" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6594.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1278.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1540.48 грн
5+1453.47 грн
10+1394.09 грн
25+1113.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz.pdf Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+900.25 грн
5+747.39 грн
10+701.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz.pdf Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+918.32 грн
5+762.52 грн
10+715.09 грн
25+616.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz.pdf Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+901.82 грн
5+850.72 грн
10+816.00 грн
25+651.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz.pdf Description: SN81/BI19 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn81Bi19 (81/19)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 401°F (138°C ~ 205°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1310.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1424.22 грн
5+1181.75 грн
10+1108.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz.pdf Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1159.49 грн
5+962.53 грн
10+902.92 грн
25+778.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG10CC SMDSG10CC Chip Quik Inc. SMDSG10CC.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG10CCR SMDSG10CCR Chip Quik Inc. SMDSG10CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4330.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG30CCR SMDSG30CCR Chip Quik Inc. SMDSG30CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Operating Mode: Manual
Type: Dispensing Gun
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Capacity: 30cc
Packaging: Bulk
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4714.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-1.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Process: Lead Free
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 450°F (232°C)
Type: Solder Shot
Composition: Sn100(100)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+640.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-16.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2644.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. SMDSN60BI40.pdf Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Type: Wire Solder
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1353.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDST2CC4 SMDST2CC4 Chip Quik Inc. SMDST2CC4.pdf Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+996.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100G Chip Quik Inc. SMDSW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1202.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+397.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2752.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+523.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 2oz SMDSW.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+715.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 4oz SMDSW.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1128.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1652.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+323.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2749.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+522.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 2oz SMDSW.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+714.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 4oz SMDSW.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1127.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1649.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc. Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15707.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 10g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2991.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1174.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 2g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1570.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5383.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 5g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4971.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+977.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7290.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+913.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2395.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4374.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+902.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7515.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+792.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1428.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2357.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4163.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+791.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+769.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 629 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1212.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2253.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4404.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7563.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 1OZ SMDSWLT.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.015 1OZ.pdf Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 2OZ SMDSWLT.015 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.015 2OZ.pdf Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2430.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CQ100GE .031" SOLDER WIRE 1OZ SP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1190.91 грн
5+988.25 грн
10+927.05 грн
25+799.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC305-0.015-8oz SMD-SC-SAC305-0.015-8oz.pdf
SMD-SC-SAC305-0.015-8oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .015" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6594.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1278.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1540.48 грн
5+1453.47 грн
10+1394.09 грн
25+1113.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+900.25 грн
5+747.39 грн
10+701.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+918.32 грн
5+762.52 грн
10+715.09 грн
25+616.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+901.82 грн
5+850.72 грн
10+816.00 грн
25+651.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN81/BI19 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn81Bi19 (81/19)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 401°F (138°C ~ 205°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1310.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1424.22 грн
5+1181.75 грн
10+1108.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1159.49 грн
5+962.53 грн
10+902.92 грн
25+778.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG10CC SMDSG10CC.pdf
SMDSG10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG10CCR SMDSG10CCR.pdf
SMDSG10CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4330.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG30CCR SMDSG30CCR.pdf
SMDSG30CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Operating Mode: Manual
Type: Dispensing Gun
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Capacity: 30cc
Packaging: Bulk
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4714.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1.pdf
SMDSN100-S-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Process: Lead Free
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 450°F (232°C)
Type: Solder Shot
Composition: Sn100(100)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+640.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16.pdf
SMDSN100-S-16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2644.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40.pdf
SMDSN60BI40
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Type: Wire Solder
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1353.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDST2CC4 SMDST2CC4.pdf
SMDST2CC4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+996.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100g.pdf
SMDSW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1202.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ.pdf
SMDSW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+397.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB.pdf
SMDSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2752.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020%201OZ.pdf
SMDSW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+523.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 2oz SMDSW.020%202OZ.pdf
SMDSW.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+715.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 4oz SMDSW.020%204OZ.pdf
SMDSW.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1128.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ.pdf
SMDSW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1652.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ.pdf
SMDSW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+323.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB.pdf
SMDSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2749.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031%201OZ.pdf
SMDSW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+522.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 2oz SMDSW.031%202OZ.pdf
SMDSW.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+714.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 4oz SMDSW.031%204OZ.pdf
SMDSW.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1127.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ.pdf
SMDSW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1649.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+15707.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10g.pdf
SMDSWLF.006 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2991.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1174.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2g.pdf
SMDSWLF.006 2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1570.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50g.pdf
SMDSWLF.006 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+5383.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5g.pdf
SMDSWLF.006 5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50g.pdf
SMDSWLF.008 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4971.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ.pdf
SMDSWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+977.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB.pdf
SMDSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+7290.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ.pdf
SMDSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+913.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ.pdf
SMDSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2395.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ.pdf
SMDSWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4374.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ.pdf
SMDSWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+902.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB.pdf
SMDSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+7515.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020%201OZ.pdf
SMDSWLF.020 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+792.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020%202OZ.pdf
SMDSWLF.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1428.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020%204OZ.pdf
SMDSWLF.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2357.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ.pdf
SMDSWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4163.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ.pdf
SMDSWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+791.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB.pdf
SMDSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031%201OZ.pdf
SMDSWLF.031 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+769.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031%202OZ.pdf
SMDSWLF.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 629 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1212.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031%204OZ.pdf
SMDSWLF.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2253.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ.pdf
SMDSWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4404.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+7563.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 1OZ SMDSWLT.015 1OZ.pdf
SMDSWLT.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 2OZ SMDSWLT.015 2OZ.pdf
SMDSWLT.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2430.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100g.pdf
SMDSWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10g.pdf
SMDSWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]