Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2653) > Сторінка 43 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SMDSG10CCR SMDSG10CCR Chip Quik Inc. SMDSG10CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4353.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG30CCR SMDSG30CCR Chip Quik Inc. SMDSG30CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Packaging: Bulk
Capacity: 30cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4739.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-1.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+643.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-16.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2659.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. SMDSN60BI40.pdf Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1360.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDST2CC4 SMDST2CC4 Chip Quik Inc. SMDST2CC4.pdf Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1001.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100G Chip Quik Inc. SMDSW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1209.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+399.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2767.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+525.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 2oz SMDSW.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+719.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 4oz SMDSW.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1134.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1660.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+325.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2884.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+548.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 2oz SMDSW.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+749.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 4oz SMDSW.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1182.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1731.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc. Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15791.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 10g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3007.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1180.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 2g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1578.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5332.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 5g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4998.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+982.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7329.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+918.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2408.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4398.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+907.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7555.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+796.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1435.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2369.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4185.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+796.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7490.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+830.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1218.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3018.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4207.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7603.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 1OZ SMDSWLT.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.015 1OZ.pdf Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 2OZ SMDSWLT.015 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.015 2OZ.pdf Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2443.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1167.25 грн
5+968.57 грн
10+908.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1870.92 грн
5+1552.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2993.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4746.40 грн
5+3939.39 грн
10+3694.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP16.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1763.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32.pdf Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2603.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200 Chip Quik Inc. SMDTA200.pdf Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3052.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29 Chip Quik Inc. SMDTA29.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1104.07 грн
5+964.92 грн
10+925.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30 Chip Quik Inc. SMDTA30.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+669.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG10CCR SMDSG10CCR.pdf
SMDSG10CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4353.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSG30CCR SMDSG30CCR.pdf
SMDSG30CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Packaging: Bulk
Capacity: 30cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4739.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1.pdf
SMDSN100-S-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+643.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16.pdf
SMDSN100-S-16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2659.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40.pdf
SMDSN60BI40
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1360.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDST2CC4 SMDST2CC4.pdf
SMDST2CC4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1001.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100g.pdf
SMDSW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1209.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ.pdf
SMDSW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+399.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB.pdf
SMDSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2767.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020%201OZ.pdf
SMDSW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+525.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 2oz SMDSW.020%202OZ.pdf
SMDSW.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+719.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 4oz SMDSW.020%204OZ.pdf
SMDSW.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1134.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ.pdf
SMDSW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1660.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ.pdf
SMDSW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+325.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB.pdf
SMDSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2884.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031%201OZ.pdf
SMDSW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+548.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 2oz SMDSW.031%202OZ.pdf
SMDSW.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+749.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 4oz SMDSW.031%204OZ.pdf
SMDSW.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1182.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ.pdf
SMDSW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1731.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+15791.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10g.pdf
SMDSWLF.006 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3007.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1180.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2g.pdf
SMDSWLF.006 2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1578.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50g.pdf
SMDSWLF.006 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5332.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5g.pdf
SMDSWLF.006 5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50g.pdf
SMDSWLF.008 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4998.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ.pdf
SMDSWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+982.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB.pdf
SMDSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7329.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ.pdf
SMDSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+918.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ.pdf
SMDSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2408.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ.pdf
SMDSWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4398.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ.pdf
SMDSWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+907.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB.pdf
SMDSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7555.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020%201OZ.pdf
SMDSWLF.020 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+796.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020%202OZ.pdf
SMDSWLF.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1435.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020%204OZ.pdf
SMDSWLF.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2369.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ.pdf
SMDSWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4185.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ.pdf
SMDSWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+796.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB.pdf
SMDSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7490.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031%201OZ.pdf
SMDSWLF.031 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+830.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031%202OZ.pdf
SMDSWLF.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1218.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031%204OZ.pdf
SMDSWLF.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3018.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ.pdf
SMDSWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4207.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7603.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 1OZ SMDSWLT.015 1OZ.pdf
SMDSWLT.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.015 2OZ SMDSWLT.015 2OZ.pdf
SMDSWLT.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2443.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100g.pdf
SMDSWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10g.pdf
SMDSWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200g.pdf
SMDSWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20g.pdf
SMDSWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50g.pdf
SMDSWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 1OZ SMDSWLT.047 1OZ.pdf
SMDSWLT.047 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1167.25 грн
5+968.57 грн
10+908.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ.pdf
SMDSWLT.047 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1870.92 грн
5+1552.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ.pdf
SMDSWLT.047 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2993.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ.pdf
SMDSWLT.047 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4746.40 грн
5+3939.39 грн
10+3694.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16.pdf
SMDSWLTLFP16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1763.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32.pdf
SMDSWLTLFP32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2603.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA200 SMDTA200.pdf
SMDTA200
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3052.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA29 SMDTA29.pdf
SMDTA29
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1104.07 грн
5+964.92 грн
10+925.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDTA30 SMDTA30.pdf
SMDTA30
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+669.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 36 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]