Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2684) > Сторінка 43 з 45
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SMDN-22G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-22G-QTY10 | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPackaging: Bulk Color: Blue Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Straight Gauge: 22 Outer Diameter: 0.028" (0.71mm) Inner Diameter: 0.016" (0.41mm) Number of Pieces: 10 |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-23G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-23G-QTY10 | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPackaging: Bulk Color: Orange Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Straight Gauge: 23 Outer Diameter: 0.025" (0.64mm) Inner Diameter: 0.013" (0.33mm) Number of Pieces: 10 |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-25G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPackaging: Bulk Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Needle Tip Gauge: 25 Number of Pieces: 100 Part Status: Active |
на замовлення 117 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-25G-QTY10 | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPackaging: Bulk Color: Red Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Straight Gauge: 25 Outer Diameter: 0.020" (0.51mm) Inner Diameter: 0.010" (0.25mm) Number of Pieces: 10 |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-26G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPart Status: Active Number of Pieces: 100 Gauge: 26 Tip Type: Needle Tip Type: Dispenser Needle, Tip Packaging: Bulk |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-27G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-27G-QTY10 | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPPackaging: Bulk Number of Pieces: 10 Inner Diameter: 0.008" (0.20mm) Outer Diameter: 0.016" (0.41mm) Gauge: 27 Tip Type: Straight Type: Dispenser Needle, Tip Color: White |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDN-MIX18 | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIPNumber of Pieces: 18 Tip Type: Straight Type: Dispenser Needle, Tip Kit Color: Assorted Packaging: Bulk |
на замовлення 107 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDPB100-S-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT PB100 1OZ 28GProcess: Leaded Form: Bag, 1 oz (28g) Melting Point: 622°F (328°C) Type: Solder Shot Composition: Pb100(100) Packaging: Bulk |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDPB100-S-16 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT PB100 16OZ 454GProcess: Leaded Form: Bag, 1 lb (454g) Melting Point: 622°F (328°C) Type: Solder Shot Composition: Pb100(100) Packaging: Bulk |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDPMUSB413 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHTPart Status: Active Magnification Range: 1x ~ 200x Camera Type: CMOS, 2MP Illumination: LED Type: Microscope, Digital Interface: USB Packaging: Box |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDPST100 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PRACTICE KITPackaging: Bulk Kit Type: Solder Main Purpose: SMD Practice Part Status: Active |
на замовлення 188 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDPST120 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANYPackaging: Bulk Kit Type: Solder Main Purpose: SMD Practice Part Status: Active |
на замовлення 235 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: CQ100GE .031" SOLDER WIRE 1OZ SPPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool Flux Type: No-Clean Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SAC305-0.015-8oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .015" SOLDERPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (226.80g) Process: Lead Free Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER |
на замовлення 31 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDERPackaging: Bulk Process: Lead Free Form: Spool Melting Point: 423°F (217°C) Type: Wire Solder Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Diameter: 0.031" (0.79mm) Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 48 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZShelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Process: Leaded Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C) Type: Wire Solder Composition: Sn50Pb50 (50/50) Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn60Pb40 (60/40) Type: Wire Solder Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C) Form: Spool Process: Leaded Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIREPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool Process: Leaded Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool Process: Leaded Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN81/BI19 .031" SOLDER WIRE 1OZPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn81Bi19 (81/19) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F ~ 401°F (138°C ~ 205°C) Form: Spool, 0.035 oz (1g) Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ SPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn96Ag4 (96/4) Type: Wire Solder Melting Point: 430°F (221°C) Form: Spool Process: Lead Free Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool Process: Lead Free Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 33 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSG10CC | Chip Quik Inc. |
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SMDSG10CCR | Chip Quik Inc. |
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CCPackaging: Bag Capacity: 10cc For Use With/Related Products: Adhesive Syringes Type: Dispensing Gun Operating Mode: Manual Part Status: Active |
на замовлення 76 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSG30CCR | Chip Quik Inc. |
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CCOperating Mode: Manual Type: Dispensing Gun For Use With/Related Products: Adhesive Syringes Capacity: 30cc Packaging: Bulk |
на замовлення 41 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSN100-S-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28GProcess: Lead Free Form: Bag, 1 oz (28g) Melting Point: 450°F (232°C) Type: Solder Shot Composition: Sn100(100) Packaging: Bulk |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSN100-S-16 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454GPackaging: Bulk Composition: Sn100(100) Type: Solder Shot Melting Point: 450°F (232°C) Form: Bag, 1 lb (454g) Process: Lead Free |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSN60BI40 | Chip Quik Inc. |
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BIShelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Spool Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C) Type: Wire Solder Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk Composition: Sn60Bi40 (60/40) |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDST2CC4 | Chip Quik Inc. |
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES SPackaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 2oz | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 4oz | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 109 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 63 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 2oz | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 4oz | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 116 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSW.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.004 20G | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Form: Spool, 0.7 oz (20g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.004" (0.10mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.006 10G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.35 oz (10g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.006 1G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5Process: Lead Free Form: Spool, 0.035 oz (1g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.006 2G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.07 oz (2g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.006 50G | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 52 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.006 5G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.176 oz (5g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SMDSWLF.008 50G | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIFlux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 1 lb (454 g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
SMDSWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
SMDSWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPart Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 4 oz (113.40g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPart Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk Form: Spool, 1 lb (454 g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SMDSWLF.020 1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Spool Part Status: Active |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMDN-22G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1455.43 грн |
| SMDN-22G-QTY10 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Blue
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 22
Outer Diameter: 0.028" (0.71mm)
Inner Diameter: 0.016" (0.41mm)
Number of Pieces: 10
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Blue
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 22
Outer Diameter: 0.028" (0.71mm)
Inner Diameter: 0.016" (0.41mm)
Number of Pieces: 10
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 311.26 грн |
| 5+ | 271.87 грн |
| 10+ | 260.65 грн |
| 25+ | 231.48 грн |
| SMDN-23G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1455.43 грн |
| SMDN-23G-QTY10 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Orange
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 23
Outer Diameter: 0.025" (0.64mm)
Inner Diameter: 0.013" (0.33mm)
Number of Pieces: 10
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Orange
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 23
Outer Diameter: 0.025" (0.64mm)
Inner Diameter: 0.013" (0.33mm)
Number of Pieces: 10
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 311.26 грн |
| 5+ | 271.87 грн |
| 10+ | 260.65 грн |
| 25+ | 231.48 грн |
| SMDN-25G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 25
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 25
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
на замовлення 117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1460.90 грн |
| SMDN-25G-QTY10 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Red
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Outer Diameter: 0.020" (0.51mm)
Inner Diameter: 0.010" (0.25mm)
Number of Pieces: 10
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Red
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Outer Diameter: 0.020" (0.51mm)
Inner Diameter: 0.010" (0.25mm)
Number of Pieces: 10
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 311.26 грн |
| 5+ | 271.87 грн |
| 10+ | 260.65 грн |
| 25+ | 231.48 грн |
| SMDN-26G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Part Status: Active
Number of Pieces: 100
Gauge: 26
Tip Type: Needle Tip
Type: Dispenser Needle, Tip
Packaging: Bulk
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Part Status: Active
Number of Pieces: 100
Gauge: 26
Tip Type: Needle Tip
Type: Dispenser Needle, Tip
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1560.23 грн |
| SMDN-27G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1504.70 грн |
| SMDN-27G-QTY10 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Number of Pieces: 10
Inner Diameter: 0.008" (0.20mm)
Outer Diameter: 0.016" (0.41mm)
Gauge: 27
Tip Type: Straight
Type: Dispenser Needle, Tip
Color: White
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Number of Pieces: 10
Inner Diameter: 0.008" (0.20mm)
Outer Diameter: 0.016" (0.41mm)
Gauge: 27
Tip Type: Straight
Type: Dispenser Needle, Tip
Color: White
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 311.26 грн |
| 5+ | 271.87 грн |
| 10+ | 260.65 грн |
| 25+ | 231.48 грн |
| SMDN-MIX18 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Number of Pieces: 18
Tip Type: Straight
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Color: Assorted
Packaging: Bulk
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Number of Pieces: 18
Tip Type: Straight
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Color: Assorted
Packaging: Bulk
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 552.92 грн |
| 5+ | 483.64 грн |
| 10+ | 463.84 грн |
| 25+ | 411.93 грн |
| 50+ | 395.05 грн |
| 100+ | 378.88 грн |
| SMDPB100-S-1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT PB100 1OZ 28G
Process: Leaded
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 622°F (328°C)
Type: Solder Shot
Composition: Pb100(100)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SHOT PB100 1OZ 28G
Process: Leaded
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 622°F (328°C)
Type: Solder Shot
Composition: Pb100(100)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 585.77 грн |
| SMDPB100-S-16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT PB100 16OZ 454G
Process: Leaded
Form: Bag, 1 lb (454g)
Melting Point: 622°F (328°C)
Type: Solder Shot
Composition: Pb100(100)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SHOT PB100 16OZ 454G
Process: Leaded
Form: Bag, 1 lb (454g)
Melting Point: 622°F (328°C)
Type: Solder Shot
Composition: Pb100(100)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 732.02 грн |
| SMDPMUSB413 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Part Status: Active
Magnification Range: 1x ~ 200x
Camera Type: CMOS, 2MP
Illumination: LED
Type: Microscope, Digital
Interface: USB
Packaging: Box
Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Part Status: Active
Magnification Range: 1x ~ 200x
Camera Type: CMOS, 2MP
Illumination: LED
Type: Microscope, Digital
Interface: USB
Packaging: Box
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 16412.50 грн |
| SMDPST100 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 188 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2906.17 грн |
| SMDPST120 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3367.59 грн |
| SMD-SC-CQ100Ge-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CQ100GE .031" SOLDER WIRE 1OZ SP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
Description: CQ100GE .031" SOLDER WIRE 1OZ SP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1185.62 грн |
| 5+ | 983.85 грн |
| 10+ | 922.93 грн |
| 25+ | 795.81 грн |
| SMD-SC-SAC305-0.015-8oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .015" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .015" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6565.47 грн |
| SMD-SC-SAC305-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1301.36 грн |
| SMD-SC-SAC405-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Shelf Life: 60 Months
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1533.64 грн |
| 5+ | 1447.01 грн |
| 10+ | 1387.89 грн |
| 25+ | 1108.54 грн |
| SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 896.25 грн |
| 5+ | 744.07 грн |
| 10+ | 697.90 грн |
| SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 956.47 грн |
| 5+ | 793.47 грн |
| 10+ | 744.22 грн |
| SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1324.04 грн |
| 5+ | 1098.78 грн |
| 10+ | 1030.70 грн |
| SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 897.82 грн |
| 5+ | 846.94 грн |
| 10+ | 812.37 грн |
| 25+ | 648.86 грн |
| SMD-SC-SN81BI19-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN81/BI19 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn81Bi19 (81/19)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 401°F (138°C ~ 205°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SN81/BI19 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn81Bi19 (81/19)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 401°F (138°C ~ 205°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1304.49 грн |
| SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1417.89 грн |
| 5+ | 1176.50 грн |
| 10+ | 1103.45 грн |
| SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1217.68 грн |
| 5+ | 1010.36 грн |
| 10+ | 947.71 грн |
| 25+ | 817.15 грн |
| SMDSG10CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMDSG10CCR |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4445.28 грн |
| SMDSG30CCR |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Operating Mode: Manual
Type: Dispensing Gun
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Capacity: 30cc
Packaging: Bulk
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Operating Mode: Manual
Type: Dispensing Gun
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Capacity: 30cc
Packaging: Bulk
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4787.04 грн |
| SMDSN100-S-1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Process: Lead Free
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 450°F (232°C)
Type: Solder Shot
Composition: Sn100(100)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Process: Lead Free
Form: Bag, 1 oz (28g)
Melting Point: 450°F (232°C)
Type: Solder Shot
Composition: Sn100(100)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 637.39 грн |
| SMDSN100-S-16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2633.23 грн |
| SMDSN60BI40 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Type: Wire Solder
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Type: Wire Solder
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1347.50 грн |
| SMDST2CC4 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 991.66 грн |
| SMDSW.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 410.59 грн |
| SMDSW.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3588.91 грн |
| SMDSW.020 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 541.19 грн |
| SMDSW.020 2oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 739.84 грн |
| SMDSW.020 4oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1166.85 грн |
| SMDSW.020 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1853.50 грн |
| SMDSW.031 .7OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 322.21 грн |
| SMDSW.031 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2737.24 грн |
| SMDSW.031 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 520.08 грн |
| SMDSW.031 2oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 711.68 грн |
| SMDSW.031 4oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1122.27 грн |
| SMDSW.031 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1642.34 грн |
| SMDSWLF.004 20G |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 15637.47 грн |
| SMDSWLF.006 10G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2978.12 грн |
| SMDSWLF.006 1G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1169.19 грн |
| SMDSWLF.006 2G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1563.36 грн |
| SMDSWLF.006 50G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5469.79 грн |
| SMDSWLF.006 5G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMDSWLF.008 50G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4949.71 грн |
| SMDSWLF.015 .3OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 972.89 грн |
| SMDSWLF.015 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7258.38 грн |
| SMDSWLF.015 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 909.55 грн |
| SMDSWLF.015 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2385.31 грн |
| SMDSWLF.015 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4355.34 грн |
| SMDSWLF.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 898.60 грн |
| SMDSWLF.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7482.05 грн |
| SMDSWLF.020 1oz |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
Part Status: Active
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Spool
Part Status: Active
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 789.11 грн |




























































