Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2568) > Сторінка 21 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
IPC0188-S Chip Quik Inc. Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0189 Chip Quik Inc. Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190 Chip Quik Inc. IPC0190.pdf Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190-S Chip Quik Inc. Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191 Chip Quik Inc. IPC0191.pdf Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191-S Chip Quik Inc. Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192 Chip Quik Inc. IPC0192.pdf Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 36
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192-S Chip Quik Inc. Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Number of Positions: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193 Chip Quik Inc. Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193-S Chip Quik Inc. Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193SOCKET IPC0193SOCKET Chip Quik Inc. IPC0193SOCKET.pdf Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1538.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194 Chip Quik Inc. Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194-S Chip Quik Inc. Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195 Chip Quik Inc. Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195-S Chip Quik Inc. Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196 Chip Quik Inc. Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196-S Chip Quik Inc. Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197 IPC0197 Chip Quik Inc. IPC0197.pdf Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+496.59 грн
5+410.60 грн
10+386.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197-S Chip Quik Inc. Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198 Chip Quik Inc. Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198-S Chip Quik Inc. Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199 Chip Quik Inc. Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200 Chip Quik Inc. Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200-S Chip Quik Inc. Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0202 Chip Quik Inc. Description: MODULE-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0203 Chip Quik Inc. Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0204 Chip Quik Inc. Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0204-S Chip Quik Inc. Description: SOIC-24 (1.27 MM PITCH 15.4 X 7.
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Inner Dimension: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0205 Chip Quik Inc. Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0205-S Chip Quik Inc. Description: LGA-12 (0.8 MM PITCH 4.4 X 2.4 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.173" L x 0.094" W (4.40mm x 2.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0206 Chip Quik Inc. Description: DFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0206-S Chip Quik Inc. Description: DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0207 Chip Quik Inc. Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0207-S Chip Quik Inc. Description: QFN-24 (0.4 MM PITCH 3 X 3 MM BO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0208 Chip Quik Inc. Description: POWERQSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0208-S Chip Quik Inc. Description: POWERQSOP-16 (0.635 MM PITCH 4.9
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: PowerQSOP
Inner Dimension: 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.90mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.123" L x 0.087" W (3.12mm x 2.20mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0209 Chip Quik Inc. Description: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0209-S Chip Quik Inc. Description: POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: PowerQSOP
Inner Dimension: 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.287" L x 0.087" W (7.29mm x 2.20mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0210 Chip Quik Inc. Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0212 Chip Quik Inc. Description: QFN-54 TO DIP-58 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.900" L x 1.000" W (73.66mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0213 Chip Quik Inc. Description: QFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0215 Chip Quik Inc. Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0215-S Chip Quik Inc. Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 4.5 X 2.5 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0216 Chip Quik Inc. Description: LED-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (1.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0217 Chip Quik Inc. Description: QFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0218 Chip Quik Inc. Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0219 IPC0219 Chip Quik Inc. IPC0219.pdf Description: DFN-6/SON-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+440.08 грн
5+363.40 грн
10+342.02 грн
25+297.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0219-S Chip Quik Inc. Description: DFN-6/SON-6 (0.35 MM PITCH 1 X 1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: DFN/SON
Inner Dimension: 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0220 Chip Quik Inc. Description: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0221 Chip Quik Inc. Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0222 Chip Quik Inc. Description: QFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 21
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0222-S Chip Quik Inc. Description: QFN-12 (1.0 MM PITCH 4 X 4 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0224 Chip Quik Inc. Description: LED-2 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0225 Chip Quik Inc. Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0226 Chip Quik Inc. Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0227 Chip Quik Inc. Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.85
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0228 Chip Quik Inc. Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0229 IPC0229 Chip Quik Inc. Description: LED-6/PLCC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED, PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0188-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0189
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190 IPC0190.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191 IPC0191.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192 IPC0192.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 36
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Number of Positions: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193SOCKET IPC0193SOCKET.pdf
IPC0193SOCKET
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1538.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197 IPC0197.pdf
IPC0197
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+496.59 грн
5+410.60 грн
10+386.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0202
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0203
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0204
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0204-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 (1.27 MM PITCH 15.4 X 7.
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Inner Dimension: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0205
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0205-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-12 (0.8 MM PITCH 4.4 X 2.4 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.173" L x 0.094" W (4.40mm x 2.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0206
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0206-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0207
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0207-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24 (0.4 MM PITCH 3 X 3 MM BO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0208
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERQSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0208-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERQSOP-16 (0.635 MM PITCH 4.9
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: PowerQSOP
Inner Dimension: 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.90mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.123" L x 0.087" W (3.12mm x 2.20mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0209
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0209-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: PowerQSOP
Inner Dimension: 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.287" L x 0.087" W (7.29mm x 2.20mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0210
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0212
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-54 TO DIP-58 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.900" L x 1.000" W (73.66mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0213
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0215
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0215-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 4.5 X 2.5 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0216
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (1.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0217
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0218
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0219 IPC0219.pdf
IPC0219
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6/SON-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+440.08 грн
5+363.40 грн
10+342.02 грн
25+297.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0219-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6/SON-6 (0.35 MM PITCH 1 X 1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: DFN/SON
Inner Dimension: 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0220
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0221
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0222
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 21
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0222-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 (1.0 MM PITCH 4 X 4 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0224
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-2 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.57
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0225
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0226
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0227
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.85
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0228
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0229
IPC0229
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-6/PLCC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED, PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]