Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2705) > Сторінка 21 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
IPC0171 Chip Quik Inc. IPC0171.pdf Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.300" W (25.40mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0171-S Chip Quik Inc. Description: BGA-25 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0172 Chip Quik Inc. IPC0172.pdf Description: DFN-8/MLP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0172-S Chip Quik Inc. Description: DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0173 Chip Quik Inc. IPC0173.pdf Description: DFN-8/MOS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0173-S Chip Quik Inc. Description: DFN-8/MOS-8 (0.97MM PITCH, 3.94X
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0174 Chip Quik Inc. IPC0174.pdf Description: QFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0174-S Chip Quik Inc. Description: QFN-16/LFCSP-16 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0175 Chip Quik Inc. IPC0175.pdf Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0175-S Chip Quik Inc. Description: QFN-20/LFCSP-20 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176 Chip Quik Inc. IPC0176.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176C IPC0176C Chip Quik Inc. IPC0176C.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+711.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176-S Chip Quik Inc. Description: DFN-12 (0.5MM PITCH, 3X3MM BODY)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0177 Chip Quik Inc. IPC0177.pdf Description: TSSOP-48 (LONG PINS) TO DIP-48 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0177-S Chip Quik Inc. Description: TSSOP-48 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0178 Chip Quik Inc. IPC0178.pdf Description: TSSOP-56 (LONG PINS) TO DIP-56 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.800" W (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 289 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0178-S Chip Quik Inc. Description: TSSOP-56 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0179 Chip Quik Inc. IPC0179.pdf Description: TSSOP-64 (LONG PINS) TO DIP-64 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 3.200" W (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0179-S Chip Quik Inc. Description: TSSOP-64 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.669" L x 0.240" W (17.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0180 IPC0180 Chip Quik Inc. IPC0180.pdf Description: QFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.900" W (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0181 IPC0181 Chip Quik Inc. IPC0181.pdf Description: QFN-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.600" W (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0181-S Chip Quik Inc. Description: QFN-12/LFCSP-12 (0.4MM PITCH, 2X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.079" L x 0.067" W (2.00mm x 1.70mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0182 Chip Quik Inc. IPC0182.pdf Description: LGA-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0183 Chip Quik Inc. IPC0183.pdf Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0183-S Chip Quik Inc. Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0184 Chip Quik Inc. IPC0184.pdf Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0184-S Chip Quik Inc. Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0185 Chip Quik Inc. IPC0185.pdf Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0185-S Chip Quik Inc. Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0186 Chip Quik Inc. IPC0186.pdf Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 319 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0186-S Chip Quik Inc. IPC0186-S.pdf Description: QFN-24/LFCSP-24 (0.5MM PITCH, 5.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0187 Chip Quik Inc. IPC0187.pdf Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0188 Chip Quik Inc. IPC0188.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 302 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0188-S Chip Quik Inc. Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0189 Chip Quik Inc. Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190 Chip Quik Inc. IPC0190.pdf Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190-S Chip Quik Inc. Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191 Chip Quik Inc. IPC0191.pdf Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191-S Chip Quik Inc. Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192 Chip Quik Inc. IPC0192.pdf Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 36
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192-S Chip Quik Inc. Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Number of Positions: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193 Chip Quik Inc. Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 170 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193-S Chip Quik Inc. Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193SOCKET IPC0193SOCKET Chip Quik Inc. IPC0193SOCKET.pdf Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1452.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194 Chip Quik Inc. Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194-S Chip Quik Inc. Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195 Chip Quik Inc. Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195-S Chip Quik Inc. Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196 Chip Quik Inc. Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196-S Chip Quik Inc. Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197 IPC0197 Chip Quik Inc. IPC0197.pdf Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+421.14 грн
10+344.79 грн
25+323.19 грн
50+288.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197-S Chip Quik Inc. Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198 IPC0198 Chip Quik Inc. Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 647 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198-S Chip Quik Inc. Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199 Chip Quik Inc. Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199-S Chip Quik Inc. Description: BGA-8 (0.5 MM PITCH 2 X 1 MM BOD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200 Chip Quik Inc. Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200-S Chip Quik Inc. Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0171 IPC0171.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.300" W (25.40mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0171-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0172 IPC0172.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MLP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0172-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0173 IPC0173.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MOS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0173-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MOS-8 (0.97MM PITCH, 3.94X
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0174 IPC0174.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0174-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16/LFCSP-16 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0175 IPC0175.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0175-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20/LFCSP-20 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176 IPC0176.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176C IPC0176C.pdf
IPC0176C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+711.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0176-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 (0.5MM PITCH, 3X3MM BODY)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0177 IPC0177.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-48 (LONG PINS) TO DIP-48 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0177-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-48 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0178 IPC0178.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 (LONG PINS) TO DIP-56 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.800" W (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 289 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0178-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0179 IPC0179.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64 (LONG PINS) TO DIP-64 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 3.200" W (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0179-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64 (LONG PINS) (0.5MM PITC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.669" L x 0.240" W (17.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0180 IPC0180.pdf
IPC0180
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.900" W (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0181 IPC0181.pdf
IPC0181
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.600" W (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0181-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12/LFCSP-12 (0.4MM PITCH, 2X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.079" L x 0.067" W (2.00mm x 1.70mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0182 IPC0182.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0183 IPC0183.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0183-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0184 IPC0184.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0184-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0185 IPC0185.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0185-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0186 IPC0186.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 319 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0186-S IPC0186-S.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24/LFCSP-24 (0.5MM PITCH, 5.
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0187 IPC0187.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0188 IPC0188.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 302 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0188-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0189
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190 IPC0190.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0190-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191 IPC0191.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0191-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Type: RN
Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192 IPC0192.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 36
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0192-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Number of Positions: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 170 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 68
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0193SOCKET IPC0193SOCKET.pdf
IPC0193SOCKET
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1452.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0194-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0195-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0196-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197 IPC0197.pdf
IPC0197
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+421.14 грн
10+344.79 грн
25+323.19 грн
50+288.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0197-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198
IPC0198
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 647 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0198-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0199-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-8 (0.5 MM PITCH 2 X 1 MM BOD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0200-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTSSOP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm)
Number of Positions: 56
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0201-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.