Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2684) > Сторінка 26 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6906.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5806.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+461.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+602.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+776.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+480.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 60
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+627.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+773.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+768.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2390.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1169.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 433 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C Chip Quik Inc. PA0001C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S Chip Quik Inc. PA0001-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+767.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002 Chip Quik Inc. PA0002.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C Chip Quik Inc. PA0002C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S Chip Quik Inc. PA0002-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003 Chip Quik Inc. PA0003.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 716 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C Chip Quik Inc. PA0003C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S Chip Quik Inc. PA0003-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004 Chip Quik Inc. PA0004.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+239.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C Chip Quik Inc. PA0004C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+445.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S Chip Quik Inc. PA0004-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005 Chip Quik Inc. PA0005.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005C PA0005C Chip Quik Inc. PA0005C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+484.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005-S PA0005-S Chip Quik Inc. PA0005-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006 PA0006 Chip Quik Inc. PA0006.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C PA0006C Chip Quik Inc. PA0006C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+471.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C-N PA0006C-N Chip Quik Inc. PA0006C-N.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+474.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006-S PA0006-S Chip Quik Inc. PA0006-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007 PA0007 Chip Quik Inc. PA0007.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+314.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C PA0007C Chip Quik Inc. PA0007C.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+514.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C-N PA0007C-N Chip Quik Inc. PA0007C-N.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007-S PA0007-S Chip Quik Inc. PA0007-S.pdf Description: SOIC-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008 PA0008 Chip Quik Inc. PA0008.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 844 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+320.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+527.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C-N PA0008C-N Chip Quik Inc. PA0008C-N.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+527.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008-S PA0008-S Chip Quik Inc. PA0008-S.pdf Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009 PA0009 Chip Quik Inc. PA0009.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+362.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C PA0009C Chip Quik Inc. PA0009C.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+602.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C-N PA0009C-N Chip Quik Inc. PA0009C-N.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Number of Positions: 24
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+591.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009-S PA0009-S Chip Quik Inc. PA0009-S.pdf Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010 PA0010 Chip Quik Inc. PA0010.pdf Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010-S PA0010-S Chip Quik Inc. PA0010-S.pdf Description: SOP-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011 PA0011 Chip Quik Inc. PA0011.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011C PA0011C Chip Quik Inc. PA0011C.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+601.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011C-N PA0011C-N Chip Quik Inc. PA0011C-N.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.550" W (35.56mm x 13.97mm)
Number of Positions: 28
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011-S PA0011-S Chip Quik Inc. PA0011-S.pdf Description: SOIC-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0012 PA0012 Chip Quik Inc. PA0012.pdf Description: SOIC-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0012-S PA0012-S Chip Quik Inc. PA0012-S.pdf Description: SOIC-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0013 PA0013 Chip Quik Inc. PA0013.pdf Description: SOIC-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0013-S PA0013-S Chip Quik Inc. PA0013-S.pdf Description: SOIC-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0014 PA0014 Chip Quik Inc. PA0014.pdf Description: SOIC-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0014-S PA0014-S Chip Quik Inc. PA0014-S.pdf Description: SOIC-54 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0015 PA0015 Chip Quik Inc. PA0015.pdf Description: SSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+239.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0015-S PA0015-S Chip Quik Inc. PA0015-S.pdf Description: SSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6906.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+319.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5806.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+461.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+602.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+776.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+480.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 60
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+627.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Package Accepted: 0.5mm Connector
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+773.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S.pdf
NDR050P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+768.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S.pdf
NDR050P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2390.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1169.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 433 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C.pdf
PA0001C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S.pdf
PA0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+767.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002.pdf
PA0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C.pdf
PA0002C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S.pdf
PA0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003.pdf
PA0003
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 716 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+238.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C.pdf
PA0003C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+443.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S.pdf
PA0003-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004.pdf
PA0004
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+239.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C.pdf
PA0004C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+445.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S.pdf
PA0004-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005.pdf
PA0005
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005C PA0005C.pdf
PA0005C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+484.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005-S PA0005-S.pdf
PA0005-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006 PA0006.pdf
PA0006
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+279.98 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C PA0006C.pdf
PA0006C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+471.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C-N PA0006C-N.pdf
PA0006C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+474.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006-S PA0006-S.pdf
PA0006-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007 PA0007.pdf
PA0007
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+314.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C PA0007C.pdf
PA0007C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+514.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C-N PA0007C-N.pdf
PA0007C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007-S PA0007-S.pdf
PA0007-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008 PA0008.pdf
PA0008
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 844 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+320.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C PA0008C.pdf
PA0008C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+527.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C-N PA0008C-N.pdf
PA0008C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+527.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008-S PA0008-S.pdf
PA0008-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009 PA0009.pdf
PA0009
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+362.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C PA0009C.pdf
PA0009C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+602.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C-N PA0009C-N.pdf
PA0009C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Number of Positions: 24
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+591.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009-S PA0009-S.pdf
PA0009-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010 PA0010.pdf
PA0010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010-S PA0010-S.pdf
PA0010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011 PA0011.pdf
PA0011
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+395.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011C PA0011C.pdf
PA0011C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+601.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011C-N PA0011C-N.pdf
PA0011C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.550" W (35.56mm x 13.97mm)
Number of Positions: 28
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011-S PA0011-S.pdf
PA0011-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0012 PA0012.pdf
PA0012
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0012-S PA0012-S.pdf
PA0012-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0013 PA0013.pdf
PA0013
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0013-S PA0013-S.pdf
PA0013-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0014 PA0014.pdf
PA0014
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0014-S PA0014-S.pdf
PA0014-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-54 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0015 PA0015.pdf
PA0015
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+239.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0015-S PA0015-S.pdf
PA0015-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]