Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2428) > Сторінка 26 з 41

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
PA0042C PA0042C Chip Quik Inc. PA0042C.pdf Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.02 грн
PA0042-S PA0042-S Chip Quik Inc. PA0042-S.pdf Description: VSSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: VSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0043 PA0043 Chip Quik Inc. PA0043.pdf Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0043C PA0043C Chip Quik Inc. PA0043C.pdf Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.02 грн
PA0043-S PA0043-S Chip Quik Inc. PA0043.pdf Description: VSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0044 PA0044 Chip Quik Inc. PA0044.pdf Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0044-S PA0044-S Chip Quik Inc. PA0044.pdf Description: VSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0045 PA0045 Chip Quik Inc. PA0045.pdf Description: VSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0045-S PA0045-S Chip Quik Inc. PA0045.pdf Description: VSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0046 PA0046 Chip Quik Inc. PA0046.pdf Description: VSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0046-S PA0046-S Chip Quik Inc. PA0046.pdf Description: VSOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0047 PA0047 Chip Quik Inc. PA0047.pdf Description: VSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
товар відсутній
PA0047-S PA0047-S Chip Quik Inc. PA0047.pdf Description: VSOP-28 STENCIL
товар відсутній
PA0048 PA0048 Chip Quik Inc. PA0048.pdf Description: MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0048-S PA0048-S Chip Quik Inc. PA0048-S.pdf Description: MLP/DFN-5 STENCIL
товар відсутній
PA0049 PA0049 Chip Quik Inc. PA0049.pdf Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+220.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0049C PA0049C Chip Quik Inc. PA0049C.pdf Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.02 грн
PA0049-S PA0049-S Chip Quik Inc. PA0049.pdf Description: MLP/DFN-6 STENCIL
товар відсутній
PA0050 PA0050 Chip Quik Inc. PA0050.pdf Description: MLP/MLF-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0050-S PA0050-S Chip Quik Inc. PA0050-S.pdf Description: MLP/MLF-8 STENCIL
товар відсутній
PA0051 PA0051 Chip Quik Inc. PA0051.pdf Description: MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0051-S PA0051-S Chip Quik Inc. PA0051-S.pdf Description: MLP/MLF-11 STENCIL
товар відсутній
PA0052 PA0052 Chip Quik Inc. PA0052.pdf Description: MLP/MLF-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0052-S PA0052-S Chip Quik Inc. PA0052-S.pdf Description: MLP/MLF-14 STENCIL
товар відсутній
PA0053 PA0053 Chip Quik Inc. PA0053.pdf Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товар відсутній
PA0053-S PA0053-S Chip Quik Inc. PA0053-S.pdf Description: MLP/MLF-16 STENCIL
товар відсутній
PA0054 PA0054 Chip Quik Inc. PA0054.pdf Description: MLP/MLF-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0054-S PA0054-S Chip Quik Inc. PA0054-S.pdf Description: MLP/MLF-20 STENCIL
товар відсутній
PA0055 PA0055 Chip Quik Inc. PA0055.pdf Description: MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товар відсутній
PA0055-S PA0055-S Chip Quik Inc. PA0055-S.pdf Description: MLP/MLF-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MLP/MLF
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0056 PA0056 Chip Quik Inc. PA0056.pdf Description: MLP/MLF-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Part Status: Active
товар відсутній
PA0056-S PA0056-S Chip Quik Inc. PA0056-S.pdf Description: MLP/MLF-40 STENCIL
товар відсутній
PA0057 PA0057 Chip Quik Inc. PA0057.pdf Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0057-S PA0057-S Chip Quik Inc. PA0057-S.pdf Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0058 PA0058 Chip Quik Inc. PA0058.pdf Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0058-S PA0058-S Chip Quik Inc. PA0058-S.pdf Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0059 PA0059 Chip Quik Inc. PA0059.pdf Description: QFN-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0059-S PA0059-S Chip Quik Inc. PA0059-S.pdf Description: QFN-14 STENCIL
товар відсутній
PA0060 PA0060 Chip Quik Inc. PA0060.pdf Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.45 грн
PA0060C PA0060C Chip Quik Inc. PA0060C.pdf Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+544.22 грн
PA0060-S PA0060-S Chip Quik Inc. PA0060-S.pdf Description: QFN-16-THIN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+809.99 грн
PA0061 PA0061 Chip Quik Inc. PA0061.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.45 грн
PA0061C PA0061C Chip Quik Inc. PA0061C.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+544.22 грн
PA0061-S PA0061-S Chip Quik Inc. PA0061-S.pdf Description: QFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0062 PA0062 Chip Quik Inc. PA0062.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.45 грн
PA0062-S PA0062-S Chip Quik Inc. PA0062-S.pdf Description: QFN-16 STENCIL
товар відсутній
PA0063 PA0063 Chip Quik Inc. PA0063.pdf Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+369.53 грн
PA0063C PA0063C Chip Quik Inc. PA0063C.pdf Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+579.31 грн
PA0063-S PA0063-S Chip Quik Inc. PA0063-S.pdf Description: STENCIL QFN-20 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+798.79 грн
PA0064 PA0064 Chip Quik Inc. PA0064.pdf Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+399.4 грн
PA0064C PA0064C Chip Quik Inc. PA0064C.pdf Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+606.19 грн
PA0064-S PA0064-S Chip Quik Inc. PA0064.pdf Description: QFN-24-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0065 PA0065 Chip Quik Inc. PA0065.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+516.6 грн
PA0065C PA0065C Chip Quik Inc. PA0065C.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+726.38 грн
PA0065-S PA0065-S Chip Quik Inc. PA0065-S.pdf Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0066 PA0066 Chip Quik Inc. PA0066.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0066-S PA0066-S Chip Quik Inc. PA0066.pdf Description: QFN-28 STENCIL
товар відсутній
PA0067 PA0067 Chip Quik Inc. PA0067.pdf Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+586.78 грн
PA0067C PA0067C Chip Quik Inc. PA0067C.pdf Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm)
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+795.81 грн
PA0067-S PA0067-S Chip Quik Inc. PA0067.pdf Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
PA0042C PA0042C.pdf
PA0042C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+427.02 грн
PA0042-S PA0042-S.pdf
PA0042-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: VSSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0043 PA0043.pdf
PA0043
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0043C PA0043C.pdf
PA0043C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+427.02 грн
PA0043-S PA0043.pdf
PA0043-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0044 PA0044.pdf
PA0044
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0044-S PA0044.pdf
PA0044-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0045 PA0045.pdf
PA0045
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0045-S PA0045.pdf
PA0045-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0046 PA0046.pdf
PA0046
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0046-S PA0046.pdf
PA0046-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0047 PA0047.pdf
PA0047
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: VSOP
товар відсутній
PA0047-S PA0047.pdf
PA0047-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: VSOP-28 STENCIL
товар відсутній
PA0048 PA0048.pdf
PA0048
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0048-S PA0048-S.pdf
PA0048-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-5 STENCIL
товар відсутній
PA0049 PA0049.pdf
PA0049
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+220.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0049C PA0049C.pdf
PA0049C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, MLP
Part Status: Active
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+427.02 грн
PA0049-S PA0049.pdf
PA0049-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/DFN-6 STENCIL
товар відсутній
PA0050 PA0050.pdf
PA0050
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0050-S PA0050-S.pdf
PA0050-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-8 STENCIL
товар відсутній
PA0051 PA0051.pdf
PA0051
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0051-S PA0051-S.pdf
PA0051-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-11 STENCIL
товар відсутній
PA0052 PA0052.pdf
PA0052
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0052-S PA0052-S.pdf
PA0052-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-14 STENCIL
товар відсутній
PA0053 PA0053.pdf
PA0053
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товар відсутній
PA0053-S PA0053-S.pdf
PA0053-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-16 STENCIL
товар відсутній
PA0054 PA0054.pdf
PA0054
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0054-S PA0054-S.pdf
PA0054-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-20 STENCIL
товар відсутній
PA0055 PA0055.pdf
PA0055
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
товар відсутній
PA0055-S PA0055-S.pdf
PA0055-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MLP/MLF
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0056 PA0056.pdf
PA0056
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MLP, MLF
Part Status: Active
товар відсутній
PA0056-S PA0056-S.pdf
PA0056-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MLP/MLF-40 STENCIL
товар відсутній
PA0057 PA0057.pdf
PA0057
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0057-S PA0057-S.pdf
PA0057-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0058 PA0058.pdf
PA0058
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0058-S PA0058-S.pdf
PA0058-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0059 PA0059.pdf
PA0059
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0059-S PA0059-S.pdf
PA0059-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 STENCIL
товар відсутній
PA0060 PA0060.pdf
PA0060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+334.45 грн
PA0060C PA0060C.pdf
PA0060C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+544.22 грн
PA0060-S PA0060-S.pdf
PA0060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+809.99 грн
PA0061 PA0061.pdf
PA0061
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+334.45 грн
PA0061C PA0061C.pdf
PA0061C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+544.22 грн
PA0061-S PA0061-S.pdf
PA0061-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0062 PA0062.pdf
PA0062
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+334.45 грн
PA0062-S PA0062-S.pdf
PA0062-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 STENCIL
товар відсутній
PA0063 PA0063.pdf
PA0063
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+369.53 грн
PA0063C PA0063C.pdf
PA0063C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+579.31 грн
PA0063-S PA0063-S.pdf
PA0063-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL QFN-20 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+798.79 грн
PA0064 PA0064.pdf
PA0064
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+399.4 грн
PA0064C PA0064C.pdf
PA0064C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+606.19 грн
PA0064-S PA0064.pdf
PA0064-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0065 PA0065.pdf
PA0065
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+516.6 грн
PA0065C PA0065C.pdf
PA0065C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+726.38 грн
PA0065-S PA0065-S.pdf
PA0065-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0066 PA0066.pdf
PA0066
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0066-S PA0066.pdf
PA0066-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
товар відсутній
PA0067 PA0067.pdf
PA0067
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+586.78 грн
PA0067C PA0067C.pdf
PA0067C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm)
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+795.81 грн
PA0067-S PA0067.pdf
PA0067-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]