Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2705) > Сторінка 26 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+209.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3531.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+200.54 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3460.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+832.25 грн
5+785.83 грн
10+754.41 грн
25+619.45 грн
50+560.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7696.23 грн
5+6810.15 грн
10+6409.51 грн
25+5639.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1935.24 грн
5+1825.69 грн
10+1673.50 грн
25+1284.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2752.07 грн
5+2596.22 грн
10+2379.85 грн
25+1827.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3773.30 грн
5+3131.59 грн
10+2936.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4531.51 грн
10+3551.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+381.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6811.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+315.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7843.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+455.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+593.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+473.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+618.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+762.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2357.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1153.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C Chip Quik Inc. PA0001C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+439.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S Chip Quik Inc. PA0001-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002 Chip Quik Inc. PA0002.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1155 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C Chip Quik Inc. PA0002C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+439.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S Chip Quik Inc. PA0002-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003 Chip Quik Inc. PA0003.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 947 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+230.62 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C Chip Quik Inc. PA0003C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+428.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S Chip Quik Inc. PA0003-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004 Chip Quik Inc. PA0004.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+230.62 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C Chip Quik Inc. PA0004C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+428.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S Chip Quik Inc. PA0004-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005 Chip Quik Inc. PA0005.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005C PA0005C Chip Quik Inc. PA0005C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+468.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005-S PA0005-S Chip Quik Inc. PA0005-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006 PA0006 Chip Quik Inc. PA0006.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1338 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C PA0006C Chip Quik Inc. PA0006C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C-N PA0006C-N Chip Quik Inc. PA0006C-N.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+468.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006-S PA0006-S Chip Quik Inc. PA0006-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+765.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007 PA0007 Chip Quik Inc. PA0007.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+310.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C PA0007C Chip Quik Inc. PA0007C.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+507.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C-N PA0007C-N Chip Quik Inc. PA0007C-N.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007-S PA0007-S Chip Quik Inc. PA0007-S.pdf Description: SOIC-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008 PA0008 Chip Quik Inc. PA0008.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+317.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+520.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C-N PA0008C-N Chip Quik Inc. PA0008C-N.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008-S PA0008-S Chip Quik Inc. PA0008-S.pdf Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009 PA0009 Chip Quik Inc. PA0009.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 782 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+349.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C PA0009C Chip Quik Inc. PA0009C.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+559.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C-N PA0009C-N Chip Quik Inc. PA0009C-N.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+559.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009-S PA0009-S Chip Quik Inc. PA0009-S.pdf Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010 PA0010 Chip Quik Inc. PA0010.pdf Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010-S PA0010-S Chip Quik Inc. PA0010-S.pdf Description: SOP-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011 PA0011 Chip Quik Inc. PA0011.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+382.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+209.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3531.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+200.54 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3460.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+832.25 грн
5+785.83 грн
10+754.41 грн
25+619.45 грн
50+560.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7696.23 грн
5+6810.15 грн
10+6409.51 грн
25+5639.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1935.24 грн
5+1825.69 грн
10+1673.50 грн
25+1284.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2752.07 грн
5+2596.22 грн
10+2379.85 грн
25+1827.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3773.30 грн
5+3131.59 грн
10+2936.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4531.51 грн
10+3551.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+381.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6811.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+315.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7843.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+455.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+593.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+473.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+618.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+762.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S.pdf
NDR050P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S.pdf
NDR050P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2357.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1153.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C.pdf
PA0001C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+439.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S.pdf
PA0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+785.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002.pdf
PA0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1155 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C.pdf
PA0002C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+439.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S.pdf
PA0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003.pdf
PA0003
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 947 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+230.62 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C.pdf
PA0003C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+428.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S.pdf
PA0003-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004.pdf
PA0004
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+230.62 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C.pdf
PA0004C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+428.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S.pdf
PA0004-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005.pdf
PA0005
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+269.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005C PA0005C.pdf
PA0005C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+468.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005-S PA0005-S.pdf
PA0005-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006 PA0006.pdf
PA0006
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1338 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+269.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C PA0006C.pdf
PA0006C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006C-N PA0006C-N.pdf
PA0006C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+468.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0006-S PA0006-S.pdf
PA0006-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+765.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007 PA0007.pdf
PA0007
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+310.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C PA0007C.pdf
PA0007C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+507.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007C-N PA0007C-N.pdf
PA0007C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0007-S PA0007-S.pdf
PA0007-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008 PA0008.pdf
PA0008
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+317.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C PA0008C.pdf
PA0008C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+520.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008C-N PA0008C-N.pdf
PA0008C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0008-S PA0008-S.pdf
PA0008-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009 PA0009.pdf
PA0009
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 782 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+349.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C PA0009C.pdf
PA0009C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+559.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009C-N PA0009C-N.pdf
PA0009C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+559.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0009-S PA0009-S.pdf
PA0009-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010 PA0010.pdf
PA0010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0010-S PA0010-S.pdf
PA0010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0011 PA0011.pdf
PA0011
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+382.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.