Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2638) > Сторінка 25 з 44

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3078.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3053.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC Chip Quik Inc. NC551-10CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1777.80 грн
5+1475.73 грн
10+1384.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M Chip Quik Inc. NC551-10M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1777.80 грн
5+1475.73 грн
10+1384.17 грн
25+1193.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC Chip Quik Inc. NC551-30CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3277.45 грн
5+2719.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC Chip Quik Inc. NC551-3CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1242.45 грн
5+1031.21 грн
10+967.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M Chip Quik Inc. NC551-3M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1242.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC Chip Quik Inc. NC551-5CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1460.28 грн
5+1211.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M Chip Quik Inc. NC551-5M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1460.28 грн
5+1211.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ Chip Quik Inc. NCP291-2OZ.pdf Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1226.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B NCS10B Chip Quik Inc. NCS10B.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1055.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B-20G NCS10B-20G Chip Quik Inc. NCS10B-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+284.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C NCS10C Chip Quik Inc. NCS10C.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1063.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C-20G NCS10C-20G Chip Quik Inc. NCS10C-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G NCS10G Chip Quik Inc. NCS10G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1055.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G-20G NCS10G-20G Chip Quik Inc. NCS10G-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W NCS10W Chip Quik Inc. NCS10W.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W-20G NCS10W-20G Chip Quik Inc. NCS10W-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+285.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+234.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3057.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3060.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+903.98 грн
5+853.56 грн
10+819.43 грн
25+672.84 грн
50+608.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8359.51 грн
5+7397.06 грн
10+6961.90 грн
25+6125.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2102.03 грн
5+1983.03 грн
10+1817.72 грн
25+1395.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2989.25 грн
5+2819.97 грн
10+2584.95 грн
25+1984.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4098.49 грн
5+3401.48 грн
10+3190.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4922.04 грн
10+3858.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+414.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7398.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 252 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+344.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6766.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+552.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+721.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+929.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+514.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+671.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+828.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+838.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2511.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1252.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C Chip Quik Inc. PA0001C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+470.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S Chip Quik Inc. PA0001-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+821.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002 Chip Quik Inc. PA0002.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C Chip Quik Inc. PA0002C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S Chip Quik Inc. PA0002-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003 Chip Quik Inc. PA0003.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1552 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C Chip Quik Inc. PA0003C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 527 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S Chip Quik Inc. PA0003-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004 Chip Quik Inc. PA0004.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+250.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C Chip Quik Inc. PA0004C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S Chip Quik Inc. PA0004-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005 Chip Quik Inc. PA0005.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+295.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB.pdf
NC4SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3078.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ.pdf
NC4SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+242.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB.pdf
NC4SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3053.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC.pdf
NC551-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1777.80 грн
5+1475.73 грн
10+1384.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M.pdf
NC551-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1777.80 грн
5+1475.73 грн
10+1384.17 грн
25+1193.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC.pdf
NC551-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3277.45 грн
5+2719.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC.pdf
NC551-3CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1242.45 грн
5+1031.21 грн
10+967.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M.pdf
NC551-3M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1242.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC.pdf
NC551-5CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1460.28 грн
5+1211.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M.pdf
NC551-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1460.28 грн
5+1211.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ.pdf
NCP291-2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1226.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A.pdf
NCS10A
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G.pdf
NCS10A-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B NCS10B.pdf
NCS10B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1055.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B-20G NCS10B-20G.pdf
NCS10B-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+284.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C NCS10C.pdf
NCS10C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1063.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C-20G NCS10C-20G.pdf
NCS10C-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G NCS10G.pdf
NCS10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1055.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G-20G NCS10G-20G.pdf
NCS10G-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+315.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W NCS10W.pdf
NCS10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W-20G NCS10W-20G.pdf
NCS10W-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+285.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+234.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3057.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+215.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3060.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+903.98 грн
5+853.56 грн
10+819.43 грн
25+672.84 грн
50+608.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8359.51 грн
5+7397.06 грн
10+6961.90 грн
25+6125.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2102.03 грн
5+1983.03 грн
10+1817.72 грн
25+1395.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2989.25 грн
5+2819.97 грн
10+2584.95 грн
25+1984.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4098.49 грн
5+3401.48 грн
10+3190.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4922.04 грн
10+3858.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+414.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7398.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 252 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+344.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6766.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+552.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+721.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+929.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+514.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+671.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+828.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S.pdf
NDR050P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+838.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S.pdf
NDR050P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2511.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1252.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001C PA0001C.pdf
PA0001C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 2518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+470.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001-S PA0001-S.pdf
PA0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+821.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002 PA0002.pdf
PA0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002C PA0002C.pdf
PA0002C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0002-S PA0002-S.pdf
PA0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003 PA0003.pdf
PA0003
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 1552 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+252.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003C PA0003C.pdf
PA0003C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 527 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0003-S PA0003-S.pdf
PA0003-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004 PA0004.pdf
PA0004
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+250.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004C PA0004C.pdf
PA0004C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+466.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0004-S PA0004-S.pdf
PA0004-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0005 PA0005.pdf
PA0005
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+295.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 44  [ Наступна Сторінка >> ]