Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2653) > Сторінка 25 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4351.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+183.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4076.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+406.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6775.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+396.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7056.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+455.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6512.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+431.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6361.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC4SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+271.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2902.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.24 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2878.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC Chip Quik Inc. NC551-10CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1675.85 грн
5+1391.11 грн
10+1304.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M Chip Quik Inc. NC551-10M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1675.85 грн
5+1391.11 грн
10+1304.79 грн
25+1125.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC Chip Quik Inc. NC551-30CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3089.50 грн
5+2563.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC Chip Quik Inc. NC551-3CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1149.88 грн
5+954.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M Chip Quik Inc. NC551-3M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1171.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC Chip Quik Inc. NC551-5CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1376.53 грн
5+1142.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M Chip Quik Inc. NC551-5M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1376.53 грн
5+1142.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ Chip Quik Inc. NCP291-2OZ.pdf Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1145.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B NCS10B Chip Quik Inc. NCS10B.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+995.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B-20G NCS10B-20G Chip Quik Inc. NCS10B-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+267.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C NCS10C Chip Quik Inc. NCS10C.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1002.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C-20G NCS10C-20G Chip Quik Inc. NCS10C-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G NCS10G Chip Quik Inc. NCS10G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+995.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G-20G NCS10G-20G Chip Quik Inc. NCS10G-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W NCS10W Chip Quik Inc. NCS10W.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W-20G NCS10W-20G Chip Quik Inc. NCS10W-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.30 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+216.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 62 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2767.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+202.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2884.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+852.14 грн
5+804.61 грн
10+772.44 грн
25+634.25 грн
50+573.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7880.13 грн
5+6972.87 грн
10+6562.66 грн
25+5773.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1981.48 грн
5+1869.31 грн
10+1713.48 грн
25+1315.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2817.83 грн
5+2658.25 грн
10+2436.72 грн
25+1871.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3863.46 грн
5+3206.42 грн
10+3007.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4639.78 грн
10+3636.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+390.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6974.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 147 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+312.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5863.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+521.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+679.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+876.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+484.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+633.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+781.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+776.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2340.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1180.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 387 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+236.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB.pdf
NC2SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4351.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC2SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+183.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB.pdf
NC2SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4076.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ.pdf
NC3SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+406.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB.pdf
NC3SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6775.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ.pdf
NC3SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+396.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB.pdf
NC3SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7056.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC3SWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+455.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB.pdf
NC3SWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6512.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC3SWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+431.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB.pdf
NC3SWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6361.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ.pdf
NC4SW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+271.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB.pdf
NC4SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2902.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ.pdf
NC4SW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+228.24 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB.pdf
NC4SW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2878.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10CC NC551-10CC.pdf
NC551-10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1675.85 грн
5+1391.11 грн
10+1304.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-10M NC551-10M.pdf
NC551-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1675.85 грн
5+1391.11 грн
10+1304.79 грн
25+1125.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-30CC NC551-30CC.pdf
NC551-30CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3089.50 грн
5+2563.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3CC NC551-3CC.pdf
NC551-3CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1149.88 грн
5+954.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-3M NC551-3M.pdf
NC551-3M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1171.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5CC NC551-5CC.pdf
NC551-5CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1376.53 грн
5+1142.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NC551-5M NC551-5M.pdf
NC551-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1376.53 грн
5+1142.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCP291-2OZ NCP291-2OZ.pdf
NCP291-2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1145.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A NCS10A.pdf
NCS10A
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10A-20G NCS10A-20G.pdf
NCS10A-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B NCS10B.pdf
NCS10B
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+995.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10B-20G NCS10B-20G.pdf
NCS10B-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+267.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C NCS10C.pdf
NCS10C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1002.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10C-20G NCS10C-20G.pdf
NCS10C-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G NCS10G.pdf
NCS10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+995.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10G-20G NCS10G-20G.pdf
NCS10G-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+297.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W NCS10W.pdf
NCS10W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCS10W-20G NCS10W-20G.pdf
NCS10W-20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+269.30 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+216.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 62 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2767.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+202.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2884.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+852.14 грн
5+804.61 грн
10+772.44 грн
25+634.25 грн
50+573.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7880.13 грн
5+6972.87 грн
10+6562.66 грн
25+5773.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1981.48 грн
5+1869.31 грн
10+1713.48 грн
25+1315.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2817.83 грн
5+2658.25 грн
10+2436.72 грн
25+1871.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3863.46 грн
5+3206.42 грн
10+3007.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4639.78 грн
10+3636.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+390.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6974.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 147 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+312.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5863.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+521.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+679.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+876.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+484.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+633.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+781.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P040-S NDR050P040-S.pdf
NDR050P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+776.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NDR050P080-S NDR050P080-S.pdf
NDR050P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2340.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1180.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 387 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+236.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]