Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2568) > Сторінка 22 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
IPC0229-S Chip Quik Inc. Description: LED-6/PLCC-6 (1.1 MM PITCH 3.3 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Type: LED/PLCC
Inner Dimension: 0.134" L x 0.130" W (3.40mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0230 Chip Quik Inc. Description: LED-6/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, LED
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0231 Chip Quik Inc. Description: LED-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER (1.1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0232 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0232-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 (0.8 MM PITCH 14 X 14 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0233 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-100 TO DIP-104 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.200" L x 1.000" W (132.08mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0233-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-100 (0.5 MM PITCH 14 X 14
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0234 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-80 TO DIP-84 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.200" L x 1.000" W (106.68mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0234-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-80 (0.5 MM PITCH 12 X 12 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0235 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 1.000" W (60.96mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0235-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-44 (0.8 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Number of Positions: 44
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0236 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-52 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 1.000" W (71.12mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0236-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-52 (0.65 MM PITCH 10 X 10
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Number of Positions: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0237 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-48 TO DIP-52 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.600" L x 1.000" W (66.04mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0237-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-48 (0.5 MM PITCH 7 X 7 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0238 Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0238-S Chip Quik Inc. Description: HTQFP-64 (0.4 MM PITCH 7 X 7 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0242 IPC0242 Chip Quik Inc. IPC0242.pdf Description: MODULE-29 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+838.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0242-S IPC0242-S Chip Quik Inc. IPC0242-S.pdf Description: MODULE-29 (1.016 MM PITCH, 21.72
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.855" L x 0.580" W (21.72mm x 14.73mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 29
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0243 IPC0243 Chip Quik Inc. IPC0243.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+354.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0243-S IPC0243-S Chip Quik Inc. IPC0243-S.pdf Description: DFN-6 (0.8 MM PITCH, 2.45 X 2.45
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.094" L x 0.079" W (2.40mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+857.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0244 IPC0244 Chip Quik Inc. IPC0244.pdf Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.35
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+281.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0244-S IPC0244-S Chip Quik Inc. IPC0244-S.pdf Description: BGA-4 (0.35 MM PITCH, 0.64 X 0.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0245 IPC0245 Chip Quik Inc. IPC0245.pdf Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.4
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+281.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0245-S IPC0245-S Chip Quik Inc. IPC0245-S.pdf Description: BGA-4 (0.4 MM PITCH, 0.88 X 0.88
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0246 IPC0246 Chip Quik Inc. IPC0246.pdf Description: MODULE-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0246-S IPC0246-S Chip Quik Inc. IPC0246-S.pdf Description: MODULE-5 (0.822 MM PITCH, 3.5 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 5
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0247 IPC0247 Chip Quik Inc. IPC0247.pdf Description: MODULE-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+314.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0247-S IPC0247-S Chip Quik Inc. IPC0247-S.pdf Description: MODULE-6 (0.966 MM PITCH, 3.76 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0248 IPC0248 Chip Quik Inc. IPC0248.pdf Description: PLCC-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+659.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0248-S IPC0248-S Chip Quik Inc. IPC0248-S.pdf Description: PLCC-12 (1.27 MM PITCH, 5 X 5 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0249 IPC0249 Chip Quik Inc. IPC0249.pdf Description: RAD-PAK-70 TO DIP-70 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 70
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1134.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0249-S IPC0249-S Chip Quik Inc. IPC0249-S.pdf Description: RAD-PAK-70 (0.635 MM PITCH, 20.8
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Inner Dimension: 1.000" L x 0.819" W (25.40mm x 20.80mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 70
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0250 IPC0250 Chip Quik Inc. IPC0250.pdf Description: SMD-0.5 TO DIP-8 SMT ADAPTER (3.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.156" (3.96mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0250-S IPC0250-S Chip Quik Inc. IPC0250-S.pdf Description: SMD-0.5 (3.81 MM PITCH, 10.28 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.150" (3.81mm)
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0251 IPC0251 Chip Quik Inc. IPC0251.pdf Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.100" (25.40mm x 27.94mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+573.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0251-S IPC0251-S Chip Quik Inc. IPC0251-S.pdf Description: DFN-18 (0.5 MM PITCH, 5 X 5 MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 18
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0252 IPC0252 Chip Quik Inc. IPC0252.pdf Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0252-S IPC0252-S Chip Quik Inc. IPC0252-S.pdf Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE (0.65 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerPAK
Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+877.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0253 IPC0253 Chip Quik Inc. IPC0253.pdf Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0253-S IPC0253-S Chip Quik Inc. IPC0253-S.pdf Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE (0.65 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerPAK
Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0254 IPC0254 Chip Quik Inc. IPC0254.pdf Description: SOT89-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-89
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0254-S IPC0254-S Chip Quik Inc. IPC0254-S.pdf Description: SOT89-5 (1.5 MM PITCH, 4.6 X 2.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Inner Dimension: 0.102" L x 0.063" W (2.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 5
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0255 IPC0255 Chip Quik Inc. IPC0255.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+354.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0255-S IPC0255-S Chip Quik Inc. IPC0255-S.pdf Description: DFN-6 (0.65 MM PITCH, 2.5 X 2.5
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+857.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0256 IPC0256 Chip Quik Inc. IPC0256.pdf Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+810.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0256-S IPC0256-S Chip Quik Inc. IPC0256-S.pdf Description: LGA-28 (0.5 MM PITCH, 5.2 X 3.8
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+874.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0257 IPC0257 Chip Quik Inc. IPC0257.pdf Description: QFN-34 TO DIP-38 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.900" W (25.40mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+795.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0257-S IPC0257-S Chip Quik Inc. IPC0257-S.pdf Description: QFN-34 (0.4 MM PITCH, 5 X 4 MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 34
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0258 IPC0258 Chip Quik Inc. IPC0258.pdf Description: WQFN-14 (510BR) TO DIP-18 SMT AD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.900" W (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+606.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0258-S IPC0258-S Chip Quik Inc. IPC0258-S.pdf Description: WQFN-14 (510BR) (0.5 MM PITCH, 2
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0261 IPC0261 Chip Quik Inc. IPC0261.pdf Description: QFN-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+506.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0261-S IPC0261-S Chip Quik Inc. IPC0261-S.pdf Description: QFN-12 (0.4 MM PITCH, 1.6 X 1.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+851.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0266C IPC0266C Chip Quik Inc. IPC0266C.pdf Description: SOIC-8 TO TO-8 SMT ADAPTER (1.27
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SOIC to TO-8
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0266-S IPC0266-S Chip Quik Inc. IPC0266-S.pdf Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1107.77 грн
5+925.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0267C IPC0267C Chip Quik Inc. IPC0267C.pdf Description: DIP-8 SOCKET TO TO-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to TO-8
Package Accepted: DIP
на замовлення 147 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1124.48 грн
5+933.09 грн
10+875.23 грн
25+754.67 грн
50+707.80 грн
100+663.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
JET551AX10T5 JET551AX10T5 Chip Quik Inc. JET551AX10T5.pdf Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551AX30T5 JET551AX30T5 Chip Quik Inc. JET551AX30T5.pdf Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551LT10T5 JET551LT10T5 Chip Quik Inc. JET551LT10T5.pdf Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN42/B
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551LT30T5 JET551LT30T5 Chip Quik Inc. JET551LT30T5.pdf Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN42/B
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0229-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-6/PLCC-6 (1.1 MM PITCH 3.3 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Type: LED/PLCC
Inner Dimension: 0.134" L x 0.130" W (3.40mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0230
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-6/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, LED
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0231
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LED-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER (1.1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0232
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0232-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 (0.8 MM PITCH 14 X 14 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0233
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-100 TO DIP-104 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.200" L x 1.000" W (132.08mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0233-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-100 (0.5 MM PITCH 14 X 14
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0234
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-80 TO DIP-84 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.200" L x 1.000" W (106.68mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0234-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-80 (0.5 MM PITCH 12 X 12 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Number of Positions: 80
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0235
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 1.000" W (60.96mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0235-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-44 (0.8 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Number of Positions: 44
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0236
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-52 TO DIP-56 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 1.000" W (71.12mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0236-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-52 (0.65 MM PITCH 10 X 10
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Number of Positions: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0237
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-48 TO DIP-52 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.600" L x 1.000" W (66.04mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0237-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-48 (0.5 MM PITCH 7 X 7 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Number of Positions: 48
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0238
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0238-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HTQFP-64 (0.4 MM PITCH 7 X 7 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Number of Positions: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0242 IPC0242.pdf
IPC0242
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-29 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+838.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0242-S IPC0242-S.pdf
IPC0242-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-29 (1.016 MM PITCH, 21.72
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.855" L x 0.580" W (21.72mm x 14.73mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 29
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0243 IPC0243.pdf
IPC0243
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+354.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0243-S IPC0243-S.pdf
IPC0243-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.8 MM PITCH, 2.45 X 2.45
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.094" L x 0.079" W (2.40mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+857.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0244 IPC0244.pdf
IPC0244
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.35
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+281.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0244-S IPC0244-S.pdf
IPC0244-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 (0.35 MM PITCH, 0.64 X 0.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0245 IPC0245.pdf
IPC0245
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.4
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+281.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0245-S IPC0245-S.pdf
IPC0245-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 (0.4 MM PITCH, 0.88 X 0.88
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0246 IPC0246.pdf
IPC0246
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+299.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0246-S IPC0246-S.pdf
IPC0246-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-5 (0.822 MM PITCH, 3.5 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 5
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0247 IPC0247.pdf
IPC0247
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+314.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0247-S IPC0247-S.pdf
IPC0247-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MODULE-6 (0.966 MM PITCH, 3.76 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: Module
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0248 IPC0248.pdf
IPC0248
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+659.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0248-S IPC0248-S.pdf
IPC0248-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-12 (1.27 MM PITCH, 5 X 5 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0249 IPC0249.pdf
IPC0249
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RAD-PAK-70 TO DIP-70 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 70
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1134.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0249-S IPC0249-S.pdf
IPC0249-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RAD-PAK-70 (0.635 MM PITCH, 20.8
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Inner Dimension: 1.000" L x 0.819" W (25.40mm x 20.80mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 70
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0250 IPC0250.pdf
IPC0250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD-0.5 TO DIP-8 SMT ADAPTER (3.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.156" (3.96mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0250-S IPC0250-S.pdf
IPC0250-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD-0.5 (3.81 MM PITCH, 10.28 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.150" (3.81mm)
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0251 IPC0251.pdf
IPC0251
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.100" (25.40mm x 27.94mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+573.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0251-S IPC0251-S.pdf
IPC0251-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 (0.5 MM PITCH, 5 X 5 MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 18
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0252 IPC0252.pdf
IPC0252
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0252-S IPC0252-S.pdf
IPC0252-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE (0.65 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerPAK
Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+877.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0253 IPC0253.pdf
IPC0253
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+401.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0253-S IPC0253-S.pdf
IPC0253-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE (0.65 MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerPAK
Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0254 IPC0254.pdf
IPC0254
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT89-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-89
Part Status: Active
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0254-S IPC0254-S.pdf
IPC0254-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT89-5 (1.5 MM PITCH, 4.6 X 2.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Inner Dimension: 0.102" L x 0.063" W (2.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 5
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0255 IPC0255.pdf
IPC0255
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+354.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0255-S IPC0255-S.pdf
IPC0255-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 (0.65 MM PITCH, 2.5 X 2.5
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+857.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0256 IPC0256.pdf
IPC0256
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+810.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0256-S IPC0256-S.pdf
IPC0256-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-28 (0.5 MM PITCH, 5.2 X 3.8
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+874.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0257 IPC0257.pdf
IPC0257
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-34 TO DIP-38 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.900" W (25.40mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+795.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0257-S IPC0257-S.pdf
IPC0257-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-34 (0.4 MM PITCH, 5 X 4 MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 34
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0258 IPC0258.pdf
IPC0258
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WQFN-14 (510BR) TO DIP-18 SMT AD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.900" W (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+606.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0258-S IPC0258-S.pdf
IPC0258-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: WQFN-14 (510BR) (0.5 MM PITCH, 2
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+884.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0261 IPC0261.pdf
IPC0261
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+506.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0261-S IPC0261-S.pdf
IPC0261-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 (0.4 MM PITCH, 1.6 X 1.6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+851.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0266C IPC0266C.pdf
IPC0266C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO TO-8 SMT ADAPTER (1.27
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SOIC to TO-8
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0266-S IPC0266-S.pdf
IPC0266-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1107.77 грн
5+925.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0267C IPC0267C.pdf
IPC0267C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 SOCKET TO TO-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to TO-8
Package Accepted: DIP
на замовлення 147 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1124.48 грн
5+933.09 грн
10+875.23 грн
25+754.67 грн
50+707.80 грн
100+663.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
JET551AX10T5 JET551AX10T5.pdf
JET551AX10T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551AX30T5 JET551AX30T5.pdf
JET551AX30T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551LT10T5 JET551LT10T5.pdf
JET551LT10T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN42/B
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551LT30T5 JET551LT30T5.pdf
JET551LT30T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN42/B
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]