Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2420) > Сторінка 30 з 41

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
PA0148-S PA0148-S Chip Quik Inc. PA0148.pdf Description: LLP-56 STENCIL
товар відсутній
PA0149 PA0149 Chip Quik Inc. PA0149.pdf Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0149-S PA0149-S Chip Quik Inc. PA0149.pdf Description: LLP-60 STENCIL
товар відсутній
PA0150 PA0150 Chip Quik Inc. PA0150.pdf Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0150-S PA0150-S Chip Quik Inc. PA0150-S.pdf Description: LLP-64 STENCIL
товар відсутній
PA0151 PA0151 Chip Quik Inc. PA0151.pdf Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0151-S PA0151-S Chip Quik Inc. PA0151-S.pdf Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
товар відсутній
PA0152 PA0152 Chip Quik Inc. PA0152.pdf Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0152-S PA0152-S Chip Quik Inc. PA0152-S.pdf Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
товар відсутній
PA0153 PA0153 Chip Quik Inc. PA0153.pdf Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0153-S PA0153-S Chip Quik Inc. PA0153-S.pdf Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
товар відсутній
PA0154 PA0154 Chip Quik Inc. PA0154.pdf Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0154-S PA0154-S Chip Quik Inc. PA0154-S.pdf Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товар відсутній
PA0155 PA0155 Chip Quik Inc. PA0155.pdf Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0155-S PA0155-S Chip Quik Inc. PA0155-S.pdf Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0157 PA0157 Chip Quik Inc. PA0157.pdf Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0157-S PA0157-S Chip Quik Inc. PA0157-S.pdf Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0159 PA0159 Chip Quik Inc. PA0159.pdf Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0159-S PA0159-S Chip Quik Inc. PA0159-S.pdf Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
товар відсутній
PA0168 PA0168 Chip Quik Inc. PA0168.pdf Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0168C PA0168C Chip Quik Inc. PA0168C.pdf Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+423.42 грн
PA0168-S PA0168-S Chip Quik Inc. PA0168-S.pdf Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товар відсутній
PA0169 PA0169 Chip Quik Inc. PA0169.pdf Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товар відсутній
PA0169-S PA0169-S Chip Quik Inc. PA0169-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0170 PA0170 Chip Quik Inc. PA0170.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0170C PA0170C Chip Quik Inc. PA0170C.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+457 грн
PA0170-S PA0170-S Chip Quik Inc. PA0170-S.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товар відсутній
PA0171 PA0171 Chip Quik Inc. PA0171.pdf Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товар відсутній
PA0171-S PA0171-S Chip Quik Inc. PA0171-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0172 PA0172 Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0172-S PA0172-S Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 STENCIL
товар відсутній
PA0173 PA0173 Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0173C PA0173C Chip Quik Inc. PA0173C.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.58 грн
PA0173-S PA0173-S Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0174 PA0174 Chip Quik Inc. PA0174.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+181.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0174C PA0174C Chip Quik Inc. PA0174C.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 151 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+389.1 грн
PA0174-S PA0174-S Chip Quik Inc. PA0174-S.pdf Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0175 PA0175 Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
товар відсутній
PA0175-S PA0175-S Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 STENCIL
товар відсутній
PA0177 PA0177 Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0177-S PA0177-S Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F STENCIL
товар відсутній
PA0178 PA0178 Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+282.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0178C PA0178C Chip Quik Inc. PA0178C.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+484.74 грн
PA0178-S PA0178-S Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F STENCIL
товар відсутній
PA0179 PA0179 Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+179.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0179-S PA0179-S Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 STENCIL
товар відсутній
PA0180 PA0180 Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
товар відсутній
PA0180C PA0180C Chip Quik Inc. PA0180C.pdf Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.58 грн
PA0180-S PA0180-S Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
товар відсутній
PA0181 PA0181 Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
товар відсутній
PA0181-S PA0181-S Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 STENCIL
товар відсутній
PA0182 PA0182 Chip Quik Inc. PA0182.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.86 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0182C PA0182C Chip Quik Inc. PA0182C.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.16 грн
PA0182-S PA0182-S Chip Quik Inc. PA0182-S.pdf Description: SSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0183 PA0183 Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+248.94 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0183-S PA0183-S Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 STENCIL
товар відсутній
PA0184 PA0184 Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 94 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+286.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0184-S PA0184-S Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 STENCIL
товар відсутній
PA0185 PA0185 Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+322.67 грн
PA0185-S PA0185-S Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 STENCIL
товар відсутній
PA0148-S PA0148.pdf
PA0148-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 STENCIL
товар відсутній
PA0149 PA0149.pdf
PA0149
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0149-S PA0149.pdf
PA0149-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 STENCIL
товар відсутній
PA0150 PA0150.pdf
PA0150
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0150-S PA0150-S.pdf
PA0150-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 STENCIL
товар відсутній
PA0151 PA0151.pdf
PA0151
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0151-S PA0151-S.pdf
PA0151-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
товар відсутній
PA0152 PA0152.pdf
PA0152
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0152-S PA0152-S.pdf
PA0152-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
товар відсутній
PA0153 PA0153.pdf
PA0153
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0153-S PA0153-S.pdf
PA0153-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
товар відсутній
PA0154 PA0154.pdf
PA0154
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0154-S PA0154-S.pdf
PA0154-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
товар відсутній
PA0155 PA0155.pdf
PA0155
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0155-S PA0155-S.pdf
PA0155-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0157 PA0157.pdf
PA0157
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0157-S PA0157-S.pdf
PA0157-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0159 PA0159.pdf
PA0159
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
PA0159-S PA0159-S.pdf
PA0159-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
товар відсутній
PA0168 PA0168.pdf
PA0168
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+218.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0168C PA0168C.pdf
PA0168C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+423.42 грн
PA0168-S PA0168-S.pdf
PA0168-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
товар відсутній
PA0169 PA0169.pdf
PA0169
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
товар відсутній
PA0169-S PA0169-S.pdf
PA0169-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0170 PA0170.pdf
PA0170
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0170C PA0170C.pdf
PA0170C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+457 грн
PA0170-S PA0170-S.pdf
PA0170-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
товар відсутній
PA0171 PA0171.pdf
PA0171
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товар відсутній
PA0171-S PA0171-S.pdf
PA0171-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
PA0172 PA0172.pdf
PA0172
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0172-S PA0172.pdf
PA0172-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 STENCIL
товар відсутній
PA0173 PA0173.pdf
PA0173
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0173C PA0173C.pdf
PA0173C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+417.58 грн
PA0173-S PA0173.pdf
PA0173-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 STENCIL
товар відсутній
PA0174 PA0174.pdf
PA0174
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+181.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0174C PA0174C.pdf
PA0174C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
на замовлення 151 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+389.1 грн
PA0174-S PA0174-S.pdf
PA0174-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0175 PA0175.pdf
PA0175
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
товар відсутній
PA0175-S PA0175.pdf
PA0175-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 STENCIL
товар відсутній
PA0177 PA0177.pdf
PA0177
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+213.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0177-S PA0177.pdf
PA0177-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F STENCIL
товар відсутній
PA0178 PA0178.pdf
PA0178
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+282.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0178C PA0178C.pdf
PA0178C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+484.74 грн
PA0178-S PA0178.pdf
PA0178-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F STENCIL
товар відсутній
PA0179 PA0179.pdf
PA0179
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+179.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0179-S PA0179.pdf
PA0179-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 STENCIL
товар відсутній
PA0180 PA0180.pdf
PA0180
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
товар відсутній
PA0180C PA0180C.pdf
PA0180C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+417.58 грн
PA0180-S PA0180.pdf
PA0180-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
товар відсутній
PA0181 PA0181.pdf
PA0181
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
товар відсутній
PA0181-S PA0181.pdf
PA0181-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 STENCIL
товар відсутній
PA0182 PA0182.pdf
PA0182
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+251.86 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0182C PA0182C.pdf
PA0182C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+451.16 грн
PA0182-S PA0182-S.pdf
PA0182-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0183 PA0183.pdf
PA0183
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+248.94 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0183-S PA0183.pdf
PA0183-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 STENCIL
товар відсутній
PA0184 PA0184.pdf
PA0184
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 94 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+286.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0184-S PA0184.pdf
PA0184-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 STENCIL
товар відсутній
PA0185 PA0185.pdf
PA0185
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+322.67 грн
PA0185-S PA0185.pdf
PA0185-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 STENCIL
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]