Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2420) > Сторінка 33 з 41

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
RA691 RA691 Chip Quik Inc. RA691.pdf Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1099.42 грн
10+ 995.29 грн
RA891 RA891 Chip Quik Inc. RA891.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+543.14 грн
RASW.015 100G RASW.015 100G Chip Quik Inc. RASW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1045.4 грн
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.8 грн
RASW.020 1LB RASW.020 1LB Chip Quik Inc. RASW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2880.69 грн
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ Chip Quik Inc. RASW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+325.59 грн
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ Chip Quik Inc. RASW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+456.27 грн
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+793.54 грн
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ Chip Quik Inc. RASW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1958.66 грн
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+296.39 грн
RASW.031 1LB RASW.031 1LB Chip Quik Inc. RASW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ Chip Quik Inc. RASW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+300.77 грн
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ Chip Quik Inc. RASW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+416.12 грн
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ Chip Quik Inc. RASW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. RASW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+849.02 грн
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6535.2 грн
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+540.22 грн
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+869.46 грн
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1538.9 грн
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4575.08 грн
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+797.92 грн
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+848.29 грн
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4934.98 грн
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+693.53 грн
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 125 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+475.98 грн
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 81 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1437.42 грн
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4193.28 грн
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM16-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7614.18 грн
5+ 6737.59 грн
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM2.7-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1843.32 грн
10+ 1593.82 грн
REM32-ULTRA-NL REM32-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM32-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12674.73 грн
REM4.5-ULTRA-NL REM4.5-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM4.5-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3079.98 грн
10+ 2348.12 грн
REM8-ULTRA-NL REM8-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM8-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4472.15 грн
REMKIT REMKIT Chip Quik Inc. REMKIT.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.22 грн
REMKIT4.5 REMKIT4.5 Chip Quik Inc. REMKIT4.5.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY WIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2542.68 грн
10+ 1938.35 грн
REMKIT4.5-NL REMKIT4.5-NL Chip Quik Inc. REMKIT4.5-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2542.68 грн
REMKIT-NL REMKIT-NL Chip Quik Inc. REMKIT-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.22 грн
RMA591 RMA591 Chip Quik Inc. RMA591.pdf Description: RMA TACK FLUX FOR LEADED 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1726.51 грн
5+ 1628.97 грн
10+ 1493.22 грн
25+ 1146.55 грн
RMA591-10M RMA591-10M Chip Quik Inc. RMA591-10M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEADED) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.22 грн
RMA591-5M RMA591-5M Chip Quik Inc. RMA591-5M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD) W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.169 oz (5g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+670.89 грн
RMA591LT10 RMA591LT10 Chip Quik Inc. RMA591LT10.pdf Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
RMA591LT250 RMA591LT250 Chip Quik Inc. RMA591LT250.pdf Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
RMA591NL RMA591NL Chip Quik Inc. RMA591NL.pdf Description: RMA TACK FLUX FOR LEAD-FREE 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1726.51 грн
RMA591NL-10M RMA591NL-10M Chip Quik Inc. RMA591NL-10M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+805.22 грн
RMA591NL-5M RMA591NL-5M Chip Quik Inc. RMA591NL-5M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/ TIP
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+687.69 грн
RMA791 RMA791 Chip Quik Inc. RMA791.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RMA) IN 2OZ FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+543.14 грн
SBB1002-1 SBB1002-1 Chip Quik Inc. SBB1002-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.40" L x 1.10" W (35.6mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+74.46 грн
Мінімальне замовлення: 4
SBB1005-1 SBB1005-1 Chip Quik Inc. SBB1005-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.60" L x 1.40" W (66.0mm x 35.6mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+110.23 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB136 SBB136 Chip Quik Inc. SBB136.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 586 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.79 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1602-1 SBB1602-1 Chip Quik Inc. SBB1602-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
SBB1605-1 SBB1605-1 Chip Quik Inc. SBB1605-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+198.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB170 SBB170 Chip Quik Inc. SBB170.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.79 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1802P-1 Chip Quik Inc. Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X2" (18 RO
товар відсутній
SBB206 SBB206 Chip Quik Inc. SBB206.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 372 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+170.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2802P-1 Chip Quik Inc. Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X3" (28 RO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.00" L x 1.00" W (76.2mm x 25.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
товар відсутній
SBB2805-1 SBB2805-1 Chip Quik Inc. SBB2805-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
RA691 RA691.pdf
RA691
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1099.42 грн
10+ 995.29 грн
RA891 RA891.pdf
RA891
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+543.14 грн
RASW.015 100G RASW.015 100g.pdf
RASW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1045.4 грн
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ.pdf
RASW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+427.8 грн
RASW.020 1LB RASW.020 1LB.pdf
RASW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2880.69 грн
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ.pdf
RASW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+325.59 грн
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ.pdf
RASW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+456.27 грн
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ.pdf
RASW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+793.54 грн
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ.pdf
RASW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1958.66 грн
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ.pdf
RASW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+296.39 грн
RASW.031 1LB RASW.031 1LB.pdf
RASW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ.pdf
RASW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+300.77 грн
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ.pdf
RASW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+416.12 грн
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ.pdf
RASW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ.pdf
RASW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ.pdf
RASWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+849.02 грн
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB.pdf
RASWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+6535.2 грн
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ.pdf
RASWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+540.22 грн
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ.pdf
RASWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+869.46 грн
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ.pdf
RASWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1538.9 грн
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ.pdf
RASWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4575.08 грн
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ.pdf
RASWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+797.92 грн
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB.pdf
RASWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ.pdf
RASWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ.pdf
RASWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+848.29 грн
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ.pdf
RASWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ.pdf
RASWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4934.98 грн
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ.pdf
RASWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+693.53 грн
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ.pdf
RASWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 125 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+475.98 грн
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ.pdf
RASWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 81 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ.pdf
RASWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1437.42 грн
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ.pdf
RASWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4193.28 грн
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL.pdf
REM16-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+7614.18 грн
5+ 6737.59 грн
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL.pdf
REM2.7-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1843.32 грн
10+ 1593.82 грн
REM32-ULTRA-NL REM32-ULTRA-NL.pdf
REM32-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+12674.73 грн
REM4.5-ULTRA-NL REM4.5-ULTRA-NL.pdf
REM4.5-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3079.98 грн
10+ 2348.12 грн
REM8-ULTRA-NL REM8-ULTRA-NL.pdf
REM8-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4472.15 грн
REMKIT REMKIT.pdf
REMKIT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+805.22 грн
REMKIT4.5 REMKIT4.5.pdf
REMKIT4.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY WIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2542.68 грн
10+ 1938.35 грн
REMKIT4.5-NL REMKIT4.5-NL.pdf
REMKIT4.5-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2542.68 грн
REMKIT-NL REMKIT-NL.pdf
REMKIT-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+805.22 грн
RMA591 RMA591.pdf
RMA591
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA TACK FLUX FOR LEADED 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1726.51 грн
5+ 1628.97 грн
10+ 1493.22 грн
25+ 1146.55 грн
RMA591-10M RMA591-10M.pdf
RMA591-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEADED) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+805.22 грн
RMA591-5M RMA591-5M.pdf
RMA591-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD) W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.169 oz (5g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+670.89 грн
RMA591LT10 RMA591LT10.pdf
RMA591LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
RMA591LT250 RMA591LT250.pdf
RMA591LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
RMA591NL RMA591NL.pdf
RMA591NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA TACK FLUX FOR LEAD-FREE 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1726.51 грн
RMA591NL-10M RMA591NL-10M.pdf
RMA591NL-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+805.22 грн
RMA591NL-5M RMA591NL-5M.pdf
RMA591NL-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/ TIP
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+687.69 грн
RMA791 RMA791.pdf
RMA791
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RMA) IN 2OZ FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+543.14 грн
SBB1002-1 SBB1002-1.pdf
SBB1002-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.40" L x 1.10" W (35.6mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+74.46 грн
Мінімальне замовлення: 4
SBB1005-1 SBB1005-1.pdf
SBB1005-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.60" L x 1.40" W (66.0mm x 35.6mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+110.23 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB136 SBB136.pdf
SBB136
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 586 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+135.79 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1602-1 SBB1602-1.pdf
SBB1602-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
SBB1605-1 SBB1605-1.pdf
SBB1605-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+198.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB170 SBB170.pdf
SBB170
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+135.79 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1802P-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X2" (18 RO
товар відсутній
SBB206 SBB206.pdf
SBB206
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 372 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+170.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2802P-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X3" (28 RO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.00" L x 1.00" W (76.2mm x 25.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
товар відсутній
SBB2805-1 SBB2805-1.pdf
SBB2805-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+213.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 40 41  [ Наступна Сторінка >> ]