Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2669) > Сторінка 39 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
SMD2205-25000 SMD2205-25000 Chip Quik Inc. SMD2205-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .025" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1492.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2210-25000 SMD2210-25000 Chip Quik Inc. SMD2210-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .0256"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.256" (6.50mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2215 SMD2215 Chip Quik Inc. SMD2040.pdf Description: SOLDER SPHERES 63/37 .030 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5570.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2215-25000 SMD2215-25000 Chip Quik Inc. SMD2215-25000.pdf Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .030" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1678.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291 SMD291 Chip Quik Inc. SMD291.pdf Description: FLUX NO-CLEAN 10CC SYR SMD
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1073.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291-10M SMD291-10M Chip Quik Inc. SMD291-10M.pdf Description: REL0 NO-CLEAN FLUX W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 967 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291150G SMD291150G Chip Quik Inc. SMD291150G.pdf Description: TACK FLUX 150 GRAM
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6995.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD29130CC SMD29130CC Chip Quik Inc. SMD29130CC.pdf Description: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP
Packaging: Box
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 1.06 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 383 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2487.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291-5M SMD291-5M Chip Quik Inc. SMD291-5M.pdf Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+669.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD29175G SMD29175G Chip Quik Inc. SMD29175G.pdf Description: TACK FLUX 75 GRAM
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4304.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX SMD291AX Chip Quik Inc. SMD291AX.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1114.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10 SMD291AX10 Chip Quik Inc. SMD291AX10.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1557.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10T4 SMD291AX10T4 Chip Quik Inc. SMD291AX10T4.pdf Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10T5 SMD291AX10T5 Chip Quik Inc. SMD291AX10T5.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2227.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T3 SMD291AX250T3 Chip Quik Inc. SMD291AX250T3.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2823.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T4 SMD291AX250T4 Chip Quik Inc. SMD291AX250T4.pdf Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Jar
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3685.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T5 SMD291AX250T5 Chip Quik Inc. SMD291AX250T5.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6121.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T6 SMD291AX250T6 Chip Quik Inc. SMD291AX250T6.pdf Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T3 SMD291AX500T3 Chip Quik Inc. SMD291AX500T3.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5966.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T3C SMD291AX500T3C Chip Quik Inc. SMD291AX500T3C.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 T3 5
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Cartridge
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5966.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T4C SMD291AX500T4C Chip Quik Inc. SMD291AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T5 SMD291AX500T5 Chip Quik Inc. SMD291AX500T5.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T5C SMD291AX500T5C Chip Quik Inc. SMD291AX500T5C.pdf Description: SOLDER PASTE 63/37 T5 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX50T3 SMD291AX50T3 Chip Quik Inc. SMD291AX50T3.pdf Description: SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Jar
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+967.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AXT4 SMD291AXT4 Chip Quik Inc. SMD291AXT4.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AXT5 SMD291AXT5 Chip Quik Inc. SMD291AXT5.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1480.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL SMD291NL Chip Quik Inc. SMD291NL.pdf Description: FLUX NO-CLEAN LEAD-FREE 5CC SYR
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL-10M SMD291NL-10M Chip Quik Inc. SMD291NL-10M.pdf Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL150G SMD291NL150G Chip Quik Inc. SMD291NL150G.pdf Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL-5M SMD291NL-5M Chip Quik Inc. SMD291NL-5M.pdf Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+669.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL75G SMD291NL75G Chip Quik Inc. SMD291NL75G.pdf Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4438.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL SMD291SNL Chip Quik Inc. SMD291SNL.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 181 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1073.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10 SMD291SNL10 Chip Quik Inc. SMD291SNL10.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1681.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10T4 SMD291SNL10T4 Chip Quik Inc. SMD291SNL10T4.pdf Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2015.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10T5 SMD291SNL10T5 Chip Quik Inc. SMD291SNL10T5.pdf Description: SOLDER PASTE LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2621.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL15T4 SMD291SNL15T4 Chip Quik Inc. SMD291SNL15T4.pdf Description: SOLDER PASTE TWO PART MIX
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1410.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T3 SMD291SNL250T3 Chip Quik Inc. SMD291SNL250T3.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3698.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T4 SMD291SNL250T4 Chip Quik Inc. SMD291SNL250T4.pdf Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4438.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T5 SMD291SNL250T5 Chip Quik Inc. SMD291SNL250T5.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6995.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL40T7 SMD291SNL40T7 Chip Quik Inc. SMD291SNL40T7.pdf Description: SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.41 oz (40g)
Mesh Type: 7
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13456.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T3 SMD291SNL500T3 Chip Quik Inc. SMD291SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T3C SMD291SNL500T3C Chip Quik Inc. SMD291SNL500T3C.pdf Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T4C SMD291SNL500T4C Chip Quik Inc. SMD291SNL500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T5 SMD291SNL500T5 Chip Quik Inc. SMD291SNL500T5.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13389.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T5C SMD291SNL500T5C Chip Quik Inc. SMD291SNL500T5C.pdf Description: SOLDER PASTE SAC305 T5 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL50T3 SMD291SNL50T3 Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3.pdf Description: SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1140.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL50T6 SMD291SNL50T6 Chip Quik Inc. SMD291SNL50T6.pdf Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 6
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6726.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL60T4 SMD291SNL60T4 Chip Quik Inc. SMD291SNL60T4.pdf Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 2.12 oz (60g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3025.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT4 SMD291SNLT4 Chip Quik Inc. SMD291SNLT4.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1278.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT5 SMD291SNLT5 Chip Quik Inc. SMD291SNLT5.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1681.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT6 SMD291SNLT6 Chip Quik Inc. SMD291SNLT6.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 6
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3092.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT7 SMD291SNLT7 Chip Quik Inc. SMD291SNLT7.pdf Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 7
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4707.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291ST2CC6 SMD291ST2CC6 Chip Quik Inc. SMD291ST2CC6.pdf Description: TACK FLUX 6 PACK, 2CC TUBES
Packaging: Bag
Type: Flux - No Clean
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+999.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291ST8CC SMD291ST8CC Chip Quik Inc. SMD291ST8CC.pdf Description: TACK FLUX IN 8CC SQUEEZE TUBE
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Tube, 0.28 oz (8g), 8cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+871.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.015 100G SMD2SW.015 100G Chip Quik Inc. SMD2SW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1042.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 .4OZ SMD2SW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMD2SW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1LB SMD2SW.020 1LB Chip Quik Inc. SMD2SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2695.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1OZ SMD2SW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMD2SW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+512.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 2OZ SMD2SW.020 2OZ Chip Quik Inc. SMD2SW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+700.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 4OZ SMD2SW.020 4OZ Chip Quik Inc. SMD2SW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1105.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2205-25000 SMD2205-25000.pdf
SMD2205-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .025" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1492.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2210-25000 SMD2210-25000.pdf
SMD2210-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .0256"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.256" (6.50mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2215 SMD2040.pdf
SMD2215
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .030 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+5570.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2215-25000 SMD2215-25000.pdf
SMD2215-25000
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .030" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1678.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291 SMD291.pdf
SMD291
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX NO-CLEAN 10CC SYR SMD
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2085 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1073.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291-10M SMD291-10M.pdf
SMD291-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REL0 NO-CLEAN FLUX W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 967 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291150G SMD291150G.pdf
SMD291150G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX 150 GRAM
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6995.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD29130CC SMD29130CC.pdf
SMD29130CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP
Packaging: Box
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 1.06 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 383 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2487.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291-5M SMD291-5M.pdf
SMD291-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 228 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+669.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD29175G SMD29175G.pdf
SMD29175G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX 75 GRAM
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4304.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX SMD291AX.pdf
SMD291AX
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1114.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10 SMD291AX10.pdf
SMD291AX10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1557.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10T4 SMD291AX10T4.pdf
SMD291AX10T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX10T5 SMD291AX10T5.pdf
SMD291AX10T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2227.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T3 SMD291AX250T3.pdf
SMD291AX250T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2823.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T4 SMD291AX250T4.pdf
SMD291AX250T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Jar
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 4
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3685.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T5 SMD291AX250T5.pdf
SMD291AX250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6121.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX250T6 SMD291AX250T6.pdf
SMD291AX250T6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T3 SMD291AX500T3.pdf
SMD291AX500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+5966.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T3C SMD291AX500T3C.pdf
SMD291AX500T3C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 T3 5
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Cartridge
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+5966.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T4C SMD291AX500T4C.pdf
SMD291AX500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T5 SMD291AX500T5.pdf
SMD291AX500T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX500T5C SMD291AX500T5C.pdf
SMD291AX500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE 63/37 T5 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AX50T3 SMD291AX50T3.pdf
SMD291AX50T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Jar
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+967.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AXT4 SMD291AXT4.pdf
SMD291AXT4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291AXT5 SMD291AXT5.pdf
SMD291AXT5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1480.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL SMD291NL.pdf
SMD291NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX NO-CLEAN LEAD-FREE 5CC SYR
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL-10M SMD291NL-10M.pdf
SMD291NL-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+804.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL150G SMD291NL150G.pdf
SMD291NL150G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 5.29 oz (150g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL-5M SMD291NL-5M.pdf
SMD291NL-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+669.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291NL75G SMD291NL75G.pdf
SMD291NL75G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4438.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL SMD291SNL.pdf
SMD291SNL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 181 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1073.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10 SMD291SNL10.pdf
SMD291SNL10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1681.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10T4 SMD291SNL10T4.pdf
SMD291SNL10T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2015.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL10T5 SMD291SNL10T5.pdf
SMD291SNL10T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2621.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL15T4 SMD291SNL15T4.pdf
SMD291SNL15T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE TWO PART MIX
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1410.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T3 SMD291SNL250T3.pdf
SMD291SNL250T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3698.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T4 SMD291SNL250T4.pdf
SMD291SNL250T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4438.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL250T5 SMD291SNL250T5.pdf
SMD291SNL250T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6995.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL40T7 SMD291SNL40T7.pdf
SMD291SNL40T7
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.41 oz (40g)
Mesh Type: 7
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+13456.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T3 SMD291SNL500T3.pdf
SMD291SNL500T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T3C SMD291SNL500T3C.pdf
SMD291SNL500T3C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T4C SMD291SNL500T4C.pdf
SMD291SNL500T4C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 T4 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T5 SMD291SNL500T5.pdf
SMD291SNL500T5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+13389.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL500T5C SMD291SNL500T5C.pdf
SMD291SNL500T5C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 T5 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL50T3 SMD291SNL50T3.pdf
SMD291SNL50T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1140.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL50T6 SMD291SNL50T6.pdf
SMD291SNL50T6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 6
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+6726.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNL60T4 SMD291SNL60T4.pdf
SMD291SNL60T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 2.12 oz (60g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3025.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT4 SMD291SNLT4.pdf
SMD291SNLT4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1278.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT5 SMD291SNLT5.pdf
SMD291SNLT5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1681.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT6 SMD291SNLT6.pdf
SMD291SNLT6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 6
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3092.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291SNLT7 SMD291SNLT7.pdf
SMD291SNLT7
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 7
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4707.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291ST2CC6 SMD291ST2CC6.pdf
SMD291ST2CC6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX 6 PACK, 2CC TUBES
Packaging: Bag
Type: Flux - No Clean
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+999.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD291ST8CC SMD291ST8CC.pdf
SMD291ST8CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 8CC SQUEEZE TUBE
Packaging: Tube
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Tube, 0.28 oz (8g), 8cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+871.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.015 100G SMD2SW.015 100g.pdf
SMD2SW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1042.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 .4OZ SMD2SW.020 .4OZ.pdf
SMD2SW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1LB SMD2SW.020 1LB.pdf
SMD2SW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2695.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 1OZ SMD2SW.020 1OZ.pdf
SMD2SW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+512.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 2OZ SMD2SW.020 2OZ.pdf
SMD2SW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+700.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMD2SW.020 4OZ SMD2SW.020 4OZ.pdf
SMD2SW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1105.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]