Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2420) > Сторінка 38 з 41
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD8 | Chip Quik Inc. |
 Description: REMOVAL ALLOY 8' LEADED |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||
 |
SMD8NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY 8' LEAD FREE |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||
 |
SMDAG100-S-0.25 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT AG100 0.25OZ 7G Packaging: Bulk Composition: Ag100(100) Type: Solder Shot Melting Point: 1762°F (961°C) Form: Bag, 0.25 oz (7g) Process: Lead Free |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDAG100-S-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT AG100 1OZ 28G Packaging: Bulk Composition: Ag100(100) Type: Solder Shot Melting Point: 1762°F (961°C) Form: Bag, 1 oz (28g) Process: Lead Free |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDAL | Chip Quik Inc. |
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Type: Solder Paste Melting Point: 430°F (221°C) Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDAL10 | Chip Quik Inc. |
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Type: Solder Paste Melting Point: 430°F (221°C) Form: Syringe, 0.88 oz (25g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDAL200 | Chip Quik Inc. |
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Type: Solder Paste Melting Point: 430°F (221°C) Form: Jar, 7.05 oz (200g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDAL50 | Chip Quik Inc. |
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Type: Solder Paste Melting Point: 430°F (221°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDB-16G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Syringes Accessory Type: Dispensing Brush Tip |
на замовлення 104 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDB-23G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Syringes Accessory Type: Dispensing Brush Tip |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-14G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-16G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP Packaging: Bulk Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Needle Tip Gauge: 16 Number of Pieces: 100 Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-18G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-20G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-22G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 163 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDC-25G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDCU100-S-16 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT CU100 16OZ 454G |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDFP-1B10 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER GREEN Packaging: Bulk Features: Lever Style Color: Green For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope Length: 1.693" (43.00mm) Quantity: 1 Piece Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C) Type: Micro Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm) Length - Barrel: 0.591" (15.00mm) Hook Type: Grabber, Pincer - SMD Part Status: Active |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDFP-1B30 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER GREEN Packaging: Bulk Features: Lever Style Color: Green For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope Length: 2.480" (63.00mm) Quantity: 1 Piece Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C) Type: Micro Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm) Length - Barrel: 1.378" (35.00mm) Hook Type: Grabber, Pincer - SMD |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDFP-2B-2 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER 1.25-0.3MM 2PCS |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||
 |
SMDFP-2BL-2 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER GREEN/YLW PIN 2PC Packaging: Bulk Features: Lever Style Color: Green, Yellow Length: 1.457" (37.00mm) Quantity: 2 Pieces Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C) Type: Micro Termination: Pin Hook, Pincer Opening: 0.049 ~ 0.012" (1.25 ~ 0.30mm) Length - Barrel: 0.551" (14.00mm) Hook Type: Grabber, Pincer - SMD Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDFP-2S-2 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER GREEN/YELLOW 2PC Packaging: Bulk Features: Lever Style Color: Green, Yellow Length: 1.378" (35.00mm) Quantity: 2 Pieces Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C) Type: Micro Hook, Pincer Opening: 0.020 ~ 0.008" (0.50 ~ 0.20mm) Length - Barrel: 0.315" (8.00mm) Hook Type: Grabber, Pincer - SMD |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDFP-LA1C-10 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROGRIPPER MULTIPLE PIN |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDFP-T23-06 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROCLIP 0603 COMPONENTS Packaging: Bulk Color: Green, Yellow Quantity: 1 Piece Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN100 | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.031 Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: In100 (100) Type: Wire Solder Melting Point: 315°F (157°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN100-R | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN100) 0.0 Packaging: Bulk Composition: In100 (100) Type: Ribbon Solder Melting Point: 315°F (157°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN100-S-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT IN100 1OZ 28G |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN100-S-16 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SHOT IN100 16OZ 454G |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDIN52SN48 | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: In52Sn48 (52/48) Type: Wire Solder Melting Point: 244°F (118°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN52SN48-1.69X5.71-R | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM/TIN SOLDER RIBBON (IN52/S Packaging: Bulk Composition: In52Sn48 (52/48) Type: Ribbon Solder Melting Point: 244°F (118°C) Form: Spool Process: Lead Free |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN52SN48-R | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN52/SN48) Packaging: Bulk Composition: In52Sn48 (52/48) Type: Ribbon Solder Melting Point: 244°F (118°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDIN66.3BI33.7 | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7) Type: Wire Solder Melting Point: 162°F (72°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMDIN97AG3 | Chip Quik Inc. |
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: In97Ag3 (97/3) Type: Wire Solder Melting Point: 289°F (143°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLT10 | Chip Quik Inc. |
Description: TACK FLUX NO-CLEAN LOW-TEMP IN A Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLT-10M | Chip Quik Inc. |
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLT150G | Chip Quik Inc. |
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLT-5M | Chip Quik Inc. |
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLT75G | Chip Quik Inc. |
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Jar, 2.65 oz (75g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTB250T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 250G J Packaging: Bulk Composition: Sn60Bi40 (60/40) Type: Solder Paste Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Flux Type: No-Clean Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTB35T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 35G SY Packaging: Bulk Composition: Sn60Bi40 (60/40) Type: Solder Paste Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Flux Type: No-Clean Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP Packaging: Dispenser Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 173 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP10 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP Packaging: Dispenser Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP10T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC Packaging: Syringe Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP10T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC Packaging: Dispenser Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP15T4 | Chip Quik Inc. |
Description: TWO PART MIX SOLDER PASTE Packaging: Jar Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 0.53 oz (15g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP250T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G Packaging: Jar Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP250T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G Packaging: Jar Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 31 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP250T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L Packaging: Jar Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP500T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN42/BI58 500G |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP500T3C | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G Packaging: Cartridge Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP500T4C | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G Packaging: Cartridge Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP500T5C | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP50T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G Packaging: Jar Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFP50T6 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4 Packaging: Bulk Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFP60T4 | Chip Quik Inc. |
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDLTLFPT4 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57. Packaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товар відсутній |
|||||||
 |
SMDLTLFPT5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57. Packaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDN-16G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP Packaging: Bulk Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Needle Tip Gauge: 16 Number of Pieces: 100 Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDN-18G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMDN-20G | Chip Quik Inc. |
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP Packaging: Bulk Type: Dispenser Needle, Tip Tip Type: Needle Tip Gauge: 20 Number of Pieces: 100 Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMD8 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 8' LEADED
Description: REMOVAL ALLOY 8' LEADED
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| SMD8NL |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 8' LEAD FREE
Description: REMOVAL ALLOY 8' LEAD FREE
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| SMDAG100-S-0.25 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT AG100 0.25OZ 7G
Packaging: Bulk
Composition: Ag100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 1762°F (961°C)
Form: Bag, 0.25 oz (7g)
Process: Lead Free
Description: SOLDER SHOT AG100 0.25OZ 7G
Packaging: Bulk
Composition: Ag100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 1762°F (961°C)
Form: Bag, 0.25 oz (7g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1168.04 грн |
| SMDAG100-S-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT AG100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Ag100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 1762°F (961°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
Description: SOLDER SHOT AG100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Ag100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 1762°F (961°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3219.42 грн |
| SMDAL |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1142.49 грн |
| SMDAL10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Syringe, 0.88 oz (25g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Syringe, 0.88 oz (25g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1727.24 грн |
| SMDAL200 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Jar, 7.05 oz (200g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Jar, 7.05 oz (200g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4961.99 грн |
| SMDAL50 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1731.62 грн |
| SMDB-16G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Dispensing Brush Tip
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Dispensing Brush Tip
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 266.46 грн |
| SMDB-23G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Dispensing Brush Tip
Description: DISPENSING NEEDLE BRUSH TIP 4MM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Dispensing Brush Tip
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 266.46 грн |
| SMDC-14G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1331.57 грн |
| SMDC-16G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 16
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 16
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1332.3 грн |
| SMDC-18G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1358.58 грн |
| SMDC-20G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1358.58 грн |
| SMDC-22G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1358.58 грн |
| SMDC-25G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1358.58 грн |
| SMDCU100-S-16 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT CU100 16OZ 454G
Description: SOLDER SHOT CU100 16OZ 454G
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1634.53 грн |
| SMDFP-1B10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER GREEN
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green
For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope
Length: 1.693" (43.00mm)
Quantity: 1 Piece
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm)
Length - Barrel: 0.591" (15.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Part Status: Active
Description: MICROGRIPPER GREEN
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green
For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope
Length: 1.693" (43.00mm)
Quantity: 1 Piece
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm)
Length - Barrel: 0.591" (15.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Part Status: Active
товар відсутній
| SMDFP-1B30 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER GREEN
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green
For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope
Length: 2.480" (63.00mm)
Quantity: 1 Piece
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm)
Length - Barrel: 1.378" (35.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Description: MICROGRIPPER GREEN
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green
For Use With/Related Products: Logic Analyzer, Oscillioscope
Length: 2.480" (63.00mm)
Quantity: 1 Piece
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.031 ~ 0.020" (0.80 ~ 0.50mm)
Length - Barrel: 1.378" (35.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
товар відсутній
| SMDFP-2B-2 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER 1.25-0.3MM 2PCS
Description: MICROGRIPPER 1.25-0.3MM 2PCS
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| SMDFP-2BL-2 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER GREEN/YLW PIN 2PC
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green, Yellow
Length: 1.457" (37.00mm)
Quantity: 2 Pieces
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Termination: Pin
Hook, Pincer Opening: 0.049 ~ 0.012" (1.25 ~ 0.30mm)
Length - Barrel: 0.551" (14.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Part Status: Active
Description: MICROGRIPPER GREEN/YLW PIN 2PC
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green, Yellow
Length: 1.457" (37.00mm)
Quantity: 2 Pieces
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Termination: Pin
Hook, Pincer Opening: 0.049 ~ 0.012" (1.25 ~ 0.30mm)
Length - Barrel: 0.551" (14.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5174.43 грн |
| SMDFP-2S-2 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER GREEN/YELLOW 2PC
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green, Yellow
Length: 1.378" (35.00mm)
Quantity: 2 Pieces
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.020 ~ 0.008" (0.50 ~ 0.20mm)
Length - Barrel: 0.315" (8.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
Description: MICROGRIPPER GREEN/YELLOW 2PC
Packaging: Bulk
Features: Lever Style
Color: Green, Yellow
Length: 1.378" (35.00mm)
Quantity: 2 Pieces
Temperature Range: 32°F ~ 158°F (0°C ~ 70°C)
Type: Micro
Hook, Pincer Opening: 0.020 ~ 0.008" (0.50 ~ 0.20mm)
Length - Barrel: 0.315" (8.00mm)
Hook Type: Grabber, Pincer - SMD
товар відсутній
| SMDFP-LA1C-10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROGRIPPER MULTIPLE PIN
Description: MICROGRIPPER MULTIPLE PIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 12269.57 грн |
| SMDFP-T23-06 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROCLIP 0603 COMPONENTS
Packaging: Bulk
Color: Green, Yellow
Quantity: 1 Piece
Part Status: Active
Description: MICROCLIP 0603 COMPONENTS
Packaging: Bulk
Color: Green, Yellow
Quantity: 1 Piece
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4106.4 грн |
| SMDIN100 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.031
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 315°F (157°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.031
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 315°F (157°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1456.4 грн |
| SMDIN100-R |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN100) 0.0
Packaging: Bulk
Composition: In100 (100)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 315°F (157°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN100) 0.0
Packaging: Bulk
Composition: In100 (100)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 315°F (157°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4575.08 грн |
| SMDIN100-S-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT IN100 1OZ 28G
Description: SOLDER SHOT IN100 1OZ 28G
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2517.86 грн |
| SMDIN52SN48 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Wire Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Wire Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1363.69 грн |
| SMDIN52SN48-1.69X5.71-R |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM/TIN SOLDER RIBBON (IN52/S
Packaging: Bulk
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Description: INDIUM/TIN SOLDER RIBBON (IN52/S
Packaging: Bulk
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4534.2 грн |
| 5+ | 3960.36 грн |
| 10+ | 3554.1 грн |
| SMDIN52SN48-R |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN52/SN48)
Packaging: Bulk
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Description: INDIUM SOLDER RIBBON (IN52/SN48)
Packaging: Bulk
Composition: In52Sn48 (52/48)
Type: Ribbon Solder
Melting Point: 244°F (118°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3007.71 грн |
| SMDIN66.3BI33.7 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 162°F (72°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 162°F (72°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1998.08 грн |
| SMDIN97AG3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In97Ag3 (97/3)
Type: Wire Solder
Melting Point: 289°F (143°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: In97Ag3 (97/3)
Type: Wire Solder
Melting Point: 289°F (143°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1344.71 грн |
| SMDLT10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX NO-CLEAN LOW-TEMP IN A
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: TACK FLUX NO-CLEAN LOW-TEMP IN A
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1007.44 грн |
| SMDLT-10M |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 805.22 грн |
| SMDLT150G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7601.04 грн |
| SMDLT-5M |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: NO-CLEAN LOW-TEMP FLUX W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 670.89 грн |
| SMDLT75G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Jar, 2.65 oz (75g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4568.51 грн |
| SMDLTB250T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 250G J
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 250G J
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTB35T4 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 35G SY
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 35G SY
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFP |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1089.93 грн |
| SMDLTLFP10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1500.21 грн |
| SMDLTLFP10T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFP10T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFP15T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1330.84 грн |
| SMDLTLFP250T3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4655.38 грн |
| SMDLTLFP250T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5659.17 грн |
| SMDLTLFP250T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9705.71 грн |
| SMDLTLFP500T3C |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9340.7 грн |
| SMDLTLFP500T4C |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFP50T3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1403.84 грн |
| SMDLTLFP50T6 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFP60T4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
Description: SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2788.7 грн |
| SMDLTLFPT4 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57.
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57.
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
| SMDLTLFPT5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57.
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57.
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1598.03 грн |
| SMDN-16G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 16
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 16
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1362.23 грн |
| SMDN-18G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1358.58 грн |
| SMDN-20G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 20
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 20
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1362.23 грн |