Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2671) > Сторінка 38 з 45
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SGF991-30CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FLPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SGF991-5CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FLPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0001 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
| SK0002 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0003 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16 Part Status: Active Module/Board Type: Socket Module - SOIC Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0004 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16 Part Status: Active Module/Board Type: Socket Module - SOIC Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0005 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0006 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0007 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24 Module/Board Type: Socket Module - SOIC Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0008 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SK0009 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
|
SK0010 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - MSOP |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0011 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - MSOP |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0012 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - QFN |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0013 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0014 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0015 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SK0016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD1 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMDPackaging: Tube Accessory Type: Solder Removal Kit |
на замовлення 109 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD16 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMDPackaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD16NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMDPackaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD1NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMDAccessory Type: Solder Removal Kit Packaging: Bulk |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMDPackaging: Case Accessory Type: Solder Removal Kit Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.008" (0.20mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2016-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.008" (0.20mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active |
на замовлення 41 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2020 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.010" (0.25mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2020-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.010" (0.25mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2024 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2024-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 67 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2028 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2028-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2032 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
SMD2032-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 69 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2036 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.018" (0.46mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2036-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.018" (0.46mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2040 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAMShelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2040-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2050 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024 DIAMProcess: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.024" (0.61mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2050-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.024" (0.61mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2055 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAMShelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.025" (0.64mm) Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
SMD2055-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2Packaging: Bulk Diameter: 0.025" (0.64mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2060 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAMShelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Process: Lead Free Form: Jar Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Solder Sphere Diameter: 0.030" (0.76mm) Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
SMD2060-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.030" (0.76mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2140 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn63Pb37 (63/37) Diameter: 0.008" (0.20mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2140-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 31 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2150 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn63Pb37 (63/37) Diameter: 0.010" (0.25mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2150-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (Packaging: Bulk Diameter: 0.010" (0.25mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2165 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .012 DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2165-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" DPackaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2170 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (Composition: Sn63Pb37 (63/37) Diameter: 0.014" (0.36mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2170-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2180 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (Packaging: Bulk Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn63Pb37 (63/37) Diameter: 0.016" (0.40mm) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2180-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 52 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2185 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn63Pb37 (63/37) Diameter: 0.018" (0.46mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2185-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (Packaging: Bulk Diameter: 0.018" (0.46mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2190 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .020 DIAM |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2190-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .020" DPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 75 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2195 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (Diameter: 0.022" (0.56mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 24 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Leaded Form: Jar Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Sphere Composition: Sn63Pb37 (63/37) |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SMD2195-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (Packaging: Bulk Diameter: 0.022" (0.56mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD2200 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .024 DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.024" (0.61mm) Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Sphere Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar Process: Leaded Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SGF991-30CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1530.99 грн |
| SGF991-5CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 939.07 грн |
| SK0001 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4114.98 грн |
| SK0002 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0003 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0004 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0005 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0006 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0007 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0008 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0009 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0010 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3917.93 грн |
| 5+ | 3326.01 грн |
| SK0011 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4972.46 грн |
| 5+ | 4230.15 грн |
| SK0012 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 14885.04 грн |
| 5+ | 12827.88 грн |
| 10+ | 12288.79 грн |
| SK0013 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3179.76 грн |
| 5+ | 2692.86 грн |
| 10+ | 2561.07 грн |
| SK0014 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3328.31 грн |
| 5+ | 2820.35 грн |
| 10+ | 2682.85 грн |
| SK0015 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3722.41 грн |
| 5+ | 3155.83 грн |
| 10+ | 3002.69 грн |
| SK0016 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3770.91 грн |
| 5+ | 3200.30 грн |
| 10+ | 3046.12 грн |
| SMD1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1079.16 грн |
| SMD16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6611.98 грн |
| SMD16NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7382.48 грн |
| SMD1NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Accessory Type: Solder Removal Kit
Packaging: Bulk
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Accessory Type: Solder Removal Kit
Packaging: Bulk
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1206.94 грн |
| SMD2000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7950.54 грн |
| SMD2016 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8564.79 грн |
| SMD2016-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2023.62 грн |
| SMD2020 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8707.96 грн |
| SMD2020-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2004.38 грн |
| SMD2024 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8638.68 грн |
| SMD2024-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1831.19 грн |
| SMD2028 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8569.41 грн |
| SMD2028-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1980.52 грн |
| SMD2032 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMD2032-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1721.89 грн |
| SMD2036 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8431.62 грн |
| SMD2036-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1834.27 грн |
| SMD2040 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8804.17 грн |
| SMD2040-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1631.83 грн |
| SMD2050 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024 DIAM
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024 DIAM
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9115.91 грн |
| SMD2050-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1554.85 грн |
| SMD2055 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMD2055-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1554.85 грн |
| SMD2060 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Lead Free
Form: Jar
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Solder Sphere
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMD2060-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030" DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2262.24 грн |
| SMD2140 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7563.37 грн |
| SMD2140-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1438.63 грн |
| SMD2150 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7491.78 грн |
| SMD2150-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1416.30 грн |
| SMD2165 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .012 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .012 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6946.04 грн |
| SMD2165-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1389.36 грн |
| SMD2170 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6458.81 грн |
| SMD2170-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1315.47 грн |
| SMD2180 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.016" (0.40mm)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6922.95 грн |
| SMD2180-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1242.34 грн |
| SMD2185 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6628.15 грн |
| SMD2185-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1176.92 грн |
| SMD2190 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .020 DIAM
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .020 DIAM
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5820.70 грн |
| SMD2190-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .020" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .020" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1146.13 грн |
| SMD2195 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6025.45 грн |
| SMD2195-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1098.40 грн |
| SMD2200 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .024 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES 63/37 .024 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 10610.73 грн |










































