Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2704) > Сторінка 38 з 46
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SEN0022 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0023 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0024 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0025 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0026 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0027 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0028 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0029 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEN0030 | Chip Quik Inc. |
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20XPackaging: Bulk Contents: Board(s) Voltage - Supply: 3.3V, 5V Sensor Type: Resistive (Force) Utilized IC / Part: NANOCOMP Embedded: No |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG1-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PEFeatures: Fast Cure, 15mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 37 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG1-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PEFeatures: Fast Cure, 30mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive Part Status: Active |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG2-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -Features: Fast Cure, 15mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG2-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -Features: Fast Cure, 30mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG3-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - BFeatures: Fast Cure, 15mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 45 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG3-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - BFeatures: Fast Cure, 30mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SG4-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - FFeatures: Fast Cure, 30mL Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SGF1-4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SOPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Bottle, 4oz (113.398g) Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SGF1-8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SOPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Bottle, 8oz (226.796g) Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SGF991-10CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FLPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SGF991-30CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FLPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SGF991-5CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FLPackaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SK0001 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
| SK0002 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0003 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
| SK0004 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0005 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0006 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0007 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0008 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
| SK0009 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||
|
SK0010 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - MSOP |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SK0011 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - MSOP |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SK0012 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - QFN |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SK0013 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
SK0014 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
SK0015 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SK0016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD1 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMDPackaging: Tube Accessory Type: Solder Removal Kit |
на замовлення 109 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD16 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMDPackaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SMD16NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMDPackaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD1NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMDPackaging: Bulk Accessory Type: Solder Removal Kit |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMDPackaging: Case Accessory Type: Solder Removal Kit Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2016-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 41 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2020 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.010" (0.25mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2020-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.010" (0.25mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2024 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2024-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 67 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2028 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2028-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.014" (0.36mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2032 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
SMD2032-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.016" (0.40mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 69 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2036 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.018" (0.46mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2036-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.018" (0.46mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2040 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2040-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM |
на замовлення 86 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2050-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM |
на замовлення 37 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2055 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.025" (0.64mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
SMD2055-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2 |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SMD2060 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAMPackaging: Bulk Diameter: 0.030" (0.76mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SEN0022 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 405.98 грн |
| 5+ | 335.48 грн |
| 10+ | 315.74 грн |
| 25+ | 274.82 грн |
| SEN0023 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 676.11 грн |
| 5+ | 561.97 грн |
| 10+ | 530.28 грн |
| 25+ | 463.16 грн |
| SEN0024 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 935.38 грн |
| 5+ | 780.54 грн |
| 10+ | 737.71 грн |
| 25+ | 645.72 грн |
| 50+ | 614.71 грн |
| SEN0025 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 763.05 грн |
| 5+ | 635.52 грн |
| 10+ | 600.09 грн |
| 25+ | 524.53 грн |
| 50+ | 498.84 грн |
| SEN0026 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1270.72 грн |
| 5+ | 1064.14 грн |
| 10+ | 1007.41 грн |
| 25+ | 883.50 грн |
| 50+ | 842.33 грн |
| SEN0027 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1918.89 грн |
| 5+ | 1614.45 грн |
| 10+ | 1531.55 грн |
| 25+ | 1346.85 грн |
| 50+ | 1286.62 грн |
| SEN0028 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 10X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 763.05 грн |
| 5+ | 635.52 грн |
| 10+ | 600.09 грн |
| 25+ | 524.53 грн |
| 50+ | 498.84 грн |
| SEN0029 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 15X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1270.72 грн |
| 5+ | 1064.14 грн |
| 10+ | 1007.41 грн |
| 25+ | 883.50 грн |
| 50+ | 842.33 грн |
| SEN0030 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
Description: ELECTRODE FLEXIBLE PCB, WITH 20X
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Sensor Type: Resistive (Force)
Utilized IC / Part: NANOCOMP
Embedded: No
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1918.89 грн |
| 5+ | 1614.45 грн |
| 10+ | 1531.55 грн |
| 25+ | 1346.85 грн |
| 50+ | 1286.62 грн |
| SG1-0.5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 395.89 грн |
| SG1-1.0 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 728.90 грн |
| SG2-0.5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 403.65 грн |
| SG2-1.0 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 728.90 грн |
| SG3-0.5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 15mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 395.89 грн |
| SG3-1.0 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 728.90 грн |
| SG4-1.0 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Features: Fast Cure, 30mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 861.64 грн |
| SGF1-4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1130.22 грн |
| 5+ | 938.26 грн |
| 10+ | 880.03 грн |
| SGF1-8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1423.64 грн |
| SGF991-10CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1185.33 грн |
| 5+ | 1118.86 грн |
| SGF991-30CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1520.67 грн |
| 5+ | 1261.63 грн |
| SGF991-5CC |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 947.02 грн |
| SK0001 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5582.01 грн |
| SK0002 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-14 3.9MM SOCKET TO DIP-14
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0003 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-16 7.5MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6041.55 грн |
| SK0004 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0005 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-18 7.5MM SOCKET TO DIP-18
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0006 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-20 7.5MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0007 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-24 7.5MM SOCKET TO DIP-24
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0008 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 7.5MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0009 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 8.4MM SOCKET TO DIP-28
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0010 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Description: MSOP-8 3MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4336.13 грн |
| SK0011 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Description: MSOP-10 3MM SOCKET TO DIP-10
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5139.55 грн |
| 5+ | 4371.98 грн |
| SK0012 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
Description: QFN-20 4X4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 16472.02 грн |
| 5+ | 14196.07 грн |
| SK0013 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICN-8 3.9MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0014 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICW-8 5.4MM SOCKET TO DIP-8
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SK0015 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICN-16 3.9MM SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3847.10 грн |
| 5+ | 3261.64 грн |
| 10+ | 3103.40 грн |
| SK0016 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOICW-20 5.4MM SOCKET TO DIP-20
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2906.28 грн |
| SMD1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1088.30 грн |
| SMD16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 6667.99 грн |
| SMD16NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7445.01 грн |
| SMD1NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Packaging: Bulk
Accessory Type: Solder Removal Kit
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Packaging: Bulk
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1217.16 грн |
| SMD2000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7837.80 грн |
| SMD2016 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8637.33 грн |
| SMD2016-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2040.76 грн |
| SMD2020 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8781.72 грн |
| SMD2020-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2021.36 грн |
| SMD2024 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8711.85 грн |
| SMD2024-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1846.70 грн |
| SMD2028 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8641.99 грн |
| SMD2028-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.014" (0.36mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1997.29 грн |
| SMD2032 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMD2032-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.016" (0.40mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1736.47 грн |
| SMD2036 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8503.04 грн |
| SMD2036-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1849.80 грн |
| SMD2040 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020 DIAM
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8902.04 грн |
| SMD2040-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1679.03 грн |
| SMD2050-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1572.68 грн |
| SMD2055 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .025 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMD2055-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
Description: SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1572.68 грн |
| SMD2060 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.













































