Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2693) > Сторінка 35 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
PA0241-S PA0241-S Chip Quik Inc. PA0241-S.pdf Description: TQFP-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0242 PA0242 Chip Quik Inc. PA0242.pdf Description: PLCC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0242-S PA0242-S Chip Quik Inc. PA0242.pdf Description: PLCC-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0243 PA0243 Chip Quik Inc. PA0243.pdf Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0243-S PA0243-S Chip Quik Inc. PA0243-S.pdf Description: BGA-4 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0244 PA0244 Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PA0244-S PA0244-S Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3831.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3193.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13758.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1635.33 грн
10+1338.82 грн
25+1254.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+840.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2153.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2232.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-28W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2468.43 грн
10+2020.23 грн
25+1893.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1589.45 грн
10+1301.26 грн
25+1219.80 грн
50+1090.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1 Chip Quik Inc. PA-TQFP-BB001-1.pdf Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1019.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB002-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: TQFP
Proto Board Type: SMD to PGA
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB003-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB004-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB005-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB006-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3001-1 PCB3001-1 Chip Quik Inc. PCB3001-1.pdf Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3005A1 PCB3005A1 Chip Quik Inc. PCB3005A1.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.62 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3006-1 PCB3006-1 Chip Quik Inc. PCB3006-1.pdf Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+289.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3007-1 PCB3007-1 Chip Quik Inc. PCB3007-1.pdf Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 853 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+144.78 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3008-1 PCB3008-1 Chip Quik Inc. PCB3008-1.pdf Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 593 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PTFEN-25G PTFEN-25G Chip Quik Inc. SSN-32G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RA691 RA691 Chip Quik Inc. RA691.pdf Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1190.70 грн
5+988.29 грн
10+927.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RA891 RA891 Chip Quik Inc. RA891.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 726 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+538.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.015 100G RASW.015 100G Chip Quik Inc. RASW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1132.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1LB RASW.020 1LB Chip Quik Inc. RASW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3682.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ Chip Quik Inc. RASW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+337.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ Chip Quik Inc. RASW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+488.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+909.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ Chip Quik Inc. RASW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2015.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+316.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LB RASW.031 1LB Chip Quik Inc. RASW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2890.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ Chip Quik Inc. RASW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+311.72 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ Chip Quik Inc. RASW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+479.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ Chip Quik Inc. RASW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+904.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. RASW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Leaded
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2023.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+954.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7342.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+796.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+941.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2495.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5140.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+864.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+690.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+919.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1456.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5348.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+751.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+583.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+818.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1345.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4215.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0241-S PA0241-S.pdf
PA0241-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-52 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0242 PA0242.pdf
PA0242
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0242-S PA0242.pdf
PA0242-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0243 PA0243.pdf
PA0243
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0243-S PA0243-S.pdf
PA0243-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA0244 PA0244.pdf
PA0244
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PA0244-S PA0244.pdf
PA0244-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3831.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3193.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf
PA-SOCKET-QFN-20-0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13758.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1635.33 грн
10+1338.82 грн
25+1254.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+840.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2153.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2232.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-28W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2468.43 грн
10+2020.23 грн
25+1893.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1589.45 грн
10+1301.26 грн
25+1219.80 грн
50+1090.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1.pdf
PA-TQFP-BB001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1019.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB002-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: TQFP
Proto Board Type: SMD to PGA
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB003-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB004-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB005-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB006-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3001-1 PCB3001-1.pdf
PCB3001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+215.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3005A1 PCB3005A1.pdf
PCB3005A1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+141.62 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3006-1 PCB3006-1.pdf
PCB3006-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+289.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3007-1 PCB3007-1.pdf
PCB3007-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 853 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+144.78 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3008-1 PCB3008-1.pdf
PCB3008-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 593 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+215.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PTFEN-25G SSN-32G.pdf
PTFEN-25G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RA691 RA691.pdf
RA691
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1190.70 грн
5+988.29 грн
10+927.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RA891 RA891.pdf
RA891
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 726 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+538.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.015 100G RASW.015 100g.pdf
RASW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1132.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ.pdf
RASW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1LB RASW.020 1LB.pdf
RASW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3682.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ.pdf
RASW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+337.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ.pdf
RASW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+488.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ.pdf
RASW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+909.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ.pdf
RASW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2015.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ.pdf
RASW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+316.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LB RASW.031 1LB.pdf
RASW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2890.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ.pdf
RASW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+311.72 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ.pdf
RASW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+479.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ.pdf
RASW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+904.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ.pdf
RASW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Leaded
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2023.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ.pdf
RASWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+954.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB.pdf
RASWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7342.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ.pdf
RASWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+796.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ.pdf
RASWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+941.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ.pdf
RASWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2495.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ.pdf
RASWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5140.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ.pdf
RASWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+864.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB.pdf
RASWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ.pdf
RASWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+690.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ.pdf
RASWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+919.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ.pdf
RASWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1456.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ.pdf
RASWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5348.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ.pdf
RASWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+751.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ.pdf
RASWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+583.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ.pdf
RASWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+818.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ.pdf
RASWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1345.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ.pdf
RASWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4215.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]