Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2663) > Сторінка 35 з 45

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1540.12 грн
10+1260.35 грн
25+1181.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1 Chip Quik Inc. PA-TQFP-BB001-1.pdf Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1107.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB002-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB003-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB004-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB005-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB006-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3001-1 PCB3001-1 Chip Quik Inc. PCB3001-1.pdf Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3005A1 PCB3005A1 Chip Quik Inc. PCB3005A1.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3006-1 PCB3006-1 Chip Quik Inc. PCB3006-1.pdf Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+283.81 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3007-1 PCB3007-1 Chip Quik Inc. PCB3007-1.pdf Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3008-1 PCB3008-1 Chip Quik Inc. PCB3008-1.pdf Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PROBEKIT PROBEKIT Chip Quik Inc. Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Features: Includes Pouch
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
на замовлення 146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+678.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTFEN-25G PTFEN-25G Chip Quik Inc. SSN-32G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RA691 RA691 Chip Quik Inc. RA691.pdf Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1147.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RA891 RA891 Chip Quik Inc. RA891.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+531.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.015 100G RASW.015 100G Chip Quik Inc. RASW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1125.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+385.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1LB RASW.020 1LB Chip Quik Inc. RASW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2754.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ Chip Quik Inc. RASW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+323.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ Chip Quik Inc. RASW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+453.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+726.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ Chip Quik Inc. RASW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1928.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+314.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LB RASW.031 1LB Chip Quik Inc. RASW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2871.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ Chip Quik Inc. RASW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 128 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+301.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ Chip Quik Inc. RASW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+431.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ Chip Quik Inc. RASW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+773.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. RASW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2010.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+948.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7296.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+603.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+935.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1550.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5107.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+859.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+913.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1447.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5314.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+746.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+515.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+812.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1337.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4188.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16 REM16 Chip Quik Inc. REM16.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4780.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-NL REM16-NL Chip Quik Inc. REM16-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4780.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-THIN REM16-THIN Chip Quik Inc. REM16-THIN.pdf Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2687.15 грн
5+2230.45 грн
10+2091.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-THIN-NL REM16-THIN-NL Chip Quik Inc. REM16-THIN-NL.pdf Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2869.54 грн
5+2380.95 грн
10+2233.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM16-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8198.25 грн
5+7254.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM1-THICK REM1-THICK Chip Quik Inc. REM1-THICK.pdf Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1155.68 грн
5+959.50 грн
10+899.92 грн
25+776.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM1-THICK-NL REM1-THICK-NL Chip Quik Inc. REM1-THICK-NL.pdf Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1257.88 грн
5+1043.83 грн
10+979.10 грн
25+844.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM2.7-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2075.51 грн
5+1721.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2-THICK REM2-THICK Chip Quik Inc. REM2-THICK.pdf Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2037.77 грн
5+1691.42 грн
10+1586.49 грн
25+1367.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2-THICK-NL REM2-THICK-NL Chip Quik Inc. REM2-THICK-NL.pdf Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2132.90 грн
5+1769.70 грн
10+1659.93 грн
25+1431.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32 REM32 Chip Quik Inc. REM32.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8020.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-NL REM32-NL Chip Quik Inc. REM32-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8020.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-THIN REM32-THIN Chip Quik Inc. REM32-THIN.pdf Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4612.50 грн
5+3827.54 грн
10+3589.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-THIN-NL REM32-THIN-NL Chip Quik Inc. REM32-THIN-NL.pdf Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4780.74 грн
5+3967.59 грн
10+3720.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1540.12 грн
10+1260.35 грн
25+1181.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1.pdf
PA-TQFP-BB001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1107.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB002-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB003-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB004-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB005-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PA-TQFP-BB006-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3001-1 PCB3001-1.pdf
PCB3001-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+213.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3005A1 PCB3005A1.pdf
PCB3005A1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+139.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3006-1 PCB3006-1.pdf
PCB3006-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+283.81 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3007-1 PCB3007-1.pdf
PCB3007-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+139.94 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PCB3008-1 PCB3008-1.pdf
PCB3008-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+213.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
PROBEKIT
PROBEKIT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Features: Includes Pouch
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
на замовлення 146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+678.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTFEN-25G SSN-32G.pdf
PTFEN-25G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RA691 RA691.pdf
RA691
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1147.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RA891 RA891.pdf
RA891
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+531.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.015 100G RASW.015 100g.pdf
RASW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1125.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ.pdf
RASW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+385.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1LB RASW.020 1LB.pdf
RASW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2754.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ.pdf
RASW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+323.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ.pdf
RASW.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+453.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ.pdf
RASW.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+726.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ.pdf
RASW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1928.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ.pdf
RASW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+314.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LB RASW.031 1LB.pdf
RASW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2871.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ.pdf
RASW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 128 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+301.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ.pdf
RASW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+431.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ.pdf
RASW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+773.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ.pdf
RASW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2010.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ.pdf
RASWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+948.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB.pdf
RASWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7296.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ.pdf
RASWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+603.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ.pdf
RASWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+935.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ.pdf
RASWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1550.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ.pdf
RASWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5107.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ.pdf
RASWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+859.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB.pdf
RASWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ.pdf
RASWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ.pdf
RASWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+913.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ.pdf
RASWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1447.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ.pdf
RASWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5314.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ.pdf
RASWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+746.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ.pdf
RASWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+515.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ.pdf
RASWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+812.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ.pdf
RASWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1337.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ.pdf
RASWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4188.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16 REM16.pdf
REM16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4780.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-NL REM16-NL.pdf
REM16-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4780.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-THIN REM16-THIN.pdf
REM16-THIN
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2687.15 грн
5+2230.45 грн
10+2091.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-THIN-NL REM16-THIN-NL.pdf
REM16-THIN-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2869.54 грн
5+2380.95 грн
10+2233.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL.pdf
REM16-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8198.25 грн
5+7254.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM1-THICK REM1-THICK.pdf
REM1-THICK
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1155.68 грн
5+959.50 грн
10+899.92 грн
25+776.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM1-THICK-NL REM1-THICK-NL.pdf
REM1-THICK-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1257.88 грн
5+1043.83 грн
10+979.10 грн
25+844.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL.pdf
REM2.7-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2075.51 грн
5+1721.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2-THICK REM2-THICK.pdf
REM2-THICK
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2037.77 грн
5+1691.42 грн
10+1586.49 грн
25+1367.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM2-THICK-NL REM2-THICK-NL.pdf
REM2-THICK-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2132.90 грн
5+1769.70 грн
10+1659.93 грн
25+1431.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32 REM32.pdf
REM32
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8020.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-NL REM32-NL.pdf
REM32-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8020.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-THIN REM32-THIN.pdf
REM32-THIN
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4612.50 грн
5+3827.54 грн
10+3589.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
REM32-THIN-NL REM32-THIN-NL.pdf
REM32-THIN-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4780.74 грн
5+3967.59 грн
10+3720.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 44 45  [ Наступна Сторінка >> ]