Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2644) > Сторінка 35 з 45
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PCB3007-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.037" (0.95mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-23 Part Status: Active |
на замовлення 786 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
PCB3008-1 | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 437 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
PROBEKIT | Chip Quik Inc. |
Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL Packaging: Bulk Features: Includes Pouch Material: Stainless Steel Tool Type: Probe Set Length - Overall: Assorted Tip Shape: Multiple Tips |
на замовлення 146 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
RA691 | Chip Quik Inc. |
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM JPackaging: Bulk Type: Flux - Rosin Activated (RA) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 36 Months |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
RA891 | Chip Quik Inc. |
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLAPackaging: Bulk Type: Flux - Rosin Activated (RA) Form: Jar, 2 oz (56.7g) Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 651 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.015 100G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 122 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
RASWLF.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
RASWLF.020 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM1-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM1-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2.7-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM3-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM3-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM64-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM64-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 FPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| PCB3007-1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
на замовлення 786 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 156.31 грн |
| PCB3008-1 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 437 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 238.35 грн |
| PROBEKIT |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Packaging: Bulk
Features: Includes Pouch
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
Description: PROBE SET MULTI TIP STN STEEL
Packaging: Bulk
Features: Includes Pouch
Material: Stainless Steel
Tool Type: Probe Set
Length - Overall: Assorted
Tip Shape: Multiple Tips
на замовлення 146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 745.29 грн |
| RA691 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1257.41 грн |
| 5+ | 1043.85 грн |
| 10+ | 979.06 грн |
| RA891 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 651 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 582.07 грн |
| RASW.015 100G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1235.82 грн |
| RASW.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 441.30 грн |
| RASW.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3152.15 грн |
| RASW.020 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 370.49 грн |
| RASW.020 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 500.98 грн |
| RASW.020 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 825.60 грн |
| RASW.020 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2206.51 грн |
| RASW.031 .7OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 345.44 грн |
| RASW.031 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3154.74 грн |
| RASW.031 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 349.76 грн |
| RASW.031 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 474.12 грн |
| RASW.031 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 729.74 грн |
| RASW.031 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2208.23 грн |
| RASWLF.015 .3OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1041.51 грн |
| RASWLF.015 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8015.10 грн |
| RASWLF.015 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 662.38 грн |
| RASWLF.015 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1027.69 грн |
| RASWLF.015 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1703.02 грн |
| RASWLF.015 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5610.83 грн |
| RASWLF.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 943.92 грн |
| RASWLF.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
| RASWLF.020 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
| RASWLF.020 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1003.51 грн |
| RASWLF.020 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1589.89 грн |
| RASWLF.020 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5837.96 грн |
| RASWLF.031 .7OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 820.42 грн |
| RASWLF.031 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 566.52 грн |
| RASWLF.031 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 892.97 грн |
| RASWLF.031 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1468.99 грн |
| RASWLF.031 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4601.28 грн |
| REM16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5258.48 грн |
| REM16-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5258.48 грн |
| REM16-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2955.25 грн |
| 5+ | 2452.94 грн |
| 10+ | 2300.67 грн |
| REM16-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3155.61 грн |
| 5+ | 2618.43 грн |
| 10+ | 2455.85 грн |
| 25+ | 2117.21 грн |
| REM16-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 9005.65 грн |
| 5+ | 7968.56 грн |
| REM1-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1271.22 грн |
| 5+ | 1055.16 грн |
| 10+ | 989.71 грн |
| 25+ | 853.43 грн |
| REM1-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1382.63 грн |
| 5+ | 1147.96 грн |
| 10+ | 1076.78 грн |
| 25+ | 928.44 грн |
| 50+ | 870.75 грн |
| REM2.7-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2279.91 грн |
| 5+ | 1891.10 грн |
| REM2-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2241.05 грн |
| 5+ | 1860.16 грн |
| 10+ | 1744.82 грн |
| 25+ | 1504.32 грн |
| REM2-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2345.55 грн |
| 5+ | 1946.32 грн |
| 10+ | 1825.57 грн |
| 25+ | 1573.93 грн |
| REM32 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8820.84 грн |
| REM32-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8820.84 грн |
| REM32-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5071.94 грн |
| 5+ | 4209.32 грн |
| 10+ | 3947.69 грн |
| 25+ | 3402.57 грн |
| REM32-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5258.48 грн |
| 5+ | 4363.33 грн |
| 10+ | 4092.06 грн |
| 25+ | 3527.03 грн |
| REM32-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 18079.53 грн |
| REM3-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3055.43 грн |
| 5+ | 2535.93 грн |
| 10+ | 2378.43 грн |
| 25+ | 2050.44 грн |
| REM3-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3155.61 грн |
| 5+ | 2618.43 грн |
| 10+ | 2455.85 грн |
| 25+ | 2117.21 грн |
| REM4.5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1818.75 грн |
| 5+ | 1509.88 грн |
| REM4.5-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1818.75 грн |
| 5+ | 1509.88 грн |
| 10+ | 1416.24 грн |
| REM4.5-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3650.45 грн |
| 5+ | 3027.25 грн |
| 10+ | 2838.06 грн |
| REM4-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3743.72 грн |
| 5+ | 3107.09 грн |
| 10+ | 2913.99 грн |
| REM4-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3841.31 грн |
| 5+ | 3187.26 грн |
| 10+ | 2989.33 грн |
| REM64-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8475.40 грн |
| 5+ | 7031.66 грн |
| 10+ | 6593.56 грн |
| REM64-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8648.12 грн |
| 5+ | 7175.36 грн |
| 10+ | 6728.12 грн |
| REM8 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 F
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 F
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3353.37 грн |
| 5+ | 2782.59 грн |






























