Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2637) > Сторінка 35 з 44
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
RASW.015 100G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 146 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASW.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
RASWLF.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
RASWLF.020 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
RASWLF.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM16-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM1-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM1-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2.7-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM2-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM32-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM3-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM3-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4.5-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4-THICK | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM4-THICK-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM64-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM64-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 FPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8-NL | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LFPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8-THIN | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (8 FEET, 0.8MPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8-THIN-NL | Chip Quik Inc. |
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (8Packaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REM8-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. |
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP RPackaging: Bulk Part Status: Active Melting Point: 144°F (62°C) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
REMKIT | Chip Quik Inc. |
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOYPackaging: Bulk For Use With/Related Products: SMD Components Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 95 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| RASW.015 100G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1184.94 грн |
| RASW.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 423.13 грн |
| RASW.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3022.39 грн |
| RASW.020 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 355.23 грн |
| RASW.020 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 489.38 грн |
| RASW.020 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 791.62 грн |
| RASW.020 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2115.67 грн |
| RASW.031 .7OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 331.22 грн |
| RASW.031 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3024.88 грн |
| RASW.031 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 335.36 грн |
| RASW.031 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 454.60 грн |
| RASW.031 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 699.70 грн |
| RASW.031 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2117.33 грн |
| RASWLF.015 .3OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 998.63 грн |
| RASWLF.015 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7685.15 грн |
| RASWLF.015 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 635.12 грн |
| RASWLF.015 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 985.38 грн |
| RASWLF.015 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1632.92 грн |
| RASWLF.015 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5379.86 грн |
| RASWLF.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 905.06 грн |
| RASWLF.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
| RASWLF.020 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
| RASWLF.020 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 962.20 грн |
| RASWLF.020 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1524.44 грн |
| RASWLF.020 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5597.63 грн |
| RASWLF.031 .7OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 786.65 грн |
| RASWLF.031 1OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 543.20 грн |
| RASWLF.031 2OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 856.21 грн |
| RASWLF.031 4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1408.52 грн |
| RASWLF.031 8OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4411.86 грн |
| REM16 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5042.01 грн |
| REM16-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5042.01 грн |
| REM16-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2833.60 грн |
| 5+ | 2351.96 грн |
| 10+ | 2205.96 грн |
| REM16-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3025.70 грн |
| 5+ | 2510.64 грн |
| 10+ | 2354.75 грн |
| 25+ | 2030.06 грн |
| REM16-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8634.93 грн |
| 5+ | 7640.53 грн |
| REM1-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (1 FOOT, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1218.89 грн |
| 5+ | 1011.72 грн |
| 10+ | 948.97 грн |
| 25+ | 818.30 грн |
| REM1-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (1
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1325.71 грн |
| 5+ | 1100.71 грн |
| 10+ | 1032.45 грн |
| 25+ | 890.22 грн |
| 50+ | 834.91 грн |
| REM2.7-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2186.06 грн |
| 5+ | 1813.25 грн |
| REM2-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (2 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2148.80 грн |
| 5+ | 1783.59 грн |
| 10+ | 1672.99 грн |
| 25+ | 1442.39 грн |
| REM2-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (2
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2248.99 грн |
| 5+ | 1866.20 грн |
| 10+ | 1750.42 грн |
| 25+ | 1509.14 грн |
| REM32 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8457.73 грн |
| REM32-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8457.73 грн |
| REM32-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (32 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4863.15 грн |
| 5+ | 4036.04 грн |
| 10+ | 3785.18 грн |
| 25+ | 3262.50 грн |
| REM32-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (32
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5042.01 грн |
| 5+ | 4183.71 грн |
| 10+ | 3923.61 грн |
| 25+ | 3381.84 грн |
| REM32-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 17335.28 грн |
| REM3-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (3 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2929.65 грн |
| 5+ | 2431.54 грн |
| 10+ | 2280.52 грн |
| 25+ | 1966.03 грн |
| REM3-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (3
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3025.70 грн |
| 5+ | 2510.64 грн |
| 10+ | 2354.75 грн |
| 25+ | 2030.06 грн |
| REM4.5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1743.88 грн |
| 5+ | 1447.73 грн |
| REM4.5-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1743.88 грн |
| 5+ | 1447.73 грн |
| 10+ | 1357.94 грн |
| REM4.5-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3500.18 грн |
| 5+ | 2902.64 грн |
| 10+ | 2721.23 грн |
| REM4-THICK |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (4 FEET, 3.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3589.61 грн |
| 5+ | 2979.19 грн |
| 10+ | 2794.03 грн |
| REM4-THICK-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (4
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3683.18 грн |
| 5+ | 3056.05 грн |
| 10+ | 2866.28 грн |
| REM64-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (64 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8126.51 грн |
| 5+ | 6742.20 грн |
| 10+ | 6322.14 грн |
| REM64-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (64
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8292.12 грн |
| 5+ | 6879.99 грн |
| 10+ | 6451.15 грн |
| REM8 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 F
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 8 F
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3215.33 грн |
| 5+ | 2668.05 грн |
| REM8-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3215.33 грн |
| REM8-THIN |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (8 FEET, 0.8M
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (8 FEET, 0.8M
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1641.20 грн |
| 5+ | 1362.25 грн |
| 10+ | 1277.73 грн |
| REM8-THIN-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: CHIP LEAD-FREE REMOVAL ALLOY (8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1846.56 грн |
| 5+ | 1532.57 грн |
| 10+ | 1437.60 грн |
| REM8-ULTRA-NL |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5349.22 грн |
| REMKIT |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 95 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 847.93 грн |






























