Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2570) > Сторінка 17 з 43

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
IPC0069-S IPC0069-S Chip Quik Inc. IPC0069-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070 IPC0070 Chip Quik Inc. IPC0070.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070C IPC0070C Chip Quik Inc. IPC0070C.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+710.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070-S IPC0070-S Chip Quik Inc. IPC0070-S.pdf Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071 IPC0071 Chip Quik Inc. IPC0071.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071-S IPC0071-S Chip Quik Inc. IPC0071-S.pdf Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072 IPC0072 Chip Quik Inc. IPC0072.pdf Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+538.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072-S IPC0072-S Chip Quik Inc. IPC0072-S.pdf Description: DFN-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073 IPC0073 Chip Quik Inc. IPC0073.pdf Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073-S IPC0073-S Chip Quik Inc. IPC0073-S.pdf Description: DFN-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074 IPC0074 Chip Quik Inc. IPC0074.pdf Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074-S IPC0074-S Chip Quik Inc. IPC0074-S.pdf Description: DFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.171" L x 0.096" W (4.35mm x 2.45mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075 IPC0075 Chip Quik Inc. IPC0075.pdf Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075-S IPC0075-S Chip Quik Inc. IPC0075-S.pdf Description: DFN-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076 IPC0076 Chip Quik Inc. IPC0076.pdf Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076C IPC0076C Chip Quik Inc. IPC0076C.pdf Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+627.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076-S IPC0076-S Chip Quik Inc. IPC0076-S.pdf Description: MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+906.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077 IPC0077 Chip Quik Inc. IPC0077.pdf Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+417.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077C IPC0077C Chip Quik Inc. IPC0077C.pdf Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+634.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077-S IPC0077-S Chip Quik Inc. IPC0077-S.pdf Description: MSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078 IPC0078 Chip Quik Inc. IPC0078.pdf Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+451.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078C IPC0078C Chip Quik Inc. IPC0078C.pdf Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+667.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078-S IPC0078-S Chip Quik Inc. IPC0078-S.pdf Description: MSOP-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079 IPC0079 Chip Quik Inc. IPC0079.pdf Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+497.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079C IPC0079C Chip Quik Inc. IPC0079C.pdf Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+713.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079-S IPC0079-S Chip Quik Inc. IPC0079-S.pdf Description: MSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 16
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+877.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0080 IPC0080 Chip Quik Inc. IPC0080.pdf Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0080-S IPC0080-S Chip Quik Inc. IPC0080-S.pdf Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0081 IPC0081 Chip Quik Inc. IPC0081.pdf Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0081-S IPC0081-S Chip Quik Inc. IPC0081-S.pdf Description: QFN-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0082 IPC0082 Chip Quik Inc. IPC0082.pdf Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.200" (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0082-S IPC0082-S Chip Quik Inc. IPC0082-S.pdf Description: QFN-20 0.5 MM PITCH 4.0 X 4.0 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083 IPC0083 Chip Quik Inc. IPC0083.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083C IPC0083C Chip Quik Inc. IPC0083C.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.9
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083-S IPC0083-S Chip Quik Inc. IPC0083-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084 IPC0084 Chip Quik Inc. IPC0084.pdf Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084C IPC0084C Chip Quik Inc. IPC0084C.pdf Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+773.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084-S IPC0084-S Chip Quik Inc. IPC0084-S.pdf Description: DFN-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.091" L x 0.059" W (2.30mm x 1.50mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0085 IPC0085 Chip Quik Inc. IPC0085.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0085-S IPC0085-S Chip Quik Inc. IPC0085-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0086 IPC0086 Chip Quik Inc. IPC0086.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0086-S IPC0086-S Chip Quik Inc. IPC0086-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0087 IPC0087 Chip Quik Inc. IPC0087.pdf Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0087-S IPC0087-S Chip Quik Inc. IPC0087-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088 IPC0088 Chip Quik Inc. IPC0088.pdf Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+381.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088C IPC0088C Chip Quik Inc. IPC0088C.pdf Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+597.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088-S IPC0088-S Chip Quik Inc. IPC0088-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0089 IPC0089 Chip Quik Inc. IPC0089.pdf Description: DFN-22 TO DIP-26 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.300" (25.40mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0089-S IPC0089-S Chip Quik Inc. IPC0089-S.pdf Description: DFN-22 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0090 IPC0090 Chip Quik Inc. IPC0090.pdf Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0090-S IPC0090-S Chip Quik Inc. IPC0090-S.pdf Description: LGA-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0091 IPC0091 Chip Quik Inc. IPC0091.pdf Description: POWERSSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0091-S IPC0091-S Chip Quik Inc. IPC0091-S.pdf Description: POWERSSOP-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0092 IPC0092 Chip Quik Inc. IPC0092.pdf Description: POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0092-S IPC0092-S Chip Quik Inc. IPC0092-S.pdf Description: POWERSSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0093 IPC0093 Chip Quik Inc. IPC0093.pdf Description: POWERSSOP-32 TO DIP-36 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0093-S IPC0093-S Chip Quik Inc. IPC0093-S.pdf Description: POWERSSOP-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0094 IPC0094 Chip Quik Inc. IPC0094.pdf Description: POWERSSOP-38 TO DIP-42 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.100" (25.40mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0094-S IPC0094-S Chip Quik Inc. IPC0094-S.pdf Description: POWERSSOP-38 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0095 IPC0095 Chip Quik Inc. IPC0095.pdf Description: QFN-36 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0069-S IPC0069-S.pdf
IPC0069-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070 IPC0070.pdf
IPC0070
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+451.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070C IPC0070C.pdf
IPC0070C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+710.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070-S IPC0070-S.pdf
IPC0070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071 IPC0071.pdf
IPC0071
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071-S IPC0071-S.pdf
IPC0071-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072 IPC0072.pdf
IPC0072
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+538.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072-S IPC0072-S.pdf
IPC0072-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073 IPC0073.pdf
IPC0073
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073-S IPC0073-S.pdf
IPC0073-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074 IPC0074.pdf
IPC0074
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074-S IPC0074-S.pdf
IPC0074-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.171" L x 0.096" W (4.35mm x 2.45mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075 IPC0075.pdf
IPC0075
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075-S IPC0075-S.pdf
IPC0075-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076 IPC0076.pdf
IPC0076
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076C IPC0076C.pdf
IPC0076C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+627.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076-S IPC0076-S.pdf
IPC0076-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+906.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077 IPC0077.pdf
IPC0077
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+417.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077C IPC0077C.pdf
IPC0077C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+634.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077-S IPC0077-S.pdf
IPC0077-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078 IPC0078.pdf
IPC0078
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+451.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078C IPC0078C.pdf
IPC0078C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+667.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078-S IPC0078-S.pdf
IPC0078-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079 IPC0079.pdf
IPC0079
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+497.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079C IPC0079C.pdf
IPC0079C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+713.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079-S IPC0079-S.pdf
IPC0079-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 16
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+877.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0080 IPC0080.pdf
IPC0080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0080-S IPC0080-S.pdf
IPC0080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0081 IPC0081.pdf
IPC0081
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0081-S IPC0081-S.pdf
IPC0081-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0082 IPC0082.pdf
IPC0082
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.200" (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0082-S IPC0082-S.pdf
IPC0082-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 0.5 MM PITCH 4.0 X 4.0 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083 IPC0083.pdf
IPC0083
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083C IPC0083C.pdf
IPC0083C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.9
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0083-S IPC0083-S.pdf
IPC0083-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084 IPC0084.pdf
IPC0084
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084C IPC0084C.pdf
IPC0084C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Number of Positions: 18
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+773.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0084-S IPC0084-S.pdf
IPC0084-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.091" L x 0.059" W (2.30mm x 1.50mm)
Number of Positions: 14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0085 IPC0085.pdf
IPC0085
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0085-S IPC0085-S.pdf
IPC0085-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0086 IPC0086.pdf
IPC0086
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+400.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0086-S IPC0086-S.pdf
IPC0086-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0087 IPC0087.pdf
IPC0087
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0087-S IPC0087-S.pdf
IPC0087-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088 IPC0088.pdf
IPC0088
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+381.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088C IPC0088C.pdf
IPC0088C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+597.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0088-S IPC0088-S.pdf
IPC0088-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0089 IPC0089.pdf
IPC0089
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-22 TO DIP-26 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.300" (25.40mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0089-S IPC0089-S.pdf
IPC0089-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-22 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0090 IPC0090.pdf
IPC0090
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0090-S IPC0090-S.pdf
IPC0090-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LGA-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LGA
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0091 IPC0091.pdf
IPC0091
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0091-S IPC0091-S.pdf
IPC0091-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0092 IPC0092.pdf
IPC0092
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0092-S IPC0092-S.pdf
IPC0092-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0093 IPC0093.pdf
IPC0093
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-32 TO DIP-36 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0093-S IPC0093-S.pdf
IPC0093-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0094 IPC0094.pdf
IPC0094
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-38 TO DIP-42 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.100" (25.40mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0094-S IPC0094-S.pdf
IPC0094-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-38 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 38
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0095 IPC0095.pdf
IPC0095
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]