Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2705) > Сторінка 17 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
IPC0053-S IPC0053-S Chip Quik Inc. IPC0053-S.pdf Description: DFN-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm)
Number of Positions: 5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0054 IPC0054 Chip Quik Inc. IPC0054.pdf Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0054-S IPC0054-S Chip Quik Inc. IPC0054-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.047" L x 0.039" W (1.20mm x 1.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0055 IPC0055 Chip Quik Inc. IPC0055.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0055-S IPC0055-S Chip Quik Inc. IPC0055-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.018" W (1.00mm x 0.45mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0056 IPC0056 Chip Quik Inc. IPC0056.pdf Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0056-S IPC0056-S Chip Quik Inc. IPC0056-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0057 IPC0057 Chip Quik Inc. IPC0057.pdf Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0057-S IPC0057-S Chip Quik Inc. IPC0057-S.pdf Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0058 IPC0058 Chip Quik Inc. IPC0058.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0058-S IPC0058-S Chip Quik Inc. IPC0058-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.030" W (1.50mm x 0.75mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0059 IPC0059 Chip Quik Inc. IPC0059.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0059-S IPC0059-S Chip Quik Inc. IPC0059-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.051" L x 0.039" W (1.30mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060 IPC0060 Chip Quik Inc. IPC0060.pdf Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.400" (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 81 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+321.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060C IPC0060C Chip Quik Inc. IPC0060C.pdf Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+522.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060-S IPC0060-S Chip Quik Inc. IPC0060-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061 IPC0061 Chip Quik Inc. IPC0061.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 197 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+354.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061C IPC0061C Chip Quik Inc. IPC0061C.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+552.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061-S IPC0061-S Chip Quik Inc. IPC0061-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.057" L x 0.031" W (1.45mm x 0.80mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0062 IPC0062 Chip Quik Inc. IPC0062.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+382.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0062-S IPC0062-S Chip Quik Inc. IPC0062-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.057" W (1.35mm x 1.45mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0063 IPC0063 Chip Quik Inc. IPC0063.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+363.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0063-S IPC0063-S Chip Quik Inc. IPC0063-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.091" L x 0.055" W (2.30mm x 1.40mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0064 IPC0064 Chip Quik Inc. IPC0064.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0064-S IPC0064-S Chip Quik Inc. IPC0064-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.069" L x 0.057" W (1.75mm x 1.45mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0065 IPC0065 Chip Quik Inc. IPC0065.pdf Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0065-S IPC0065-S Chip Quik Inc. IPC0065-S.pdf Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.087" W (3.00mm x 2.20mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0066 IPC0066 Chip Quik Inc. IPC0066.pdf Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0066-S IPC0066-S Chip Quik Inc. IPC0066-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.033" W (2.40mm x 0.85mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0067 IPC0067 Chip Quik Inc. IPC0067.pdf Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+397.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0067-S IPC0067-S Chip Quik Inc. IPC0067-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.079" L x 0.059" W (2.00mm x 1.50mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0068 IPC0068 Chip Quik Inc. IPC0068.pdf Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0068-S IPC0068-S Chip Quik Inc. IPC0068-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0069 IPC0069 Chip Quik Inc. IPC0069.pdf Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0069-S IPC0069-S Chip Quik Inc. IPC0069-S.pdf Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070 IPC0070 Chip Quik Inc. IPC0070.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+436.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070C IPC0070C Chip Quik Inc. IPC0070C.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+678.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070-S IPC0070-S Chip Quik Inc. IPC0070-S.pdf Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071 IPC0071 Chip Quik Inc. IPC0071.pdf Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071-S IPC0071-S Chip Quik Inc. IPC0071-S.pdf Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072 IPC0072 Chip Quik Inc. IPC0072.pdf Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+461.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072-S IPC0072-S Chip Quik Inc. IPC0072-S.pdf Description: DFN-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073 IPC0073 Chip Quik Inc. IPC0073.pdf Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073-S IPC0073-S Chip Quik Inc. IPC0073-S.pdf Description: DFN-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074 IPC0074 Chip Quik Inc. IPC0074.pdf Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074-S IPC0074-S Chip Quik Inc. IPC0074-S.pdf Description: DFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.171" L x 0.096" W (4.35mm x 2.45mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075 IPC0075 Chip Quik Inc. IPC0075.pdf Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075-S IPC0075-S Chip Quik Inc. IPC0075-S.pdf Description: DFN-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076 IPC0076 Chip Quik Inc. IPC0076.pdf Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+363.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076C IPC0076C Chip Quik Inc. IPC0076C.pdf Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+570.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076-S IPC0076-S Chip Quik Inc. IPC0076-S.pdf Description: MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+797.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077 IPC0077 Chip Quik Inc. IPC0077.pdf Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+397.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077C IPC0077C Chip Quik Inc. IPC0077C.pdf Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+604.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077-S IPC0077-S Chip Quik Inc. IPC0077-S.pdf Description: MSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078 IPC0078 Chip Quik Inc. IPC0078.pdf Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+436.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078C IPC0078C Chip Quik Inc. IPC0078C.pdf Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+618.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078-S IPC0078-S Chip Quik Inc. IPC0078-S.pdf Description: MSOP-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079 IPC0079 Chip Quik Inc. IPC0079.pdf Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+473.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079C IPC0079C Chip Quik Inc. IPC0079C.pdf Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+679.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079-S IPC0079-S Chip Quik Inc. IPC0079-S.pdf Description: MSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 16
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+797.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0053-S IPC0053-S.pdf
IPC0053-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm)
Number of Positions: 5
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0054 IPC0054.pdf
IPC0054
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0054-S IPC0054-S.pdf
IPC0054-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.047" L x 0.039" W (1.20mm x 1.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0055 IPC0055.pdf
IPC0055
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0055-S IPC0055-S.pdf
IPC0055-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.018" W (1.00mm x 0.45mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0056 IPC0056.pdf
IPC0056
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0056-S IPC0056-S.pdf
IPC0056-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0057 IPC0057.pdf
IPC0057
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+332.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0057-S IPC0057-S.pdf
IPC0057-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm)
Number of Positions: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0058 IPC0058.pdf
IPC0058
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0058-S IPC0058-S.pdf
IPC0058-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.030" W (1.50mm x 0.75mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0059 IPC0059.pdf
IPC0059
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0059-S IPC0059-S.pdf
IPC0059-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.051" L x 0.039" W (1.30mm x 1.00mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060 IPC0060.pdf
IPC0060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.400" (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 81 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+321.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060C IPC0060C.pdf
IPC0060C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+522.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0060-S IPC0060-S.pdf
IPC0060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061 IPC0061.pdf
IPC0061
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 197 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+354.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061C IPC0061C.pdf
IPC0061C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+552.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0061-S IPC0061-S.pdf
IPC0061-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.057" L x 0.031" W (1.45mm x 0.80mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0062 IPC0062.pdf
IPC0062
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+382.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0062-S IPC0062-S.pdf
IPC0062-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.057" W (1.35mm x 1.45mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0063 IPC0063.pdf
IPC0063
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+363.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0063-S IPC0063-S.pdf
IPC0063-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.091" L x 0.055" W (2.30mm x 1.40mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0064 IPC0064.pdf
IPC0064
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0064-S IPC0064-S.pdf
IPC0064-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.069" L x 0.057" W (1.75mm x 1.45mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0065 IPC0065.pdf
IPC0065
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0065-S IPC0065-S.pdf
IPC0065-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.087" W (3.00mm x 2.20mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0066 IPC0066.pdf
IPC0066
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0066-S IPC0066-S.pdf
IPC0066-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.033" W (2.40mm x 0.85mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0067 IPC0067.pdf
IPC0067
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+397.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0067-S IPC0067-S.pdf
IPC0067-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.079" L x 0.059" W (2.00mm x 1.50mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0068 IPC0068.pdf
IPC0068
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0068-S IPC0068-S.pdf
IPC0068-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0069 IPC0069.pdf
IPC0069
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0069-S IPC0069-S.pdf
IPC0069-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070 IPC0070.pdf
IPC0070
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+436.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070C IPC0070C.pdf
IPC0070C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+678.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0070-S IPC0070-S.pdf
IPC0070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071 IPC0071.pdf
IPC0071
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0071-S IPC0071-S.pdf
IPC0071-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072 IPC0072.pdf
IPC0072
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+461.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0072-S IPC0072-S.pdf
IPC0072-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073 IPC0073.pdf
IPC0073
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0073-S IPC0073-S.pdf
IPC0073-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074 IPC0074.pdf
IPC0074
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0074-S IPC0074-S.pdf
IPC0074-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.171" L x 0.096" W (4.35mm x 2.45mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075 IPC0075.pdf
IPC0075
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0075-S IPC0075-S.pdf
IPC0075-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-18 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076 IPC0076.pdf
IPC0076
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+363.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076C IPC0076C.pdf
IPC0076C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+570.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0076-S IPC0076-S.pdf
IPC0076-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 8
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+797.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077 IPC0077.pdf
IPC0077
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+397.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077C IPC0077C.pdf
IPC0077C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+604.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0077-S IPC0077-S.pdf
IPC0077-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 10
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078 IPC0078.pdf
IPC0078
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+436.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078C IPC0078C.pdf
IPC0078C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+618.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0078-S IPC0078-S.pdf
IPC0078-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079 IPC0079.pdf
IPC0079
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+473.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079C IPC0079C.pdf
IPC0079C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+679.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0079-S IPC0079-S.pdf
IPC0079-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.063" W (3.00mm x 1.60mm)
Number of Positions: 16
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+797.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.