Результат пошуку "DIP ZIF" : > 60

Обрати Сторінку:   1 2  [ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 150mil)
+1
 		Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 150mil)
Код товару: 58316
Додати до обраних Обраний товар

Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Перехідник SO8/DIP
К-сть контактів: 8
Група: Перехідник
у наявності: 29 шт
13 шт - склад
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
4 шт - РАДІОМАГ-Львів
3 шт - РАДІОМАГ-Харків
4 шт - РАДІОМАГ-Одеса
3 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
1+120.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 14pin (214-3345) Панель з нульовим зусиллям 14pin (214-3345)
Код товару: 158778
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 14pin
К-сть контактів: 14
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 81 шт
49 шт - склад
7 шт - РАДІОМАГ-Київ
1 шт - РАДІОМАГ-Львів
4 шт - РАДІОМАГ-Харків
5 шт - РАДІОМАГ-Одеса
15 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
1+26.00 грн
10+22.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 16pin (216-3341) Панель з нульовим зусиллям 16pin (216-3341)
Код товару: 158779
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 16pin
К-сть контактів: 16
Група: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
очікується: 40 шт
40 шт - очікується
1+28.00 грн
10+25.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 18pin (ZIF 218-3341) Панель з нульовим зусиллям 18pin (ZIF 218-3341)
Код товару: 45747
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 18pin вузька
К-сть контактів: 18
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 13 шт
4 шт - склад
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
4 шт - РАДІОМАГ-Львів
3 шт - РАДІОМАГ-Одеса
1+24.50 грн
10+21.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 20pin (ZIF 220-3345)
+1
 		Панель з нульовим зусиллям 20pin (ZIF 220-3345)
Код товару: 45191
Додати до обраних Обраний товар

3M Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 20pin
К-сть контактів: 20
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 15 шт
6 шт - склад
1 шт - РАДІОМАГ-Київ
5 шт - РАДІОМАГ-Львів
2 шт - РАДІОМАГ-Одеса
1 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
1+65.00 грн
10+59.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3 (ZIF 228-3341) Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3 (ZIF 228-3341)
Код товару: 86705
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3
К-сть контактів: 28
Група: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
очікується: 30 шт
30 шт - очікується
1+48.50 грн
10+43.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 32pin широка (ZIF 232-3345)
+1
 		Панель з нульовим зусиллям 32pin широка (ZIF 232-3345)
Код товару: 60247
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 32pin
К-сть контактів: 32
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 26 шт
1 шт - склад
7 шт - РАДІОМАГ-Київ
3 шт - РАДІОМАГ-Львів
6 шт - РАДІОМАГ-Харків
6 шт - РАДІОМАГ-Одеса
3 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
очікується: 2 шт
2 шт - очікується
1+53.00 грн
10+47.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 40pin (ZIF 240-3345) Панель з нульовим зусиллям 40pin (ZIF 240-3345)
Код товару: 54221
Додати до обраних Обраний товар

TEXTDOL Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 40pin, 21x65mm
К-сть контактів: 40
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 12 шт
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
3 шт - РАДІОМАГ-Львів
2 шт - РАДІОМАГ-Харків
3 шт - РАДІОМАГ-Одеса
2 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
1+77.00 грн
10+70.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
214-3339-00-0602J 214-3339-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1674.32 грн
10+1370.50 грн
30+1268.24 грн
50+1148.07 грн
100+1093.31 грн
250+1024.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
216-3340-00-0602J 216-3340-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1794.20 грн
10+1468.05 грн
30+1358.60 грн
50+1229.86 грн
100+1171.20 грн
250+1097.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
218-3341-00-0602J 218-3341-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1842.62 грн
10+1508.34 грн
30+1395.83 грн
50+1263.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
220-3342-00-0602J 220-3342-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1771.97 грн
10+1450.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
222-3343-00-0602J 222-3343-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2004.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-1275-00-0602J 224-1275-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1788.64 грн
10+1463.61 грн
30+1354.44 грн
50+1226.11 грн
100+1167.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-1286-00-0602J 224-1286-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2321.34 грн
10+1899.98 грн
30+1758.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-5248-00-0602J 224-5248-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 95 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2372.15 грн
10+1941.42 грн
30+1796.65 грн
50+1626.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1277-00-0602J 228-1277-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2018.07 грн
10+1651.68 грн
30+1528.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1290-00-0602J 228-1290-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2120.49 грн
10+1735.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 228-1371-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2788.94 грн
10+2283.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-4817-00-0602J 228-4817-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2291.97 грн
10+1875.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
232-1285-00-0602J 232-1285-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2019.66 грн
10+1652.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
232-1287-00-0602J 232-1287-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2971.54 грн
10+2431.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+774.84 грн
17+610.78 грн
34+581.62 грн
51+530.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-10 24-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+874.08 грн
10+715.26 грн
30+661.84 грн
50+599.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-11 24-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1444.88 грн
10+1182.59 грн
30+1094.37 грн
50+990.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-16 24-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3615.38 грн
10+2959.18 грн
30+2738.53 грн
50+2479.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-1280-00-0602J 240-1280-00-0602J 3M 24645-ESD_TS-0362.indd.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2254.65 грн
10+1845.32 грн
30+1707.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-1288-00-0602J 240-1288-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3451.84 грн
10+2824.79 грн
30+2614.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-3639-00-0602J 240-3639-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3186.68 грн
10+2608.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1281-00-0602J 242-1281-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2190.35 грн
10+1792.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1289-00-0602J 242-1289-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3475.66 грн
10+2844.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1293-00-0602J 242-1293-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2643.66 грн
10+2163.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
248-1282-00-0602J 248-1282-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 589 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2781.80 грн
10+2276.65 грн
25+2134.15 грн
50+1907.28 грн
100+1816.32 грн
250+1702.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
256-1292-00-0602J 256-1292-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3534.41 грн
10+2893.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
264-1300-00-0602J 264-1300-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3374.04 грн
10+2761.64 грн
30+2555.71 грн
50+2313.60 грн
100+2203.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
264-4493-00-0602J 264-4493-00-0602J 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4468.02 грн
10+3656.93 грн
25+3428.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1045.56 грн
13+839.94 грн
26+799.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+832.79 грн
15+662.10 грн
30+630.50 грн
60+563.44 грн
105+541.64 грн
255+508.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-11 28-526-11 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1399.63 грн
15+1112.79 грн
30+1059.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+986.01 грн
18+774.47 грн
27+752.62 грн
54+672.59 грн
108+640.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 28-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1556.82 грн
18+1221.99 грн
27+1187.51 грн
54+1061.26 грн
108+1010.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-10 32-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1090.01 грн
16+862.92 грн
32+821.71 грн
56+741.29 грн
104+709.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1709.25 грн
16+1353.48 грн
32+1288.88 грн
56+1162.76 грн
104+1113.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
383 383 Adafruit Industries LLC 383_Web.pdf Description: 40-PIN ZIF SOCKET
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Gold
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+279.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-516-11 40-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1348.03 грн
10+1103.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-526-10 40-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+984.43 грн
11+799.72 грн
33+740.07 грн
55+669.94 грн
110+637.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1279.75 грн
14+1023.16 грн
28+974.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2008.55 грн
14+1605.26 грн
28+1528.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-11 44-3572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2811.17 грн
10+2301.11 грн
25+2157.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-11 44-3573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2811.17 грн
10+2207.00 грн
25+2034.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1482.99 грн
12+1198.21 грн
30+1123.19 грн
54+1011.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2319.75 грн
12+1873.89 грн
30+1756.59 грн
54+1581.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
91960-0084N 91960-0084N Aces Connectors SPEC-91960-xxxxx%2520rev-C.pdf Description: 8P, 1.27MM PSI FLASH SOCKET, SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 615 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.31 грн
10+115.97 грн
25+108.68 грн
50+97.11 грн
100+92.47 грн
250+86.68 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MIKROE-425 MIKROE-425 MikroElektronika brochure?ref=MIKROE-425 Description: 40 PIN ZIF SOCKET
Packaging: Box
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
ELK62800 Socket:DIL; ZIF; PIN:28; 15.24mm; demountable; Mounting:THT; 100mA ELK62800 Socket:DIL; ZIF; PIN:28; 15.24mm; demountable; Mounting:THT; 100mA
Код товару: 39897
Додати до обраних Обраний товар

Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
Короткий функціональний опис: Підставка: DIP; ZIF; PIN:28; 15,24мм; демонтована; монтаж: THT
К-сть контактів: 28
Тип панелі: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
1+149.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 200mil) Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 200mil)
Код товару: 61277
Додати до обраних Обраний товар

Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Перехідник SO8/DIP8
К-сть контактів: 8
Група: Перехідник
товару немає в наявності
1+358.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP32 ZIF 400mil ELNEC Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP32
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP32
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF H8-1 ELNEC Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF NEC78K-1 ELNEC Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF PCA4738SF-64 ELNEC Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 150mil)
Код товару: 58316
Додати до обраних Обраний товар

Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 150mil)
+1
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Перехідник SO8/DIP
К-сть контактів: 8
Група: Перехідник
у наявності: 29 шт
13 шт - склад
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
4 шт - РАДІОМАГ-Львів
3 шт - РАДІОМАГ-Харків
4 шт - РАДІОМАГ-Одеса
3 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
Кількість Ціна
1+120.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 14pin (214-3345)
Код товару: 158778
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 14pin (214-3345)
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 14pin
К-сть контактів: 14
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 81 шт
49 шт - склад
7 шт - РАДІОМАГ-Київ
1 шт - РАДІОМАГ-Львів
4 шт - РАДІОМАГ-Харків
5 шт - РАДІОМАГ-Одеса
15 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
Кількість Ціна
1+26.00 грн
10+22.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 16pin (216-3341)
Код товару: 158779
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 16pin (216-3341)
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 16pin
К-сть контактів: 16
Група: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
очікується: 40 шт
40 шт - очікується
Кількість Ціна
1+28.00 грн
10+25.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 18pin (ZIF 218-3341)
Код товару: 45747
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 18pin (ZIF 218-3341)
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 18pin вузька
К-сть контактів: 18
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 13 шт
4 шт - склад
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
4 шт - РАДІОМАГ-Львів
3 шт - РАДІОМАГ-Одеса
Кількість Ціна
1+24.50 грн
10+21.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 20pin (ZIF 220-3345)
Код товару: 45191
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 20pin (ZIF 220-3345)
+1
Виробник: 3M
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 20pin
К-сть контактів: 20
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 15 шт
6 шт - склад
1 шт - РАДІОМАГ-Київ
5 шт - РАДІОМАГ-Львів
2 шт - РАДІОМАГ-Одеса
1 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
Кількість Ціна
1+65.00 грн
10+59.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3 (ZIF 228-3341)
Код товару: 86705
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3 (ZIF 228-3341)
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 28pin вузька 0,3
К-сть контактів: 28
Група: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
очікується: 30 шт
30 шт - очікується
Кількість Ціна
1+48.50 грн
10+43.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 32pin широка (ZIF 232-3345)
Код товару: 60247
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 32pin широка (ZIF 232-3345)
+1
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 32pin
К-сть контактів: 32
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 26 шт
1 шт - склад
7 шт - РАДІОМАГ-Київ
3 шт - РАДІОМАГ-Львів
6 шт - РАДІОМАГ-Харків
6 шт - РАДІОМАГ-Одеса
3 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
очікується: 2 шт
2 шт - очікується
Кількість Ціна
1+53.00 грн
10+47.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Панель з нульовим зусиллям 40pin (ZIF 240-3345)
Код товару: 54221
Додати до обраних Обраний товар

Панель з нульовим зусиллям 40pin (ZIF 240-3345)
Виробник: TEXTDOL
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Панель з нульовим зусиллям 40pin, 21x65mm
К-сть контактів: 40
Група: DIP з нульовим зусиллям
у наявності: 12 шт
2 шт - РАДІОМАГ-Київ
3 шт - РАДІОМАГ-Львів
2 шт - РАДІОМАГ-Харків
3 шт - РАДІОМАГ-Одеса
2 шт - РАДІОМАГ-Дніпро
Кількість Ціна
1+77.00 грн
10+70.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
214-3339-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
214-3339-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1674.32 грн
10+1370.50 грн
30+1268.24 грн
50+1148.07 грн
100+1093.31 грн
250+1024.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
216-3340-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
216-3340-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1794.20 грн
10+1468.05 грн
30+1358.60 грн
50+1229.86 грн
100+1171.20 грн
250+1097.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
218-3341-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
218-3341-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1842.62 грн
10+1508.34 грн
30+1395.83 грн
50+1263.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
220-3342-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
220-3342-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1771.97 грн
10+1450.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
222-3343-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
222-3343-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2004.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-1275-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
224-1275-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1788.64 грн
10+1463.61 грн
30+1354.44 грн
50+1226.11 грн
100+1167.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-1286-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
224-1286-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2321.34 грн
10+1899.98 грн
30+1758.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
224-5248-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
224-5248-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 95 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2372.15 грн
10+1941.42 грн
30+1796.65 грн
50+1626.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1277-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
228-1277-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2018.07 грн
10+1651.68 грн
30+1528.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1290-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
228-1290-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2120.49 грн
10+1735.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
228-1371-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2788.94 грн
10+2283.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-4817-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
228-4817-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2291.97 грн
10+1875.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
232-1285-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
232-1285-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2019.66 грн
10+1652.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
232-1287-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
232-1287-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2971.54 грн
10+2431.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+774.84 грн
17+610.78 грн
34+581.62 грн
51+530.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+874.08 грн
10+715.26 грн
30+661.84 грн
50+599.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1444.88 грн
10+1182.59 грн
30+1094.37 грн
50+990.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-16
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3615.38 грн
10+2959.18 грн
30+2738.53 грн
50+2479.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-1280-00-0602J 24645-ESD_TS-0362.indd.pdf
240-1280-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2254.65 грн
10+1845.32 грн
30+1707.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-1288-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
240-1288-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3451.84 грн
10+2824.79 грн
30+2614.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
240-3639-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
240-3639-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3186.68 грн
10+2608.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1281-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
242-1281-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2190.35 грн
10+1792.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1289-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
242-1289-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3475.66 грн
10+2844.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
242-1293-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
242-1293-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2643.66 грн
10+2163.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
248-1282-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
248-1282-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 589 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2781.80 грн
10+2276.65 грн
25+2134.15 грн
50+1907.28 грн
100+1816.32 грн
250+1702.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
256-1292-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
256-1292-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3534.41 грн
10+2893.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
264-1300-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
264-1300-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3374.04 грн
10+2761.64 грн
30+2555.71 грн
50+2313.60 грн
100+2203.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
264-4493-00-0602J 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf
264-4493-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4468.02 грн
10+3656.93 грн
25+3428.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1045.56 грн
13+839.94 грн
26+799.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+832.79 грн
15+662.10 грн
30+630.50 грн
60+563.44 грн
105+541.64 грн
255+508.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-11 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1399.63 грн
15+1112.79 грн
30+1059.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+986.01 грн
18+774.47 грн
27+752.62 грн
54+672.59 грн
108+640.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1556.82 грн
18+1221.99 грн
27+1187.51 грн
54+1061.26 грн
108+1010.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1090.01 грн
16+862.92 грн
32+821.71 грн
56+741.29 грн
104+709.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1709.25 грн
16+1353.48 грн
32+1288.88 грн
56+1162.76 грн
104+1113.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
383 383_Web.pdf
383
Виробник: Adafruit Industries LLC
Description: 40-PIN ZIF SOCKET
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Gold
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+279.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-516-11 516.pdf
40-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1348.03 грн
10+1103.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
40-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+984.43 грн
11+799.72 грн
33+740.07 грн
55+669.94 грн
110+637.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1279.75 грн
14+1023.16 грн
28+974.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2008.55 грн
14+1605.26 грн
28+1528.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
44-3572-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2811.17 грн
10+2301.11 грн
25+2157.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
44-3573-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2811.17 грн
10+2207.00 грн
25+2034.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1482.99 грн
12+1198.21 грн
30+1123.19 грн
54+1011.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2319.75 грн
12+1873.89 грн
30+1756.59 грн
54+1581.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
91960-0084N SPEC-91960-xxxxx%2520rev-C.pdf
91960-0084N
Виробник: Aces Connectors
Description: 8P, 1.27MM PSI FLASH SOCKET, SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 615 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+141.31 грн
10+115.97 грн
25+108.68 грн
50+97.11 грн
100+92.47 грн
250+86.68 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MIKROE-425 brochure?ref=MIKROE-425
MIKROE-425
Виробник: MikroElektronika
Description: 40 PIN ZIF SOCKET
Packaging: Box
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+251.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
ELK62800 Socket:DIL; ZIF; PIN:28; 15.24mm; demountable; Mounting:THT; 100mA
Код товару: 39897
Додати до обраних Обраний товар

ELK62800 Socket:DIL; ZIF; PIN:28; 15.24mm; demountable; Mounting:THT; 100mA
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
Короткий функціональний опис: Підставка: DIP; ZIF; PIN:28; 15,24мм; демонтована; монтаж: THT
К-сть контактів: 28
Тип панелі: DIP з нульовим зусиллям
товару немає в наявності
Кількість Ціна
1+149.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 200mil)
Код товару: 61277
Додати до обраних Обраний товар

Перехідник SO8/DIP для програмування (ZIF SO8/DIP8 200mil)
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панельки для мікросхем з нульовим зусиллям
Опис: Перехідник SO8/DIP8
К-сть контактів: 8
Група: Перехідник
товару немає в наявності
Кількість Ціна
1+358.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP32 ZIF 400mil
Виробник: ELNEC
Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP32
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP32
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF H8-1
Виробник: ELNEC
Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF NEC78K-1
Виробник: ELNEC
Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DIL32/SDIP64 ZIF PCA4738SF-64
Виробник: ELNEC
Category: Programmer accessories
Description: Adapter: DIL32-SDIP64
Type of adapter for programmers: DIL32 - SDIP64
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   1 2  [ Наступна Сторінка >> ]